一种半导体元器件上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体性能检测设备领域，并提供了一种半导体元器件上料装置，导体元件上料装置包括机架、托管平台、料管移送机构、进料轨道、翻摆平台、压管组件、以及推管机构；能够自动对多根料管进行逐一上料，通过料管移送机构自动对翻摆平台和托管平台逐一传送料管，然后利用压管组件将料管压紧在翻摆平台后，翻摆驱动机构驱动翻摆平台和料管摆动倾斜，使料管的头端与进料轨道形成对接，料管中的半导体元件在重力作用下自动滑出料管，最后在进料轨道的导引下进入高压测试装置中。道的导引下进入高压测试装置中。道的导引下进入高压测试装置中。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件上料装置


[0001]本技术涉及半导体性能检测设备领域，特别涉及一种半导体元器件上料装置。

技术介绍

[0002]半导体自动生产线产出半导体元件成品后，半导体元件会储藏在料管中，然后再将料管搬运至高压测试设备对半导体元件进行高压测试。现有技术一般先将半导体元件从料管中取出，通过抓手采用真空吸取的方式将半导体元件逐个搬运至高压测试设备上，不仅搬运效率低，还需要在高压测试期间断开真空吸取，影响抓取精度，因此研发人员设想摒弃现有抓手结构以及对高压测试设备进行改进，设计一种能够配合高压测试设备的上料装置，自动将料管中半导体元件倾斜倒出，使半导体元件沿进料轨道滑入高压测试设备中。

技术实现思路

[0003]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种半导体元器件上料装置，旨在将水平放置的料管切换至倾斜状态，使料管中的半导体元件在重力作用下自动倒出。
[0004]为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
[0005]一种半导体元器件上料装置，包括机架、固定设置在机架上的托管平台、设置在托管平台一旁的料管移送机构、固定设置在机架前方且朝下倾斜的进料轨道、与进料轨道转动连接的翻摆平台、设置在翻摆平台上的压管组件、以及设置在托管平台上的推管机构；所述料管移送机构包括设置在机架上的顶板、竖直设置在顶板上的储管组件、与顶板滑动连接的滑架、设置在滑架上的移管支臂、用于驱动滑架和移管支臂靠近或远离托管平台的滑架驱动机构，所述储管组件上用于存储有多根竖向堆叠的料管，所述储管组件的底部设有出管口，所述移管支臂用于接收料管并且将料管从出管口移送至翻摆平台和托管平台上，所述压管组件用于将料管压紧在翻摆平台上，所述推管机构用于推动托管平台上的料管向前移动至设定位置，所述翻摆平台通过翻摆驱动机构驱动，使翻摆平台上的料管从水平延伸状态转换至与进料轨道对接的状态；所述托管平台与顶板之间设有落管间隙，落管间隙的下方设有空管仓。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进，所述翻摆驱动机构包括固定在托管平台下方的气缸支座、翻摆驱动气缸、固定设置在翻摆平台上的接头，所述翻摆驱动气缸的活塞杆端部与接头枢轴连接，翻摆驱动气缸的缸体端部与气缸支座铰接。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述储管组件的外部设有支板，所述支板上设有用于敲击料管的管身的敲击气缸。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述支板上设有料管限位夹，料管限位夹上设有用于对料管的内部进行吹气头。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述推管机构包括推管气缸、与推管气缸的活
塞杆端部连接的推板、以及设置在推板上的推杆。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述推板上设有横向延伸的直线轴承，推杆与直线轴承滑动连接，所述推杆的一端设有推管块，推杆的另一端设有卡管感应块，所述推板的顶部设有卡管调节板，卡管调节板上设有卡管感应器，所述推杆上套有弹簧，所述弹簧位于推管块与直线轴承之间，所述卡管感应块能够触发卡管感应器。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述移管支臂包括设置在滑架上的垫座、设置在垫座上的移管条、开设在移管条上的定位凹口，所述定位凹口中设有调节块。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述滑架通过导轨和滑块与顶板的底面滑动连接，所述滑架驱动机构包括滑架驱动气缸和推架块，滑架驱动气缸的活塞杆端部通过推架块与滑架连接。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述储管组件包括第一托块、竖直设置在第一托块上的第一管夹、第二托块、以及竖直设置在第二托块上的第二管夹。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，所述料管移送机构设有两个，两个料管移送机构分别对称设置在托管平台的左右两侧。
[0015]有益效果：
[0016]本技术提供的半导体元器件上料装置能够对倾斜设置的高压测试装置进行上料，自动对多根料管进行逐一上料，通过料管移送机构自动对翻摆平台和托管平台逐一传送料管，然后利用压管组件将料管压紧在翻摆平台后，翻摆驱动机构驱动翻摆平台和料管摆动倾斜，使料管的头端与进料轨道形成对接，料管中的半导体元件在重力作用下自动滑出料管，最后在进料轨道的导引下进入高压测试装置中。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的半导体元器件上料装置的立体图一。
[0018]图2为图1中A区域的局部放大图。
[0019]图3为翻摆驱动机构驱动翻摆平台转换至倾斜状态的立体图。
[0020]图4为料管移送机构的立体图。
[0021]图5为本技术提供的半导体元器件上料装置的立体图二。
[0022]主要元件符号说明：1
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机架、11
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落管间隙、2
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托管平台、3
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料管移送机构、31
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顶板、32
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储管组件、321
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第一托块、322
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第一管夹、323
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第二托块、324
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第二管夹、33
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滑架、34
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移管支臂、341
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垫座、342
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移管条、343
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定位凹口、344
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调节块、35
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滑架驱动机构、351
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滑架驱动气缸、352
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推架块、36
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出管口、37
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进管口、38
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导轨、39
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滑块、4
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进料轨道、5
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翻摆平台、6
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压管组件、61
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压管气缸、62
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气缸支架、63
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压块、7
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推管机构、71
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推管气缸、72
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推板、73
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推杆、74
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直线轴承、75
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推管块、76
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卡管感应块、77
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卡管调节板、78
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卡管感应器、79
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弹簧、8
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翻摆驱动机构、81
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气缸支座、82
‑
翻摆驱动气缸、83
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接头、91
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空管仓、92
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支板、93
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料管限位夹、94
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吹气头、95
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敲击气缸。
具体实施方式
[0023]本技术提供一种半导体元器件上料装置，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理
解，此处所描述的具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件上料装置，其特征在于，包括机架、固定设置在机架上的托管平台、设置在托管平台一旁的料管移送机构、固定设置在机架前方且朝下倾斜的进料轨道、与进料轨道转动连接的翻摆平台、设置在翻摆平台上的压管组件、以及设置在托管平台上的推管机构；所述料管移送机构包括设置在机架上的顶板、竖直设置在顶板上的储管组件、与顶板滑动连接的滑架、设置在滑架上的移管支臂、用于驱动滑架和移管支臂靠近或远离托管平台的滑架驱动机构，所述储管组件上用于存储有多根竖向堆叠的料管，所述储管组件的底部设有出管口，所述移管支臂用于接收料管并且将料管从出管口移送至翻摆平台和托管平台上，所述压管组件用于将料管压紧在翻摆平台上，所述推管机构用于推动托管平台上的料管向前移动至设定位置，所述翻摆平台通过翻摆驱动机构驱动，使翻摆平台上的料管从水平延伸状态转换至与进料轨道对接的状态；所述托管平台与顶板之间设有落管间隙，落管间隙的下方设有空管仓。2.根据权利要求1所述的半导体元器件上料装置，其特征在于，所述翻摆驱动机构包括固定在托管平台下方的气缸支座、翻摆驱动气缸、固定设置在翻摆平台上的接头，所述翻摆驱动气缸的活塞杆端部与接头枢轴连接，翻摆驱动气缸的缸体端部与气缸支座铰接。3.根据权利要求1所述的半导体元器件上料装置，其特征在于，所述储管组件的外部设有支板，所述支板上设有用于敲击料管的管身的敲击气缸。4.根据权利要求3所述的半导体元器件上料装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：单忠频，康茂，陈树钊，陈志敏，郭琼生，周圣军，丁鑫锐，黄昌浩，
申请(专利权)人：广东歌得智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：