一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉制造技术

技术编号:36682114 阅读:22 留言:0更新日期:2023-02-27 19:40
本实用新型专利技术公开了一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉,包括下部离型膜层、下部粘接层、下部屏蔽层、下部防静电层、下部泡棉层、下部抗拉伸加强层、中间泡棉层、上部抗拉伸加强层、上部泡棉层、上部防静电层、上部屏蔽层、上部粘接层及上部离型膜层,所述下部泡棉层及上部泡棉层内部开设有多个前后贯通的纵向方形通槽,多个纵向方形通槽相互平行,所述中间泡棉层内部开设有多个左右贯通的横向方形通槽,多个横向方形通槽相互平行。该种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉具有屏蔽能力强、抗拉伸强度高、弹性强、抗冲击能力强,在应用时可保护电子产品免受冲击破坏,使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉


[0001]本技术涉及一种导电泡棉,特别是一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉。

技术介绍

[0002]在各种电子产品中,如手机、平板电脑等消费电子产品中,一般需要在其内部的一些电子部件上贴上一层导电泡棉,从而起到导电、防静电和减少电磁辐射的效果,对于提升电子产品的性能稳定及使用寿命具有显著的作用。
[0003]然而,现有的导电泡棉存在屏蔽能力差、抗拉强度不足的缺点,在实际应用时容易出现撕裂的情况,影响使用寿命、使用体验不佳。
[0004]另外,现有导电泡棉产品在遇到较大外部冲击时,存在弹性不足,压缩空间有限,难以有效保护电子产品。
[0005]有鉴于此,本技术的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉,解决了现有导电泡棉产品屏蔽能力差、抗拉强度差、弹性不足等技术缺陷。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0008]一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉,包括下部离型膜层,所述下部离型膜层上部设置有下部粘接层,所述下部粘接层上部设置有下部屏蔽层,所述下部屏蔽层上部设置有下部防静电层,所述下部防静电层上部设置有下部泡棉层,所述下部泡棉层上部设置有下部抗拉伸加强层,所述下部抗拉伸加强层上部设置有中间泡棉层,所述中间泡棉层上部设置有上部抗拉伸加强层,所述上部抗拉伸加强层上部设置有上部泡棉层,所述上部泡棉层上部设置有上部防静电层,所述上部防静电层上部设置有上部屏蔽层,所述上部屏蔽层上部设置有上部粘接层,所述上部粘接层上部设置有上部离型膜层,所述下部泡棉层及上部泡棉层内部开设有多个前后贯通的纵向方形通槽,多个纵向方形通槽相互平行,所述中间泡棉层内部开设有多个左右贯通的横向方形通槽,多个横向方形通槽相互平行。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进,所述下部抗拉伸加强层及上部抗拉伸加强层均包括抗拉基材层及嵌设在抗拉中间加强层内部的抗拉加强丝,下部抗拉伸加强层及上部抗拉伸加强层的厚度均为50

60 微米;所述抗拉基材层为有机硅胶层,所述抗拉加强丝为玻璃纤维丝,所述玻璃纤维丝具有多根,多根玻璃纤维丝呈菱形交错编织并嵌入在有机硅胶层内部。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进,所述下部抗拉伸加强层与下部泡棉层之间设置有第一粘接层,下部抗拉伸加强层与中间泡棉层之间设置有第二粘接层,所述上部抗拉伸
加强层与中间泡棉层之间设置有第三粘接层,上部抗拉伸加强层与上部泡棉层之间设置有第四粘接层。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进,所述第一粘接层、第二粘接层、第三粘接层及第四粘接层均为硅胶粘接层,第一粘接层及第四粘接层的厚度均为10

15微米,第二粘接层及第三粘接层的厚度均为15

20 微米。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进,所述下部屏蔽层包括下部聚酯纤维编织层及与下部聚酯纤维编织层粘接的下部金属屏蔽层(312),所述上部屏蔽层包括上部聚酯纤维编织层及与上部聚酯纤维编织层粘接的上部金属屏蔽层。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进,所述下部金属屏蔽层及上部金属屏蔽层均为铜箔屏蔽层,下部金属屏蔽层及上部金属屏蔽层的厚度均为5

12微米。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进,所述下部泡棉层、中间泡棉层及上部泡棉层均为经过阻燃剂侵泡处理的聚氨酯类泡棉层,下部泡棉层的厚度为1.8

2.2毫米,中间泡棉层的厚度为2.0

2.6毫米,上部泡棉层的厚度为1.8

2.2毫米。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进,所述下部防静电层及上部防静电层分别为下部无纺布层及上部无纺布层,所述下部无纺布层的厚度为35

50微米,所述上部无纺布层的厚度为35

50微米。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进,所述下部离型膜层为重剥离型 PET膜,所述重剥离型PET膜剥离力的克重为50

100g/m2;所述上部离型膜层为轻剥离型PET膜,所述轻剥离型PET膜剥离力的克重为 15

30g/m2,所述下部离型膜层侧部设置有下部离型膜易撕部,所述上部离型膜层侧部具有上部离型膜易撕部。
[0017]作为上述技术方案的进一步改进,所述下部粘接层及上部粘接层均为耐高温的导热硅胶层,下部粘接层的厚度为20

50微米,上部粘接层的厚度为15

30微米。
[0018]本技术的有益效果是:本技术提供了一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉,该种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉设置有下部屏蔽层及上部屏蔽层,能有大幅度提升导电泡棉的屏蔽性能,通过下部抗拉伸加强层及上部抗拉伸加强层可提升导电泡棉的抗拉伸能力,避免出现拉伸撕裂,有助于提升导电泡棉的使用寿命,另外,在下部泡棉层、上部泡棉层内部设置有的纵向方形通槽,在中间泡棉层内设置有横向方形通槽,纵向方形通槽及横向方形通槽可在导电泡棉受到较大外部冲击时提供一个较大的压缩变形空间,可极大提升导电泡棉的弹性变形能力,避免硬冲击,有利于保护电子产品。
[0019]综上,该种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉解决了现有导电泡棉产品屏蔽能力差、抗拉强度差、弹性不足等技术缺陷。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0021]图1是本技术的结构示意图;
[0022]图2是本技术的另一结构示意图。
具体实施方式
[0023]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本技术的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本技术的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本技术保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合,参照图1、图2。
[0024]一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉,包括下部离型膜层11,所述下部离型膜层11上部设置有下部粘接层21,所述下部粘接层21上部设置有下部屏蔽层31,所述下部屏蔽层31上部设置有下部防静电层41,所述下部防静电层41上部设置有下部泡棉层 51,所述下部泡棉层51上部设置有下部抗拉伸加强层61,所述下部抗拉伸加强层61上部设置有中间泡棉层52,所述中间泡棉层52上本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉,其特征在于:包括下部离型膜层(11),所述下部离型膜层(11)上部设置有下部粘接层(21),所述下部粘接层(21)上部设置有下部屏蔽层(31),所述下部屏蔽层(31)上部设置有下部防静电层(41),所述下部防静电层(41)上部设置有下部泡棉层(51),所述下部泡棉层(51)上部设置有下部抗拉伸加强层(61),所述下部抗拉伸加强层(61)上部设置有中间泡棉层(52),所述中间泡棉层(52)上部设置有上部抗拉伸加强层(62),所述上部抗拉伸加强层(62)上部设置有上部泡棉层(53),所述上部泡棉层(53)上部设置有上部防静电层(42),所述上部防静电层(42)上部设置有上部屏蔽层(32),所述上部屏蔽层(32)上部设置有上部粘接层(22),所述上部粘接层(22)上部设置有上部离型膜层(12),所述下部泡棉层(51)及上部泡棉层(53)内部开设有多个前后贯通的纵向方形通槽(501),多个纵向方形通槽(501)相互平行,所述中间泡棉层(52)内部开设有多个左右贯通的横向方形通槽(502),多个横向方形通槽(502)相互平行。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉,其特征在于:所述下部抗拉伸加强层(61)及上部抗拉伸加强层(62)均包括抗拉基材层及嵌设在抗拉中间加强层内部的抗拉加强丝,下部抗拉伸加强层(61)及上部抗拉伸加强层(62)的厚度均为50

60微米;所述抗拉基材层为有机硅胶层,所述抗拉加强丝为玻璃纤维丝,所述玻璃纤维丝具有多根,多根玻璃纤维丝呈菱形交错编织并嵌入在有机硅胶层内部。3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉,其特征在于:所述下部抗拉伸加强层(61)与下部泡棉层(51)之间设置有第一粘接层(71),下部抗拉伸加强层(61)与中间泡棉层(52)之间设置有第二粘接层(72),所述上部抗拉伸加强层(62)与中间泡棉层(52)之间设置有第三粘接层(73),上部抗拉伸加强层(62)与上部泡棉层(53)之间设置有第四粘接层(74)。4.根据权利要求3所述的一种具有电磁屏蔽功能的高弹性多层组合导电泡棉,其特征在于:所述第一粘接层(71)、第二粘接层(72)、第三粘接层(73)及第四粘接层(74)均为硅胶粘接层,第一粘接层(71)及第四粘接层(74)的厚度均为10

15微米,第二粘接层(72)及第三粘接层(73)...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋顺江王淋伟
申请(专利权)人:深圳市津田电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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