压力变送器的充油芯体制造技术

技术编号:36693134 阅读:29 留言:0更新日期:2023-02-27 20:02
本发明专利技术公开一种压力变送器的充油芯体,包括壳体、压力感应组件以及金属膜片,壳体具有一端开口的容置槽,壳体背离开口的一侧设置有一组延伸至容置槽内的引线脚;压力感应组件安装于容置槽且与引线脚电连接,压力感应组件包括电路板和压力感应电路,电路板背离开口的一侧设置于容置槽的槽底,压力感应电路设于电路板朝向开口的一侧;压力感应电路包括感压元件、以及设于感压元件周侧的信号处理芯片、电容、电阻等被动器件。金属膜片安装于壳体且封盖容置槽,以形成密封压力感应组件的密封腔体,密封腔体内填充有硅油。本发明专利技术提出的压力变送器无需对外置电路进行特殊的防湿气保护,结构紧凑,体积小,生产成本低且可靠性高。生产成本低且可靠性高。生产成本低且可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
压力变送器的充油芯体


[0001]本专利技术涉及传感器
,特别涉及一种压力变送器的充油芯体。

技术介绍

[0002]压力变送器是工业实践中最常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自动控制。涉及航空航天、军工国防、汽车电子、石油电力、铁路交通、船舶航运和工业制造等各种行业。
[0003]充油压力传感器是压力传感器的一种常见封装形式。充油芯体是充油压力传感器的重要组成部分,充油芯体是将感压芯片封装在不锈钢腔体中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油挤压感压芯片,把外界压力转变为能够被感知的信号,同时外界物质不直接作用于感压芯片。因此该产品可以应用于各种场合,特别是恶劣的腐蚀性介质环境。
[0004]充油芯体一般包括感受压力,把压力信号转换成电信号的感压元件以及对电信号进行放大和进行温度、线性度补偿的信号处理芯片,硅油以及膜片和外壳。
[0005]目前常见的设计是把感压元件放置在硅油中,将信号处理芯片以及做EMC调理的电容和电阻等被动器件放置于硅油之外,产品电路设计和结构设计复杂,产品体积大,制造工艺复杂,难以规模化及自动化生产,产品的生产成本高,并且外置的电气元件需要额外的防湿气保护设计,即使如此,产品也很容易受到环境中的湿气的影响,导致产品失效。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的是提出一种压力变送器的充油芯体,旨在解决现有技术中充油芯体的结构复杂,产品的失效率高的问题。
[0007]为实现上述目的,本专利技术提出的压力变送器的充油芯体,包括:
>[0008]壳体,具有一端开口的容置槽,所述壳体背离所述开口的一侧设置有一组延伸至所述容置槽内的引线脚;
[0009]压力感应组件,安装于所述容置槽且与所述引线脚电连接,所述压力感应组件包括电路板和压力感应电路,所述电路板背离所述开口的一侧设置于所述容置槽的槽底,所述压力感应电路设于所述电路板朝向所述开口的一侧;
[0010]金属膜片,安装于所述壳体且封盖所述容置槽,以形成密封所述压力感应组件的密封腔体,所述密封腔体内填充有硅油;
[0011]其中,所述压力感应电路包括感压元件、以及设于所述感压元件周侧的信号处理芯片、电容、电阻,外部压力通过所述金属膜片、硅油挤压所述感压元件,经所述信号处理芯片处理后的电信号通过所述引线脚输出至外部电路。
[0012]可选地,所述感压元件和所述信号处理芯片通过胶粘固定于所述电路板,所述感压元件和所述信号处理芯片通过金属绑线电连接,所述感压元件和所述信号处理芯片与所述电路板、电容以及电阻通过金属绑线电连接。
[0013]可选地,所述电路板设置有供所述引线脚插设的避让孔,所述引线脚的一端插设
于所述避让孔且伸出所述电路板朝向所述金属膜片的一侧表面,所述引线脚和所述感应电路通过金属绑线电连接。
[0014]可选地,所述壳体包括第一壳体和第一翻边,所述容置槽设于所述第一壳体,所述第一壳体的开口端向外翻折形成所述第一翻边;
[0015]所述第一翻边的周缘朝远离所述电路板的方向翻折形成有第二翻边,所述第一翻边和所述第二翻边围合形成安装槽,所述金属膜片设置于所述安装槽内。
[0016]可选地,所述充油芯体还包括压环,所述压环设置于所述金属膜片背离所述电路板的一侧,所述压环、所述金属膜片焊接固定于所述第一翻边,且所述金属膜片夹设于所述压环和所述第一翻边之间。
[0017]可选地,所述壳体还设置有充油口,所述充油口与所述密封腔体连通,所述充油口设置有钢珠以密封所述充油口。
[0018]可选地,所述引线脚与所述壳体的连接处设置有烧结玻璃。
[0019]本专利技术技术方案通过采用将压力感应组件的电路板和压力感应电路设置在容置槽内,通过将金属膜片固定在壳体上的开口端上以形成密封该容置槽的密封腔体,该密封腔体内充入有硅油,如此,通过将感压元件、信号处理芯片以及做EMC调理的电容和电阻等被动器件全部放置在硅油内,简化了产品的电路和结构设计,不需要对外置电路进行特殊的防湿气保护,产品整体的结构紧凑,体积减小,生产简单,降低产品成本,提升产品的可靠性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术一实施例一实施例压力变送器的充油芯体的结构示意图;
[0022]图2为图1沿E

E方向的剖视图;
[0023]图3为本专利技术一实施例中压力变送器的充油芯体的结构示意图;
[0024]图4为本专利技术一实施例一实施例压力变送器的充油芯体的爆炸图。
[0025]附图标号说明:
[0026]标号名称标号名称100壳体200金属膜片101容置槽300压力感应组件102开口310电路板103密封腔体311金属绑线104硅油312避让孔105引线脚400压环106烧结玻璃500充油口110第一壳体510钢珠120第一翻边105a金属插针
130第二翻边131安装槽
[0027]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0029]需要说明,若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外,若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0031]针对现有技术中充油芯体的结构复杂,产品的失效率高的问题。
[0032]本专利技术提出一种压力变送器的充油芯体。
[0033]在本专利技术实施例中,如图1

图4所示,该压力变送器的充油芯体包括壳体100、压力感应组件300以及金属膜片200,壳体100具有一端开口102的容置槽101,所述壳体100背离所述开口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力变送器的充油芯体,其特征在于,包括:壳体,具有一端开口的容置槽,所述壳体背离所述开口的一侧设置有一组延伸至所述容置槽内的引线脚;压力感应组件,安装于所述容置槽且与所述引线脚电连接,所述压力感应组件包括电路板和压力感应电路,所述电路板背离所述开口的一侧设置于所述容置槽的槽底,所述压力感应电路设于所述电路板朝向所述开口的一侧;金属膜片,安装于所述壳体且封盖所述容置槽,以形成密封所述压力感应组件的密封腔体,所述密封腔体内填充有硅油;其中,所述压力感应电路包括感压元件、以及设于所述感压元件周侧的信号处理芯片、电容、电阻,外部压力通过所述金属膜片、硅油挤压所述感压元件,经所述信号处理芯片过滤放大后的电压信号通过所述引线脚输出至外部电路。2.如权利要求1所述的压力变送器的充油芯体,其特征在于,所述感压元件和所述信号处理芯片通过胶粘固定于所述电路板,所述感压元件和所述信号处理芯片通过金属绑线电连接,所述感压元件和所述信号处理芯片与所述电路板通过金属绑线或倒装焊实现电连接。3.如权利要求2所述的压力变送器的充油芯体,其特征在于,所述电路板设置有供所述引线...

【专利技术属性】
技术研发人员:许文强
申请(专利权)人:中汇瑞德传感科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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