一种全自动芯片检测分拣系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种全自动芯片检测分拣系统及方法，包括无尘仓，以及设置在其内部的料盘供收装置、芯片取放装置、芯片位置校准装置和检测装置；盘供收装置上设置多个仓位模组，对不同状态的料盘进行分类存储，并结合料盘运送装置对不同状态的料盘进行自动转动，所述芯片取放装置由旋转组件、Y向移动组件和高度移动组件组成，形成三维运输平台，在该三维运输平台上设置真空笔，实现对芯片的转移，同时在三维运输平台上设置定位组件，定位组件确定芯片的位置，将待检芯片运转至检测台，以及将检测后的芯片放置料盘中，通过CCD相机获取芯片的位置，大大提高了吸取芯片的位置精度，该全自动芯片检测分拣系统实现芯片自动检测和分拣，降低了人工成本，提高了芯片的生产效率，具有较高的使用价值和推广价值。有较高的使用价值和推广价值。有较高的使用价值和推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动芯片检测分拣系统及方法


[0001]本专利技术涉及芯片制造设备
，具体为一种全自动芯片检测分拣系统及方法。

技术介绍

[0002]现在的电子产品、自动化工业设备及各种车辆上均安装有芯片，芯片作为设备的核心控制部件，因此芯片的需求量巨大，芯片都是通过切割晶圆来加工制造的，无论是传统的物理切割，还是现在的激光切割，在切割过程中都会是的芯片产生内应力，从而影响芯片的使用性能，尤其是内存芯片，同一片晶圆切割下来的芯片，制成内存芯片后，其容量有512MB、256MB、128MB、64MB、32MB等等，还会混杂个别不能使用的残次品，这时就需要按照质量好坏容量大小把芯片分拣出来，传统分拣工序都是人工手动完成，效率低下而且人工长时间操作，难免出错，给后续加工带来严重影响。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种全自动芯片检测分拣系统，实现芯片的自动检测，并根据检测结果对不同类别的芯片进行分类存储，提高芯片的生产效率。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0005]一种全自动芯片检测分拣系统，包括料盘供收装置、芯片取放装置、芯片位置校准装置、检测装置和控制单元；
[0006]所述盘供收装置包括供料台、料盘运送装置和料盘仓位模组；料盘仓位模组设置在供料台的顶部，料盘仓位模组用于对各类料盘分类放置，料盘运送装置设置在供料台的底部，料盘运送装置用于将各类料盘运输至料盘仓位模组的对应位置；
[0007]所述芯片取放装置设置在料盘供收装置的一侧，芯片取放装置包括多向耦合输送装置以及与其连接的真空笔，多向耦合输送装置与真空笔配合吸取芯片并将芯片输送至预定位置；
[0008]所述芯片位置校准装置上设置有图像采集装置，用于获取芯片取放装置上待检测芯片的位置信息，控制单元根据该位置信息对待检测芯片的位置进行校准，使芯片取放装置将待检测芯片运送至检测装置，检测装置用于检测芯片状态。
[0009]优选的，所述料盘仓位模组包括料盘和分类盘夹持组件，所述供料台的顶面设置有料盘孔，两个分类盘夹持组件设置在供料台上并位于料盘孔的两侧，料盘设置在两个分类盘夹持组件之间，并通过两个分类盘夹持组件悬置在料盘孔的正上方。
[0010]优选的，所述料盘运送装置包括X向移动模组、Y向移动模组、Z向移动模组和夹持模组；
[0011]所述Y向移动模组设置在X向移动模组上，并且Y向移动模组与X向移动模组的移动方向相互垂直，Z向移动模组与Y向移动模组的移动部件连接，夹持模组与Z向移动模组连接，夹持模组用于夹持料盘。
[0012]优选的，所述Z向移动模组包括偏心轴、立板、连杆、升降板和垂直导向装置；
[0013]所述立板垂直设置在Y向移动模组的移动部件上，，升降板设置在立板的一侧并通过垂直导向装置连接，偏心轴设置在立板上，连杆的上端升降板转动连接，连杆的下端与偏心轴转动连接，偏心轴与驱动电机的输出轴偏心连接。
[0014]优选的，所述芯片取放装置包括X向直线模组、旋转组件、Y向移动组件、高度移动组件和定位组件；
[0015]所述X向直线模组设置在供料台和检测装置之间，旋转组件设置在X向直线模组的顶部并连接，Y向移动组件设置在旋转组件的顶部，高度移动组件与Y向移动组件连接，高度移动组件与真空笔和定位组件连接，定位组件与控制单元连接，定位组件用于获取料盘中芯片的图像信息，控制单元根据图像信息对真空笔的位置进行调节。
[0016]优选的，所述高度移动组件包括滑板、垂直导向装置和偏心轮结构，所述滑板垂直设置在垂直滑板的一侧，滑板和Y向移动组件的移动部件通过垂直导向装置连接，偏心轮结构的动力输入端和输出端分别连接垂直滑板和滑板，偏心轮结构用于驱动滑板沿垂直导向装置的导向方向往复滑动。
[0017]优选的，所述定位组件包括支撑板、CCD相机、相机固定板和反射镜；
[0018]所述支撑板水平固定在滑板的一侧，所述CCD相机固定在支撑板的一端，反射镜固定在支撑板的另一端，并且反射镜位于CCD相机的光路上，真空笔固定在支撑板上并位于反射镜的一侧，CCD相机与控制单元连接。
[0019]优选的，所述反射镜为直角反射三棱镜。
[0020]优选的，所述芯片位置校准装置包括支撑板、立板、光环、镜头和相机。
[0021]所述支撑板垂直设置在芯片取放装置的一侧，立板设置在支撑板的顶部，相机安装在立板的一侧，镜头与相机连接，光环安装在立板的一侧并位于镜头的光路上，相机的光路垂直设置，用于获取芯片取放装置上芯片的图像，相机与控制单元连接。
[0022]一种全自动芯片检测分拣系统的方法，包括以下步骤：
[0023]步骤1、获取待检测芯片位置，将获取的待检测芯片位置与预设的第一位置信息进行比较，对真空笔的位置进行校准，校准后的真空笔吸气待检测芯片；
[0024]步骤2、芯片取放装置移动至预定位置后，芯片位置校准装置获取芯片取放装置吸取的待检测芯片的图像，将该图像中待检测芯片的位置信息与预设的第二位置信息进行比较，根据比较结果对待检测信息的位置进行校准；
[0025]步骤3、芯片取放装置将待检测芯片放置在预定的检测台的指定位置，检测台对该芯片进行检测，并给出检测结果，芯片取放装置根据检测结果将芯片输送至料盘供收装置的指定位置。
[0026]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0027]本专利技术提供的一种全自动芯片检测分拣系统，包括无尘仓，以及设置在其内部的料盘供收装置、芯片取放装置、芯片位置校准装置和检测装置；盘供收装置1上设置多个仓位模组，对不同状态的料盘进行分类存储，并结合料盘运送装置11对不同状态的料盘进行自动转动，所述芯片取放装置由旋转组件、Y向移动组件和高度移动组件组成，形成三维运输平台，在该三维运输平台上设置真空笔，实现对芯片的转移，同时在三维运输平台上设置定位组件，定位组件确定芯片的位置，将待检芯片运转至检测台，以及将检测后的芯片放置
料盘中，通过CCD相机获取芯片的位置，大大提高了吸取芯片的位置精度，该全自动芯片检测分拣系统实现芯片自动检测和分拣，降低了人工成本，提高了芯片的生产效率，具有较高的使用价值和推广价值。
附图说明
[0028]图1为本专利技术全自动芯片检测分拣系统的外观图示意图；
[0029]图2为本专利技术全自动芯片检测分拣系统的结构图；
[0030]图3为本专利技术料盘供收装置的结构示意图；
[0031]图4为本专利技术料盘供收装置的仓位布置示意图；
[0032]图5为本专利技术供料台的结构示意图；
[0033]图6为本专利技术分类盘仓位组件的结构示意图；
[0034]图7为本专利技术分类盘仓位组件的夹持组件的结构示意图；
[0035]图8为本专利技术待检盘仓位组件的结构示意图；
[0036]图9为本专利技术待检盘的夹持组件的结构示意图；
[0037]图10为本专利技术满盘仓位组件的结构示意图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片检测分拣系统，其特征在于，包括料盘供收装置(1)、芯片取放装置(2)、芯片位置校准装置(3)、检测装置(4)和控制单元；所述盘供收装置(1)包括供料台(10)、料盘运送装置(11)和料盘仓位模组(12)；料盘仓位模组(12)设置在供料台(10)的顶部，料盘仓位模组(12)用于对各类料盘分类放置，料盘运送装置(11)设置在供料台(10)的底部，料盘运送装置(11)用于将各类料盘运输至料盘仓位模组(12)的对应位置；所述芯片取放装置(2)设置在料盘供收装置(1)的一侧，芯片取放装置(2)包括多向耦合输送装置以及与其连接的真空笔，多向耦合输送装置与真空笔配合吸取芯片并将芯片输送至预定位置；所述芯片位置校准装置(3)上设置有图像采集装置，用于获取芯片取放装置(2)上待检测芯片的位置信息，控制单元根据该位置信息对待检测芯片的位置进行校准，使芯片取放装置(2)将待检测芯片运送至检测装置，检测装置用于检测芯片状态。2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片检测分拣系统，其特征在于，所述料盘仓位模组(12)包括料盘和分类盘夹持组件，所述供料台(10)的顶面设置有料盘孔，两个分类盘夹持组件设置在供料台上并位于料盘孔的两侧，料盘设置在两个分类盘夹持组件之间，并通过两个分类盘夹持组件悬置在料盘孔的正上方。3.根据权利要求1所述的一种全自动芯片检测分拣系统，其特征在于，所述料盘运送装置(11)包括X向移动模组(111)、Y向移动模组(112)、Z向移动模组(113)和夹持模组(114)；所述Y向移动模组(112)设置在X向移动模组(111)上，并且Y向移动模组(112)与X向移动模组(111)的移动方向相互垂直，Z向移动模组(113)与Y向移动模组(112)的移动部件连接，夹持模组(114)与Z向移动模组(113)连接，夹持模组(114)用于夹持料盘。4.根据权利要求3所述的一种全自动芯片检测分拣系统，其特征在于，所述Z向移动模组(113)包括偏心轴(1133)、立板(1134)、连杆(1136)、升降板(1138)和垂直导向装置；所述立板(1134)垂直设置在Y向移动模组(112)的移动部件上，，升降板设置在立板的一侧并通过垂直导向装置连接，偏心轴(1133)设置在立板上，连杆(1136)的上端升降板(1138)转动连接，连杆(1136)的下端与偏心轴(1133)转动连接，偏心轴与驱动电机(1135)的输出轴偏心连接。5.根据权利要求1所述的一种全自动芯片检测分拣系统，其特征在于，所述芯片取放装置包括X向直线模组(21)、旋转组件(22)、Y向移动组件(23)、高度移动组件(24)和定位组件；所述X向直线模组(21)设置在供料台(10)和检测装置(4)之间，旋转组件(22)设置在X向直线...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明璋，谢新梅，
申请(专利权)人：东莞市瀚基智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：