一种计算机柜的散热优化方法技术

本发明专利技术公开了一种计算机柜的散热优化方法，包括以下步骤；在机柜的两端设置真空风机，真空风机分别设置在机柜两端，在真空风机与机柜连接的位置设置气压室，两个气压室与机柜上下两端的两侧相连通，在机柜的内部设置用于引导气流的导风板，本方法很大程度的提高了低功率风机的引动的气流流速，通过设置两个开合组件打开，使两个气压室与机柜内部相连通，通过高压环境挤压气流输入机柜，通过负压环境抽取机柜内部的热气流，进而使机柜内部的气流快速的流通，使机柜内部气流的流速比风机引动气流的流速大，进而使低成本风机的散热效果与高成本风机的效果持平，大大的减小了机柜的散热成本好。本好。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机柜的散热优化方法


[0001]本专利技术公开了一种计算机柜的散热优化方法，属于机柜散热


技术介绍

[0002]机柜是用于容纳电气或电子设备的独立式或自支撑的机壳，机柜一般配置门、可拆或不可拆的侧板和背板，柜是电气设备中不可或缺的组成部分，是电气控制设备的载体，一般由冷轧钢板或合金制作而成，可以提供对存放设备的防水、防尘、防电磁干扰等防护作用。
[0003]现有的计算机机柜内部安装有多个显卡和芯片，这些显卡和芯片在运行的过程中均会产生大量的热量，热量会存留在机柜内部影响零件的运行，需要通过散热设备将机柜内部的热量散发，才可保证机柜内部零件的稳定运行，但是现有的机柜只是单纯的通过散热风机抽取机柜内部的气流进行散热，气流流动时的速度受到风机功率的影响，当需要快速的对机柜进行散热时，就需要使用较高功率的风机，这会导致机柜散热的成本大大的提高。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术中机柜只是单纯的通过散热风机抽取机柜内部的气流进行散热，气流流动时的速度受到风机功率的影响，当需要快速的对机柜进行散热时，就需要使用较高功率的风机，这会导致机柜散热的成本大大的提高的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：包括以下步骤：（1）在机柜的两端设置真空风机，真空风机分别设置在机柜两端，在真空风机与机柜连接的位置设置气压室，两个气压室与机柜上下两端的两侧相连通；（2）在机柜的内部设置用于引导气流的导风板，导风板引导气流的方向与两个风机与机柜连接的位置相对应；（3）在气压室与机柜连接的位置设置开合组件，通过开合组件控制气压室与机柜内部空间开合连通；（4）控制两个真空风机分别向两个气压室内部输入和抽取空气，进而使两个气压室内部气流分别处于高压环境和负压环境；（5）设置两个开合组件打开，使两个气压室与机柜内部相连通，通过高压环境挤压气流输入机柜，通过负压环境抽取机柜内部的热气流，进而使机柜内部的气流快速的流通，高速流动的气流通过导风板的引导充分的流经机柜内部的空间，进而使机柜内部快速的完成降温，同时通过气流的交换流动使机柜内部的热量快速的排出。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述导风板均匀的设置在机柜内部的空间中。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述开合组件上设置有压力传感器，当两个气压室的压力达到预定值时控制开合组件连通气压室与机柜内部。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述真空风机交错设置在机柜两端的上下两侧。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述机柜的柜门关闭后机柜内部保持密封。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述真空风机的进风侧连接有滤网。
[0011]本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术一种计算机柜的散热优化方法，本方法很大程度的提高了低功率风机的引动的气流流速，通过设置两个开合组件打开，使两个气压室与机柜内部相连通，通过高压环境挤压气流输入机柜，通过负压环境抽取机柜内部的热气流，进而使机柜内部的气流快速的流通，使机柜内部气流的流速比风机引动气流的流速大，进而使低成本风机的散热效果与高成本风机的效果持平，大大的减小了机柜的散热成本。
具体实施方式
[0012]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]一种计算机柜的散热优化方法，包括以下步骤：（1）在机柜的两端设置真空风机，真空风机分别设置在机柜两端，在真空风机与机柜连接的位置设置气压室，两个气压室与机柜上下两端的两侧相连通；（2）在机柜的内部设置用于引导气流的导风板，导风板引导气流的方向与两个风机与机柜连接的位置相对应；（3）在气压室与机柜连接的位置设置开合组件，通过开合组件控制气压室与机柜内部空间开合连通；（4）控制两个真空风机分别向两个气压室内部输入和抽取空气，进而使两个气压室内部气流分别处于高压环境和负压环境；（5）设置两个开合组件打开，使两个气压室与机柜内部相连通，通过高压环境挤压气流输入机柜，通过负压环境抽取机柜内部的热气流，进而使机柜内部的气流快速的流通，高速流动的气流通过导风板的引导充分的流经机柜内部的空间，进而使机柜内部快速的完成降温，同时通过气流的交换流动使机柜内部的热量快速的排出。
[0014]所述导风板均匀的设置在机柜内部的空间中。
[0015]所述开合组件上设置有压力传感器，当两个气压室的压力达到预定值时控制开合组件连通气压室与机柜内部。
[0016]所述真空风机交错设置在机柜两端的上下两侧。
[0017]所述机柜的柜门关闭后机柜内部保持密封。
[0018]所述真空风机的进风侧连接有滤网。
[0019]具体的，本方法很大程度的提高了低功率风机的引动的气流流速，通过在机柜的两端设置真空风机，真空风机分别设置在机柜两端，在真空风机与机柜连接的位置设置气压室，两个气压室与机柜上下两端的两侧相连通，在机柜的内部设置用于引导气流的导风板，导风板引导气流的方向与两个风机与机柜连接的位置相对应，在气压室与机柜连接的位置设置开合组件，通过开合组件控制气压室与机柜内部空间开合连通，控制两个真空风
机分别向两个气压室内部输入和抽取空气，进而使两个气压室内部气流分别处于高压环境和负压环境，设置两个开合组件打开，使两个气压室与机柜内部相连通，通过高压环境挤压气流输入机柜，通过负压环境抽取机柜内部的热气流，进而使机柜内部的气流快速的流通，高速流动的气流通过导风板的引导充分的流经机柜内部的空间，进而使机柜内部快速的完成降温，同时通过气流的交换流动使机柜内部的热量快速的排出，进而使机柜内部气流的流速比风机引动气流的流速大，使低成本风机的散热效果与高成本风机的效果持平，大大的减小了机柜的散热成。
[0020]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机柜的散热优化方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在机柜的两端设置真空风机，真空风机分别设置在机柜两端，在真空风机与机柜连接的位置设置气压室，两个气压室与机柜上下两端的两侧相连通；（2）在机柜的内部设置用于引导气流的导风板，导风板引导气流的方向与两个风机与机柜连接的位置相对应；（3）在气压室与机柜连接的位置设置开合组件，通过开合组件控制气压室与机柜内部空间开合连通；（4）控制两个真空风机分别向两个气压室内部输入和抽取空气，进而使两个气压室内部气流分别处于高压环境和负压环境；（5）设置两个开合组件打开，使两个气压室与机柜内部相连通，通过高压环境挤压气流输入机柜，通过负压环境抽取机柜内部的热气流，进而使机柜内部的气流快速的流通，高速流动的气流通过导风板的引导充分的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钰，严建军，
申请(专利权)人：延安大学，
类型：发明
国别省市：