一种四波长阵列波导光栅波分复用器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种四波长阵列波导光栅波分复用器，包括光纤阵列和芯片，光纤阵列包括连接件和紧包光纤，紧包光纤的一端均通过所述连接件与所述芯片相连，紧包光纤位于所述芯片的同一侧，紧包光纤中的第一至第四根的另一端分别与四个连接头连接，紧包光纤中的第五根的另一端与适配器连接，连接头包括第一壳体，第一壳体插接配合有第二壳体，第二壳体的端部插接在第一壳体的端部，第二壳体与第一壳体的插接重合部设置有径向贯通的注胶孔。本实用新型专利技术既可以通过注胶孔进行倒灌法封装，也可以采用正灌法封装，在第一壳体的端部封装UV胶水，通过注胶孔封装353ND胶水，使得封装效果更佳可靠，且操作时通过观察注胶孔的反馈情况即可得知封装是否到位。可得知封装是否到位。可得知封装是否到位。

【技术实现步骤摘要】
一种四波长阵列波导光栅波分复用器


[0001]本技术涉及波分复用器的
，特别是指一种四波长阵列波导光栅波分复用器。

技术介绍

[0002]现有的基于介质膜滤光片(TFF)以及光纤光栅(FBG)技术的波分复用器集成 度较低，结构较为复杂，不易于批量生产。因此，对基于AWG的波分复用器的研究具有较大价值和应用前景。
[0003]经检索现有授权公告日为2018.01.09、授权公告号为CN206863275U的技术专利，公开了一种阵列波导光栅波分复用器，该波分复用器包括：光纤阵列和芯片；所述光纤阵列包括连接件和5根紧包光纤，5根所述紧包光纤的一端均通过所述连接件与所述芯片相连，5根所述紧包光纤位于所述芯片的同一侧，5根所述紧包光纤中的第一至第四根的另一端分别与四个连接头连接，5根所述紧包光纤中的第五根的另一端与适配器连接。根据该专利的说明书及其图3和图4可以得知，该技术方案中的连接头存在封装不便的技术问题，而且采用正灌法注胶质量难以统一；另外，其连接头的组件之间插装配合，依靠面接触卡固，在注胶时操作不便。

技术实现思路

[0004]针对上述
技术介绍
中的不足，本技术提出一种四波长阵列波导光栅波分复用器，解决了现有阵列波导光栅波分复用器的连接头封装不便且封装效果难以统一的技术问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：一种四波长阵列波导光栅波分复用器，包括光纤阵列和芯片，所述光纤阵列包括连接件和五根紧包光纤，五根所述紧包光纤的一端均通过所述连接件与所述芯片相连，五根所述紧包光纤位于所述芯片的同一侧，五根所述紧包光纤中的第一至第四根的另一端分别与四个连接头连接，五根所述紧包光纤中的第五根的另一端与适配器连接，所述连接头包括第一壳体，第一壳体插接配合有第二壳体，第二壳体的端部插接在第一壳体的端部，第二壳体与第一壳体的插接重合部设置有径向贯通的注胶孔。
[0006]所述紧包光纤的端部封装有预装装块，第二壳体内设置有与预装块挡止配合的台阶面。
[0007]所述第一壳体为金属壳体，所述第二壳体为塑胶壳体。
[0008]所述第一壳体插入第二壳体的内端口设置有锥形环槽，锥形环槽的大径端朝向第二壳体，第二壳体与锥形环槽相对的位置设置有对称的锥形环槽，两个锥形环槽构成的空间与所述注胶孔连通。
[0009]本技术与原来的封装结构相比，既可以通过注胶孔进行倒灌法封装，也可以采用正灌法封装，在第一壳体的端部封装UV胶水，通过注胶孔封装353ND胶水，使得封装效
果更佳可靠，且操作时通过观察注胶孔的反馈情况即可得知封装是否到位；另外，本技术虽然同样为第一壳体与第二壳体插接配合的结构，但是注胶孔穿过了第一壳体与第二壳体的重合部位，在对紧包光纤进行封装的同时也能够使第一壳体与第二壳体连接更加紧固，且减少了工序；另外，第一壳体与第二壳体的锥形环槽，以及预装块的设置，即既保证了预装的便捷性，又保证了最终封装效果。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术的结构示意图；
[0012]图2为图1中连接头的剖视图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]一种四波长阵列波导光栅波分复用器，如图1所示，包括光纤阵列3和芯片1，所述光纤阵列3包括连接件7和五根紧包光纤6，五根所述紧包光纤6的一端均通过所述连接件7与所述芯片1相连，五根所述紧包光纤位于所述芯片1的同一侧，五根所述紧包光纤6中的第一至第四根的另一端分别与四个连接头4连接，五根所述紧包光纤中的第五根的另一端与适配器5连接。
[0015]如图2所示，所述连接头4包括第一壳体41，第一壳体41插接配合有第二壳体42，所述第一壳体41为金属壳体，所述第二壳体42为塑胶壳体。
[0016]第二壳体42的端部插接在第一壳体41的端部，第二壳体42与第一壳体41的插接重合部设置有径向贯通的注胶孔9。
[0017]所述紧包光纤6的端部封装有预装装块61，第二壳体42内设置有与预装块61挡止配合的台阶面10。
[0018]所述第一壳体41插入第二壳体42的内端口设置有锥形环槽11，锥形环槽11的大径端朝向第二壳体42，第二壳体42与锥形环槽相对的位置设置有对称的锥形环槽，两个锥形环槽构成的空间与所述注胶孔9连通。
[0019]本技术与原来的封装结构相比，既可以通过注胶孔9进行倒灌法封装，也可以采用正灌法封装，在第一壳体41的端部封装UV胶水2，通过注胶孔9封装353ND胶水8，使得封装效果更佳可靠，且操作时通过观察注胶孔9的反馈情况即可得知封装是否到位
[0020]本技术未详尽之处均为本领域技术人员所公知的常规技术手段。
[0021]以上所述仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而，并非用以限定本技术，任何熟
悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四波长阵列波导光栅波分复用器，包括光纤阵列（3）和芯片（1），所述光纤阵列（3）包括连接件（7）和五根紧包光纤（6），五根所述紧包光纤（6）的一端均通过所述连接件（7）与所述芯片（1）相连，五根所述紧包光纤位于所述芯片（1）的同一侧，五根所述紧包光纤（6）中的第一至第四根的另一端分别与四个连接头（4）连接，五根所述紧包光纤中的第五根的另一端与适配器（5）连接，其特征在于：所述连接头（4）包括第一壳体（41），第一壳体（41）插接配合有第二壳体（42），第二壳体（42）的端部插接在第一壳体（41）的端部，第二壳体（42）与第一壳体（41）的插接重合部设置有径向贯通的注胶孔（9）。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继亮，
申请(专利权)人：鹤壁腾天光通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：