水平密排PTC假负载制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水平密排PTC假负载，所述假负载的内部设有PTC热敏电阻，所述PTC热敏电阻与机柜门垂直布置；本实用新型专利技术的优点在于：内部的PTC热敏电阻与机柜门垂直布置，能够有效利用机柜纵深空间排布假负载内的PTC电阻，从而提高单台假负载的功率并不会让新增加的假负载内部PTC电阻以低效率运行；而且更少的占用机柜内设备安装空间。且更少的占用机柜内设备安装空间。且更少的占用机柜内设备安装空间。

【技术实现步骤摘要】
水平密排PTC假负载


[0001]本技术涉及一种数据中心供电测试设备，具体地说是一种水平密排PTC假负载，属于数据中心供电测试设备领域。

技术介绍

[0002]假负载是一种用于数据中心供电测试的设备，假负载使用机房电源通过内部的电阻发热并用其内部的风扇产生气流散热。目前数据中心使用的假负载内部的PTC（热敏电阻）都是与机柜门平行布置，当需要增加单台假负载功率时传统假负载PTC（热敏电阻）平行于柜门增加单排PTC（热敏电阻）的数量或增加多排PTC（热敏电阻）让空气流过多排PTC（热敏电阻）。当第二排PTC（热敏电阻）遇到被第一排PTC（热敏电阻）加热的高温空气时，第二排PTC（热敏电阻）电阻因无法有效散热功率会降低，这使得多排布局PTC（热敏电阻）的方式不能发挥出PTC（热敏电阻）应有的功率。而单排与机柜门平行PTC（热敏电阻）布局的假负载，能安装的PTC（热敏电阻）较少。综上，传统的假负载存在：1、以往假负载单台功率上限低；2、以往假负载在增加单台功率时新增PTC（热敏电阻）利用率低；3、以往假负载没有充分利用机柜纵深空间。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，设计了一种水平密排PTC假负载，内部的PTC热敏电阻与机柜门垂直布置，能够有效利用机柜纵深空间排布假负载，从而提高单台假负载的功率并不会让新增加的假负载内部PTC以低功率运行；而且更少的占用机柜内设备安装空间。
[0004]本技术的技术方案为：
[0005]所述假负载的内部设有PTC热敏电阻，所述PTC热敏电阻与机柜门垂直布置，利用机柜纵深空间排布假负载内的PTC。
[0006]所述假负载的底部有第一导风通道，能够将垂直于机柜门的风向引导到假负载内部并使风向平行于机柜门。
[0007]所述假负载的顶部设有第二导风通道，能够将平行于机柜门的风向引导为垂直于机柜门，并从假负载后部导出。
[0008]所述假负载的前面板顶部的导风通道位置还可以设有风扇，提高风的流通速率。当需要对假负载出风温度降低或需要增大空气流量时，可在本假负载正面上部出风引导通道位置加装风扇来实现。
[0009]本技术的有益效果为：内部的PTC热敏电阻与机柜门垂直布置，假负载能够有效利用机柜纵深空间排布其内部的PTC热敏电阻，从而提高单台假负载的功率并不会让假负载以低效率运行；而且更少的占用机柜内设备安装空间。
[0010]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
附图说明
[0011]图1为本技术实施例水平密排PTC假负载的结构示意图；
[0012]图2为本技术实施例水平密排PTC假负载的工况侧视图；
[0013]图3为本技术实施例水平密排PTC假负载辅排的工况侧视图；
[0014]图4为本技术机柜门与假负载PTC、风向关系图；
[0015]图5为本技术风道与空气流动图。
具体实施方式
[0016]以下对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]实施例1
[0018]如图1
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5所示，一种水平密排PTC假负载，所述假负载设有PTC电阻1，所述PTC电阻1垂直于机柜门2安装。所述PTC电阻1与机柜门垂直布置，利用机柜3的纵深空间排布假负载内的PTC电阻。
[0019]所述假负载的底部有第一导风通道5，能够将垂直于机柜门的风向引导到假负载内部并使风向平行于机柜门。
[0020]所述假负载的顶部设有第二导风通道6，能够将平行于机柜门的风向引导为垂直于机柜门，并从假负载后部导出。
[0021]所述假负载的前面板顶部的导风通道位置设有风扇4，提高风的流通速率。
[0022]以机柜内设备可安装宽度450mm（U立柱之间宽度），4U高度（1U为44.45mm，4U高度177.8mm）机柜深度1200mm为例，传统假负载内的PTC与柜门平行，占用设备安装空间，也就是占用机柜U数，传统假负载可安装PTC面积为80010平方毫米，本新型假负载垂直于机柜门安装PTC，有效利用机柜1200mm深度，本新型假负载可安装PTC面积为540000平方毫米。举例中同样占用4U空间本新型假负载的PTC可安装面积远远大于传统假负载。
[0023]本假负载结构为了解决现有问题将假负载内部的PTC（热敏电阻）与机柜门垂直排布，这种布局可以有效的利用机柜纵深空间布置更多的PTC，即增加了单台假负载的功率上限又提高了假负载内部新增加的PTC（热敏电阻）的使用率。同时在实现同样功率时比以往假负载占用更少的设备空间。
[0024]所述假负载的下部设有导风通道，可将垂直于机柜门的风向引导向假负载内部并垂直于PTC风向，当空气流过假负载PTC后，假负载上部的导风通道会将风向重新引导回垂直于机柜门并从假负载后部排出。当需要对假负载出风温度降低或需要增大空气流量时，可在本假负载正面上部出风引导通道位置加装风扇来实现。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.水平密排PTC假负载，其特征在于：所述假负载的内部设有PTC热敏电阻，所述PTC热敏电阻与机柜门垂直布置；所述假负...

【专利技术属性】
技术研发人员：于佩玉，赵哲，
申请(专利权)人：北京创和世纪通讯技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：