一种低阻值负温度系数热敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低阻值负温度系数热敏电阻器，涉及负温度系数热敏电阻器技术领域，为解决现有技术中的普通低阻值负温度系数热敏电阻器结构简单，散热效果差，影响使用寿命的问题。所述绝缘外壳的前端面上设置有散热片，所述绝缘外壳的内侧镶嵌连接有绝缘导热硅板，所述绝缘导热硅板与散热片之间设置有耐高温导热胶水，所述散热片和绝缘导热硅板均与耐高温导热胶水粘连，所述绝缘外壳的外侧分别设置有第一绝缘保护套和第二绝缘保护套，且第一绝缘保护套和第二绝缘保护套均与绝缘外壳设置为一体结构，所述第一绝缘保护套的下方设置有第一引脚，且第一引脚与第一绝缘保护套粘连，所述第二绝缘保护套的下方设置有第二引脚。脚。脚。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻值负温度系数热敏电阻器


[0001]本技术涉及负温度系数热敏电阻器
，具体为一种低阻值负温度系数热敏电阻器。

技术介绍

[0002]负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻，是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻，广泛用于各种电子元件中，如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等，它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的，这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料，温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低；
[0003]例如申请公开号为CN216054083U，一种高可靠性负温度系数热敏电阻器，包括封装盒以及设置在封装盒上端的封装盖，封装盒的内侧设置有分隔环架，分隔环架的内侧设置有电阻器本体，封装盖包括盖体以及设置在盖体上表面的翻转片，盖体的上表面开设有敞口槽，敞口槽的内侧安装有环柄；
[0004]上述申请的盒体和环体对电阻器本体进行防护，使其在受到撞击后，可减轻电阻器本体所受的作用力，电阻器本体的引脚贯穿穿槽和透槽，进而引脚可显露在盒体的外侧，不影响电阻器本体的正常安装，盖体的内部设置有防潮片，进而可防止电阻器本体处于潮湿环境，避免因潮湿影响电阻器本体的正常运作，以提升产品的可靠性，但是其负温度系数热敏电阻器本身的结构简单，无法快速导热，散热效果差，影响使用寿命；因此市场急需研制一种低阻值负温度系数热敏电阻器来帮助人们解决现有的问题。
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技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种低阻值负温度系数热敏电阻器，以解决上述
技术介绍
中提出的普通低阻值负温度系数热敏电阻器结构简单，散热效果差，影响使用寿命的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低阻值负温度系数热敏电阻器，包括绝缘外壳，所述绝缘外壳的前端面上设置有散热片，所述绝缘外壳的内侧镶嵌连接有绝缘导热硅板，所述绝缘导热硅板与散热片之间设置有耐高温导热胶水，所述散热片和绝缘导热硅板均与耐高温导热胶水粘连。
[0007]优选的，所述绝缘外壳的外侧分别设置有第一绝缘保护套和第二绝缘保护套，且第一绝缘保护套和第二绝缘保护套均与绝缘外壳设置为一体结构。
[0008]优选的，所述第一绝缘保护套的下方设置有第一引脚，且第一引脚与第一绝缘保护套粘连。
[0009]优选的，所述第二绝缘保护套的下方设置有第二引脚，且第二引脚与第二绝缘保护套粘连。
[0010]优选的，所述绝缘外壳的内部设置有绝缘填充物，所述绝缘填充物与绝缘外壳粘连。
[0011]优选的，所述绝缘外壳的内部设置有氧化金属颗粒物，所述绝缘导热硅板与氧化金属颗粒物贴合，所述绝缘外壳的内部设置有电极，所述电极与氧化金属颗粒物贴合。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1. 该技术通过散热片、绝缘导热硅板和耐高温导热胶水的设置，绝缘导热硅板镶嵌在绝缘外壳的内侧，与绝缘外壳内部的结构接触，耐高温导热胶水将散热片与绝缘导热硅板粘连在一起，通过绝缘导热硅板可将绝缘外壳内部的热量快速导向散热片，散热片可增加撞风面积，从而可快速散热，提高对绝缘外壳内部结构的散热效果，即，使得此低阻值负温度系数热敏电阻器具有更加良好的散热效果。
[0014]2. 该技术通过氧化金属颗粒物的设置，氧化金属颗粒物采用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成，制成的电阻材质形成低阻结构，阻抗降低，使得此负温度系数热敏电阻器可以适用于低压工作环境。
附图说明
[0015]图1为本技术的一种低阻值负温度系数热敏电阻器的正视图；
[0016]图2为本技术的一种低阻值负温度系数热敏电阻器的侧视图；
[0017]图3为本技术的一种低阻值负温度系数热敏电阻器侧视的剖视图。
[0018]图中：1、绝缘外壳；2、第一绝缘保护套；3、第二绝缘保护套；4、第一引脚；5、第二引脚；6、散热片；7、绝缘导热硅板；8、耐高温导热胶水；9、电极；10、氧化金属颗粒物；11、绝缘填充物。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种低阻值负温度系数热敏电阻器，包括绝缘外壳1，绝缘外壳1的前端面上设置有散热片6，绝缘外壳1的内侧镶嵌连接有绝缘导热硅板7，绝缘导热硅板7与散热片6之间设置有耐高温导热胶水8，散热片6和绝缘导热硅板7均与耐高温导热胶水8粘连。
[0021]进一步，绝缘外壳1的外侧分别设置有第一绝缘保护套2和第二绝缘保护套3，且第一绝缘保护套2和第二绝缘保护套3均与绝缘外壳1设置为一体结构，绝缘外壳1采用陶瓷工艺制造而成，第一绝缘保护套2和第二绝缘保护套3与绝缘外壳1材质相同。
[0022]进一步，第一绝缘保护套2的下方设置有第一引脚4，且第一引脚4与第一绝缘保护套2粘连，第一引脚4同时延伸至第一绝缘保护套2的内部，经第一绝缘保护套2进入绝缘外壳1。
[0023]进一步，第二绝缘保护套3的下方设置有第二引脚5，且第二引脚5与第二绝缘保护套3粘连，第二引脚5同时延伸至第二绝缘保护套3的内部，经第二绝缘保护套3进入绝缘外壳1。
[0024]进一步，绝缘外壳1的内部设置有绝缘填充物11，绝缘填充物11与绝缘外壳1粘连，绝缘填充物11将电极9包裹住。
[0025]进一步，绝缘外壳1的内部设置有氧化金属颗粒物10，绝缘导热硅板7与氧化金属颗粒物10贴合，绝缘外壳1的内部设置有电极9，电极9与氧化金属颗粒物10贴合，电极9设置有两个，两个电极9与氧化金属颗粒物10电性相连，第一引脚4和第二引脚5分别与两个电极9电性连接，氧化金属颗粒物10采用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成。
[0026]工作原理：使用时，绝缘导热硅板7镶嵌在绝缘外壳1的内侧，与绝缘外壳1内部的氧化金属颗粒物10接触，耐高温导热胶水8将散热片6与绝缘导热硅板7粘连在一起，通过绝缘导热硅板7可将绝缘外壳1内部的热量快速导向散热片6，散热片6可增加撞风面积，从而可快速散热，提高对绝缘外壳1内部氧化金属颗粒物10的散热效果，即，使得此低阻值负温度系数热敏电阻器具有更加良好的散热效果，第一引脚4和第二引脚5与电极9连接，从而形成完整线路。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低阻值负温度系数热敏电阻器，包括绝缘外壳（1），其特征在于：所述绝缘外壳（1）的前端面上设置有散热片（6），所述绝缘外壳（1）的内侧镶嵌连接有绝缘导热硅板（7），所述绝缘导热硅板（7）与散热片（6）之间设置有耐高温导热胶水（8），所述散热片（6）和绝缘导热硅板（7）均与耐高温导热胶水（8）粘连。2.根据权利要求1所述的一种低阻值负温度系数热敏电阻器，其特征在于：所述绝缘外壳（1）的外侧分别设置有第一绝缘保护套（2）和第二绝缘保护套（3），且第一绝缘保护套（2）和第二绝缘保护套（3）均与绝缘外壳（1）设置为一体结构。3.根据权利要求2所述的一种低阻值负温度系数热敏电阻器，其特征在于：所述第一绝缘保护套（2）的下方设置有第一引脚（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪平，刘艾萍，
申请(专利权)人：捷群电子科技淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：