晶棒治具组件与晶棒边抛机台制造技术

本发明专利技术提供一种晶棒治具组件，包括端面夹持治具及晶棒定位治具。端面夹持治具包括相对的两夹持部。晶棒定位治具位于端面夹持治具的下方，且包括第一基座、调整座及两滚轮。调整座位于第一基座与端面夹持治具之间，且沿第一轴线可移动地设置于第一基座，以靠近或远离端面夹持治具。两滚轮可转动地设置在调整座上。本发明专利技术的晶棒治具组件可简单且方便的方式固定于晶棒。另提供一种晶棒边抛机台。于晶棒。另提供一种晶棒边抛机台。于晶棒。另提供一种晶棒边抛机台。

【技术实现步骤摘要】
晶棒治具组件与晶棒边抛机台


[0001]本专利技术涉及一种治具组件及一种边抛机台，尤其涉及一种晶棒治具组件及一种晶棒边抛机台。

技术介绍

[0002]在晶棒的边缘抛光制程中，目前是利用轴棒以黏合的方式固定于晶棒的端面，进而使晶棒可利用轴棒来固定于车床，以进行边缘抛光制程，结束时再将轴棒与晶棒的端面分离。然而，轴棒的黏胶及脱胶过程相当花费时间与工序。此外，在现有的制程中，晶棒的调心作业是以千分表与胶槌敲击方式来校正，不但手续繁复，胶槌敲击晶棒可能会使得晶棒发生内裂。
[0003]此外，在一般边缘抛光制程中，若所使用的晶棒有不同尺寸的差异，例如4寸、6寸或8寸的晶棒，会使抛光作业前的晶棒位置固定及中心调整的程序更加耗时。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种晶棒治具组件，其可简单且方便的方式固定于晶棒。
[0005]本专利技术另提供一种晶棒边抛机台，可快速且方便地固定晶棒且调整晶棒的位置。
[0006]本专利技术的一种晶棒治具组件，包括端面夹持治具及晶棒定位治具。端面夹持治具包括相对的两夹持部。晶棒定位治具位于端面夹持治具的下方，且包括第一基座、调整座及两滚轮。调整座位于第一基座与端面夹持治具之间，且沿第一轴线可移动地设置于第一基座，以靠近或远离端面夹持治具。两滚轮可转动地设置在调整座上。
[0007]在本专利技术的一实施例中，当晶棒被设置在晶棒定位治具的两滚轮上时，两滚轮承托晶棒的环状面，调整座适于相对于第一基座移动，以使晶棒移入端面夹持治具的两夹持部之间，晶棒包括相对的两端面，且端面夹持治具的两夹持部抵靠晶棒的两端面，以固定晶棒。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的晶棒定位治具还包括第一螺杆及螺杆调整旋钮，第一螺杆沿第一轴线延伸且固定于调整座，第一基座包括主体及固定于主体的盖体，螺杆调整旋钮可转动地设置于主体与盖体之间，第一螺杆穿设于盖体、螺杆调整旋钮与主体，且螺接于螺杆调整旋钮。
[0009]在本专利技术的一实施例中，第一螺杆的延伸方向通过两夹持部的两中心的连线。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的晶棒定位治具还包括沿第一轴线延伸的导杆，穿设于第一基座与调整座。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的第一基座沿第二轴线可移动地设置于端面夹持治具的下方，第二轴线垂直于第一轴线。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的晶棒定位治具还包括沿第二轴线延伸的调整螺丝，穿设于第一基座，且适于抵靠至外壳，以调整第一基座相对于端面夹持治具在第二轴线上的位置。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的晶棒治具组件还包括驱动模块及抛光模块。驱动模块设置于端面夹持治具旁。抛光模块位于驱动模块与端面夹持治具之间，且连动于驱动模块。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的晶棒治具组件还包括移动治具，包括第二基座及螺接于第二基座的第二螺杆，其中驱动模块螺接于第二螺杆，而随第二螺杆可移动地设置于第二基座上，以使抛光模块靠近或远离端面夹持治具。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述的抛光模块包括钻石磨片或钻石毛刷。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述的晶棒治具组件还包括辅助定位治具，沿第二轴线可移动地设置于端面夹持治具旁，且包括两定位滚轮，其中两定位滚轮之间的连线平行于第一轴线。
[0017]在本专利技术的一实施例中，上述的辅助定位治具包括沿第二轴线延伸的定位杆，定位杆的延伸方向通过两夹持部的两中心的连线。
[0018]本专利技术的一种晶棒边抛机台，包括壳体、承载座、第一限位组件、第二限位组件、抛光组件及晶棒固定组件。承载座沿第一轴线可移动地配置壳体。第一限位组件可拆卸地设置于壳体，用以限制承载座在第一轴线上的位置。抛光组件沿第一轴线可移动地配置于承载座的上方。第二限位组件可拆卸地设置于壳体，用以限制抛光组件在第一轴线上的位置。晶棒固定组件沿第二轴线可转动地位于承载座与抛光组件之间，承载座适于承载晶棒，晶棒固定组件固定晶棒的端面，且抛光组件接触晶棒的边缘。
[0019]在本专利技术的另一实施例中，上述的晶棒边抛机台还包括防掉落组件，位于承载座旁。当承载座承载晶棒时，晶棒位于晶棒固定组件与防掉落组件之间，且防掉落组件的高度大于承载座与抛光组件之间的距离的一半。
[0020]在本专利技术的另一实施例中，上述的防掉落组件包括两挡止部，可活动地设置于壳体，以远离或靠近于彼此。当两挡止部靠近于彼此时，两挡止部之间的第一距离小于晶棒的端面的直径，当两挡止部远离于彼此时，两挡止部之间的第二距离大于于晶棒的端面的直径。
[0021]在本专利技术的另一实施例中，上述的晶棒边抛机台还包括晶棒定位件，沿第三轴线可移动地设置于壳体且位于承载座与抛光组件之间。
[0022]在本专利技术的另一实施例中，上述的晶棒边抛机台还包括第一驱动组件、第二驱动组件、第三驱动组件及电控组件。第一驱动组件驱动承载座沿第一轴线移动。第二驱动组件驱动抛光组件沿第一轴线移动。第三驱动组件驱动晶棒固定组件转动。电控组件设置于壳体，且电性连接于第一驱动组件、第二驱动组件及第三驱动组件。
[0023]在本专利技术的另一实施例中，上述的晶棒固定组件包括沿第一轴线可转动地配置的吸嘴及连通吸嘴的真空泵。
[0024]在本专利技术的另一实施例中，上述的晶棒边抛机台还包括第四驱动组件。抛光组件包括第一抛光组件及第二抛光组件，第一抛光组件的粗糙度不同于第二抛光组件的粗糙度。第四驱动组件将第一抛光组件与第二抛光组件的其中一者转动至承载座的正上方，且使另一者离开承载座的正上方。
[0025]在本专利技术的另一实施例中，上述的晶棒边抛机台还包括研磨液回收槽、管路及泵。研磨液回收槽位于承载座的下方。管路从研磨液回收槽延伸至抛光组件的上方。泵连通于
研磨液回收槽与管路。
[0026]在本专利技术的另一实施例中，上述的壳体包括靠近承载座的第一限位区螺孔及靠近抛光组件的第二限位区螺孔。第一限位组件包括第一限位组件及第二限位组件，第一限位组件及第二限位组件的高度不同。第一限位组件及第二限位组件的其中一者可选择地被螺接于第一限位区螺孔，以限制承载座在第一轴线上的位置。第二限位组件包括第三限位组件及第四限位组件，第三限位组件及第四限位组件的高度不同。第三限位组件及第四限位组件的其中一者可选择地被螺接于第二限位区螺孔，以限制抛光组件在第一轴线上的位置。
[0027]在本专利技术的另一实施例中，上述的壳体包括第一暂存区螺孔及第二暂存区螺孔。第一限位组件及第二限位组件的另一者被螺接于第一暂存区螺孔，且第三限位组件及第四限位组件的另一者螺接于第二暂存区螺孔。
[0028]基于上述，本专利技术的晶棒治具组件的端面夹持治具的两夹持部适于夹持晶棒的两端面。晶棒定位治具位于端面夹持治具的下方，晶棒定位治具的调整座位于第一基座与端面夹持治具之间，且沿第一轴线可移动地设置于第一基座，以靠近或远离端面夹持治具。晶棒定位治具的两滚轮可转动地设置在调整座上，以承托晶棒的环状面。因此，当晶棒位在晶棒定位治具的两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒治具组件，其特征在于，包括：端面夹持治具，包括相对的两夹持部；以及晶棒定位治具，位于所述端面夹持治具的下方，且包括：第一基座；调整座，位于所述第一基座与所述端面夹持治具之间，且沿第一轴线可移动地设置于所述第一基座，以靠近或远离所述端面夹持治具；以及两滚轮，可转动地设置在所述调整座上。2.根据权利要求1所述的晶棒治具组件，其特征在于，当晶棒被设置在所述晶棒定位治具的所述两滚轮上时，所述两滚轮承托所述晶棒的环状面，所述调整座适于相对于所述第一基座移动，以使所述晶棒移入所述端面夹持治具的所述两夹持部之间，所述晶棒包括相对的两端面，且所述端面夹持治具的所述两夹持部抵靠所述晶棒的所述两端面，以固定所述晶棒。3.权利要求2所述的晶棒治具组件，其特征在于，所述晶棒的中心与各所述夹持部的中心共轴。4.根据权利要求1所述的晶棒治具组件，其特征在于，所述晶棒定位治具还包括第一螺杆及螺杆调整旋钮，所述第一螺杆沿所述第一轴线延伸且固定于所述调整座，所述第一基座包括主体及固定于所述主体的盖体，所述螺杆调整旋钮可转动地设置于所述主体与所述盖体之间，所述第一螺杆穿设于所述盖体、所述螺杆调整旋钮与所述主体，且螺接于所述螺杆调整旋钮。5.根据权利要求4所述的晶棒治具组件，其特征在于，所述第一螺杆的延伸方向通过所述两夹持部的两中心的连线。6.根据权利要求1所述的晶棒治具组件，其特征在于，所述晶棒定位治具还包括沿所述第一轴线延伸的导杆，穿设于所述第一基座与所述调整座。7.根据权利要求1所述的晶棒治具组件，其特征在于，所述第一基座沿第二轴线可移动地设置于所述端面夹持治具的下方，所述第二轴线垂直于所述第一轴线。8.根据权利要求7所述的晶棒治具组件，其特征在于，所述晶棒定位治具还包括沿所述第二轴线延伸的调整螺丝，穿设于所述第一基座，且适于抵靠至外壳，以调整所述第一基座相对于所述端面夹持治具在所述第二轴线上的位置。9.根据权利要求1所述的晶棒治具组件，其特征在于，还包括：驱动模块，设置于所述端面夹持治具旁；以及抛光模块，位于所述驱动模块与所述端面夹持治具之间，且连动于所述驱动模块。10.根据权利要求9所述的晶棒治具组件，其特征在于，还包括：移动治具，包括第二基座及螺接于所述第二基座的第二螺杆，其中所述驱动模块螺接于所述第二螺杆，而随所述第二螺杆可移动地设置于所述第二基座上，以使所述抛光模块靠近或远离所述端面夹持治具。11.根据权利要求9所述的晶棒治具组件，其特征在于，所述抛光模块包括钻石磨片或钻石毛刷。12.根据权利要求1所述的晶棒治具组件，其特征在于，还包括：辅助定位治具，沿第二轴线可移动地设置于所述端面夹持治具旁，且包括两定位滚轮，
其中所述两定位滚轮之间的连线平行于所述第一轴线。13.根据权利要求12所述的晶棒治具组件，其特征在于，所述辅助定位治具包括沿所述第二轴线延伸的定位杆，所述定位杆的延伸方向通过所述两夹持部的两中心的连线。14.一种晶棒边抛机台，其特征在于，包括：壳体；承载座，沿第一轴线可移动地配置于所述壳体；第一限位组件，可拆卸地设置于所述壳体，所述第一限位组件用以限制所述承载座在所述第一轴线上的位置；抛光组件，沿所述第一轴线可移动地配置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林万迪，林塘棋，
申请(专利权)人：环球晶圆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：