电子设备制造技术

本申请提供了一种电子设备，其包括壳体和显示屏，显示屏安装于壳体，其中，该电子设备还包括载板和软排线，载板装载有器件，载板和软排线设置于壳体和显示屏之间，且软排线与载板焊接相连。本申请通过采用软排线与载板焊接相连的连接方式，可以取消对现有连接器的使用，从而可以使壳体与显示屏之间的距离从载板厚度与连接器高度之和减小至载板厚度与其上器件高度之和，有利于实现电子设备的薄型设计。同时取消连接器可以节省较大的屏下空间，从而有利于器件及线路的布置和优化。有利于器件及线路的布置和优化。有利于器件及线路的布置和优化。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子终端
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]FFC(Flexible flat cable，软排线)排线和FPC(Flexible printed circuit，柔性印刷电路板)均可以是显示器、笔记本、台式机、手机等电子产品中用于信号连接的软排线。当前，FFC排线或FPC排线与PCB(Printed circuit board，印刷电路板)的连接方式只能通过在PCB板上安装连接器，并通过连接器与FFC排线或FPC排线相连以实现信号传输。但连接器在垂直于屏幕表面方向的高度大，且宽度需求大，导致屏幕的屏占比小，且屏下空间小。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种电子设备，以解决现有技术中采用连接器与FFC排线连接不能实现电子产品轻薄化的问题。
[0004]本申请提供了一种电子设备，包括壳体和显示屏，所述显示屏安装于所述壳体，其中，所述电子设备还包括载板和软排线，所述载板装载有器件，所述载板和所述软排线设置于所述壳体和所述显示屏之间，且所述软排线与所述载板焊接相连。
[0005]本申请通过采用软排线与载板焊接相连的连接方式，可以取消对现有连接器的使用，从而可以使壳体与显示屏之间的距离从载板厚度与连接器高度之和减小至载板厚度与其上器件高度之和，有利于实现电子设备的薄型设计。同时取消连接器可以节省较大的屏下空间，从而有利于器件及线路的布置和优化。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述软排线与所述载板的焊接高度小于所述载板上的器件的高度，或者所述软排线与所述载板的焊接厚度小于所述载板上的器件的厚度。从而可以使电子设备的壳体与显示屏之间的距离至少进一步减小至载板1厚度与器件厚度之和，有利于实现电子设备的薄型设计。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述软排线包括导电层，所述导电层上至少部分设置有焊接层，和/或所述导电层上设置有用于填充焊料的孔。
[0008]其中，在导电层上至少部分设置有焊接层，而导电层上不具有孔的情况下，通过设置焊接层可以使焊接层与焊料具有更好的结合效果，增强可焊性，提升软排线与载板的焊接强度。
[0009]在导电层设置有用于填充焊料的孔，而不具有焊接层的情况下，通过该孔使焊料填充在载板上，使导电层的两侧均能够具有焊料，在保证焊接强度的同时也简化了焊接操作。
[0010]在导电层上既设置有焊接层，又设置有用于填充焊料的孔的情况下，可以既简化焊接操作，又能够实现导电层与载板焊接连接的可靠性。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述软排线还包括绝缘层，所述导电层设置有焊接区
域，所述绝缘层覆盖于所述导电层上位于所述焊接区域以外的部位。从而可以有效隔绝导电层与其它元器件的接触，避免漏电，同时，对焊接区域不设置绝缘层，可以便于导电层通过其焊接区域焊接至载板，以实现软排线与载板的连接。此外，该绝缘层也可以增强该软排线的强度及抗弯性，避免软排线受到轻微的干涉而发生变形或破损。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述绝缘层上设置有开窗，所述开窗与所述焊接区域位置对齐。通过在绝缘层上设置开窗，既方便了焊接，又可以使焊接位置的设定更加灵活，同时，还可以实现位于焊接区域两侧的线路根据需要进行折弯应用，使软排线的应用形式更广泛。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述焊接区域设置于所述导电层的端部，且所述导电层上具有所述焊接区域的端部从所述绝缘层中伸出。其中，导电层上从绝缘层中伸出的一端可以直接焊接至载板，使绝缘层上无需开窗。
[0014]在一种可能的实现方式中，在焊接后的状态下，所述焊接区域与所述绝缘层之间设置有胶层。从而可以增强该分界面位置处的导电层的强度和抗弯性。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述绝缘层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)和聚醚醚酮(PEEK)中的一种或两种以上的组合。由此可以使绝缘层获得优良的电绝缘性、耐疲劳性等特性。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述绝缘层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层和聚酰亚胺(PI)层，所述聚酰亚胺(PI)层覆盖于所述导电层靠近所述焊接区域的位置处，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层覆盖于所述导电层远离所述焊接区域的位置处。通过绝缘层整体采用PET层和PI层组合应用的形式，即绝缘层可以在焊接区域附近采用PI材料，利用PI材料耐高温的特性，避免受热熔融的问题发生，保证焊接质量，而在远离焊接区域的位置处采用PET材料，在实现绝缘和防护效果的同时，可以有效降低绝缘层的成本。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述绝缘层包括第一膜层和第二膜层，所述第一膜层和所述第二膜层分别设置于所述导电层的两侧。从而便于工艺加工。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述焊接层的材料为锡、金或银。锡、金、银具有较强的可焊性，能够有效保证导电层与载板的焊接的强度及可靠性。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述导电层包括至少一条的铜片。该铜片具有一定的宽度，便于表面开孔，同时也有利于铜片与载板之间的焊接固定。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述软排线与所述载板通过激光焊接工艺、超声波焊接工艺、回流焊接工艺或热压熔锡焊接工艺焊接相连。从而可以保证焊接质量的稳定。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述载板为摄像头模组小板、麦克风小板或多层PCB板中的一种。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0023]图1为现有技术中电路板与线路连接的状态图；
[0024]图2为具有焊接层且不具有孔的导电层在焊接中的状态图(一)；
[0025]图3为具有焊接层且不具有孔的导电层在焊接中的状态图(二)；
[0026]图4为具有孔且不具有焊接层的导电层在焊接中的状态图；
[0027]图5为在导电层的焊接区域开孔的示意图；
[0028]图6为既具有孔又具有焊接层的导电层在焊接中的状态图；
[0029]图7为导电层上设置有绝缘层的立体图(绝缘层具有开窗)；
[0030]图8为导电层上设置有绝缘层的截面图(绝缘层具有开窗)；
[0031]图9为导电层上设置有绝缘层的立体图(绝缘层不具有开窗)；
[0032]图10为导电层上设置有绝缘层的截面图(绝缘层不具有开窗)；
[0033]图11为采用PI材料的绝缘层设置于导电层的结构示意图(导电层的端部不伸出于绝缘层)；
[0034]图12为包括PET层和PI层的绝缘层设置于导电层的结构示意图；
[0035]图13为笔记本电脑的结构示意图；
[0036]图14为具有焊接层的导电层上设置有绝缘层的截面图(绝缘层包括PET层和PI层)；
[0037]图15为采用PI材料的绝缘层设置于导电层的结构示意图(导电层的端部伸出于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括壳体和显示屏，所述显示屏安装于所述壳体，其特征在于，所述电子设备还包括载板和软排线，所述载板装载有器件，所述载板和所述软排线设置于所述壳体和所述显示屏之间，且所述软排线与所述载板焊接相连。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述软排线与所述载板的焊接高度小于所述载板上的器件的高度，或者所述软排线与所述载板的焊接厚度小于所述载板上的器件的厚度。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述软排线包括导电层，所述导电层上至少部分设置有焊接层，和/或所述导电层上设置有用于填充焊料的孔。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述软排线还包括绝缘层，所述导电层设置有焊接区域，所述绝缘层覆盖于所述导电层上位于所述焊接区域以外的部位。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘层上设置有开窗，所述开窗与所述焊接区域位置对齐。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述焊接区域设置于所述导电层的端部，且所述导电层上具有所述焊接区域的端部从所述绝缘层中伸出。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在焊接后的状态下，所述焊接区域与所述绝缘层之间设置有胶层。8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)和聚醚醚酮(PEEK...

【专利技术属性】
技术研发人员：马伊欣，陈金榜，唐辉俊，曾瑞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：