真空高温场合的外接传动机构、真空箱及真空回流焊炉制造技术

本实用新型专利技术涉及回流焊炉技术领域，特别涉及真空高温场合的外接传动机构、真空箱及真空回流焊炉。公开了真空高温场合的外接传动机构，传动轴上套接真空传动法兰、气体密封法兰；所述真空传动法兰设置耐高温密封圈、真空密封圈；所述气体密封法兰设置气体密封圈。公开了真空箱，治具输送机构、治具宽度调节机构连接如上所述的真空高温场合的外接传动机构。公开了真空回流焊炉，包括如上所述的真空箱；所述气体密封法兰固定在底部侧墙体上。本技术采用市场上容易购买的标准件，成本低，安全可靠，安装方便。传动机构整体结构的同轴度高，安装维护方便。结构和功能均容易实现，并且由于存在多道密封，密封效果较佳，密封不容易失效。密封不容易失效。密封不容易失效。

【技术实现步骤摘要】
真空高温场合的外接传动机构、真空箱及真空回流焊炉


[0001]本技术涉及回流焊炉
，特别是涉及真空高温场合的外接传动机构、真空箱及真空回流焊炉。

技术介绍

[0002]回流焊炉也就是回流炉，或称再流焊、再流炉、再流焊炉。回流焊炉是电子科技工业SMT(表面贴装技术)制程所需要的一种设备。回流焊炉提供一种加热环境，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端、引脚与印制板焊盘之间实现机械与电气连接的软钎焊。回流焊炉中具有氮气保护，防止回流区的焊锡和银等容易氧化的材料在高温状态下被氧化，避免产生焊接缺陷。回流炉是SMT最后一个关键工序，其温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
[0003]随着电子行业微型化、多规格发展，产品质量的要求也越来越高，为减少因焊接导致的产品缺陷，带有真空装置的真空回流焊炉逐渐开始广泛应用。真空装置可以有效减少回流焊炉焊接时的焊锡空洞大小和数量，提高焊接质量。真空回流焊炉的质量和使用操作直接影响到最终产品的品质，而且焊接过程一旦完成，若要修复有缺陷的焊点、元器件或电路板将变得非常复杂，成本昂贵。
[0004]现在的真空回流焊炉普遍需要填充N2,真空箱内有独立的链条传动机构。真空箱内的传动机构需要外部的动力传递进入。且真空箱内有加热设备，箱体内温度在300℃左右，所以是高温场合。故，电机一般只能外置，通常安装在机架上，由于传动轴的存在，为防止N2逃逸，同时防止外部空气进入炉膛内，需要有效密封。同时，真空箱内工艺要求真空度一般在200
‑
1000Pa；传动轴进入真空箱时，同样需要可靠的密封，以维持真空箱内的真空度要求。
[0005]上述说明了真空回流焊炉中真空箱的高温、粗真空环境。其对于外接传动机构的耐高温要求高，密封性能的要求也高。目前市场上通常只能采用市售的普通驱动机构来进行驱动，使得在真空回流焊炉内部的整体气密性变差，影响焊接的质量。同时，真空回流焊炉膛内及真空箱内温度非常高，普通驱动机构不耐热，容易发生变形，使用寿命较短，维护非常麻烦，费时费力。
[0006]另一现有技术中，真空箱外接传动的密封则是采用磁流体带水冷传动。磁流体外围结构需要专业厂家定制，使用时需要水冷系统，防止磁流体高温失效。此结构繁杂，安装困难，成本高，并且有在高温环境泄露的风险。
[0007]关于上述磁流体，需要说明的是：磁流体密封是由外加磁场在磁极与导磁轴或导磁轴套之间，形成一个强磁场回路。在磁极与导磁轴的间隙内加注一种铁磁性流体作为密封剂。铁磁流体在磁场的约束下，在间隙内形成一个液态o形圈，将间隙填塞住，从而达到密封目的。
[0008]磁流体在真空密封、防尘密封中有广泛应用，密封压力为真空度1.33x10
‑6Pa
‑
6MPa，轴径为1.625mm，转速可达15000r/min。
[0009]但是磁流体密封不耐高压差，不耐高温。现有的铁磁流体能耐受的介质种类有限，对高温条件的对策是采用冷却措施。带有冷却水套的磁流终密封，可在环境温度93℃以下连续使用。为避免在低温时载液凝结，用酣类冰机油做载液的磁流体可在
‑
50℃应用。对高压条件应将磁流体密封与其他类型密封组合使用。

技术实现思路

[0010]本技术旨在提供真空高温场合的外接传动机构、真空箱及真空回流焊炉，以解决现有技术中密封效果不佳，使用成本偏高的上述技术问题。
[0011]为了实现上述目的，一方面，本技术采用的技术方案为：
[0012]真空高温场合的外接传动机构，包括传动轴；所述传动轴上自输出端到输入端依次套接真空传动法兰、气体密封法兰；所述真空传动法兰的第一端靠近所述输出端，且第一端端面设置耐高温密封圈；所述真空传动法兰的第二端与所述传动轴之间设置真空密封圈；所述气体密封法兰与所述传动轴之间设置气体密封圈。
[0013]优选的，所述传动轴上套接有外传动法兰，外传动法兰靠近传动轴的输入端；所述外传动法兰上开设有圆形的安装孔，安装孔内固定连接POM支撑环；所述POM支撑环的中心穿入所述传动轴，传动轴与POM支撑环为转动配合。
[0014]优选的，所述外传动法兰上固定连接动力设备，动力设备与传动轴的输入端传动连接。
[0015]优选的，所述传动轴的输出端连接内联轴器，内联轴器用于与真空高温场合内部的运动机构连接进行动力传递。
[0016]优选的，所述传动轴上对应所述真空传动法兰两端的位置均卡接有挡圈，挡圈与真空传动法兰的端部接合，挡圈用于防止传动轴轴向移动。
[0017]优选的，所述真空传动法兰具有盲孔，盲孔的底面开设有用于填充胶水的环形沟槽；所述真空密封圈设为唇形密封圈，唇形密封圈的背部抵接盲孔的底面。
[0018]另一方面，本技术采用的技术方案为：
[0019]真空箱，所述真空箱具有加热装置；所述真空箱内设置治具输送机构和/或治具宽度调节机构，治具输送机构、治具宽度调节机构连接如上任意一项所述的真空高温场合的外接传动机构；所述真空传动法兰的第一端固定连接真空箱的外壁。
[0020]优选的，所述真空传动法兰的第一端与传动轴之间设置有石墨轴承。
[0021]再一方面，本技术采用的又一技术方案为：
[0022]真空回流焊炉，包括机架、由底部侧墙体合围形成的密封箱体；还包括如上任意一项所述的真空箱，真空箱设于机架上；所述气体密封法兰固定在底部侧墙体上，气体密封圈用于密闭密封箱体，防止密封箱体内的保护气体逃逸。
[0023]本技术的有益效果：
[0024]本真空高温场合的外接传动机构采用市场上容易购买的标准件，加上容易生产的加工件组合而成；成本低，安全可靠，安装方便。并且主要由1只传动轴，1只真空传动法兰组成；结构简单，体积紧凑。整体结构的同轴度高，安装维护方便。无需水冷，无需额外填充保护气体(通常为N2)防止泄露，可基本做到免维护保养，节约机器运行成本。该传动机构无需特殊定制的外购件，成本低廉，成本能得到有效控制；结构和功能均容易实现，并且由于存
在多道密封，密封效果较佳，密封不容易失效。
[0025]具有上述外接传动机构的真空箱、真空回流焊炉同样具有上述相应的技术效果，不再赘述。
附图说明
[0026]构成本申请的一部分附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0027]图1、图2是本技术优选实施例一不同视角的结构示意图；
[0028]图3是图1、图2的半剖示意图；
[0029]图4是本技术优选实施例二的结构示意图；
[0030]图5是本技术优选实施例二的剖视示意图。
[0031]附图标记：
[0032]1‑
真空传动法兰；2
‑
传动轴；3
‑
真空密封圈端盖；4
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.真空高温场合的外接传动机构，包括传动轴；其特征在于，所述传动轴上自输出端到输入端依次套接真空传动法兰、气体密封法兰；所述真空传动法兰的第一端靠近所述输出端，且第一端端面设置耐高温密封圈；所述真空传动法兰的第二端与所述传动轴之间设置真空密封圈；所述气体密封法兰与所述传动轴之间设置气体密封圈。2.根据权利要求1所述的真空高温场合的外接传动机构，其特征在于，所述传动轴上套接有外传动法兰，外传动法兰靠近传动轴的输入端；所述外传动法兰上开设有圆形的安装孔，安装孔内固定连接POM支撑环；所述POM支撑环的中心穿入所述传动轴，传动轴与POM支撑环为转动配合。3.根据权利要求2所述的真空高温场合的外接传动机构，其特征在于，所述外传动法兰上固定连接动力设备，动力设备与传动轴的输入端传动连接。4.根据权利要求1所述的真空高温场合的外接传动机构，其特征在于，所述传动轴的输出端连接内联轴器，内联轴器用于与真空高温场合内部的运动机构连接进行动力传递。5.根据权利要求1所述的真空高温场合的外接传动机构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远明，许泽华，
申请(专利权)人：上海轩田工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：