一种SMD封装的真空搪锡方法技术

本申请涉及SMD搪锡的技术领域，具体公开了一种SMD封装的真空搪锡方法。真空搪锡方法包括以下步骤：准备待搪锡的表面贴装器件、绝缘基板、辅助工装和焊料片；所述辅助工装上开设有多个电极窗单元，所述表面贴装器件通过凸设在其表面的电极卡接在所述电极窗单元内；所述电极窗单元包括多个电极窗，且所述表面贴装器件上的不同电极一一对应卡接在不同的电极窗内；将焊料片置于所述绝缘基板上，将卡接有所述表面贴装器件的所述辅助工装置于所述焊料片上，随后进行真空烧结即可。本申请的方法具有高效、成功率高地实现SMD搪锡的优点。成功率高地实现SMD搪锡的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD封装的真空搪锡方法


[0001]本申请涉及SMD搪锡的
领域，更具体地说，它涉及一种SMD封装的真空搪锡方法。

技术介绍

[0002]SMD封装上含有多个表面贴装器件（即SMD），每个表面贴装器件包括管壳和位于管壳背面的电极，电极一般为多个。目前在对SMD封装进行搪锡时，首先会根据每个表面贴装器件上电极的大小，准备大小匹配的焊料片，然后将对应大小的焊料片按照表面贴装器件上对应电极的位置关系进行放置，随后将表面贴装器件的电极所在面朝向焊料放置后进行搪锡，使得焊料焊接在管壳背面的电极上；或者在管壳背面上的电极表面涂刷焊膏，然后经过加热使焊膏焊接在管壳背面的电极上。
[0003]但是以该方式生产的产品，往往需要人工铺放焊料，并按照电极所在的位置摆放整齐，因此会耗费大量的时间，效率极低。
[0004]此外，目前还存在的焊接方式为：将不同表面贴装器件放置好，然后将焊料片直接放置在表面贴装器件上，所有表面贴装器件的电极所在面朝向焊料片，并使得焊料片能够覆盖住所有表面贴装器件的电极。随后进行加热焊接，使焊料焊接在表面贴装器件的电极上。
[0005]但是以该方法进行焊接时，存在同一表面贴装器件上的不同电极通过焊料连接在一起的问题，从而导致焊接失败。

技术实现思路

[0006]为了降低不同电极被焊料连接的可能性并提高搪锡效率，本申请提供一种SMD封装的真空搪锡方法。
[0007]本申请提供的一种SMD封装的真空搪锡方法采用如下的技术方案：一种SMD封装的真空搪锡方法，包括以下步骤：准备待搪锡的表面贴装器件、绝缘基板、辅助工装和焊料片；所述辅助工装上开设有多个电极窗单元，所述表面贴装器件通过凸设在其表面的电极卡接在所述电极窗单元内；所述电极窗单元包括多个电极窗，且所述表面贴装器件上的不同电极一一对应卡接在不同的电极窗内；将焊料片置于所述绝缘基板上，将卡接有所述表面贴装器件的所述辅助工装置于所述焊料片上，随后进行真空烧结即可。
[0008]通过采用上述技术方案，申请人一方面为了提高搪锡效率，另一方面也为了提高搪锡成功率设计了本申请的搪锡方法。在该方法中，通过辅助工装的设置将能够实现同时对多个表面贴装器件上的多个电极的同时搪锡，显著提高了作业效率。一般的表面贴装器件，都包括管壳以及设置在管壳一侧的电极，电极可以是多个，例如两个、三个等；不同电极之间一般是不连接的，且由于电极的设置在管壳表面，因此电极相当于是凸设在管壳上的。
因此在设计辅助工装时，在辅助工装上开设电极窗单元，而电极窗单元内含有多个电极窗，使得表面贴装器件上的不同电极能够卡接电极窗上。一方面，可以实现辅助工装和表面贴装器件的稳固连接，同时，在二者连接后，也使得表面贴装器件上的不同电极通过辅助工装被有效分隔开来，因此在焊接后，焊料仅仅能够焊接在电极上，但是不能将两个相邻电极连接，从而有效避免了焊接后两个电极连接的情况。
[0009]在该方案中，辅助工装上开设的多个电极窗单元可以是完全相同的，也可以是不相同的。多个电极窗单元的类型决定了该辅助工装适用的表面贴装器件的类型。电极窗单元为不同类型时，不同的电极窗单元可以间隔、交错开设在辅助工装上，即不同类型的电极窗单元在辅助工装上的开设位置是无规律的，但是一个独立的电极窗单元是不影响另一个独立的电极窗单元的；不同的电极窗单元在辅助工装上的开设位置也可以是规律的，例如第一种电极窗单元在辅助工装上开设有多个，且多个电极窗单元在辅助工装上呈阵列式开设，而第二种电极窗单元在辅助工装的另一位置上呈阵列式开设。
[0010]可选的，所述辅助工装厚度为所述表面贴装器件上电极凸出管壳的厚度（－0.1）
‑
0mm。
[0011]通过采用上述技术方案，电极凸出管壳的厚度即为电极厚度。上述方案可以理解为：例如，一般电极凸出管壳的厚度为0.5mm，则辅助工装的厚度可以是0.4mm，0.45mm，0.42mm，0.48mm或0.5mm等。
[0012]可选的，所述辅助工装厚度为所述表面贴装器件上电极凸出管壳的厚度（－0.1）
‑
（－0.05）mm。
[0013]通过采用上述技术方案，使得最终焊接在电极上焊料的厚度能够有效控制在0.05
‑
0.1mm的范围内，从而满足表面贴装器件的焊接要求。
[0014]可选的，所述辅助工装的平面度不大于0.1mm。
[0015]通过采用上述技术方案，对辅助工装的平面度做一定的限定，使得在将辅助工装压在焊料片上的时候，辅助工装能够完全和焊料贴合；这样在后期焊接时，焊料熔化后能够及时吸附在表面贴装器件的电极上，实现成功焊接。若是辅助工装的平面度高于0.1mm时，将出现辅助工装的部分区域和焊料片不能紧密贴合的情况，从而导致在焊接时表面贴装器件上的电极不能实现有效搪锡，即焊接失败。
[0016]可选的，所述辅助工装的平面度大于0.1mm且不大于1mm时，将焊料片置于所述绝缘基板上，将卡接有所述表面贴装器件的所述辅助工装置于所述焊料片上之后，还包括在所述辅助工装与所述焊料片没有接触的部分放置配重块，以使得所述辅助工装和所述焊料片完全接触后，再进行真空烧结。
[0017]通过采用上述技术方案，当辅助工装的平面度难以达到不大于0.1mm的要求时，以上述方案实现辅助工装和焊料片的紧密贴合，从而提高对表面贴装器件搪锡的成功率。
[0018]可选的，制备所述辅助工装的材料和所述焊料无润湿性。
[0019]通过采用上述技术方案，在本申请方案中，需要注意的是，制备辅助工装的材料应该是和焊料润湿性不佳或无润湿性的材料，由此可以实现当焊料熔融时，由于辅助工装表面张力的存在，使得焊料在辅助工装上不易平铺开来，而是以液滴形式存在于辅助工装表面并仅仅附着在辅助工装上，不会和电极处的焊料连接，有利于得到焊接成功的表面贴装器件。制备辅助工装的材料可以是陶瓷材料，也可以是钛合金。
[0020]而绝缘基板的材质应该是和焊料润湿性不佳的材料，由此可以实现当焊料熔融时，由于绝缘基板上表面张力的存在，使得焊料在绝缘基板上不易平铺开来，而是以液滴形式存在于绝缘基板表面并仅仅附着在绝缘基本上，不会和电极处的焊料连接，有利于得到焊接成功的表面贴装器件。制备绝缘基板的材料可以是陶瓷材料，也可以是钛合金。
[0021]可选的，制备所述辅助工装的材料为钛合金。
[0022]通过采用上述技术方案，陶瓷材料和焊料之间的润湿性不佳，因此仅仅就润湿性而言，陶瓷材料是制备辅助工装的良好的原料；但是以陶瓷材料制备辅助工装时，陶瓷的韧性不佳，而由于辅助工装非常薄，因此难以成功制备得到满足要求的辅助工装。和陶瓷相比，钛合金能够同时兼顾韧性、强度以及润湿性的性能，更适合用于制备辅助工装。
[0023]以钛合金制备得到的辅助工装，其平面度大于0.1mm且不大于1mm，因此使用该材料制备得到的辅助工装时，需要配合配重块使用。
[0024]可选的，制备所述绝缘基板的材料为陶瓷。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD封装的真空搪锡方法，其特征在于，包括以下步骤：准备待搪锡的表面贴装器件、绝缘基板、辅助工装和焊料片；所述辅助工装上开设有多个电极窗单元，所述表面贴装器件通过凸设在其表面的电极卡接在所述电极窗单元内；所述电极窗单元包括多个电极窗，且所述表面贴装器件上的不同电极一一对应卡接在不同的电极窗内；将焊料片置于所述绝缘基板上，将卡接有所述表面贴装器件的所述辅助工装置于所述焊料片上，随后进行真空烧结即可。2.根据权利要求1所述的真空搪锡方法，其特征在于，所述辅助工装厚度为所述表面贴装器件上电极凸出管壳的厚度（－0.1）
‑
0mm。3.根据权利要求1所述的真空搪锡方法，其特征在于，所述辅助工装的平面度不大于0.1mm。4.根据权利要求1所述的真空搪锡方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：山贵叶，骆丹，
申请(专利权)人：西安华芯微半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：