一种电路板、电路板组件以及电子设备制造技术

本申请提供了一种电路板、电路板组件以及电子设备，涉及电子产品技术领域，用于解决电路板上空间浪费的问题。具体的，电路板包括电路板本体、第一组焊盘和第二组焊盘。其中，电路板本体包括第一表面。第一组焊盘和第二组焊盘设置于第一表面，第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘用于焊接第一屏蔽罩，第一组焊盘包括第一焊盘，第一焊盘排布于第一环形的靠近第二组焊盘的一边。第二组焊盘沿第二环形分布，第二组焊盘用于焊接第二屏蔽罩，第二组焊盘包括第二焊盘，第二焊盘排布于第二环形的靠近第一组焊盘的一边。第一焊盘与第二焊盘为一体结构件。因此，取消了原本相邻的焊盘之间的距离，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板、电路板组件以及电子设备


[0001]本申请涉及电子产品
，尤其涉及一种电路板、电路板组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品面向多功能方向发展，其内部的电路板的面积越来越紧张，电路板上的电子元器件之间的距离也已达到加工能力极限。由于加工工艺上的限制，罩设于电子元器件上的屏蔽罩之间的间距最低要达到0.25mm。这导致相邻屏蔽罩之间的间距不足以再安装其他电子元器件，而浪费了电路板一定的面积，不利于在电路板上高密度布局电子元器件。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电路板、电路板组件以及电子设备，用于解决电路板上空间浪费的问题。
[0004]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0005]第一方面，本申请提供一种电路板，电路板包括电路板本体、第一组焊盘和第二组焊盘。其中，电路板本体包括第一表面。第一组焊盘和第二组焊盘设置于第一表面，第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘用于焊接第一屏蔽罩，第一组焊盘包括第一焊盘，第一焊盘排布于第一环形的靠近第二组焊盘的一边。第二组焊盘沿第二环形分布，第二组焊盘用于焊接第二屏蔽罩，第二组焊盘包括第二焊盘，第二焊盘排布于第二环形的靠近第一组焊盘的一边。第一焊盘与第二焊盘为一体结构件。
[0006]将用于连接第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的焊盘设置为一体结构件，取消了原本相邻的焊盘之间的距离，使得第一焊盘与第二焊盘在电路板本体上的正投影面积更小。焊盘占用的电路板本体的面积越小，单位面积下的电路板本体可安装的电子元器件的数量更多，或者，相同数量的电子元器件可以设置于更小的电路板本体上。由此，进一步节省了屏蔽罩的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。
[0007]在一种可能的实现方式中，第一焊盘与第二焊盘之间设有连接部，连接部设置于第一表面，第一焊盘、第二焊盘和连接部为一体结构件。第一焊盘与第二焊盘之间形成连接部区域。如此一来，在第一侧壁焊接于第一焊盘上时，部分焊料可以堆积于第一翻边部靠近连接部的侧边，连接部为堆料提供空间。同样的，在第二侧壁焊接于第二焊盘上时，部分焊料可以堆积于第二翻边部靠近连接部的侧边，连接部为堆料提供空间。第一翻边部的堆料有助于提高第一侧壁与第一焊盘之间的连接强度。同理的，第二翻边部的堆料有助于提高第二侧壁与第二焊盘之间的连接强度。
[0008]在一种可能的实现方式中，连接部背离电路板本体的表面设有阻焊层。阻焊层可以覆盖绿油或者设置成裸露的铜。焊料在阻焊层上不容易堆积，在焊接过程中，挤出的焊料在连接部上不堆积，熔融焊料向连接部两侧的第一焊盘和第二焊盘流动。最终，在第一翻边部和第二翻边部的侧边形成堆料。通过设置阻焊层有利于形成堆料效果，进一步提高第一
侧壁与第一焊盘之间的连接强度，以及第二侧壁与第二焊盘之间的连接强度。
[0009]在一种可能的实现方式中，第一焊盘和第二焊盘的数量均为多个，多个第一焊盘沿第一环形的靠近第二组焊盘的一边间隔分布，多个第二焊盘沿第二环形的靠近第一组焊盘的一边间隔分布。第一焊盘的数量与第二焊盘的数量相等，多个第一焊盘与多个第二焊盘一一对应，且相对应的第一焊盘和第二焊盘为一体结构件。在第一组焊盘、第二组焊盘的排列方向上，对应设置的第一焊盘的正投影和第二焊盘的正投影重合。设置多个第一焊盘和多个第二焊盘，可以为第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的固定增加多个连接点。具体的，第一屏蔽罩通过第一侧壁与多个第一焊盘连接，第二屏蔽罩通过第二侧壁与多个第二焊盘连接。通过多个第一焊盘和多个第二焊盘的连接，提高第一屏蔽罩和第二屏蔽罩连接于电路板本体上的强度。
[0010]在一种可能的实现方式中，第一焊盘和第二焊盘连接成的整体为共用焊盘。沿第一组焊盘、第二组焊盘的排列方向，共用焊盘的宽度大于或者等于0.5mm，且小于或者等于0.9mm。共用焊盘的宽度大于或者等于0.5mm，共用焊盘为第一屏蔽罩和第二屏蔽罩提供足够的连接面积，可以保证第一屏蔽罩与第一焊盘之间的连接强度，以及第二屏蔽罩与第二焊盘之间的连接强度。并且，共用焊盘的宽度小于或者等于0.9mm，在保证第一屏蔽罩和第二屏蔽罩连接强度的前提下，又突破了现有的1.05mm的极限。有利于电路板本体小型化和轻薄化的发展。
[0011]第二方面，在一种可能的实现方式中，提供一种电路板组件，电路板组件包括上述电路板以及第一屏蔽罩、第二屏蔽罩，第一屏蔽罩连接于第一组焊盘上。第二屏蔽罩连接于第二组焊盘上。
[0012]由于本申请实施例提供的电路板组件包括如上任一技术方案的电路板，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。
[0013]第三方面，电路板组件包括电路板本体、第一组焊盘、第二组焊盘、第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。电路板本体包括第一表面。第一组焊盘和第二组焊盘设置于第一表面，第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘包括第一焊盘，第一焊盘排布于第一环形的靠近第二组焊盘的一边。第二组焊盘与第一焊盘沿第二环形分布。第一屏蔽罩包括第一侧壁，第一侧壁形成第一屏蔽罩的靠近第二组焊盘的一个侧壁。第一侧壁包括第一主体部和第一翻边部，第一翻边部位于第一主体部的靠近第一焊盘的一端的外表面。第一主体部和第一翻边部连接于第一焊盘上。第二屏蔽罩包括第二侧壁，第二侧壁形成第二屏蔽罩的靠近第一侧壁的一个侧壁。第二侧壁的至少部分位于第一连接部背对第一焊盘的一侧，且至少部分连接于第一翻边部。
[0014]第一屏蔽罩通过第一侧壁连接于第一焊盘上，第二屏蔽罩通过第二侧壁连接于第一翻边部远离第一焊盘的表面。节省了第二屏蔽罩焊接于第二焊盘的面积，将原本的横向面积转化至纵向上。仅通过第一焊盘将第一侧壁和第二侧壁连接于电路板本体上。缩小了焊盘占用电路板本体的面积。单位面积下的电路板本体可安装的电子元器件的数量可以更多，或者，相同数量的电子元器件可以设置于更小的电路板本体上。由此，进一步节省了屏蔽罩的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。
[0015]在一种可能的实现方式中，第二侧壁包括第二主体部和第二翻边部，第二翻边部位于第二主体部的靠近第一焊盘的一端的外表面。第二侧壁中，第二翻边部的至少部分位
于第一翻边部背对第一焊盘的一侧，且第二翻边部的至少部分连接于第一翻边部。
[0016]通过第二翻边部与第一翻边部连接，将第二侧壁连接于第一侧壁上。第二翻边部为第二侧壁与第一侧壁的连接提供更大的连接面积，提高第二屏蔽罩的连接强度，使电路板组件的稳定性更高。电路板本体上取消了用于连接第二侧壁的第二焊盘，将第二侧壁直接连接于第一侧壁远离第一焊盘的表面，缩小了焊盘占用电路板本体的面积。由此，进一步节省了屏蔽罩33的布局面积，有利于电路板本体小型化和超薄化的发展。
[0017]在一种可能的实现方式中，第二主体部和第二翻边部均位于第一翻边部背对第一焊盘的一侧，且第二主体部和第二翻边部均连接于第一翻边部。通过第二主体部和第二翻边部一同与第一翻边部连接，将第二侧壁连接于第一侧壁上。第二主体部和第二翻边部为第二侧壁与第一侧壁的连接提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体，包括第一表面；第一组焊盘和第二组焊盘，所述第一组焊盘和所述第二组焊盘设置于所述第一表面，所述第一组焊盘沿第一环形分布，所述第一组焊盘用于焊接第一屏蔽罩，第一组焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘排布于所述第一环形的靠近所述第二组焊盘的一边；所述第二组焊盘沿第二环形分布，所述第二组焊盘用于焊接第二屏蔽罩，第二组焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘排布于所述第二环形的靠近所述第一组焊盘的一边；所述第一焊盘与所述第二焊盘为一体结构件。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间设有连接部，所述连接部设置于所述第一表面，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述连接部为一体结构件。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连接部背离所述电路板本体的表面设有阻焊层。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量均为多个，多个所述第一焊盘沿所述第一环形的靠近所述第二组焊盘的一边间隔分布，多个所述第二焊盘沿所述第二环形的靠近所述第一组焊盘的一边间隔分布；所述第一焊盘的数量与所述第二焊盘的数量相等，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应，且相对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘为一体结构件。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘连接成的整体为共用焊盘；沿所述第一组焊盘、所述第二组焊盘的排列方向，所述共用焊盘的宽度大于或者等于0.5mm，且小于或者等于0.9mm。6.一种电路板组件，其特征在于，包括：权利要求1
‑
5任一项的电路板；第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩连接于所述第一组焊盘上；第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩连接于所述第二组焊盘上。7.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板本体，包括第一表面；第一组焊盘和第二组焊盘，所述第一组焊盘和所述第二组焊盘设置于所述第一表面，所述第一组焊盘沿第一环形分布，第一组焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘排布于所述第一环形的靠近所述第二组焊盘的一边；所述第二组焊盘与所述第一焊盘沿第二环形分布；第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩包括第一侧壁，所述第一侧壁形成所述第一屏蔽罩的靠近所述第二组焊盘的一个侧壁；所述第一侧壁包括第一主体部和第一翻边部，所述第一翻边部位于所述第一主体部的靠近所述第一焊盘的一端的外表面；所述第一主体部和所述第一翻边部连接于所述第一焊盘上；第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩包括第二侧壁，所述第二侧壁形成所述第二屏蔽罩的靠近所述第一侧壁的一个侧壁；所述第二侧壁的至少部分位于所述第一翻边部背对所述第一
焊盘的一侧，且所述第二侧壁的至少部分连接于所述第一翻边部。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二侧壁包括第二主体部和第二翻边部，所述第二翻边部位于所述第二主体部的靠近所述第一焊盘的一端的外表面；所述第二侧壁中，所述第二翻边部的至少部分位于所述第一翻边部背对所述第一焊盘的一侧，且所述第二翻边部的至少部分连接于所述第一翻边部。9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第二主体部和所述第二翻边部均位于所述第一翻边部背对所述第一焊盘的一侧，且所述第二主体部和所述第二翻边部均连接于所述第一翻边部。10.根据权利要求7
‑
9任一项所述的电路板组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：史鹏飞，叶鹏，曹成壮，刘雨涵，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：