微米元件非接触式转置装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微米元件非接触式转置装置，包括下料装置以及位于所述下料装置下方的接收基板，所述下料装置包括用于放置微米元件来源基板的承座以及用于照射所述微米元件上感光胶使所述微米元件落入所述接收基板的照射机构，所述微米元件非接触式转置装置还包括平动机构和旋转机构，所述平动机构用于带动所述接收基板相对所述微米元件来源基板平动，所述旋转机构用于带动所述接收基板旋转。本装置能够扩大微米元件的转移范围，实现高速大量的微米芯片转移。高速大量的微米芯片转移。高速大量的微米芯片转移。

【技术实现步骤摘要】
微米元件非接触式转置装置


[0001]本技术涉及微电子器件制造领域，尤其涉及一种微米元件非接触式转置装置。

技术介绍

[0002]光机系统操控光束透过来源基板照射在待被转移的微元件上，致使微元件与来源基板间的感光性胶材气化消失或感光失去黏着力而使得微元件由来源基板下落到接收基板上的预定位置。其光束可以是借由光学镜组收束为小径光束，再以双轴或三轴反射振镜进行选择性扫描，或是借由光学镜组扩束为大径光束，再借由光罩、DMD(Digital Micromirror Device)/DLP(Digital Light Processing)或LCOS(Liquid Crystal on Silicon)等数位光学元件进行选择性同步扫描。
[0003]虽然光机系统可以高速扫描来源基板上的微元件数组达到高速、大量的转移，但是由于受到光学元件及镜组口径的限制，可扫描的范围相当有限通常小于直径100mm，难以兼顾其高速、大量的转移特性并且难以扩展转移范围。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是为了克服现有光机系统因光机扫描范围有限，导致难以实现高速大量转移并难以扩展转移范围的缺陷，提供一种微米元件非接触式转置装置。
[0005]本技术通过如下方式解决该技术问题：
[0006]一种微米元件非接触式转置装置，包括下料装置以及位于所述下料装置下方的接收基板，所述下料装置包括用于放置微米元件来源基板的承座以及用于照射所述微米元件来源基板上感光胶使微米元件落入所述接收基板的照射机构，所述微米元件非接触式转置装置还包括平动机构和旋转机构，所述平动机构用于带动所述接收基板产生相对所述微米元件来源基板的平动，所述旋转机构用于带动所述接收基板旋转。本装置能够扩大微米元件的转移范围，实现高速大量的微米芯片转移。
[0007]优选的，所述平动机构包括连接所述接收基板的水平移动机构，所述水平移动机构用于带动所述接收基板在水平面上移动。采用该布局的优点在于，由于该微米元件来源基板置于接收基板的上方，若该水平移动机构是用于带动微米元件来源基板运动的，则连接该水平移动机构的排线也需要凌空布置，在工作时容易出现排线纠缠拉扯的问题，而使水平移动机构带动接收基板移动则不存在以上问题。
[0008]优选的，所述水平移动机构包括第一直线移动机构和置于所述第一直线移动机构上第二直线移动机构，所述第一直线移动机构具有沿第一方向移动的第一滑块，所述第二直线移动机构设于所述第一滑块上，并具有能够沿第二方向移动的第二滑块，所述接收基板设于所述第二滑块上，所述第一方向和第二方向不平行。
[0009]优选的，所述平动机构包括连接所述下料装置的竖向移动机构，所述竖向移动机
构用于带动所述下料装置竖向移动。
[0010]优选的，所述接收基板设于基座上，所述接收基板旁设有连接所述基座并竖直向上延伸的立柱，所述下料装置连接所述立柱且所述下料装置位于所述接收基板的上方位置。
[0011]优选的，所述竖向移动机构包括设于所述立柱上的第三滑块，所述下料装置连接所述第三滑块。
[0012]优选的，所述下料装置还光学微调机构，所述光学微调机构用于调节所述照射机构和所述微米元件来源基板之间的间距。由此实现照射机构与微米元件来源基板之间的距离调节。使照射机构发出的激光能够更好的作用于粘附微米元件的感光胶，提高下料效率与下料成功率。
[0013]优选的，所述平动机构包括连接所述接收基板的水平移动机构，所述旋转机构为设于所述水平移动机构和接收基板之间的转盘。将旋转机构设于该位置能够降低转盘的运作负荷，并提高控制简便性。
[0014]本技术的积极进步效果在于：通过设置平动机构与旋转机构实现了接收基板与微米元件来源基板的相对移动，由此扩大了微米元件的转移范围，能够实现高速大量的微米芯片转移。
附图说明
[0015]图1为该转置装置的立体图；
[0016]图2为该转置装置的侧视图；
[0017]图3为微米元件来源基板的俯视图；
[0018]图4为接收基板的俯视图；
[0019]图5为一种具有特殊接收区域排布的接收基板俯视图；
[0020]附图标记说明：
[0021]基座10
[0022]下料装置100
[0023]照射机构110
[0024]微米元件来源基板120
[0025]光学微调机构130
[0026]承座140
[0027]接收基板200
[0028]接收区域210
[0029]旋转机构300
[0030]水平移动机构400
[0031]第一直线移动机构410
[0032]第二直线移动机构420
[0033]竖向移动机构500
[0034]立柱600
[0035]微米元件700
具体实施方式
[0036]下面通过实施例的方式进一步说明本技术，但并不因此将本技术限制在的实施例范围之中。
[0037]如图1和图2所示，一种微米元件700非接触式转置装置，包括下料装置100以及位于下料装置100下方的接收基板200。该下料装置100包括用于放置微米元件来源基板120的承座140以及位于承座140上方的照射机构110。其中，该微米元件700通过感光胶粘附于微米元件来源基板120的底面上，该照射机构110为能够发出特定波长激光以破坏感光胶粘附性的光机。当需要下料时，光机照射微米元件700上的感光胶使其失效，进而使微米元件700自微米元件来源基板120上脱落并落到接收基板200上的接收区域210。
[0038]由于光机的扫描范围较小，在只能实现小范围的微米元件700转运，为提高微米元件700的转运速率，在本技术中，该接收基板200上设有多个接收区域210，该微米元件700非接触式转置装置还包括平动机构和旋转机构300，该平动机构用于带动接收基板200相对微米元件来源基板120平动，此处所指的平动包括横向、竖向和纵向的移动，以及用于带动接收基板200自身旋转的旋转机构300。
[0039]当需要下料时，平动机构带动微米元件来源基板120运行至接收区域210的正上方，旋转机构300带动接收基板200转动使其对齐微米元件来源基板120，照射机构110照射微米元件来源基板120使微米元件700脱落至接收基板200，完成转置。随后平动机构、旋转机构300带动接收基板200上的另一接收区域210对齐微米元件来源基板120，再次下料。由此扩大了微米元件700的转移范围，能够实现高速大量的微米芯片转移。
[0040]在本实施例中，该平动机构包括连接该接收基板200的水平移动机构400，该水平移动机构400用于带动接收基板200在水平面上移动。采用该布局的优点在于，由于该微米元件来源基板120置于接收基板200的上方，若该水平移动机构400是用于带动微米元件来源基板120运动的，则连接该水平移动机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微米元件非接触式转置装置，包括下料装置以及位于所述下料装置下方的接收基板，所述下料装置包括用于放置微米元件来源基板的承座以及用于照射所述微米元件来源基板上感光胶使微米元件落入所述接收基板的照射机构，其特征在于：所述微米元件非接触式转置装置还包括平动机构和旋转机构，所述平动机构用于带动所述接收基板相对所述微米元件来源基板平动，所述旋转机构用于带动所述接收基板旋转。2.如权利要求1所述的微米元件非接触式转置装置，其特征在于：所述平动机构包括连接所述接收基板的水平移动机构，所述水平移动机构用于带动所述接收基板在水平面上移动。3.如权利要求2所述的微米元件非接触式转置装置，其特征在于：所述水平移动机构包括第一直线移动机构和置于所述第一直线移动机构上第二直线移动机构，所述第一直线移动机构具有沿第一方向移动的第一滑块，所述第二直线移动机构设于所述第一滑块上，并具有能够沿第二方向移动的第二滑块，所述接收基板设于所述第二滑块上，所述第一方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈弥彰，
申请(专利权)人：上海华方巨量半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：