一种低成本电源芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低成本电源芯片封装结构，包括封装座和封装盖，封装座的两侧一体成型有呈等距离结构分布的支脚，且封装座的内部契合有与支脚之间通过焊脚呈电性连接的电源芯片本体，封装座内侧壁的顶部一体成型有沿槽，封装盖的底部一体成型有契合在沿槽内部的凸台。本实用新型专利技术封装盖盖接在封装座的顶部，此时，丝杠贯穿通孔，而凸台契合在沿槽的内部与电源芯片本体相贴合，很好的提升了电源芯片本体在封装座内部的稳定性，最后锁紧螺母螺纹连接在丝杠的顶部对封装盖进行压持，使得电源芯片本体封装后可以更加便于进行拆卸和封装，加工制作简单，降低了电源芯片本体的封装成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本电源芯片封装结构


[0001]本技术涉及电源芯片封装
，具体涉及一种低成本电源芯片封装结构。

技术介绍

[0002]电源芯片封装是将电源芯片组装之后，密封在一个绝缘体内的技术，电源芯片是安装于在电子设备系统中电路板上的担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，是电子设备中的重要元件，电源芯片加工时需要进行封装为安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强散热性能的作用。
[0003]如授权公告号为CN216563105U，授权公告日为2022
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17的电源芯片封装结构包括塑封壳体、芯片主体、焊线管脚及电源管脚，所述焊线管脚和电源管脚相对设置，所述电源管脚包括第一延伸部及基岛，所述第一延伸部位于基岛一侧，所述第一延伸部数量为若干个，所述芯片主体、基岛及焊线管脚一端均嵌入于塑封壳体内，所述芯片主体贴附于基岛表面，所述芯片主体与通过焊线管脚与焊线管脚和电源管脚实现电性连接。
[0004]目前，电源芯片进行封装的过程中，需要在固定芯片时采用胶水封装固定，不便于对电源芯片进行准确定位，增加了封装体的生产成本，且胶水封装固定的电源芯片拆卸检修极为不易，同时也增加了检修成本。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种低成本电源芯片封装结构，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种低成本电源芯片封装结构，包括封装座和封装盖，所述封装座的两侧一体成型有呈等距离结构分布的支脚，且封装座的内部契合有与支脚之间通过焊脚呈电性连接的电源芯片本体，所述封装座内侧壁的顶部一体成型有沿槽，所述封装盖的底部一体成型有契合在沿槽内部的凸台，且封装座顶部外壁的四周均一体成型有丝杠，所述封装盖顶部外壁的四周均开设有通孔，且丝杠贯穿通孔外侧壁的顶部螺纹连接有锁紧螺母。
[0008]进一步的，所述封装座底部外壁的中心处开设有插槽，且插槽的内部插接有下散热翅片板，所述封装座的底部内壁上一体成型有下导热板，且下导热板与下散热翅片板之间相贴合。
[0009]进一步的，所述下散热翅片板两侧外壁的中心处开设有定位槽，且插槽两侧内壁的中心处均一体成型有插接在定位槽内部的定位块。
[0010]进一步的，所述凸台的底部开设有连通槽，且连通槽的内部开设有矩形槽，所述连通槽的内部插接有延伸至连通槽内部的推块，且推块的底部焊接有与电源芯片本体相贴合的压板。
[0011]进一步的，所述推块处于矩形槽内部的外壁上焊接有限位板，且限位板的顶部外
壁上焊接有若干弹簧。
[0012]进一步的，所述矩形槽的顶部内壁上焊接有上导热板，且封装盖顶部的中心处一体成型有与上导热板之间相贴合的上散热翅片板。
[0013]在上述技术方案中，本技术提供的一种低成本电源芯片封装结构，(1)通过设置的封装座和封装盖，封装盖盖接在封装座的顶部，此时，丝杠贯穿通孔，而凸台契合在沿槽的内部与电源芯片本体相贴合，很好的提升了电源芯片本体在封装座内部的稳定性，最后锁紧螺母螺纹连接在丝杠的顶部对封装盖进行压持，使得电源芯片本体封装后可以更加便于进行拆卸和封装，加工制作简单，降低了电源芯片本体的封装成本。(2)通过设置的凸台，推块在限位板和弹簧的作用下推动压板与电源芯片本体之间贴合，进一步提升了电源芯片本体在封装座内部时的稳定性和牢靠性。(3)通过设置的上散热翅片板和下散热翅片板，下散热翅片板插接在插槽的内部，此时，定位块插接在定位槽的内部，下导热板与下散热翅片板之间贴合可将电源芯片本体产生的热量经下导热板传递给下散热翅片板进行疏散，而压板、推块限位板和弹簧采用导热材质可将电源芯片本体产生的热量经上导热板传递给上散热翅片板进行疏散，上散热翅片板和下散热翅片板的搭配使用很好的提升了电源芯片本体的散热效果和散热效率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一种低成本电源芯片封装结构实施例提供的立体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种低成本电源芯片封装结构实施例提供的爆炸结构示意图。
[0017]图3为本技术一种低成本电源芯片封装结构实施例提供的插槽结构示意图。
[0018]图4为本技术一种低成本电源芯片封装结构实施例提供的凸台剖视结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1、封装座；2、封装盖；3、支脚；4、电源芯片本体；5、沿槽；6、丝杠；7、凸台；8、上散热翅片板；9、通孔；10、锁紧螺母；11、插槽；12、下散热翅片板；13、定位块；14、定位槽；15、上导热板；16、矩形槽；17、限位板；18、推块；19、弹簧；20、压板；21、连通槽；22、下导热板。
具体实施方式
[0021]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0022]如图1
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4所示，本技术提供的一种低成本电源芯片封装结构，包括封装座1和封装盖2，封装座1的两侧一体成型有呈等距离结构分布的支脚3，且封装座1的内部契合有与支脚3之间通过焊脚呈电性连接的电源芯片本体4，封装座1内侧壁的顶部一体成型有沿槽5，封装盖2的底部一体成型有契合在沿槽5内部的凸台7，且封装座1顶部外壁的四周均一体成型有丝杠6，封装盖2顶部外壁的四周均开设有通孔9，且丝杠6贯穿通孔9外侧壁的顶部螺纹连接有锁紧螺母10，封装盖2盖接在封装座1的顶部，丝杠6贯穿通孔9，而凸台7契合在
沿槽5的内部与电源芯片本体4相贴合，很好的提升了电源芯片本体4在封装座1内部的稳定性，最后锁紧螺母10螺纹连接在丝杠6的顶部对封装盖2进行压持，使得电源芯片本体4封装后可以更加便于进行拆卸和封装，加工制作简单，降低了电源芯片本体4的封装成本。
[0023]本技术提供的另一个实施例中，如图2和图3所示的，封装座1底部外壁的中心处开设有插槽11，且插槽11的内部插接有下散热翅片板12，封装座1的底部内壁上一体成型有下导热板22，且下导热板22与下散热翅片板12之间相贴合，下散热翅片板12两侧外壁的中心处开设有定位槽14，且插槽11两侧内壁的中心处均一体成型有插接在定位槽14内部的定位块13，下散热翅片板12插接在插槽11的内部，此时，定位块13插接在定位槽14的内部，下导热板22与下散热翅片板12之间贴合可将电源芯片本体4产生的热量经下导热板22传递给下散热翅片板12进行疏散。
[0024]本技术提供的再一个实施例中，如图2和4所示的，凸台7的底部开设有连通槽21，且连通槽21的内部开设有矩形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本电源芯片封装结构，包括封装座(1)和封装盖(2)，其特征在于，所述封装座(1)的两侧一体成型有呈等距离结构分布的支脚(3)，且封装座(1)的内部契合有与支脚(3)之间通过焊脚呈电性连接的电源芯片本体(4)，所述封装座(1)内侧壁的顶部一体成型有沿槽(5)，所述封装盖(2)的底部一体成型有契合在沿槽(5)内部的凸台(7)，且封装座(1)顶部外壁的四周均一体成型有丝杠(6)，所述封装盖(2)顶部外壁的四周均开设有通孔(9)，且丝杠(6)贯穿通孔(9)外侧壁的顶部螺纹连接有锁紧螺母(10)。2.根据权利要求1所述的一种低成本电源芯片封装结构，其特征在于，所述封装座(1)底部外壁的中心处开设有插槽(11)，且插槽(11)的内部插接有下散热翅片板(12)，所述封装座(1)的底部内壁上一体成型有下导热板(22)，且下导热板(22)与下散热翅片板(12)之间相贴合。3.根据权利要求2所述的一种低成本电源芯片封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳琳，
申请(专利权)人：深圳沐矽昕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：