电路板的开盖方法以及电路板技术

一种电路板的开盖方法，包括：提供第一线路基板，包括第一弹性层及第一线路层，第一弹性层的至少部分暴露于第一线路层，第一线路基板包括开盖区及主体区，开盖区包括至少部分第一线路层及暴露于第一线路层的第一弹性层；提供第二线路基板，包括第二弹性层及胶层，第二弹性层的部分表面暴露于胶层；将第二线路基板叠设于第一线路基板的表面，胶层朝向第一线路基板并与主体区粘结，暴露于胶层的第二弹性层与第一线路基板间隔设置并与开盖区对应；压合第一线路基板及第二线路基板，第一弹性层及第二弹性层产生形变朝向第一线路层之间的缝隙流动；去除第二线路基板与开盖区对应的区域，露出开盖区，以得到电路板。本申请还提供一种电路板。电路板。电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板的开盖方法以及电路板


[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的开盖方法以及电路板。

技术介绍

[0002]电路板的制作过程中，通常会涉及到开盖步骤，以将电路板内部的线路层暴露出来，以符合电路板的使用环境。现有的开盖工艺包括分为两种，第一种是在电路板的内层线路层表面预先贴附可剥离胶，然后进行增层步骤，再对可剥离胶对应的区域进行开盖；第二种是预先在线路基板部分表面未设置胶层，然后进行增层步骤，再对可剥离胶对应的区域进行开盖。上述第一中开盖方法流程多，且增加可剥离层的成本；第二种开盖方法无法控制溢胶量，胶层会朝向开盖区溢出，可能导致无法撕开盖，甚至溢流至线路层或者焊垫上，导致电连接不可靠。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种防止溢胶、流程简化的电路板的开盖方法。
[0004]一种电路板的开盖方法，包括以下步骤：提供第一线路基板，包括叠设的第一弹性层以及第一线路层，所述第一弹性层的至少部分暴露于所述第一线路层，所述第一线路基板包括开盖区以及与所述开盖区连接的主体区，所述开盖区包括至少部分所述第一线路层以及暴露于所述第一线路层的所述第一弹性层；提供第二线路基板，包括第二弹性层以及胶层，所述第二弹性层的部分表面暴露于所述胶层；将所述第二线路基板叠设于所述第一线路基板的表面，所述胶层朝向所述第一线路基板并与所述主体区粘结，暴露于所述胶层的第二弹性层与所述第一线路基板间隔设置并与所述开盖区对应；加热并压合所述第一线路基板以及所述第二线路基板，所述第一弹性层以及所述第二弹性层产生形变朝向所述第一线路层之间的缝隙流动；以及去除所述第二线路基板与所述开盖区对应的区域，露出所述开盖区，以得到所述电路板。
[0005]在一些实施方式中，在压合时的温度下，所述胶层的流动性低于所述第一弹性层以及所述第二弹性层的流动性。
[0006]在一些实施方式中，所述第一弹性层以及所述第二弹性层的材质分别选自苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的一种。
[0007]在一些实施方式中，所述第二线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述第二弹性层背离所述第一线路基板的表面。
[0008]在一些实施方式中，所述第一线路基板还包括第一介质层，所述第一介质层位于所述第一弹性层背离所述第一线路层的表面；
[0009]所述第二线路基板还包括第二介质层，所述第二介质层位于所述第二弹性层背离所述第一线路基板的表面。
[0010]一种电路板，包括叠设的第一线路基板以及第二线路基板；所述第一线路基板包
括相互连接的主体区以及开盖区，所述主体区与所述第一线路基板连接，所述开盖区暴露于所述第二线路基板；所述第一线路基板包括叠设的第一弹性层以及第一线路层，所述第一线路层位于所述第一弹性层朝向所述第二线路基板的一侧，所述第二线路基板包括叠设的第二弹性层以及胶层，所述胶层位于所述第二弹性层朝向所述第一线路基板的表面，所述胶层粘结所述第二弹性层以及所述主体区。
[0011]在一些实施方式中，所述第一弹性层以及所述第二弹性层的材质可以分别选自苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的一种。
[0012]在一些实施方式中，所述第一弹性层朝向所述第一线路层的一侧填充所述第一线路层的缝隙。
[0013]在一些实施方式中，所述第二线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述第二弹性层背离所述第一线路基板的表面。
[0014]在一些实施方式中，所述第一线路基板还包括第一介质层，所述第一介质层位于所述第一弹性层背离所述第一线路层的表面；所述第二线路基板还包括第二介质层，所述第二介质层位于所述第二弹性层背离所述第一线路基板的表面。
[0015]本申请提供的电路板的开盖方法，设置第一弹性层以及第二弹性层，在压合过程中，具有流动性的第一弹性层以及第二弹性层流动但不交联，后续便于开盖；另外，第二弹性层流动填充开盖区与主体区之间的段差，防止胶体因产生形变而朝向开盖区流动，防止胶层溢胶而导致电路板连接电连接不可靠，起到阻胶作用，也不用做除胶(去除溢胶)处理。上述开盖方法还代替了现有的先贴可剥离胶再开盖的制程，能够简化流程(没有贴可剥离胶的步骤)，还可以省去采用可剥离胶的成本。
附图说明
[0016]图1为本申请实施例提供的第一线路基板的截面示意图。
[0017]图2为本申请实施例提供的第二线路基板的截面示意图。
[0018]图3为将图1中的第一线路基板与图2中的第二线路基板叠设之后的截面示意图。
[0019]图4为将图3所示的第一线路基板以及第二线路基板压合之后的截面示意图。
[0020]图5为开盖处理去除图4中的第二线路基板与开盖区对应的区域，以形成的电路板的截面示意图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]电路板100第一线路基板10第一弹性层11第一线路层13第一介质层15第二线路基板20第二弹性层21第二线路层23第二介质层25
胶层27主体区I开盖区II
[0023]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0024]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0026]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0027]请参阅图1至图5，本申请实施例提供一种电路板100的开盖方法，包括以下步骤：
[0028]步骤S1：请参阅图1，提供第一线路基板10，包括叠设的第一弹性层11以及第一线路层13，所述第一弹性层11的至少部分暴露于所述第一线路层13，所述第一线路基板10包括开盖区II以及与所述开盖区II连接的主体区I，所述开盖区II包括至少部分所述第一线路层13以及暴露于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的开盖方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一线路基板，包括叠设的第一弹性层以及第一线路层，所述第一弹性层的至少部分暴露于所述第一线路层，所述第一线路基板包括开盖区以及与所述开盖区连接的主体区，所述开盖区包括至少部分所述第一线路层以及暴露于所述第一线路层的所述第一弹性层；提供第二线路基板，包括第二弹性层以及胶层，所述第二弹性层的部分表面暴露于所述胶层；将所述第二线路基板叠设于所述第一线路基板的表面，所述胶层朝向所述第一线路基板并与所述主体区粘结，暴露于所述胶层的第二弹性层与所述第一线路基板间隔设置并与所述开盖区对应；加热并压合所述第一线路基板以及所述第二线路基板，所述第一弹性层以及所述第二弹性层产生形变朝向所述第一线路层之间的缝隙流动；以及去除所述第二线路基板与所述开盖区对应的区域，露出所述开盖区，以得到所述电路板。2.根据权利要求1所述的电路板的开盖方法，其特征在于，在压合时的温度下，所述胶层的流动性低于所述第一弹性层以及所述第二弹性层的流动性。3.根据权利要求1所述的电路板的开盖方法，其特征在于，所述第一弹性层以及所述第二弹性层的材质分别选自苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的一种。4.根据权利要求1所述的电路板的开盖方法，其特征在于，所述第二线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述第二弹性层背离所述第一线路基板的表面。5.根据权利要求1所述的电路板的开盖方法，其特征在于，所述第一线路基板还包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文强，杜明华，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：