焊线机构和自动焊线设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种焊线机构和自动焊线设备，属于焊锡设备技术领域。所述焊线机构包括第一升降组件、用于供给熔融锡液的第一容器、第一导向组件、第二导向组件及具有敞口的第二容器；第二导向组件和第一导向组件分设于第一容器的相对两侧；第二容器与第一升降组件连接，第一升降组件升降运动时第二容器进出第一容器以盛装熔融锡液；压线组件用于将线材按压至第二容器的敞口以使线材沾上熔融锡液。采用本实用新型专利技术提供的焊线机构可有效提高沾锡效果并有效提高焊线效率及焊线质量。沾锡效果并有效提高焊线效率及焊线质量。沾锡效果并有效提高焊线效率及焊线质量。

【技术实现步骤摘要】
焊线机构和自动焊线设备


[0001]本技术涉及焊锡设备
，尤其涉及一种焊线机构和自动焊线设备。

技术介绍

[0002]LED灯带的生产需要将多颗小尺寸的LED灯珠沿线材的延伸方向间隔焊接在线材(焊接点为线材裸露部位，如皮线的裸铜部位)上，一条LED灯带可长达上百米甚至上千米，因此对焊接条件要求比较高，LED灯珠与线材的焊接质量对LED灯带的质量和使用寿命有重要影响。
[0003]现有的焊接技术主要包括手工焊锡、自动焊锡、回流焊、波峰焊以及热风焊等。其中，手工焊锡适合于体型较大的零部件的焊接，如果零部件的体型过小，焊接质量难以得到保证，并且手工焊锡容易对操作人员造成伤害，因而如果采用手工焊锡，不仅效率低下而且质量难以保证；自动焊锡主要包括激光焊、超声波焊、高频焊等，自动焊锡可以避免废气对人体的伤害，并且焊接效率较高，但是不易在软体线材或者硬度较小的零部件上进行焊接，焊接质量较差，线材过于柔软而导致焊接质量较差；回流焊由于回流焊加温区过长，不适用于不耐高温的零部件的焊接，线材和LED灯珠由于不耐高温而无法使用回流焊。波峰焊对PCB板的电子元件的表面贴装具有较好的焊接效果，但是其不适用于长达数十米甚至上百米上千米的线材的焊接。热风焊用于对线材进行焊接时，容易出现虚焊以及锡连接不良等问题。
[0004]因而，有必要开发一种适于对LED灯带进行焊接的设备。

技术实现思路

[0005]本技术实施例的主要目的在于提供一种焊线机构，旨在解决现有焊接技术加工焊接LED灯带存在的焊接效率较低以及焊接质量较差的问题。
[0006]具体地，为实现上述目的，本技术实施例采用的技术手段如下：
[0007]一种焊线机构，包括：
[0008]第一容器，所述第一容器用于供给熔融锡液；
[0009]第一导向组件；
[0010]第二导向组件，所述第二导向组件和所述第一导向组件分设于所述第一容器的相对两侧；
[0011]第一升降组件；
[0012]第二容器，所述第二容器具有向上的敞口且与所述第一升降组件连接，所述第一升降组件做下降运动时携带所述第二容器伸入所述第一容器中以盛装熔融锡液；所述第一升降组件做上升运动时携带所述第二容器向穿设于所述第一导向组件和所述第二导向组件之间的线材移动；
[0013]压线组件，所述压线组件用于将所述线材按压至所述第二容器的敞口以使所述线材沾锡。
[0014]在一些实施方式中，所述焊线机构还包括基座组件，所述基座组件包括第一支架和第二支架；
[0015]所述第一升降组件安装于所述第一支架，所述第二导向组件安装于所述第二支架的顶端；
[0016]所述压线组件与所述第二支架连接且局部延伸至所述第一容器的上方。
[0017]在一些实施方式中，所述第一升降组件包括第一动力机构和第一承托件，所述第一导向组件和所述第二容器分别与所述第一承托件连接，由所述第一动力机构驱动所述第一承托件做升降运动。
[0018]在一些实施方式中，所述第一升降组件还包括滑轨和连接件，所述滑轨的延伸轨迹与所述第一升降组件的升降轨迹平行，所述连接件分别与所述滑轨、所述第一承托件连接。
[0019]在一些实施方式中，所述第一承托件包括第一承托部和第一延伸部，所述第一延伸部的一端与所述第一承托部连接、另一端向第二支架所在的方向延伸，所述第二容器安装于所述第一延伸部远离所述第一承托部的一端；所述第一导向组件安装于所述第一承托部的顶表面。
[0020]在一些实施方式中，所述压线组件包括第二动力机构和压线件，由所述第二动力机构驱动所述压线件做升降运动以对所述线材进行按压。
[0021]在一些实施方式中，所述压线件包括连接部和压线部，所述压线部的一端与所述连接部连接、另一端向所述第一容器的上方延伸。
[0022]在一些实施方式中，所述压线部设有第一避让通孔和第二避让通孔，所述第一避让通孔用于供焊接件穿过以与所述线材焊接，所述第二避让通孔用于供所述第二容器的局部穿过。
[0023]在一些实施方式中，所述焊线机构还包括第二承托件，所述第二承托件安装于所述第二支架的顶部，所述第二导向组件安装于所述第二承托件的顶表面；
[0024]和/或，所述焊线机构还包括加热件，所述加热件用于对所述第一容器内的熔融锡液进行加热；
[0025]和/或，所述焊线机构还包括回收盒，所述回收盒设于所述第一容器的底部，以用于回收焊接所产生的残余物。
[0026]在一些实施方式中，所述第一导向组件的数量为一个，所述第二导向组件的数量和所述第一导向组件的数量相同；
[0027]或者，所述第一导向组件的数量为两个以上，每个所述第一导向组件与一个所述第二导向组件对应成组设置；
[0028]或者，所述第一导向组件的数量为两个，所述第二导向组件的数量为两个，每个所述第一导向组件与一个所述第二导向组件对应成组设置，所述第二容器的数量为两个且分别与所述第一升降组件连接。
[0029]相对于现有技术而言，本技术实施例提供的焊线机构，利用第一导向组件和第二导向组件对线材进行导向，并通过压线组件对线材进行按压固定，而第一升降组件的升降来将第一容器中的熔融锡液转移至第二容器中，并与线材进行接触，从而使得线材沾锡，有效地减少沾锡不良导致的虚焊以及焊线质量不一致的现象，提高了焊线的一致性和
焊线质量，并且有利于提高柔性线材的沾锡以及与焊接件的焊接效率。
[0030]本技术的第二方面，提供一种自动焊线设备，其采用的技术方案如下：
[0031]一种自动焊线设备，包括上述任一项所述的焊线机构。
[0032]在一些实施方式中，所述自动焊线设备还包括：
[0033]断线机构，所述断线机构使线材的局部断开；
[0034]助焊剂添加机构，所述助焊剂添加机构用于将助焊剂转移至所述线材表面；
[0035]抓取机构，所述抓取机构用于将焊接件转移至焊线机构中以与线材进行焊接处理。
[0036]在一些实施方式中，所述自动焊线设备还包括第一检测机构和第一封装机构，所述第一检测机构用于对完成焊接的所述焊接件的焊接质量进行检测，所述第一封装机构用于对所述线材焊接部位进行封装处理；
[0037]或者，所述自动焊线设备还包括第一检测机构、第一封装机构和第二封装机构，所述第一检测机构用于对完成焊接的所述焊接件的焊接质量进行检测，所述第一封装机构用于对所述线材的焊接部位进行第一次封装处理，所述第二封装机构用于对线材的焊接部位进行第二次封装处理。
[0038]相对于现有技术而言，本技术实施例提供的自动焊线设备，由于其包括上述的焊线机构，因而可以有效提高焊线一致性和焊线质量，并且有利于提高线材的焊线效率，适合用于焊接加工LED灯带。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊线机构，其特征在于，包括：第一容器，所述第一容器用于供给熔融锡液；第一导向组件；第二导向组件，所述第二导向组件和所述第一导向组件分设于所述第一容器的相对两侧；第一升降组件；第二容器，所述第二容器具有向上的敞口且与所述第一升降组件连接，所述第一升降组件做下降运动时携带所述第二容器伸入所述第一容器中以盛装熔融锡液；所述第一升降组件做上升运动时携带所述第二容器向穿设于所述第一导向组件和所述第二导向组件之间的线材移动；压线组件，所述压线组件用于将所述线材按压至所述第二容器的敞口以使所述线材沾锡。2.根据权利要求1所述的焊线机构，其特征在于，所述焊线机构还包括基座组件，所述基座组件包括第一支架和第二支架；所述第一升降组件安装于所述第一支架，所述第一导向组件与所述第一升降组件连接，所述第二导向组件安装于所述第二支架的顶端；所述压线组件与所述第二支架连接且局部延伸至所述第一容器的上方。3.根据权利要求2所述的焊线机构，其特征在于，所述第一升降组件包括第一动力机构和第一承托件，所述第一导向组件和所述第二容器分别与所述第一承托件连接，由所述第一动力机构驱动所述第一承托件做升降运动。4.根据权利要求3所述的焊线机构，其特征在于，所述第一升降组件还包括滑轨和连接件，所述滑轨的延伸轨迹与所述第一升降组件的升降轨迹平行，所述连接件分别与所述滑轨、所述第一承托件连接。5.根据权利要求3所述的焊线机构，其特征在于，所述第一承托件包括第一承托部和第一延伸部，所述第一延伸部的一端与所述第一承托部连接、另一端向第二支架所在的方向延伸，所述第二容器安装于所述第一延伸部远离所述第一承托部的一端；所述第一导向组件安装于所述第一承托部的顶表面。6.根据权利要求1至5任一项所述的焊线机构，其特征在于，所述压线组件包括第二动力机构和压线件，由所述第二动力机构驱动所述压线件做升降运动以对所述线材进行按压。7.根据权利要求6所述的焊线机构，其特征在于，所述压线件包括连接部和压线部，所述压线部的一端与所述连接部连接、另一端向所述第一容器的上方延伸。8.根据权利要求7所述的焊线机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡冰，
申请(专利权)人：深圳市智动智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：