一种用于余压探测器的气嘴密封转接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于余压探测器的气嘴密封转接结构，所述余压探测器包括PCB线路板、传感器和外壳，所述的密封转接结构包括密封圈、密封舱和转接气嘴，所述的PCB线路板、传感器、密封圈、密封舱和转接气嘴安装于外壳内，所述的密封圈设于密封舱的开口处，所述的转接气嘴一端固定于传感器的前端，另一端通过密封圈穿过密封舱，所述的传感器的后端连接PCB线路板。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有生产成本低、探测器质量高和美观度高等优点。探测器质量高和美观度高等优点。探测器质量高和美观度高等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于余压探测器的气嘴密封转接结构


[0001]本技术涉及余压探测器领域，尤其是涉及一种用于余压探测器的气嘴密封转接结构。

技术介绍

[0002]目前市场做的余压传感器主要有两种出气方法，第一种是直接将差压传感器暴露在外壳外面，第二种是通过一个软管，在产品内部转接。
[0003]第一种方法：即气管采用软管直接插拔余压探测器的传感器，传感器暴露在空气中，有两个缺陷，第一个缺陷，由于传感器直接裸露，没有外壳保护，容易造成外界直接的碰撞，导致传感器损坏影响产品的质量，第二个缺陷是，由于传感器直接与气管连接，去气管属于经常需要插拔的操作，在插拔传感器的过程中容易导致传感器被拔掉损坏。
[0004]第二种方法，内部通过一根软管，转接传感器和外壳之间，这种方式有两个缺陷：第一个缺陷，由于内部有一个转接的气管，所以外壳内部空间必须足够大，否则容易导致软管弯折，影响传感器进气。第二个缺陷是生产成本较高，在生产过程中，需要首先将软管连接传感器一端，再将软管连接另一端，而且插好之后还要保证软管不要弯折。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于余压探测器的气嘴密封转接结构。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0007]根据本技术的一个方面，提供了一种用于余压探测器的气嘴密封转接结构，所述余压探测器包括PCB线路板、传感器和外壳，所述的密封转接结构包括密封圈、密封舱和转接气嘴，所述的PCB线路板、传感器、密封圈、密封舱和转接气嘴安装于外壳内，所述的密封圈设于密封舱的开口处，所述的转接气嘴一端固定于传感器的前端，另一端通过密封圈穿过密封舱，所述的传感器的后端连接PCB线路板。
[0008]作为优选的技术方案，所述的密封圈为使用硅胶材质制作而成的胶圈。
[0009]作为优选的技术方案，所述的转接气嘴另一端通过密封圈无缝隙地穿过密封舱。
[0010]作为优选的技术方案，通过挤压所述的PCB线路板将转接气嘴和传感器挤进密封舱内。
[0011]作为优选的技术方案，通过挤压所述的密封圈，将转接气嘴和传感器密封于密封舱内。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0013]1、生产成本低：直接卡入PCB线路板即可以实现传感器和外壳机构密封连接，不需要增加人工手动的方式连接转接软管。
[0014]2、提高余压探测器质量：传感器通过外壳转接不直接暴露在空气中，避免了外界因素对传感器造成损伤，同时多次插拔也不会影响传感器的寿命
[0015]3、外壳体积缩小降低余压探测器的成本，增加美观度：由于传感器通过密封结构直接连接外壳，不需要转接气管，整体厚度可以降低，从而减少外壳的尺寸，降低成本增加美观度。
附图说明
[0016]图1为本技术气嘴密封结构的结构示意图。
[0017]其中1为PCB线路板，2为传感器，3为外壳，4为密封圈，5为密封舱，6为转接气嘴。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。
[0019]本技术的原理：通过挤压PCB板，使传感器压入密封舱内，从而使传感器的气嘴套入胶圈内，扩大胶圈，从而使胶圈和密封舱挤压，从而密封的连接余压传感器和转接气嘴，实现了传感器到外壳的完全密封转接。
[0020]如图1所示，一种用于余压探测器的气嘴密封转接结构，余压探测器包括PCB线路板1、传感器2和外壳3，所述的密封转接结构包括密封圈4、密封舱5和转接气嘴6，所述的PCB线路板1、传感器2、密封圈4、密封舱5和转接气嘴6安装于外壳3内，所述的密封圈4设于密封舱5的开口处，所述的转接气嘴6一端固定于传感器2的前端，另一端通过密封圈4无缝隙地穿过密封舱5，所述的传感器2的背部连接PCB线路板1。
[0021]通过挤压PCB线路板1将转接气嘴6和传感器2挤进密封舱5内，直接卡入PCB线路板即可以实现传感器和外壳机构密封连接，不需要增加人工手动的方式连接转接软管。
[0022]通过挤压密封圈4，将转接气嘴6和传感器2密封于密封舱5内，所述的密封圈4为使用弹性大的硅胶材质制作而成的胶圈，大大提高了密封性。
[0023]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于余压探测器的气嘴密封转接结构，所述余压探测器包括PCB线路板(1)、传感器(2)和外壳(3)，其特征在于，所述的密封转接结构包括密封圈(4)、密封舱(5)和转接气嘴(6)，所述的PCB线路板(1)、传感器(2)、密封圈(4)、密封舱(5)和转接气嘴(6)安装于外壳(3)内，所述的密封圈(4)设于密封舱(5)的开口处，所述的转接气嘴(6)一端固定于传感器(2)的前端，另一端通过密封圈(4)穿过密封舱(5)，所述的传感器(2)的后端连接PCB线路板(1)。2.根据权利要求1所述的一种用于余压探测器的气嘴密封转接结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩，李佳伟，裴善勇，刘丙言，王云涛，奚焕君，吴若菡，阳帆，
申请(专利权)人：安科瑞电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：