一种便于安装的音箱PCBA主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于安装的音箱PCBA主板，包括音箱PCBA主板本体，所述音箱PCBA主板本体的底端设置有音箱固定架，所述音箱PCBA主板本体的底端设置有若干便捷装卸组件，所述音箱PCBA主板本体的底端中部设置有降温组件；本实用新型专利技术提供的技术方案中，通过转动控制杆带动拉绳缠绕于控制杆上，通过拉绳缠绕带动卡块收缩入插头的内部，将音箱PCBA主板本体底端的插头对准音箱固定架的安装孔并插入，松开控制杆并通过弹簧的反作用力带动卡块回弹伸出与固定架的底端卡合，实现便捷安装，通过转动控制杆将卡块收回，并将插头从音箱固定架的安装孔内拔出，实现便捷拆卸，无需采用电焊的方式进行安装连接，操作简单便捷的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装的音箱PCBA主板


[0001]本技术涉及音箱PCBA主板安装
，尤其涉及一种便于安装的音箱PCBA主板。

技术介绍

[0002]PCBA主板即印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，音箱通常也采用PCBA主板，音箱PCBA主板是音箱构成的主要部件，它包含主芯片、音频放大芯片、电源芯片以及各个部件的接线器等。
[0003]然而现有的音箱PCBA主板在安装时通常采用焊接的方式将音箱PCBA主板固定安装于音箱内部的固定架上，操作复杂麻烦的同时也难以拆卸进行后期的维修保养，且由于音箱PCBA主板在长时间的使用后容易产生高温，导致PCBA主板上的元件容易受到高温影响而加快元件的老化速率，降低使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种便于安装的音箱PCBA主板，不仅有效的简便了结构的装卸难度，还有效的对产生热量进行散热降温。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种便于安装的音箱PCBA主板，包括音箱PCBA主板本体，所述音箱PCBA主板本体的底端设置有音箱固定架，所述音箱PCBA主板本体的底端设置有若干便捷装卸组件，所述音箱PCBA主板本体的底端中部设置有降温组件；
[0007]所述便捷装卸组件包括插头、弹簧、卡块、拉绳和控制杆，所述插头的顶端固定连接于PCBA主板本体的底端，所述弹簧的一端固定连接于插头的侧壁，所述卡块的一端固定连接于弹簧的另一端，所述控制杆的一端转动连接于插头的内壁，所述拉绳的两端分别固定连接于卡块的一端和控制杆的侧壁。
[0008]进一步的，所述降温组件包括吸热块、通风孔、固定杆、电机和散热风扇，所述吸热块的顶端固定连接于音箱PCBA主板本体的底端中部，所述通风孔开设于吸热块的侧壁，所述固定杆的两端固定连接于通风孔的孔壁，所述电机固定连接于固定杆的侧壁，所述散热风扇固定连接于电机的输出端。
[0009]进一步的，所述吸热块采用吸热金属铝为原材料制成。
[0010]进一步的，所述固定杆的侧壁开设有通孔，所述电机的输出端转动贯穿通孔且与散热风扇固定连接。
[0011]进一步的，所述音箱固定架的顶端开设有安装孔，所述插头与安装孔相契合。
[0012]进一步的，所述音箱PCBA主板本体的顶端开设有槽孔，所述控制杆通过贯穿槽孔转动连接于音箱PCBA主板本体的顶端。
[0013]进一步的，所述插头的侧壁开设有孔洞，所述卡块通过穿插孔洞滑动连接于插头
的侧壁。
[0014]本技术的有益效果：
[0015]本技术公开的便捷装卸组件，通过转动控制杆带动拉绳缠绕于控制杆上，通过拉绳缠绕带动卡块收缩入插头的内部，然后将音箱PCBA主板本体底端的插头对准音箱固定架的安装孔并插入，松开控制杆并通过弹簧的反作用力带动卡块回弹伸出与固定架的底端卡合，从而实现便捷安装，达到无需采用电焊的方式进行安装连接，操作简单便捷省时省力的目的。
[0016]通过设置控制杆，通过转动控制杆将卡块收回，并将插头从音箱固定架的安装孔内拔出，从而实现便捷拆卸，达到便于对音箱PCBA主板本体拆卸进行后期维修保养的目的。
[0017]通过设置降温组件，通过由金属铝制成的吸热块将热量吸附集中，通过电机转动带动散热风扇转动，将热量通过通风孔吹送到外部进行风冷散热，从而达到有效对音箱PCBA主板本体产生的热量进行散热降温，避免音箱PCBA主板本体上的元件受高温影响加快老化速率降低使用寿命的目的。
[0018]本技术的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
附图说明
[0019]下面结合附图对本技术做进一步的说明：
[0020]图1为本技术结构示意图；
[0021]图2为本技术结构剖视图；
[0022]图3为本技术结构仰视图；
[0023]图4为本技术A处结构放大图；
[0024]图5为本技术散热块结构左视图。
[0025]图中：1、音箱PCBA主板本体；2、音箱固定架；3、插头；4、弹簧；5、卡块；6、拉绳；7、控制杆；8、吸热块；9、通风孔；10、固定杆；11、电机；12、散热风扇。
具体实施方式
[0026]下面结合本技术实施例的附图对本技术实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0027]请参阅图1
‑
图5，本实施方案中：一种便于安装的音箱PCBA主板，包括音箱PCBA主板本体1，音箱PCBA主板本体1的底端设置有音箱固定架2，通过音箱固定架2进行安装固定，音箱PCBA主板本体1的底端设置有若干便捷装卸组件；便捷装卸组件包括插头3、弹簧4、卡块5、拉绳6和控制杆7，插头3的顶端固定连接于音箱PCBA主板本体1的底端，通过插头3进行插接，音箱固定架2的顶端开设有安装孔，插头3与安装孔相契合；弹簧4的一端固定连接于插头3的侧壁，通过弹簧4提供作用力进行复位弹出，卡块5的一端固定连接于弹簧4的另一端，通过卡块5进行卡接固定，插头3的侧壁开设有孔洞，卡块5通过穿插孔洞滑动连接于插头3的侧壁；控制杆7的一端转动连接于插头3的内壁，通过控制杆7进行转动控制，音箱PCBA主板本体1的顶端开设有槽孔，控制杆7通过贯穿槽孔转动连接于音箱PCBA主板本体1的顶
端；拉绳6的两端分别固定连接于卡块5的一端和控制杆7的侧壁；通过拉绳6提供拉力进行收缩。
[0028]在一些实施例中，音箱PCBA主板本体1的底端中部设置有降温组件；降温组件包括吸热块8、通风孔9、固定杆10、电机11和散热风扇12，吸热块8的顶端固定连接于音箱PCBA主板本体1的底端中部，吸热块8采用吸热金属铝为原材料制成；通过吸热块8进行热量集中吸附，通风孔9开设于吸热块8的侧壁，通过通风孔9进行通风散热，固定杆10的两端固定连接于通风孔9的孔壁，通过固定杆10进行固定，电机11固定连接于固定杆10的侧壁，通过电机11提供作用力进行转动，散热风扇12固定连接于电机11的输出端；固定杆10的侧壁开设有通孔，电机11的输出端转动贯穿通孔且与散热风扇12固定连接；通过散热风扇12转动进行风冷散热。
[0029]本实施例中所涉及的电机11可以根据实际应用场景自由配置，电机11工作采用现有技术中常用的方法。
[0030]本技术的工作原理及使用流程：使用时，首先通过转动控制杆7带动拉绳6缠绕于控制杆7上，通过拉绳6缠绕带动卡块5收缩入插头3的内部，然后将音箱PCBA主板本体1底端的插头3对准音箱固定架2的安装孔并插入，松开控制杆7并通过弹簧4的反作用力带动卡块5回弹伸出与音箱固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于安装的音箱PCBA主板，其特征在于：包括音箱PCBA主板本体(1)，所述音箱PCBA主板本体(1)的底端设置有音箱固定架(2)，所述音箱PCBA主板本体(1)的底端设置有若干便捷装卸组件，所述音箱PCBA主板本体(1)的底端中部设置有降温组件；所述便捷装卸组件包括插头(3)、弹簧(4)、卡块(5)、拉绳(6)和控制杆(7)，所述插头(3)的顶端固定连接于音箱PCBA主板本体(1)的底端，所述弹簧(4)的一端固定连接于插头(3)的侧壁，所述卡块(5)的一端固定连接于弹簧(4)的另一端，所述控制杆(7)的一端转动连接于插头(3)的内壁，所述拉绳(6)的两端分别固定连接于卡块(5)的一端和控制杆(7)的侧壁。2.根据权利要求1所述的一种便于安装的音箱PCBA主板，其特征在于：所述降温组件包括吸热块(8)、通风孔(9)、固定杆(10)、电机(11)和散热风扇(12)，所述吸热块(8)的顶端固定连接于音箱PCBA主板本体(1)的底端中部，所述通风孔(9)开设于吸热块(8)的侧壁，所述固定杆(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊哲伟，
申请(专利权)人：深圳市凯联讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：