在一种用于检测面型构件处、尤其车辆的片材处的温度的传感器装置中，该传感器装置具有至少一个传感器壳体、至少一个至少部分地布置在传感器壳体中的电路载体和至少一个布置在电路载体上的温度传感器，对于本发明专利技术重要地设置成，电路载体具有至少一个构造为接触指的区段，温度传感器布置在接触指上，接触指具有用于与面型构件热耦合的接触区域，接触区域与温度传感器导热连接，传感器壳体具有至少一个偏转元件用于以预应力加载接触指。此外，本发明专利技术涉及一种车辆，该车辆具有根据本发明专利技术的用于检测片材处、尤其挡风片材处的温度的传感器装置，其中，传感器壳体的壁基本上平行于待监测的片材布置，并且其中，接触指的接触区域与片材具有导热接触。材具有导热接触。材具有导热接触。
【技术实现步骤摘要】
用于检测面型构件处、尤其车辆的片材处的温度的传感器装置
[0001]本专利技术涉及一种检测面型构件处、尤其车辆的片材处的温度的传感器装置，该传感器装置具有至少一个至少部分地布置在传感器壳体中的电路载体和至少一个布置在电路载体上的温度传感器。
技术介绍
[0002]尤其在机动车技术中，对片材(例如挡风片材)的内部温度的检测对于安全来说非常重要。例如，可以经由挡风片材的内部温度结合其他参数(如所测量的内部空间湿度以及内部空间温度)来确定露点，并且计算挡风片材从内部起雾的概率。
[0003]例如，由DE 10 2018 122 940 A1已知一种用于测量片材的温度的传感器组件，在该传感器组件中，刚性销与片材进行热接触。因此为了建立与片材的内侧的热接触，需要额外构件。
技术实现思路
[0004]本专利技术目的在于，提出一种用于确定片材的内部温度的传感器装置，在其中可以省去用于建立与片材的热接触的附加构件。
[0005]该目的利用具有权利要求1的特征的传感器装置以及利用根据权利要求12的具有根据本专利技术的传感器装置的车辆实现。改进方案和有利的设计方案在从属权利要求中说明。
[0006]在一种用于检测面型构件处、尤其车辆的片材处的温度的传感器装置中，该传感器装置具有至少一个传感器壳体、至少一个至少部分地布置在传感器壳体中的电路载体和至少一个布置在电路载体上的温度传感器，对于本专利技术重要地设置成，电路载体具有至少一个构造为接触指的区段，温度传感器布置在接触指上，接触指具有用于与面型构件热耦合的接触区域，接触区域与温度传感器导热连接，传感器壳体具有至少一个偏转元件用于以预应力加载接触指。
[0007]传感器装置具有传感器壳体，该传感器壳体设置用于布置在待监测的面型构件处，例如在片材、尤其车辆的挡风片材处。为此，壳体可以具有与片材进行贴靠的贴靠面。尤其地，壳体可以放置在挡风片材的内侧处。在壳体中布置有电路载体，在该电路载体上布置有至少一个用于检测片材的内部温度的温度传感器和其他电子构件，例如用于评估温度传感器的测量数据的评估电子设备等。电路载体尤其可以是由电绝缘材料连同附着在其上的导电连接组成的电路板或印刷电路板，即导体线路。例如，纤维增强塑料可以用作绝缘材料。尤其地，电路板可以多层地构建。导体线路可以由薄的铜层组成。电路载体因此可以是市面上常见的标准构件。电路载体构造至少一个接触指，其中，接触指通过电路载体的区段构造。用于检测片材的内部温度的温度传感器布置在该接触指上。为了与待监测的面进行热耦合，接触指具有与待监测的面贴靠的接触区域。接触区域可以例如通过金属区域构造，
其中，通过金属的高导热性提供与片材的良好热耦合。接触区域与温度传感器导热连接。例如，在温度传感器和接触区域之间的热连接可以经由金属的导体线路建立。优选地，温度传感器在空间上靠近接触区域布置，以便使在传递到温度传感器时的热损失最小化。由此，可以将电路载体的接触指上的温度传感器与另外的评估电子设备简单地连接。传感器壳体具有至少一个偏转元件，借助于该偏转元件使接触指受机械预应力。尤其地，使接触指在此从由电路载体在无负载状态下展开的平面中枢转出来。由于从平面中偏转，接触指具有机械预应力。如果现在将传感器壳体放置在所设置的片材处，则接触区域被压到片材上，从而建立良好的热接触。接触指基本上长型地构造并且具有自由端部和与电路载体连接的端部。用于建立热耦合的接触面处于自由端部处，该自由端部最大偏转地从电路板的平面偏转。通过由电路载体构造接触指，以简单的方式提供与待监测的片材的热耦合，而不需要为此额外设置的构件。
[0008]在本专利技术的一个实施方式中，电路载体一件式地构造，电路载体具有至少一个凹口，并且由于凹口，电路载体划分成主区段和接触指。面型构造的电路载体(其尤其由电路板构造)具有缝隙状的凹口，该凹口将电路载体分成接触指和在面积上更大的主区段。由于凹口，接触指具有自由端部以及与电路载体固定连接的端部。因此，接触指与主区段相比具有一定的柔性，使得接触指可以从由主区段假想展开的平面朝着待监测的面的方向枢转出来，以便预应力进行加载。
[0009]在本专利技术的一个实施方式中，接触指由于凹口而相对于主区段弯曲弹性地构造。由于在接触指和主区段之间的缝隙状的凹口，接触指只能经由较窄的接片与电路载体的主区段连接。由此，即使在电路载体的材料本身相对刚性的情况下也产生接触指相对于主区段的弯曲弹性。因此，以简单的方式实现通过从由主区段展开的平面中偏转来以机械预应力加载接触指的可能性。
[0010]在本专利技术的一个实施方式中，凹口基本上长型地构造，并且凹口部分地基本上平行于电路载体的一侧布置。尤其地，电路载体可以基本上矩形地构造。电路载体中的缝隙状的凹口可以基本上平行于电路载体的外棱边布置并且可以延伸经过棱边长度的大部分。尤其地，凹口可以如此引入到电路载体中，使得构造有较窄的接触指，该接触指经由较窄的接片与电路载体的主区段连接。在此，电路载体的主区段在面积上显著大于接触指。
[0011]在本专利技术的一个实施方式中，接触指在预应力状态下从由电路载体的主区段展开的平面中枢转出来。在无负载状态下，接触指和电路载体的主区段展开一个共同的假想平面。通过偏转元件可以将接触指从该展开的平面中枢转出来，以便构造机械预应力。
[0012]在本专利技术的一个实施方式中，传感器壳体在其设置用于布置在面型构件处的壳体壁处具有至少一个留空部，并且接触指在预应力状态下至少部分地伸出穿过留空部。传感器壳体具有壳体壁，该壳体壁设置用于贴靠到待监测的构件处、尤其到待监测的片材处。在该壳体壁处构造有凹口，接触指可以被枢转穿过该凹口。尤其地，接触指的接触区域枢转穿过凹口，从而可以与待监测的片材建立热接触。
[0013]在本专利技术的一个改进方案中，传感器壳体具有至少两个壳体部件，并且留空部和偏转元件布置在不同的壳体部件处。尤其地，传感器壳体可以具有底部件和盖部件，其中，底部件可以设置用于贴靠到挡风片材处。因此，底部件可以具有留空部，接触指可以被枢转穿过该留空部。底部件和盖部件可以分别具有面型基面，该基面可以基本上彼此平行地布
置。例如，电路载体可以布置在底部件处，其中，电路载体和底部件的基面可以基本上彼此平行地布置。例如，底部件此外也可以具有侧向环绕基面的壁。尤其地，偏转元件可以布置在盖部件的基面的内侧处，即在盖部件的基面的面向底部件的一侧处。在此，例如偏转元件可以是销状的突出部等。尤其地，偏转元件可以垂直于盖部件的基面布置。在此，偏转元件如此设计尺寸，使得在两个壳体部件接合在一起时，接触指从由电路载体的主区段展开的平面中被压出来。通过将偏转元件布置在盖部件处，以简单的方式实现在传感器壳体部件接合在一起时用于接触指的预应力的产生。
[0014]在本专利技术的一个改进方案中，两个壳体部件借助于至少一个卡锁连接部相互连接，并且在传感器壳体部件之间建立卡锁连接部时，接触指由偏转元件从由电路载体在无负载状态下展开的平面中枢转出来。两个壳体部件，即盖部件和底部件借助于至少一个卡锁连接相互连接，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于检测面型构件处、尤其车辆的片材(4)处的温度的传感器装置，所述传感器装置具有至少一个传感器壳体(2)、至少一个至少部分地布置在所述传感器壳体中的电路载体(3)和至少一个布置在所述电路载体(3)上的温度传感器(7)，其特征在于，所述电路载体具有至少一个构造为接触指(6)的区段，所述温度传感器(7)布置在所述接触指(6)上，所述接触指(6)具有用于与所述面型构件(4)热耦合的接触区域(8)，所述接触区域与所述温度传感器(7)导热连接，并且所述传感器壳体(2)具有至少一个偏转元件(9)用于以预应力加载所述接触指(6)。2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述电路载体(3)一件式地构造，所述电路载体(3)具有至少一个凹口(18)，并且由于所述凹口(18)，所述电路载体(3)划分成主区段(5)和所述接触指(6)。3.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，所述接触指(6)由于所述凹口(18)而相对于所述主区段(5)弯曲弹性地构造。4.根据权利要求2或3所述的传感器装置，其特征在于，所述凹口(18)基本上长型地构造，并且所述凹口(18)至少部分地基本上平行于所述电路载体(3)的一侧布置。5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器装置，其特征在于，所述接触指(6)在预应力状态下从由所述电路载体(3)的主区段(5)展开的平面中枢转出来。6.根据权利要求1至5中任一项所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器壳体(2)在设置用于布置在所述面型构件(4)处的壳体壁(16)处具有至少一个留空部(17)，并且所述接触指(6)在预应力状态下至少部分地伸出穿过所述留空部(17)。7.根据权利要求1至6中任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：黑拉有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：
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