柔性印刷电路板、COF模块及包括其的电子设备制造技术

根据实施例的柔性印刷电路板包括基板、设置在基板上的电路图案以及在电路图案上的保护层，其中，基板包括芯片安装区，电路图案包括与芯片安装区的芯片连接的第一电路图案和第二电路图案，第二电路图案包括多个第二布线部以及与第二布线部连接的第三焊盘部和第四焊盘部，第二布线部包括与第四焊盘部连接的第一布线区和在第一布线区中弯曲的第二布线区，第一布线区的第一间距大于第二布线区的第二间距，第一布线区的长度为100μm以上。第一布线区的长度为100μm以上。第一布线区的长度为100μm以上。

【技术实现步骤摘要】
柔性印刷电路板、COF模块及包括其的电子设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请根据35U.S.C.119和35U.S.C.365要求韩国专利申请第10
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2021
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0110421号(2021年8月20日提交)的优先权，其全部内容通过引用并入本文。


[0003]实施例涉及一种柔性印刷电路板、COF模块及包括其的电子设备。详细地，柔性印刷电路板可以是用于COF的柔性印刷电路板。

技术介绍

[0004]近年来，各种电子产品已经变得更薄、更小和更轻。因此，为了在电子产品的狭窄区域中高密度地安装半导体芯片，正在进行各种研究。
[0005]其中，由于膜上芯片(COF)方法使用柔性基板，因此COF方法可以应用于平板显示器和柔性显示器。即，由于COF方法可以应用于各种可穿戴电子设备，因此COF方法受到关注。此外，由于COF方法可以实现细小间距，因此COF方法可以用于随着像素数量的增加实现高分辨率显示(QHD)。
[0006]膜上芯片(COF)是半导体芯片以薄膜的形式安装在柔性印刷电路板上的一种方法。例如，半导体芯片可以是集成电路(IC)芯片或大规模集成电路(LSI)芯片。
[0007]同时，芯片可以通过布线电极连接到外部PCB和显示面板。例如，焊盘部可以分别设置在布线电极的一端和另一端，一个焊盘部可以电连接到芯片的端子，另一个焊盘部可以连接到PCB和显示面板的端子。因此，芯片、PCB和显示面板可以通过COF电连接，并且信号可以通过布线电极传输到显示面板。
[0008]在这种情况下，布线电极的焊盘部与芯片的端子、PCB的端子和显示面板的端子可以通过导电粘合剂电连接。
[0009]在导电粘合剂中，具有导电性的球可以分散在树脂中。因此，当导电粘合剂设置在布线电极之间时，相邻的布线电极通过导电粘合剂的导电球彼此连接，这可能导致短路。
[0010]因此，需要一种具有能够解决上述问题的新结构的柔性印刷电路板。

技术实现思路

[0011]技术问题
[0012]实施例旨在提供一种具有改进的可靠性的柔性印刷电路板、COF模块以及包括其的电子设备。
[0013]技术方案
[0014]根据实施例的柔性印刷电路板包括基板、设置在基板上的电路图案以及在电路图案上的保护层，其中，基板包括芯片安装区，电路图案包括与芯片安装区的芯片连接的第一电路图案和第二电路图案，第二电路图案包括多个第二布线部和与第二布线部连接的第三焊盘部和第四焊盘部，第二布线部包括与第四焊盘部连接的第一布线区和在第一布线区中
弯曲的第二布线区，第一布线区的第一间距(space)大于第二布线区的第二间距，第一布线区的长度为100μm以上。
[0015]根据实施例的柔性印刷电路板的第一布线区的第一间距为50μm至250μm。
[0016]根据实施例的柔性印刷电路板的基板包括与印刷电路板连接的第一接合区和与设置在芯片安装区中的芯片连接的第二接合区，并且第一布线区的至少一部分和第四焊盘部的至少一部分设置在第一接合区中。
[0017]根据实施例的柔性印刷电路板的第一接合区包括其上设置有保护层的第一接合部和未设置保护层的第二接合部，其中，第一接合部设置在第一布线区上，并且第二接合部设置在第四焊盘部上。
[0018]根据实施例的柔性印刷电路板的第二布线部包括电连接到第二布线区的第四布线区和从第四布线区弯曲的第五布线区，其中，第五布线区连接到第三焊盘部，并且第二接合区设置在第五布线区和第三焊盘部上。
[0019]根据实施例的柔性印刷电路板的第二布线部包括在第二布线区中弯曲的第三布线区、从第三布线区弯曲的第四布线区和在第四布线中弯曲的第五布线区，其中，第五布线区连接到第三焊盘部，并且第二接合区设置在第五布线区和第三焊盘部上。
[0020]根据实施例的柔性印刷电路板的第二布线部的宽度在从第一布线区向第五布线区延伸的同时减小。
[0021]根据实施例的柔性印刷电路板的相邻第一布线区之间的第一间距大于相邻第二布线区之间的第二间距，并且第一布线区的第一间距与第二布线区的第二间距之比为1.5:1至5:1。
[0022]根据实施例的柔性印刷电路板的第四焊盘部的间距大于第三焊盘部的间距。
[0023]根据实施例的柔性印刷电路板的第二布线部包括合并部，其中连接到一个第四布线区的多个第五布线区被合并。
[0024]根据实施例的柔性印刷电路板的合并部之间设置有至少一个虚拟图案。
[0025]根据实施例的柔性印刷电路板的第一布线区的第一间距小于合并部的第六间距。
[0026]有益效果
[0027]根据实施例的柔性印刷电路板可以将电路图案的接合区的间距和长度设置在设定范围内。
[0028]详细地，在电路图案和印刷电路板相连接的第一接合区中，可以将连接到第一接合区的焊盘部的布线部的布线区的间距和长度设置在设定范围内。
[0029]因此，当在第一接合区中将电路图案的焊盘部和印刷电路板的端子连接时，可以通过在布线部之间插入导电粘合剂的导电球来防止布线部导通。
[0030]也就是说，将第一接合区中的布线部之间的间距设置为大于导电粘合剂的导电球的直径，因此，可以通过在布线部之间设置导电粘合剂来防止布线部导通。
[0031]此外，在电路图案和芯片相连接的第二接合区中，可以合并与第一接合区的焊盘部连接的布线部的多个布线区，并且可以在多个合并部之间设置虚拟图案。
[0032]因此，在宽度比第一接合区相对小的第二接合区中，可以保持布线区的间距并且可以增加合并部的间距。
[0033]因此，当电路图案的焊盘部和芯片的端子在第二接合区中连接时，可以通过在合
并部之间插入导电粘合剂的导电球来防止合并部导通。
[0034]此外，在根据实施例的柔性印刷电路板中，布线部的宽度可以在从芯片向印刷电路板延伸的同时逐渐增加。因此，可以在基板的有限区域中设置尽可能多的布线部。因此，可以在增加柔性印刷电路板的布线密度的同时减小柔性印刷电路板的尺寸。
[0035]因此，根据实施例的柔性印刷电路板可以具有改进的可靠性。此外，由于柔性印刷电路板的尺寸减小，因此可以形成紧凑的柔性印刷电路板。
附图说明
[0036]图1是根据实施例的柔性印刷电路板的顶视图。
[0037]图2和图3是沿图1中的线A
‑
A
’
截取的截面图。
[0038]图4是沿图1中的线B
‑
B
’
线截取的截面图。
[0039]图5是图1中区域C的放大图。
[0040]图6是图1中区域D的放大图。
[0041]图7是示出根据实施例的柔性印刷电路板的第二布线部之间插入导电球的截面图的图。
[0042]图8是沿图5中的线E
‑
E
’
截取的截面图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板，包括：基板；电路图案，设置在所述基板上；以及保护层，位于所述电路图案上，其中，所述基板包括芯片安装区，所述电路图案包括与所述芯片安装区的芯片连接的第一电路图案和第二电路图案，所述第二电路图案包括多个第二布线部以及与所述第二布线部连接的第三焊盘部和第四焊盘部，所述第二布线部包括与所述第四焊盘部连接的第一布线区和在所述第一布线区中弯曲的第二布线区，所述第一布线区的第一间距大于所述第二布线区的第二间距，并且所述第一布线区的长度为100μm以上。2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一布线区的所述第一间距为50μm至250μm。3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述基板包括与印刷电路板连接的第一接合区和与设置在所述芯片安装区中的所述芯片连接的第二接合区，并且所述第一布线区的至少一部分和所述第四焊盘部的至少一部分设置在所述第一接合区中。4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一接合区包括设置有所述保护层的第一接合部和未设置所述保护层的第二接合部，所述第一接合部设置在所述第一布线区上，并且所述第二接合部设置在所述第四焊盘部上。5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二布线部包括电连接到所述第二布线区的第四布线区和从所述第四布线区弯曲的第五布线区，其中，所述第五布线区连接到所述第三焊盘部，并且第二接合区设置在所述第五布线区和所述第三焊盘部上。6.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二布线部包括在所述第二布线区中弯曲的第三布线区、从所述第三布线区弯曲的第四布线区和在所述第四布线中弯曲的第五布线区，其中，所述第五布线区连接到所述第三焊盘部，并且所述第二接合区设置在所述第五布线区和所述第三焊盘部上。7.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴尚勋，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：