一种IGBT带针焊接工艺整线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种IGBT带针焊接工艺整线，基板、DBC限位框组装设备作为头端设备依次对接焊片、DBC组装设备、芯片限位框组装设备、贴片机、针板组装设备、焊接炉；焊接炉与针板组装设备之间设有拐弯主流线体，焊接炉尾部设有炉尾支线，两台焊接炉之后设有产品下料供工位和插针治具、限位框下料工位，主流线体与焊接载具回流线体对接，焊接载具回流线体与基板、DBC限位框组装设备上线体对接实现闭环。本实用新型专利技术较现有的焊接产线模式，新的焊接工艺整线能减少占地面积，提升厂房利用率。新的焊接工艺整线缩减了原有工艺的设备数量，减少企业的设备采购成本以及人工成本。的设备采购成本以及人工成本。的设备采购成本以及人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT带针焊接工艺整线


[0001]本专利技术涉及一种IGBT模块封装设备，尤其是一种IGBT带针焊接工艺整线。

技术介绍

[0002]现有的IGBT模块封装流程分别依次经历一次焊接，一次邦线，接着二次焊接，二次邦线，然后组装等，焊接分了两道工序。
[0003]随着行业发展产能需求的提升，如何简化工艺同时又不影响产片功能已然成为各大企业的关注重点。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术存在的问题，满足行业市场需求，本技术提出一种IGBT带针焊接工艺整线。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案是：一种IGBT带针焊接工艺整线，包括：基板、DBC限位框组装设备、焊片、DBC组装设备、芯片限位框组装设备、贴片机、针板组装设备、焊接炉、产品下料供工位、插针治具、限位框下料工位、主流线体、焊接载具回流线体、炉尾支线、分流线体；所述基板、DBC限位框组装设备作为头端设备依次对接焊片、DBC组装设备、芯片限位框组装设备、贴片机、针板组装设备、焊接炉；焊接炉与针板组装设备之间设有拐弯主流线体，焊接炉尾部设有炉尾支线，两台焊接炉之后设有产品下料供工位和插针治具、限位框下料工位，主流线体与焊接载具回流线体对接，焊接载具回流线体与基板、DBC限位框组装设备上线体对接实现闭环。
[0006]进一步，所述主流线体上设有分流线体，用于未焊接的托盘从主流线体流向分流支线，经分流直线流入后端焊接炉，使两台焊接炉同时工作。
[0007]进一步，所述基板、DBC限位框组装设备包含设备机架、焊接托盘进料线、DBC限位框上料弹夹、搬运三轴、基板进料线体、拆堆垛机构、下视觉机构、抓取机构、主线体，设备机架上面设有主线体、焊接托盘进料线，主线体后面设有拆堆垛机构和基板进料线体，上面设有搬运三轴，前面设有下视觉机构和DBC限位框上料弹夹。
[0008]进一步，所述焊片、DBC组装设备包含设备机架、搬运三轴、下视觉机构、主线体、DBC进料线体、预留进料线体、焊片上料弹夹，设备机架上面设有主线体，主线体后面设有DBC进料线体、预留进料线体，主线体、DBC进料线体、预留进料线体上面设有搬运三轴，主线体前面设有焊片上料弹夹，主线体前后面分别设有下视觉机构。
[0009]进一步，所述芯片限位框组装设备包含设备机架、搬运三轴、主线体、下视觉机构、芯片限位框弹夹，设备机架上面设有主线体，主线体上面设有搬运三轴，前面设有下视觉机构、芯片限位框弹夹。
[0010]进一步，所述针板组装设备包含设备机架、主线体、机械手一、机械手二、插针治具上料线体、抽板下料弹夹,设备机架上面设有主线体，主线体后面设有机械手一、插针治具上料线体，前面设有机械手二、抽板下料弹夹。
[0011]进一步，所述产品下料工位包含设备机架、插针治具下料线体、堆垛机构、芯片限位框下料弹夹，设备机架上面设有插针治具下料线体，插针治具下料线体前面设有芯片限位框下料弹夹，后面设有堆垛机构。
[0012]进一步，所述插针治具、限位框下料工位包含设备机架、成品下料线体、堆垛机构、DBC限位框下料弹夹，设备机架上面设有成品下料线体，成品下料线体前内侧设有DBC限位框下料弹夹，后面设有堆垛机构。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014](1)融合了一次焊和二次焊，新的焊接工艺能更好把控生产过程中的风险；
[0015](2)较现有的焊接产线模式，新的焊接工艺整线能减少占地面积，提升厂房利用率。
[0016](3)新的焊接工艺整线缩减了原有工艺的设备数量，减少企业的设备采购成本以及人工成本。
附图说明
[0017]图1是本技术的IGBT带针焊接工艺整线示意图；
[0018]图2是设备基板、DBC限位框组装设备示意图；
[0019]图3是焊片、DBC组装设备示意图；
[0020]图4是芯片限位框组装设备示意图；
[0021]图5是针板组装设备示意图；
[0022]图6是产品下料供工位及插针治具、限位框下料工位示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图与实施例对本技术作进一步说明。
[0024]如图1所示，本技术的IGBT带针焊接工艺整线，融合现有一次焊和二次焊的新焊接工艺。该整线包括：基板、DBC限位框组装设备1、焊片、DBC组装设备2、芯片限位框组装设备3、贴片机4、针板组装设备5、焊接炉6、产品下料供工位7、插针治具、限位框下料工位8、主流线体9、焊接载具回流线体10、炉尾支线11、分流线体12。
[0025]所有设备基板、DBC限位框组装设备1作为头端设备，焊片、DBC组装设备2与基板、DBC限位框组装设备1对接，芯片限位框组装设备3与焊片，DBC组装设备2对接，贴片机4与芯片限位框组装设备3对接，针板组装设备5与贴片机4对接，焊接炉6与针板组装设备5对接，焊接炉6与针板组装设备5之间设有拐弯主流线体9，焊接炉6尾部设有炉尾支线11，主流线体9上设有分流线体12，两台焊接炉6之后设有产品下料供工位7和插针治具、限位框下料工位8，主流线体9与焊接载具回流线体10对接，焊接载具回流线体10与基板、DBC限位框组装设备1上线体对接实现闭环。
[0026]如图2所示，基板、DBC限位框组装设备1主要包含设备机架1.1、焊接托盘进料线1.2、DBC限位框上料弹夹1.3、搬运三轴1.4、基板进料线体1.5、拆堆垛机构1.6、下视觉机构1.7、抓取机构1.8、主线体1.9。设备机架1.1上面设有主线体1.9、焊接托盘进料线1.2，主线体1.9后面设有拆堆垛机构1.6和基板进料线体1.5，上面设有搬运三轴1.4，前面设有下视觉机构1.7和DBC限位框上料弹夹1.3。
[0027]实现方式：焊接托盘从焊接托盘进料线1.2进入主线体1.9，在主线体上顶升定位，搬运三轴携带抓取机构1.8(抓取机构含有夹爪和上视觉机构)将基板从载具内取出，通过上下视觉机构1.7引导定位放入焊接托盘，然后继续从DBC限位框弹夹1.3中抓取DBC限位框通过视觉引导定位放在基板上，托盘顶升定位撤销，托盘向后段流。其中基板上料由人工将一垛载具放入焊接托盘进料线1.7，通过拆堆垛机构1.6将载具分层。该进料线体分为上下两层，下层用于空托盘出料。
[0028]如图3所示，焊片、DBC组装设备2主要包含设备机架2.1、搬运三轴2.2、下视觉机构2.3、主线体2.4、DBC进料线体2.5、预留进料线体2.6、焊片上料弹夹2.7。设备机架2.1上面设有主线体2.4，主线体2.4后面设有DBC进料线体2.5、预留进料线体2.6，主线体2.4、DBC进料线体2.5、预留进料线体2.6上面设有搬运三轴2.2，主线体2.4前面设有焊片上料弹夹2.7，主线体2.4前后面分别设有下视觉机构2.3。
[0029]实现方式：上一站组装完基板和DBC限位框的焊接托盘流入主线体2.4，在主线体2.4上实现阻挡顶升定位。DBC通过人工将一垛托盘放入DB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT带针焊接工艺整线，其特征在于，包括：基板、DBC限位框组装设备、焊片、DBC组装设备、芯片限位框组装设备、贴片机、针板组装设备、焊接炉、产品下料供工位、插针治具、限位框下料工位、主流线体、焊接载具回流线体、炉尾支线、分流线体；所述基板、DBC限位框组装设备作为头端设备依次对接焊片、DBC组装设备、芯片限位框组装设备、贴片机、针板组装设备、焊接炉；焊接炉与针板组装设备之间设有拐弯主流线体，焊接炉尾部设有炉尾支线，两台焊接炉之后设有产品下料供工位和插针治具、限位框下料工位，主流线体与焊接载具回流线体对接，焊接载具回流线体与基板、DBC限位框组装设备上线体对接实现闭环。2.根据权利要求1所述的IGBT带针焊接工艺整线，其特征在于：所述主流线体上设有分流线体，用于未焊接的托盘从主流线体流向分流支线，经分流直线流入后端焊接炉，使两台焊接炉同时工作。3.根据权利要求1所述的IGBT带针焊接工艺整线，其特征在于：所述基板、DBC限位框组装设备包含设备机架、焊接托盘进料线、DBC限位框上料弹夹、搬运三轴、基板进料线体、拆堆垛机构、下视觉机构、抓取机构、主线体，设备机架上面设有主线体、焊接托盘进料线，主线体后面设有拆堆垛机构和基板进料线体，上面设有搬运三轴，前面设有下视觉机构和DBC限位框上料弹夹。4.根据权利要求1所述的IGBT带针焊接工艺整线，其特征在于：所述焊片、DBC组装设备包含设备机架、搬运三...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远明，胡晓阁，邓天桥，张高华，赵理，张书刚，胡忠华，
申请(专利权)人：上海轩田工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：