一种超小型厚膜抗硫化贴片电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超小型厚膜抗硫化贴片电阻器，涉及电阻器技术领域，为解决由于超小型电阻器体积过小，在实际贴片过程中，贴片点的锡浆量不易控制，导致电阻器贴片操作不易，贴片质量不易控制的问题。所述基板外侧印刷有电极层，上端所述电极层与所述基板之间安装有电阻层，所述基板上端设置有连接板，所述连接板另一端设置有连接套，所述连接套内壁一端设置有一号聚集框，所述连接套内壁另一端设置有二号聚集框，所述连接套内壁前端两侧开设有连接槽，所述连接槽内壁设置有滑块，所述滑块一侧设置有储胶囊，所述储胶囊与滑块固定连接，所述储胶囊内部储存有粘结胶，所述电极层外侧镀有镀镍保护层。外侧镀有镀镍保护层。外侧镀有镀镍保护层。

【技术实现步骤摘要】
一种超小型厚膜抗硫化贴片电阻器


[0001]本技术涉及电阻器
，具体为一种超小型厚膜抗硫化贴片电阻器。

技术介绍

[0002]贴片电阻又名片式固定电阻器 ，是金属玻璃釉电阻器中的一种，是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，具有耐潮湿和高温，温度系数小的优点，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化；
[0003]例如公告号为CN213366293U的中国授权专利，超小型厚膜抗硫化贴片电阻器，在绝缘光面白基板背面印刷背面电极，在绝缘光面白基板侧面印刷侧面电极，在绝缘光面白基板正面中部有电阻层，在电阻层外侧的绝缘光面白基板正面边缘印刷有第一正面电极，在电阻层上侧有第一保护层，在第一保护层表面有第二保护层，在第一正面电极上侧有第二正面电极，第二正面电极与第二保护层有搭接；背面电极、第二正面电极和侧面电极表面有镍镀层，在镍镀层表面有锡镀层。
[0004]上述现有技术虽然具备有减慢银与硫反应，搭接延长硫化路径，提高贴片电阻器的抗硫化性能的优点，但是由于超小型电阻器体积过小，在实际贴片过程中，贴片点的锡浆量不易控制，导致电阻器贴片操作不易，贴片质量不易控制，对此我们提出一种超小型厚膜抗硫化贴片电阻器。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种超小型厚膜抗硫化贴片电阻器，以解决上述
技术介绍
中提出的由于超小型电阻器体积过小，在实际贴片过程中，贴片点的锡浆量不易控制，导致电阻器贴片操作不易，贴片质量不易控制的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超小型厚膜抗硫化贴片电阻器，包括基板，所述基板外侧印刷有电极层，上端所述电极层与所述基板之间安装有电阻层，所述基板上端设置有连接板，所述连接板另一端设置有连接套，所述连接套内壁一端设置有一号聚集框，所述连接套内壁另一端设置有二号聚集框，所述连接套内壁前端两侧开设有连接槽，所述连接槽内壁设置有滑块，所述滑块一侧设置有储胶囊，所述储胶囊与滑块固定连接，所述储胶囊内部储存有粘结胶，所述电极层外侧镀有镀镍保护层，所述镀镍保护层外侧镀有镀锡保护层。
[0007]优选的，所述连接板与基板固定连接，所述连接板位于基板上端前后侧，所述连接板靠近基板的一端设置有易折点。
[0008]优选的，所述连接套与连接板固定连接，所述滑块与连接槽滑动连接。
[0009]优选的，所述一号聚集框与连接套滑动连接，所述二号聚集框与连接套滑动连接。
[0010]优选的，所述一号聚集框和二号聚集框中部上端均设置有加长把手，所述加长把手与一号聚集框和二号聚集框均固定连接。
[0011]优选的，一侧所述储胶囊位于滑块与一号聚集框之间，另一侧所述储胶囊位于滑
块与二号聚集框之间。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、该技术中，通过设置的连接板用于连接基板和连接套，所述连接板另一端设置有连接套，设置的连接套用于活动连接一号聚集框和二号聚集框，使一号聚集框和二号聚集框形成一个完整包围的结构，可用于将连接本电阻器所用的锡浆围在本电阻器的四周，将所需要的锡浆与多余的锡浆分开，工作人员可将在一号聚集框和二号聚集框所围范围以外的锡浆清理干净，使用围在一号聚集框和二号聚集框中的锡浆作为焊接所用，通过定量围住足量的锡浆，一方面了避免锡浆量过少影响焊接效果，另一方面可避免锡浆量过多涂覆到其他构件上，使本电阻器在焊接过程中锡浆量更容易控制，操作更易控制，贴片效果更好。
[0014]2、该技术中，通过设置的滑块用于在确定一号聚集框和二号聚集框所围范围后，工作人员通过按压滑块挤压储胶囊破裂，流出储胶囊中的粘结胶，使用粘结胶连接滑块与一号聚集框和二号聚集框，使一号聚集框和二号聚集框所围成的区域大小确定，方便后续使用。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构剖视图；
[0016]图2为本技术的结构示意图；
[0017]图3为本技术的A结构放大图。
[0018]图中：1、基板；2、电极层；3、电阻层；4、连接板；5、连接套；6、一号聚集框；7、二号聚集框；8、加长把手；9、易折点；10、连接槽；11、滑块；12、储胶囊；13、粘结胶；14、镀镍保护层；15、镀锡保护层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种超小型厚膜抗硫化贴片电阻器，包括基板1，基板1外侧印刷有电极层2，上端电极层2与基板1之间安装有电阻层3，设置的电极层2和电阻层3作为本电阻器的重要组成部分，是维持本电阻器功能正常的不可或缺的部分，基板1上端设置有连接板4，设置的连接板4用于连接基板1和连接套5，连接板4另一端设置有连接套5，设置的连接套5用于活动连接一号聚集框6和二号聚集框7，使一号聚集框6和二号聚集框7形成一个完整包围的结构，连接套5内壁一端设置有一号聚集框6，连接套5内壁另一端设置有二号聚集框7，设置的一号聚集框6和二号聚集框7在通过连接套5连接成一个闭合的框架结构后，可用于将连接本电阻器所用的锡浆围在本电阻器的四周，将所需要的锡浆与多余的锡浆分开，工作人员可将在一号聚集框6和二号聚集框7所围范围以外的锡浆清理干净，使用围在一号聚集框6和二号聚集框7中的锡浆作为焊接所用，通过定量围住足量的锡浆，一方面了避免锡浆量过少影响焊接效果，另一方面可避免锡浆量过多涂覆到其他构件上，使本电阻器在焊接过程中锡浆量更容易控制，操作更易控制，贴片效果
更好，连接套5内壁前端两侧开设有连接槽10，连接槽10内壁设置有滑块11，滑块11一侧设置有储胶囊12，储胶囊12与滑块11固定连接，储胶囊12内部储存有粘结胶13，设置的滑块11用于在确定一号聚集框6和二号聚集框7所围范围后，工作人员通过按压滑块11挤压储胶囊12破裂，流出储胶囊12中的粘结胶13，使用粘结胶13连接滑块11与一号聚集框6和二号聚集框7，使一号聚集框6和二号聚集框7所围成的区域大小确定，方便后续使用，电极层2外侧镀有镀镍保护层14，镀镍保护层14外侧镀有镀锡保护层15，设置的镀镍保护层14和镀锡保护层15可使本电阻器具有良好的抗硫化效果。
[0021]进一步，连接板4与基板1固定连接，连接板4位于基板1上端前后侧，连接板4靠近基板1的一端设置有易折点9，设置的易折点9可方便工作人员在本电阻器焊接贴片结束后，将一号聚集框6和二号聚集框7从基板1上取下来，使本电阻器的贴片效果更加美观。
[0022]进一步，连接套5与连接板4固定连接，滑块11与连接槽10滑动连接，设置的滑块11可在连接槽10中滑动，边缘工作人员挤压储胶囊12。
[0023]进一步，一号聚集框6与连接套5滑动连接，二号聚集框7与连接套5滑动连接，一号聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超小型厚膜抗硫化贴片电阻器，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）外侧印刷有电极层（2），上端所述电极层（2）与所述基板（1）之间安装有电阻层（3），所述基板（1）上端设置有连接板（4），所述连接板（4）另一端设置有连接套（5），所述连接套（5）内壁一端设置有一号聚集框（6），所述连接套（5）内壁另一端设置有二号聚集框（7），所述连接套（5）内壁前端两侧开设有连接槽（10），所述连接槽（10）内壁设置有滑块（11），所述滑块（11）一侧设置有储胶囊（12），所述储胶囊（12）与滑块（11）固定连接，所述储胶囊（12）内部储存有粘结胶（13），所述电极层（2）外侧镀有镀镍保护层（14），所述镀镍保护层（14）外侧镀有镀锡保护层（15）。2.根据权利要求1所述的一种超小型厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：所述连接板（4）与基板（1）固定连接，所述连接板（4）位于基板（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩占康，汪平，
申请(专利权)人：捷群电子科技淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：