芯片上料平台和半导体芯片封装贴片机制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片上料平台和半导体芯片封装贴片机，其中，芯片上料平台包括安装平台、芯片扩晶环、调整组件、驱动组件、视觉组件和移动组件；芯片扩晶环用于放置芯片；调整组件包括可转动设于安装平台的转动件，转动件远离安装平台的一端用于放置芯片扩晶环；驱动组件包括驱动电机、第一同步轮、第二同步轮和同步带，驱动电机设于安装平台，第一同步轮套设于驱动电机的转轴，第二同步轮套设于转动件，第一同步轮通过同步带与第二同步轮连接；视觉组件用于检测位于芯片扩晶环上的芯片的角度；安装平台设于移动组件，移动组件用于控制安装平台在水平方向上的移动。本实用新型专利技术技术方案能增加芯片上料平台的角度调节的精确度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
芯片上料平台和半导体芯片封装贴片机


[0001]本技术涉及半导体芯片贴装
，特别涉及一种芯片上料平台和半导体芯片封装贴片机。

技术介绍

[0002]现如今，由于科技的发展与进步，激光二极管的组装能够通过自动化设备进行组装，组装激光二极管需要将半导体芯片贴装到对应的管座上，且半导体芯片的形状需要与管座的框架进行对应，故在贴装芯片之前需要将承载芯片的蓝膜的角度进行调整以调整蓝膜上的芯片的角度，以便于后续的贴装操作。目前市面上的芯片上料平台的角度调节的精确度较低，无法将角度偏差较小的蓝膜调整到合适的角度，导致焊头组件在拾取芯片时可能会出现偏差，导致将芯片放置于管座时，芯片无法恰好落入管座的框架，如此导致芯片的贴装精度较差。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种芯片上料平台，旨在增加芯片上料平台的角度调节的精确度。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的芯片上料平台，包括：
[0005]安装平台；
[0006]芯片扩晶环，用于放置芯片；
[0007]调整组件，包括可转动安装于所述安装平台的转动件，所述转动件远离所述安装平台的一端用于放置所述芯片扩晶环；
[0008]驱动组件，包括驱动电机、第一同步轮、第二同步轮和同步带，所述驱动电机安装于所述安装平台，所述第一同步轮套设于所述驱动电机的转轴，所述第二同步轮套设于所述转动件，所述第一同步轮通过所述同步带与所述第二同步轮连接，所述驱动电机用于驱动所述转动件转动；
[0009]视觉组件，所述视觉组件设于所述转动件的上方，所述视觉组件用于检测位于所述芯片扩晶环上的芯片的角度；以及
[0010]移动组件，所述安装平台安装于所述移动组件，所述移动组件用于控制所述安装平台在水平方向上的移动。
[0011]可选地，所述调整组件还包括两张紧轮，两所述张紧轮可转动地插接于所述安装平台，且相互间隔设置，两所述张紧轮均位于所述同步带的外部，且两所述张紧轮的外表面与所述同步带的外表面抵接。
[0012]可选地，所述转动件呈环状，所述转动件的外周面开设有导轮槽，且所述导轮槽靠近所述安装平台设置，所述导轮槽沿所述转动件的周向延伸设置，所述调整组件还包括压紧轮，所述压紧轮可转动插接于所述安装平台，且所述压紧轮的外周面用于抵接所述导轮槽的底壁。
[0013]可选地，所述压紧轮的数量为多个，多个所述压紧轮沿所述转动件的周向均匀间隔分布，多个所述压紧轮均与所述导轮槽的底壁抵接。
[0014]可选地，所述调整组件还包括限位环，所述限位环凸设于所述转动件远离所述安装平台的一端，所述限位环的外周面开设有限位凹槽，所述调整组件还包括紧固夹爪、螺栓和弹性件，所述紧固夹爪可转动安装于所述转动件，所述紧固夹爪设有螺纹孔，所述螺栓螺接于所述螺纹孔并抵接于所述限位凹槽底壁，所述弹性件设于所述螺栓与所述紧固夹爪之间，所述紧固夹爪用于将所述芯片扩晶环压紧于所述限位环。
[0015]可选地，所述调整组件还包括多个紧固柱，多个所述紧固柱相互间隔分布于所述转动件，且朝向背离所述安装平台的方向延伸设置，多个所述紧固柱均用于压紧所述芯片扩晶环的外周面。
[0016]可选地，所述芯片上料平台还包括限位组件，所述限位组件包括限位板和气缸，所述气缸安装于所述安装平台，所述限位板安装于所述气缸的推杆，所述气缸用于将所述限位板推向所述同步带，所述限位板用于防止同步带在传动过程中脱离所述第二同步轮。
[0017]可选地，所述移动组件包括第一直线电机、第二直线电机、第一移动平台和第二移动平台，所述第一直线电机安装于所述第一移动平台，所述第二移动平台安装于所述第一直线电机，所述第二直线电机安装于所述第二移动平台，所述安装平台安装于所述第二直线电机，所述第一直线电机与所述第二直线电机的运动方向不同。
[0018]可选地，所述第一移动平台上设有两第一导轨和两第一滑块，一所述第一导轨与一所述第一滑块滑动配合，两所述第一导轨分设于所述第一直线电机两侧，所述第二移动平台连接于两所述第一滑块，所述第二移动平台上设有两第二导轨和两第二滑块，一所述第二滑块与一所述第二导轨滑动连接，所述安装平台连接于两所述第二滑块。
[0019]本技术还提出一种半导体芯片封装贴片机，包括所述的芯片上料平台。
[0020]本技术技术方案通过在转动件外套设第二同步轮，在驱动电机的转轴上套设第一同步轮，通过同步带将第一同步轮与第二同步轮连接，使得驱动电机能够驱动转动件转动，在对芯片进行上料之前，将承载有芯片的蓝膜放置在芯片扩晶环上，先通过视觉组件对蓝膜上的芯片进行拍摄，检测芯片的是否与贴装角度相同，若是不同，则需要计算出芯片角度与贴装角度的差值，再通过驱动电机来驱动转动件转动来达到调整芯片的角度的目的。其中，第二同步轮上设有多个啮合齿，啮合齿的齿数越多，同步带能够带动第二同步轮转动的角度就越精细，即每次能够转动的角度较小。这样设置，在调节时能够更加精细地调节角度，以增加芯片上料平台的角度调节的精确度，且同步带传动相较于普通带传动更不容易发生打滑。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术芯片上料平台一实施例的俯视图；
[0023]图2为本技术芯片上料平台的结构示意图。
[0024]附图标号说明：
[0025]标号名称标号名称10安装平台11芯片扩晶环20转动件201导轮槽21张紧轮22压紧轮23限位环231限位凹槽24紧固夹爪25螺栓26弹性件27紧固柱30驱动组件31驱动电机32第一同步轮33第二同步轮34同步带40移动组件41第一直线电机42第二直线电机43第一移动平台44第二移动平台45第一导轨46第一滑块47第二导轨48第二滑块50限位组件51限位板52气缸
ꢀꢀ
[0026]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片上料平台，其特征在于，包括：安装平台；芯片扩晶环，用于放置芯片；调整组件，包括可转动安装于所述安装平台的转动件，所述转动件远离所述安装平台的一端用于放置所述芯片扩晶环；驱动组件，包括驱动电机、第一同步轮、第二同步轮和同步带，所述驱动电机安装于所述安装平台，所述第一同步轮套设于所述驱动电机的转轴，所述第二同步轮套设于所述转动件，所述第一同步轮通过所述同步带与所述第二同步轮连接，所述驱动电机用于驱动所述转动件转动；视觉组件，所述视觉组件设于所述转动件的上方，所述视觉组件用于检测位于所述芯片扩晶环上的芯片的角度；以及移动组件，所述安装平台安装于所述移动组件，所述移动组件用于控制所述安装平台在水平方向上的移动。2.如权利要求1所述的芯片上料平台，其特征在于，所述调整组件还包括两张紧轮，两所述张紧轮可转动地插接于所述安装平台，且相互间隔设置，两所述张紧轮均位于所述同步带的外部，且两所述张紧轮的外表面与所述同步带的外表面抵接。3.如权利要求1所述的芯片上料平台，其特征在于，所述转动件呈环状，所述转动件的外周面开设有导轮槽，且所述导轮槽靠近所述安装平台设置，所述导轮槽沿所述转动件的周向延伸设置，所述调整组件还包括压紧轮，所述压紧轮可转动插接于所述安装平台，且所述压紧轮的外周面用于抵接所述导轮槽的底壁。4.如权利要求3所述的芯片上料平台，其特征在于，所述压紧轮的数量为多个，多个所述压紧轮沿所述转动件的周向均匀间隔分布，多个所述压紧轮均与所述导轮槽的底壁抵接。5.如权利要求3所述的芯片上料平台，其特征在于，所述调整组件还包括限位环，所述限位环凸设于所述转动件远离所述安装平台的一端，所述限位环的外周面开设有限位凹槽，所述调整组件还包括紧固夹爪、螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静婷，李万喜，章日华，刘雄伟，章春强，张林海，章翔，付志勇，吴国宝，龙思敏，
申请(专利权)人：深圳市威利特自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：