一种带有散热功能的芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片，尤其涉及一种带有散热功能的芯片。本实用新型专利技术要提供一种能够快速散热的带有散热功能的芯片。本实用新型专利技术提供了这样一种带有散热功能的芯片，包括有芯片和外壳，外壳顶部安装有芯片，外壳后侧均匀间隔开有排气孔，还包括有底座、冷凝器和冷凝管，外壳下部右侧安装有底座上安装有冷凝器，冷凝器后侧安装有冷凝管贯穿外壳，冷凝管位于的芯片下方。工作人员启动冷凝器，冷凝器制冷并使冷凝管的温度降低，从而使冷凝管将芯片运行时产生的热量带走，从而达到快速对芯片降温的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热功能的芯片


[0001]本技术涉及一种芯片，尤其涉及一种带有散热功能的芯片。

技术介绍

[0002]随着科技的进步和发展，芯片在人们的日常生活中使用越来越广泛，在芯片运行的过程中会产生大量的热，随着芯片温度的升高，芯片的性能会下降，从而使电子设备的正常使用。
[0003]目前的电子设备降温，主要通过排气扇使芯片的温度降低，以此来达到对芯片降温的效果，但是由于芯片的体积较小，导致芯片散热时排气扇导出的热量较少，从而无法实现快速对芯片进行散热。
[0004]因此，需要提供一种能够快速散热的带有散热功能的芯片。

技术实现思路

[0005]为了克服由于芯片的体积较小，导致芯片散热时排气扇导出的热量较少，从而无法实现快速对芯片进行散热的缺点，要解决的技术问题为：提供一种能够快速散热的带有散热功能的芯片。
[0006]技术方案：一种带有散热功能的芯片，包括有芯片和外壳，外壳顶部安装有芯片，外壳后侧均匀间隔开有排气孔，还包括有底座、冷凝器和冷凝管，外壳下部右侧安装有底座上安装有冷凝器，冷凝器后侧安装有冷凝管贯穿外壳，冷凝管位于的芯片下方。
[0007]在其中一个实施例中，还包括有放置板、放置座、进气管、连接管道和分流管，外壳下部左侧安装有放置板，放置板上安装有放置座，放置座后侧安装有进气管，放置座前侧安装有连接管道，连接管道左侧连接有分流管，分流管贯穿外壳并向内输送气体。
[0008]在其中一个实施例中，还包括有安装座，外壳右侧下部左右对称式安装有两个安装座。
>[0009]在其中一个实施例中，还包括有第一过滤网，外壳内部前侧安装有用于对气体进行过滤的第一过滤网，分流管位于第一过滤网与外壳之间。
[0010]在其中一个实施例中，还包括有第二过滤网，排气孔内安装有第二过滤网。
[0011]在其中一个实施例中，还包括有散热片，芯片顶部安装有散热片。
[0012]有益效果：1、工作人员启动冷凝器，冷凝器制冷并使冷凝管的温度降低，从而使冷凝管将芯片运行时产生的热量带走，从而达到快速对芯片降温的目的。
[0013]2、外界的气流通过进气管进入到连接管道，再由连接管道通过分流管进入到壳体内，再通过排气孔排出，进而将芯片工作时产生的一部分热量带走，对芯片起到辅助散热的效果。
[0014]3、第一过滤网对进入到外壳内的空气进行过滤，从而能够将空气中的灰尘滤除，避免灰尘进入到外壳内对芯片造成影响。
附图说明
[0015]图1为本技术芯片和外壳的立体结构示意图。
[0016]图2为本技术进气管、连接管道和分流管的立体剖视结构示意图。
[0017]图3为本技术底座、冷凝器和冷凝管的立体剖视结构示意图。
[0018]图4为本技术安装座、放置座和进气管的立体结构示意图。
[0019]图5为本技术A处的放大图。
[0020]图中标记为：1
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芯片，2
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外壳，201
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排气孔，3
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放置板，4
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放置座，5
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进气管，6
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连接管道，7
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分流管，8
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底座，9
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冷凝器，10
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冷凝管，11
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安装座，12
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第一过滤网，13
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第二过滤网，14
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散热片。
具体实施方式
[0021]下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。
[0022]实施例1
[0023]一种带有散热功能的芯片，参阅图1
‑
5所示，包括有芯片1和外壳2，外壳2顶部安装有芯片1，外壳2后侧均匀间隔开有排气孔201，还包括有底座8、冷凝器9和冷凝管10，外壳2下部右侧安装有底座8上安装有冷凝器9，冷凝器9后侧安装有冷凝管10贯穿外壳2，冷凝管10位于的芯片1下方。
[0024]当工作人员需要对芯片1进行散热时，工作人员使用钉将外壳2安装在基板上，在启动芯片1的同时，工作人员启动冷凝器9，使冷凝器9制冷，芯片1工作时产生热量，冷凝器9制冷并使冷凝管10的温度降低，从而使冷凝管10将芯片1运行时产生的热量带走，从而达到快速对芯片1降温的目的，当芯片1不工作时，工作人员关闭冷凝器9，使冷凝器9停止制冷。
[0025]实施例2
[0026]在实施例1的基础之上，参阅图2
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图4所示，还包括有放置板3、放置座4、进气管5、连接管道6和分流管7，外壳2下部左侧安装有放置板3，放置板3上安装有放置座4，放置座4后侧安装有进气管5，放置座4前侧安装有连接管道6，连接管道6左侧连接有分流管7，分流管7贯穿外壳2并向内输送气体。
[0027]工作人员将芯片1固定在基板上后，外界的气流通过进气管5进入到连接管道6，再由连接管道6通过分流管7进入到壳体内，再通过排气孔201排出，进而将芯片1工作时产生的一部分热量带走，对芯片1起到辅助散热的效果。
[0028]参阅图1、图2和图4所示，还包括有安装座11，外壳2右侧下部左右对称式安装有两个安装座11。
[0029]当工作人员需要对芯片1进行安装时，工作人员将安装座11固定在基板上，从能够实现快速对芯片1进行安装。
[0030]参阅图3所示，还包括有第一过滤网12，外壳2内部前侧通过螺栓连接的方式安装有用于对气体进行过滤的第一过滤网12，分流管7位于第一过滤网12与外壳2之间。
[0031]当外界的空气通过分流管7进入到外壳2内时，第一过滤网12对进入到外壳2内的空气进行过滤，从而能够将空气中的灰尘滤除，避免灰尘进入到外壳2内对芯片1造成影响。
[0032]参阅图5所示，还包括有第二过滤网13，排气孔201内通过螺栓连接的方式安装有第二过滤网13。
[0033]第二过滤网13排气孔201进行防护，避免异物通过排气孔201进入到外壳2内，避免芯片1工作时受到影响。
[0034]参阅图1
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图4所示，还包括有散热片14，芯片1顶部通过螺栓连接的方式安装有散热片14。
[0035]芯片1工作时产生的热量传递到散热片14上，散热片14对将芯片1上的一部分热量散发，从而能够对芯片1进行辅助散热。
[0036]上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本技术的，熟悉本领域的人员可在不脱离本技术的技术思想的情况下，对上述实施例做出种种修改或变化，因而本技术的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有散热功能的芯片，其特征是，包括有芯片(1)和外壳(2)，外壳(2)顶部安装有芯片(1)，外壳(2)后侧均匀间隔开有排气孔(201)，还包括有底座(8)、冷凝器(9)和冷凝管(10)，外壳(2)下部右侧安装有底座(8)上安装有冷凝器(9)，冷凝器(9)后侧安装有冷凝管(10)贯穿外壳(2)，冷凝管(10)位于的芯片(1)下方。2.按照权利要求1所述的一种带有散热功能的芯片，其特征是，还包括有放置板(3)、放置座(4)、进气管(5)、连接管道(6)和分流管(7)，外壳(2)下部左侧安装有放置板(3)，放置板(3)上安装有放置座(4)，放置座(4)后侧安装有进气管(5)，放置座(4)前侧安装有连接管道(6)，连接管道(6)左侧连接有分流...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫学军，
申请(专利权)人：北京贞光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：