一种贴片LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种贴片LED灯。包括壳体、以及已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板，壳体的容纳腔内设置有安装槽，已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板通过紧密或过盈配合紧固于安装槽内，注入灌封胶水时胶水会流入环绕凹槽注满壳体的容纳腔,灌封胶水固化使安装槽进一步与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板之间紧密包敷连成一体，因灌封胶水固化时会收缩使壳体和安装槽与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板结合得越来越紧，防水持久性更好；同时贴片LED灯珠的发光面紧贴于安装槽的内壁，对贴片LED灯珠的防水效果更为优异；从而，提高了贴片LED灯的品质、使用寿命长、密封性能和防水性能更佳。和防水性能更佳。和防水性能更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片LED灯


[0001]本技术涉及LED灯
，尤其涉及一种贴片LED灯。

技术介绍

[0002]现有技术中一般户外LED灯是经二次封装的，先将LED灯体完全或部分固定于LED壳体内，再灌封胶水。时间久了，因防水灌封胶水与壳体材料的线性膨胀系数不一样，热胀冷缩防水胶体易与壳体脱离开裂导致有水气渗入到LED灯珠甚至壳体内积水，引起LED灯质量严重下降，甚至死灯。尤其是贴片灯珠易受潮湿水气影响，质量严重下降甚至烧坏灯珠和电路。综上所述，现有技术的LED灯的防水效果差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种贴片LED灯，以解决现有LED灯的防水效果差等问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提出了一种贴片LED灯，包括壳体、以及已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板，所述壳体的一端封闭，另一端开放形成容纳腔；所述容纳腔的底部凸起设置有与所述已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板紧密配合的安装槽，所述容纳腔的内壁与所述安装槽的外壁之间形成环绕凹槽；已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板通过紧密或过盈配合内置于所述安装槽内，所述容纳腔注入灌封胶水，所述灌封胶水固化成型后使所述安装槽与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板之间无缝紧密贴合。
[0006]其中，所述安装槽的高度低于所述壳体的高度。
[0007]其中，所述壳体设有凸透镜，所述凸透镜设置于所述壳体的封闭的一端或顶端，所述凸透镜位于所述贴片LED灯珠的发光面。
[0008]其中，环绕所述凸透镜的四周设有多个弹性固定卡位。
[0009]其中，所述贴片LED灯珠的发光面紧贴于所述安装槽的内壁。
[0010]其中，所述贴片LED灯还包括连接导线，所述连接导线的一端线焊接于所述PCB电路板，另一端外露于所述壳体。
[0011]其中，所述电子元件为电阻、电容、电感、晶体管和IC集成电路中的一种或任意组合。
[0012]其中，所述灌封胶水的材质为PU胶、环氧树脂或硅胶。
[0013]其中，所述壳体的材质为PP、PE、TPE或硅胶。
[0014]在本技术的贴片LED灯中，壳体的容纳腔内设置有安装槽，已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板通过紧密或过盈配合紧固于安装槽内，注入灌封胶水时胶水会流入环绕凹槽注满壳体的容纳腔,灌封胶水固化使安装槽进一步与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板之间紧密包敷连成一体，因灌封胶水固化时会收缩使壳体和安装槽与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板结合得越来越紧，防水持久性更好；同时贴
片LED灯珠的发光面紧贴于安装槽的内壁，对贴片LED灯珠的防水效果更为优异；从而，提高了贴片LED灯的品质、使用寿命长、密封性能和防水性能更佳。
附图说明
[0015]图1是本技术实施例提供的贴片LED灯的结构示意图。
[0016]图2是本技术实施例提供的贴片LED灯的剖面示意图。
[0017]图3是本技术实施例提供的贴片LED灯的壳体的结构示意图。
[0018]图4是本技术实施例提供的贴片LED灯的另一种壳体结构示意图。
[0019]图5是图4的剖面示意图。
[0020]图6是图4的壳体示意图。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0023]请参阅图1至图6，本技术实施例提供的贴片LED灯，包括壳体10、以及已贴装贴片LED灯珠20和电子元件的PCB电路板30，壳体10的一端封闭，另一端开放形成容纳腔11；容纳腔11的底部凸起设置有与已贴装贴片LED灯珠20和电子元件的PCB电路板30紧密配合的安装槽12，容纳腔11的内壁与安装槽12的外壁之间形成环绕凹槽13；已贴装贴片LED灯珠20和电子元件的PCB电路板30通过紧密或过盈配合内置于安装槽12内，贴片LED灯珠20的发光面紧贴于安装槽12的内壁，使其在灌封胶水时贴片LED灯珠20的发光面不会有胶水，不会因贴片LED灯珠20上方有二次灌封的胶水而改变色温；壳体10和安装槽12的材质采用塑胶材质，其与贴片LED灯珠20的发光面紧密贴合可使贴片LED灯珠导热更快，贴片LED灯珠散热更好，光衰更小，对贴片LED灯珠的防水效果更为优异；注入灌封胶水时胶水会流入环绕凹槽13注满壳体的容纳腔11,灌封胶水固化使安装槽12进一步与已贴装贴片LED灯珠20和电子元件的PCB电路板30之间紧密包敷连成一体，因灌封胶水固化时会收缩使壳体和安装槽与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板结合得越来越紧，防水持久性更好，在户外使用安装时可以让出线端口朝下，壳体内也不会进水。又因已贴装贴片LED灯珠20和电子元件的PCB电路板30通过紧密或过盈配合内置于安装槽12内，可以不需要用灌封胶水也能起到防水作用，节约成本。
[0024]在本技术实施例中，安装槽12的高度低于壳体10的高度。有助于进行灌封胶水时，胶水先流入环绕凹槽13内，胶水固化持续收缩先使安装槽对紧密于安装槽内的已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板进行包敷越来越紧密；当胶水盖过于安装槽的顶部时，壳体的容纳腔将安装槽和位于安装槽内的已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板进一步紧密包敷连成一体，提高贴片LED灯的品质，防水性效果更佳。
[0025]在本技术实施例中，贴片LED灯20还包括连接导线16，连接导线16的一端线焊接于PCB电路板30，另一端外露于壳体10外。
[0026]在本技术实施例中，电子元件17为电阻、电容、电感、晶体管和IC集成电路中
的一种或任意组合。
[0027]在本技术实施例中，壳体设有凸透镜14，凸透镜14设置于壳体10的封闭的一端还可以是顶端，凸透镜14位于贴片LED灯珠20的发光面具有导光作用，凸透镜14和壳体10为一体成型结构；环绕凸透镜14的四周设有多个弹性固定卡位15；弹性固定卡位15供组装到产品上时，通过按压弹性固定卡位15使产品穿过组装板的容纳腔，通过壳体的弹性固定卡位15将产品卡到组装板上，当需要取下产品时，通过按压弹性固定卡位15使产品退出组装板的容纳腔。
[0028]在本技术实施例中，灌封胶水(图未示)的材质为PU胶、环氧树脂或硅胶，可以大幅度降低成本。
[0029]在本技术实施例中，壳体10的材质为PP、PE、TPE或硅胶，除了上述材质，壳体的材质还可以是透明PC、PMMA、PET、PVC、TPU、E
Ⅴ
A、PS、或透明橡胶。
[0030]在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片LED灯，其特征在于，包括壳体、以及已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板，所述壳体的一端封闭，另一端开放形成容纳腔；所述容纳腔的底部凸起设置有与所述已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板紧密配合的安装槽，所述容纳腔的内壁与所述安装槽的外壁之间形成环绕凹槽；已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板通过紧密或过盈配合内置于所述安装槽内，所述容纳腔注入灌封胶水，所述灌封胶水固化成型后使所述安装槽与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板之间无缝紧密贴合。2.如权利要求1所述的贴片LED灯，其特征在于：所述安装槽的高度低于所述壳体的高度。3.如权利要求1所述的贴片LED灯，其特征在于：所述壳体设有凸透镜，所述凸透镜设置于所述壳体的封闭的一端或顶端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春平，
申请(专利权)人：刘春平，
类型：新型
国别省市：