【技术实现步骤摘要】
MLCC烧端用积材装置
[0001]本技术涉及MLCC半导体加工制造
,特别是涉及MLCC烧端用积材装置。
技术介绍
[0002]MLCC(Multi
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layers Ceramic Capacitor),即多层陶瓷电容器,也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,是使用最广泛的一种电容器。MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来,经过高温烧结形成陶瓷块体,再在陶瓷块的两端封上金属层(外电极)而形成的。
[0003]在MLCC生产工过程中,需要MLCC烧端用积材装置需要进行烧结,烧结主要流程分为:摆放
→
烧结
→
出烧结
→
卸钵,现有的MLCC烧端用积材装置在摆放时,大多由人工手动撒到网片上,人工手动撒会出现聚堆严重和重量不均匀的现象,造成chip烧结不均匀,粘连率高,产品不良率高,效率低。
[0004]为此我们提出MLCC烧端用积材装置。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的不足,本技术提供MLCC烧端用积材装置,通过设置的直震式撒料结构等,避免了在MLCC生产工过程中,需要MLCC烧端用积材装置需要进行烧结,烧结主要流程分为:摆放
→
烧结
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出烧结
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卸钵,现有的MLCC烧端用积材装置在摆放时,大多由人工手动撒到网片上,人工手动撒会出现聚堆严重和重量不均匀的现象,造成chip烧结不均匀,粘连率高,产品不良率高,效率低的问题。r/>[0006]为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:MLCC烧端用积材装置,包括直震式撒料结构,所述直震式撒料结构包括减震座、气震、电磁铁、弹簧片、筛料流道板、料斗、快速压钳、接料盒和快换挡板,所述料斗通过多个弹簧片安装在减震座的顶部,所述气震安装于料斗的底部,所述电磁铁安装于减震座的顶部一侧,所述筛料流道板与料斗的一侧相连通,所述快速压钳设置为两个,两个所述快速压钳分别设置于料斗的顶部两侧,所述接料盒安装于筛料流道板的底部一侧,所述快换挡板设置于筛料流道板上。
[0007]作为本技术的MLCC烧端用积材装置优选技术方案,所述减震座由底板、弹簧和顶板所构成,所述弹簧设置为四个,四个所述弹簧固定连接于底板和顶板之间的四角处。
[0008]作为本技术的MLCC烧端用积材装置优选技术方案,所述料斗的顶部一侧安装有料斗检测传感器,所述料斗检测传感器和气震之间电性连接。
[0009]作为本技术的MLCC烧端用积材装置优选技术方案,所述气震设置为气动振动器,所述气动振动器的型号设置为GT
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36。
[0010]作为本技术的MLCC烧端用积材装置优选技术方案,所述料斗的一侧开设有料口,所述筛料流道板的一侧与料口相连通设置,所述筛料流道板为倾斜设置。
[0011]作为本技术的MLCC烧端用积材装置优选技术方案,所述料斗的顶端为开口设
置,所述料斗设置为上端大下端小的棱台结构。
[0012]与现有技术相比,本技术能达到的有益效果是:
[0013]通过设置的减震座、气震、电磁铁、弹簧片、筛料流道板、料斗、快速压钳、接料盒和快换挡板配合使用,弥补了现有人工手动撒会出现聚堆严重和重量不均匀的现象,造成CHIP烧结不均匀,粘连率高,产品不良率高,效率低的问题,本装置实现了撒料均匀就会烧结均匀,粘连率低,不良品发生的几率缩小,效率也特别高,优化生产。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构示意图;
[0015]图2为本技术的侧视剖面结构示意图。
[0016]其中:1、减震座;2、气震;3、电磁铁;4、弹簧片;5、料斗检测传感器;6、筛料流道板;7、料斗;8、快速压钳;9、接料盒;10、换挡板。
具体实施方式
[0017]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本技术,但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法,如无特殊说明,均为常规方法,下述实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。
[0018]实施例:
[0019]请参阅图1
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图2,MLCC烧端用积材装置,包括直震式撒料结构,直震式撒料结构包括减震座1、气震2、电磁铁3、弹簧片4、筛料流道板6、料斗7、快速压钳8、接料盒9和快换挡板10,上述零部件之间均设计传感器检测判断,每个运动部件均自动反馈动作形态,并通过控制软件程序实现互锁、互动,料斗7通过多个弹簧片4安装在减震座1的顶部,气震2安装于料斗7的底部,电磁铁3安装于减震座1的顶部一侧,筛料流道板6与料斗7的一侧相连通,快速压钳8设置为两个,两个快速压钳8分别设置于料斗7的顶部两侧,接料盒9安装于筛料流道板6的底部一侧,快换挡板10设置于筛料流道板6上,弥补了现有人工手动撒会出现聚堆严重和重量不均匀的现象,造成CHIP烧结不均匀,粘连率高,产品不良率高,效率低的问题。
[0020]在其他实施例中,减震座1由底板、弹簧和顶板所构成,弹簧设置为四个,四个弹簧固定连接于底板和顶板之间的四角处,通过设置底板、弹簧和顶板配合使用,使得减震座1具有弹性势能。
[0021]在其他实施例中,料斗7的顶部一侧安装有料斗检测传感器5,料斗检测传感器5和气震2之间电性连接。
[0022]在其他实施例中,气震2设置为气动振动器,气动振动器的型号设置为GT
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36,气动振动器利用空气压缩机排出的高压气体通过气管接入产品进气口,当气体推动活塞上行,活塞上气室内气体受到挤压,受挤压的气体通过排气孔排出,当活塞上行至终点时,气体通过槽和气道自动切换通气方向,使气体进入活塞上气室,高压气体推压活塞下行至终点第—次循环结束,第二次循环开始,依次不断的往复循环使振动器产生平动和晃动,从而产
生振动,只需压缩空气作为动力源,耗气量小,既安全又节能,是在冷冻或高温环境中使用的理想装置,适用于潮湿、干燥多灰或易爆的环境,体积小、故障少,安装及维护简易。
[0023]在其他实施例中,料斗7的一侧开设有料口,筛料流道板6的一侧与料口相连通设置,筛料流道板6为倾斜设置,便于料斗7中的chip更加顺畅的进入筛料流道板6上。
[0024]在其他实施例中,料斗7的顶端为开口设置,料斗7设置为上端大下端小的棱台结构,使得chip倒入到料斗7时更加方便。
[0025]在本技术使用时,先将chip倒入到料斗7中,开启气震2,气震2利用空气压缩机排出的高压气体通过气管接入产品进气口,当气体推动活塞上行,活塞上气室内气体受到挤压,受挤压的气体通过排气孔排出,当活塞上行至终点时,气体通过槽和气道本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.MLCC烧端用积材装置,包括直震式撒料结构,其特征在于:所述直震式撒料结构包括减震座(1)、气震(2)、电磁铁(3)、弹簧片(4)、筛料流道板(6)、料斗(7)、快速压钳(8)、接料盒(9)和快换挡板(10),所述料斗(7)通过多个弹簧片(4)安装在减震座(1)的顶部,所述气震(2)安装于料斗(7)的底部,所述电磁铁(3)安装于减震座(1)的顶部一侧,所述筛料流道板(6)与料斗(7)的一侧相连通,所述快速压钳(8)设置为两个,两个所述快速压钳(8)分别设置于料斗(7)的顶部两侧,所述接料盒(9)安装于筛料流道板(6)的底部一侧,所述快换挡板(10)设置于筛料流道板(6)上。2.根据权利要求1所述的MLCC烧端用积材装置,其特征在于:所述减震座(1)由底板、弹簧和顶板所构成,所述弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫志旺,
申请(专利权)人:天津志臻自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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