本实用新型专利技术涉及一种用于半导体清洗机用上下料装置，包括清洗机本体，所述清洗机本体左侧开设有进料口，所述清洗机本体右侧开设有出料口，所述清洗机本体左侧固定连接有底板，所述底板顶部固定连接有传动组件。该用于半导体清洗机用上下料装置，通过将半导体放置于安装块内部，启动第一电机带动螺纹杆旋转，螺纹杆旋转带动螺纹块向右移动，螺纹块向右移动带动连接杆向右移动，连接杆向右移动带动推板向右推动安装板和半导体，安装板向右移动会使凹槽与凸块进行卡接，同时第一磁铁会与第二磁铁相吸，当清洗机本体对半导体进行清洗完后，启动第二电机带动第二磁铁旋转，使凸块对着出料口的方向，即可将安装板与半导体进行取出。即可将安装板与半导体进行取出。即可将安装板与半导体进行取出。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体清洗机用上下料装置
[0001]本技术涉及半导体清洗装置
，具体为一种用于半导体清洗机用上下料装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]目前对半导体进行清洗都是通过对半导体零件的反复温变，从而去除半导体零件上的污垢，但是现有的清洗装置在对半导体进行清洗时不便于对多个半导体进行上下料，导致在清洗时较为麻烦，故而提出一种用于半导体清洗机用上下料装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于半导体清洗机用上下料装置，具备操作简单、实用性强等优点，解决了现有半导体清洗装置不便于上下料的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体清洗机用上下料装置，包括清洗机本体，所述清洗机本体左侧开设有进料口，所述清洗机本体右侧开设有出料口，所述清洗机本体左侧固定连接有底板，所述底板顶部固定连接有传动组件；
[0006]所述传动组件包括有固定连接于底板顶部的箱体，所述箱体顶部固定连接有挡板，所述挡板右侧开设有通孔，所述箱体内部固定连接有电动推杆，所述电动推杆顶部固定连接有支撑板，所述支撑板顶部活动连接有安装板，所述安装板顶部固定连接有安装块，所述安装板右侧开设有凹槽，所述安装板内部固定连接有第一磁铁，所述挡板左侧固定连接有壳体，所述壳体内部固定连接有第一电机，所述第一电机右侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆外表面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块顶部固定连接有滑块，所述壳体内部固定连接有滑杆，所述螺纹块底部固定连接有连接杆，所述连接杆右侧固定连接有推板，所述清洗机本体背面固定连接有第二电机，所述第二电机正面固定连接有第二磁铁，所述第二磁铁左侧固定连接有凸块。
[0007]进一步，所述支撑板活动连接于箱体内部，所述安装板活动连接于箱体顶部，所述推板与安装板为活动连接。
[0008]进一步，所述挡板外表面固定连接有固定座，所述螺纹杆转动连接于固定座内部。
[0009]进一步，所述滑块滑动连接于滑杆外表面，所述连接杆活动连接于挡板内部，且贯穿挡板内部。
[0010]进一步，所述第二磁铁与凸块均位于清洗机本体内部，所述第二电机输出轴转动连接于清洗机本体内壁内部。
[0011]进一步，所述凹槽尺寸大于凸块尺寸，所述凹槽与凸块位于同一水平线。
[0012]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0013]该用于半导体清洗机用上下料装置，通过将半导体放置于安装块内部，启动第一电机带动螺纹杆旋转，螺纹杆旋转带动螺纹块向右移动，螺纹块向右移动带动连接杆向右移动，连接杆向右移动带动推板向右推动安装板和半导体，安装板向右移动会使凹槽与凸块进行卡接，同时第一磁铁会与第二磁铁相吸，当清洗机本体对半导体进行清洗完后，启动第二电机带动第二磁铁旋转，使凸块对着出料口的方向，即可将安装板与半导体进行取出。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术结构图1中A处放大图；
[0016]图3为本技术结构清洗机本体与第二电机连接示意图；
[0017]图4为本技术结构第二电机、第二磁铁与凸块连接示意图。
[0018]图中：1清洗机本体、2进料口、3出料口、4底板、5箱体、6挡板、7通孔、8电动推杆、9支撑板、10安装板、11安装块、12凹槽、13第一磁铁、14凸块、15壳体、16第一电机、17螺纹杆、18滑块、19滑杆、20固定座、21螺纹块、22连接杆、23推板、24第二电机、25第二磁铁。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本实施例中的一种用于半导体清洗机用上下料装置，包括清洗机本体1，清洗机本体1左侧开设有进料口2，清洗机本体1右侧开设有出料口3，清洗机本体1左侧固定连接有底板4，底板4顶部固定连接有传动组件。
[0021]其中，传动组件包括有固定连接于底板4顶部的箱体5，箱体5顶部固定连接有挡板6，挡板6右侧开设有通孔7，箱体5内部固定连接有电动推杆8，电动推杆8顶部固定连接有支撑板9，支撑板9活动连接于箱体5内部，支撑板9顶部活动连接有安装板10，安装板10活动连接于箱体5顶部，安装板10顶部固定连接有安装块11，安装块11为橡胶，可以将半导体卡在安装块11内部，安装板10右侧开设有凹槽12，安装板10内部固定连接有第一磁铁13，挡板6左侧固定连接有壳体15，壳体15内部固定连接有第一电机16，第一电机16右侧固定连接有螺纹杆17，挡板6外表面固定连接有固定座20，螺纹杆17转动连接于固定座20内部，可以使螺纹杆17在旋转时更加稳定，螺纹杆17外表面螺纹连接有螺纹块21，螺纹块21顶部固定连接有滑块18，壳体15内部固定连接有滑杆19，滑块18滑动连接于滑杆19外表面，螺纹块21底部固定连接有连接杆22，连接杆22活动连接于挡板6内部，且贯穿挡板6内部，连接杆22右侧固定连接有推板23，推板23与安装板10为活动连接，清洗机本体1背面固定连接有第二电机24，第二电机24输出轴转动连接于清洗机本体11内壁内部，第二电机24正面固定连接有第二磁铁25，第二磁铁25与凸块14均位于清洗机本体1内部，第二磁铁25左侧固定连接有凸块14，凹槽12尺寸大于凸块14尺寸，凹槽12与凸块14位于同一水平线，通过将半导体放置于安
装块11内部，启动第一电机16带动螺纹杆17旋转，螺纹杆17旋转带动螺纹块21向右移动，螺纹块21向右移动带动连接杆22向右移动，连接杆22向右移动带动推板23向右推动安装板10和半导体，安装板10向右移动会使凹槽12与凸块14进行卡接，同时第一磁铁13会与第二磁铁25相吸，当清洗机本体1对半导体进行清洗完后，启动第二电机24带动第二磁铁25旋转，使凸块14对着出料口3的方向，即可将安装板10与半导体进行取出。
[0022]上述实施例的工作原理为：
[0023]该用于半导体清洗机用上下料装置，通过将半导体放置于安装块11内部，启动第一电机16带动螺纹杆17旋转，螺纹杆17旋转带动螺纹块21向右移动，螺纹块21向右移动带动连接杆22向右移动，连接杆22向右移动带动推板23向右推动安装板10和半导体，安装板10向右本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体清洗机用上下料装置，包括清洗机本体(1)，其特征在于：所述清洗机本体(1)左侧开设有进料口(2)，所述清洗机本体(1)右侧开设有出料口(3)，所述清洗机本体(1)左侧固定连接有底板(4)，所述底板(4)顶部固定连接有传动组件；所述传动组件包括有固定连接于底板(4)顶部的箱体(5)，所述箱体(5)顶部固定连接有挡板(6)，所述挡板(6)右侧开设有通孔(7)，所述箱体(5)内部固定连接有电动推杆(8)，所述电动推杆(8)顶部固定连接有支撑板(9)，所述支撑板(9)顶部活动连接有安装板(10)，所述安装板(10)顶部固定连接有安装块(11)，所述安装板(10)右侧开设有凹槽(12)，所述安装板(10)内部固定连接有第一磁铁(13)，所述挡板(6)左侧固定连接有壳体(15)，所述壳体(15)内部固定连接有第一电机(16)，所述第一电机(16)右侧固定连接有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)外表面螺纹连接有螺纹块(21)，所述螺纹块(21)顶部固定连接有滑块(18)，所述壳体(15)内部固定连接有滑杆(19)，所述螺纹块(21)底部固定连接有连接杆(22)，所述连接杆(22)右侧固定连接有推板(23)，所述清洗机本体(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王金余，
申请(专利权)人：无锡奥多尔自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：
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