一种宽调谐温度补偿振荡器制造技术

本实用新型专利技术涉及电路技术领域，特别涉及一种宽调谐温度补偿振荡器，包括底板和外壳，所述底板下端固定连接有四个插脚，所述外壳上端固定连接有标签贴，所述底板上端中部固定连接有主体部件和三个电阻，所述主体部件左端下部和右端下部均固定连接有五个焊脚，所述底板上端前部和上端后部均固定连接有两个卡块，所述外壳前端下部和后端下部均开有两个卡槽，所述外壳下端前部和下端后部均开有三个散热孔。本实用新型专利技术所述的一种宽调谐温度补偿振荡器，通过在外壳下端前部和下端后部均开有三个散热孔，当设备使用时，设备内部的主体部件产生的热量会通过六个散热孔散发出去，避免设备被自身产生的过高温度损伤到内部的部件。身产生的过高温度损伤到内部的部件。身产生的过高温度损伤到内部的部件。

【技术实现步骤摘要】
一种宽调谐温度补偿振荡器


[0001]本技术涉及电路
，特别涉及一种宽调谐温度补偿振荡器。

技术介绍

[0002]目前，石英晶体振荡器是最为普遍使用的频率振荡器和时钟器件，应用于各种电子设备中，从简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都在使用到此类产品，在现有的宽调谐温度补偿振荡器中至少有以下弊端：1、现有的宽调谐温度补偿振荡器中的外体一般是一体成型的结构，使得整体的散热效果不理想，容易使设备过热发生损坏；2、现有的宽调谐温度补偿振荡器中的外体一般是一体成型结构，当内部主体部件中的焊脚发生掉落时，无法进行修复，只能进行整体更换，比较浪费资源，故此，我们推出一种新的宽调谐温度补偿振荡器。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种宽调谐温度补偿振荡器，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种宽调谐温度补偿振荡器，包括底板和外壳，所述底板下端固定连接有四个插脚，所述外壳上端固定连接有标签贴，所述底板上端中部固定连接有主体部件和三个电阻，所述主体部件左端下部和右端下部均固定连接有五个焊脚，所述底板上端前部和上端后部均固定连接有两个卡块，所述外壳前端下部和后端下部均开有两个卡槽，所述外壳下端前部和下端后部均开有三个散热孔。
[0006]优选的，四个所述插脚等距离阵列分布且互不接，四个所述插脚均采用记忆金属制成。
[0007]优选的，所述主体部件和三个电阻互不接触，十个所述焊脚等距离分布且互不接触，十个所述焊脚均与底板固定焊接。
[0008]优选的，四个所述卡块等距离分布且互不接触，所述主体部件和三个电阻均位于四个卡块之间且不接触。
[0009]优选的，四个所述卡槽分别位于六个散热孔之间且互不接触，四个所述卡块分别与四个卡槽位置对应并相互卡接。
[0010]优选的，所述外壳通过四个卡块和四个卡槽与底板固定卡接，所述主体部件和三个电阻均位于外壳内部且主体部件和三个电阻与外壳均不接触。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过在外壳下端前部和下端后部均开有三个散热孔，当设备使用时，设备内部的主体部件产生的热量会通过六个散热孔散发出去，避免温度过高损伤设备内部的部件；
[0013]2、本技术中，通过在底板上端前部和上端后部均固定连接有两个卡块，并在
外壳前端下部和后端下部均开有两个卡槽，外壳通过四个卡槽和四个卡块与底板固定连接在一起，当设备内部的焊脚发生掉落时，通过工具插入卡槽内，将卡块与卡槽分离，即可将外壳取下，可以对焊脚进行重接，避免整体更换而浪费资源。
附图说明
[0014]图1为本技术一种宽调谐温度补偿振荡器的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种宽调谐温度补偿振荡器的整体结构拆分示意图；
[0016]图3为本技术一种宽调谐温度补偿振荡器的外壳整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种宽调谐温度补偿振荡器的底板整体结构示意图。
[0018]图中：1、底板；2、外壳；3、标签贴；4、插脚；5、主体部件；6、焊脚；7、电阻；8、卡槽；9、散热孔；10、卡块。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种宽调谐温度补偿振荡器，包括底板1和外壳2，底板1下端固定连接有四个插脚4，外壳2上端固定连接有标签贴3，底板1上端中部固定连接有主体部件5和三个电阻7，主体部件5左端下部和右端下部均固定连接有五个焊脚6，底板1上端前部和上端后部均固定连接有两个卡块10，外壳2前端下部和后端下部均开有两个卡槽8，外壳2下端前部和下端后部均开有三个散热孔9。
[0025]本实施例中，四个插脚4等距离阵列分布且互不接，四个插脚4均采用记忆金属制成，主体部件5和三个电阻7互不接触，十个焊脚6等距离分布且互不接触，十个焊脚6均与底板1固定焊接，外壳2通过四个卡块10和四个卡槽8与底板1固定卡接，主体部件5和三个电阻7均位于外壳2内部且主体部件5和三个电阻7与外壳2均不接触，通过在底板1上端前部和上端后部均固定连接有两个卡块10，并在外壳2前端下部和后端下部均开有两个卡槽8，外壳2通过四个卡槽8和四个卡块10与底板1固定连接在一起，当设备内部的焊脚6发生掉落时，通过工具插入卡槽8内，将卡块10与卡槽8分离，即可将外壳2取下，可以对焊脚6进行重接，避
免整体更换而浪费资源。
[0026]本实施例中，四个卡块10等距离分布且互不接触，主体部件5和三个电阻7均位于四个卡块10之间且不接触，四个卡槽8分别位于六个散热孔9之间且互不接触，四个卡块10分别与四个卡槽8位置对应并相互卡接，通过在外壳2下端前部和下端后部均开有三个散热孔9，当设备使用时，设备内部的主体部件5产生的热量会通过六个散热孔9散发出去，避免温度过高损伤设备内部的部件。
[0027]需要说明的是，本技术为一种宽调谐温度补偿振荡器，在使用过程中，当设备发生故障时，可以将设备取下，取下后可以将底板1下端的四个插脚4进行弯折，避免操作时扎伤手部，采用记忆金属制成的插脚4在需要使用时，通过热风枪进行加热即可恢复原状，再利用工具插入卡槽8内部，将卡块10与卡槽8进行分离，即可将外壳2与底板1分离开，对内部损伤的部件进行维修后，将外壳2再通过卡槽8和卡块10与底板1安装在一起即可，且外壳2下端前部和下端后部均开有三个散热孔9，可以将设备在使用时产生的热量散发出去，避免设备温度过高发生损坏。
[0028]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽调谐温度补偿振荡器，包括底板(1)和外壳(2)，其特征在于：所述底板(1)下端固定连接有四个插脚(4)，所述外壳(2)上端固定连接有标签贴(3)，所述底板(1)上端中部固定连接有主体部件(5)和三个电阻(7)，所述主体部件(5)左端下部和右端下部均固定连接有五个焊脚(6)，所述底板(1)上端前部和上端后部均固定连接有两个卡块(10)，所述外壳(2)前端下部和后端下部均开有两个卡槽(8)，所述外壳(2)下端前部和下端后部均开有三个散热孔(9)。2.根据权利要求1所述的一种宽调谐温度补偿振荡器，其特征在于：四个所述插脚(4)等距离阵列分布且互不接，四个所述插脚(4)均采用记忆金属制成。3.根据权利要求1所述的一种宽调谐温度补偿振荡器，其特征在于：所述主体部件(5)和三个电阻(7)互不...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴娟丽，
申请(专利权)人：深圳市维拓精电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：