发光芯片防脱结构及其LED灯珠制造技术

本申请涉及一种发光芯片防脱结构及其LED灯珠，包括经金属导电层连接的基座、芯片，所述金属导电层周侧有连接凸部，所述连接凸部嵌入基座内，增大了金属导电层与基座的连接结合路径，增强了结合强度，芯片与基座不易分离；所述连接凸部呈环状，基座上对应设置有环槽，环状的连接凸部能有效降低水汽侵入的隐患；所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽，所述金属导电层设置在聚光槽内底；所述聚光槽内底设置有容纳金属导电层的注浆槽，凸部设置在注浆槽周侧，注浆槽的底面积即为芯片为银浆需要的结合面积，注浆槽的设计便于银浆注入量的控制，银浆注入量控制在填充满注浆槽，即能有效控制银浆的有效固定面积及高度。银浆的有效固定面积及高度。银浆的有效固定面积及高度。

【技术实现步骤摘要】
发光芯片防脱结构及其LED灯珠


[0001]本技术涉及LED领域，具体涉及一种发光芯片防脱结构及其LED灯珠。

技术介绍

[0002]发光二极管，简称LED，主要结构由芯片、支架、环氧及金线组成，芯片安装在支架的支架杯中，起到聚光作用。芯片的底部通过银浆与一支架连接导通，上端通过金线与另一支架连接导通。
[0003]在高温应力的作用下，芯片与银浆与支架脱离，是二极管常见质量问题。目前行业内均是通过控制注银浆的量控制银浆结合面积及高度，但因为银浆的流动性，往往很难实现设计的理想状态，从而导致银浆与底座结合强度不足，或者水汽从结合缺陷处侵入，最终均会导致银浆脱离支架。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对以上不足之处，提供了一种发光芯片防脱结构及其LED灯珠。
[0005]本技术解决技术问题所采用的一个技术方案是，提供一种发光芯片防脱结构，包括经金属导电层连接的基座、芯片，所述金属导电层周侧有连接凸部，所述连接凸部嵌入基座内。
[0006]进一步的，所述金属导电层下端面设置有至少一个加固凸部，加固凸部嵌入基座内，各个加固凸部相交或不相交。
[0007]进一步的，所述连接凸部呈环状，基座上对应设置有环槽。
[0008]进一步的，所述基座表面设置有容纳金属导电层的注浆槽，连接凸部设置在注浆槽周侧。
[0009]进一步的，所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽，注浆槽设置在聚光槽内底。
[0010]本专利技术解决技术问题所采用的另一个技术方案是，提供一种LED灯珠，包括发光芯片防脱结构，所述发光芯片防脱结构上述的发光芯片防脱结构。
[0011]进一步的，所述基座为绝缘基座，芯片的两个电极分别经引线连接两个引脚。
[0012]进一步的，所述基座为金属基座，芯片的一个电极经金属导电层与金属基座电性连接，芯片的另一个电极经引线连接引脚。
[0013]进一步的，所述基座为绝缘基座，所述注浆槽的槽底设置有嵌槽，嵌槽内安装有导电座。
[0014]进一步的，所述导电座设置一个，导电座与一引脚相连接，芯片的一个电极经金属导电层与导电座电性连接，芯片的另一个电极经引线连接引脚；
[0015]或，所述导电座设置两个，两个导电座分别与两引脚相连接，注浆槽内经隔板分隔为两个不互通的区域，每个区域内底均嵌装一个导电座，芯片的两个电极分别位于两个区
域，同一区域的电极经金属导电层与导电座电性连接。
[0016]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：结构简单，设计合理，连接凸部嵌入基座内，增大了金属导电层与基座的连接结合路径，增强了结合强度，芯片与基座不易分离，同时，环状的连接凸部能有效降低水汽侵入的隐患。
附图说明
[0017]下面结合附图对本技术专利进一步说明。
[0018]图1为一种防脱结构的示意图。
[0019]图2为另一种防脱结构的示意图。
[0020]图3为实施例4的实施结构示意图一。
[0021]图4为实施例4的实施结构示意图二。
[0022]图5为实施例5结构示意图。
[0023]图6为实施例6结构示意图一。
[0024]图7为实施例6结构示意图二。
[0025]图中：1
‑
基座；2
‑
聚光槽；3
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注浆槽；4
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芯片；5
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金属导电层；6
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连接凸部；7
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加固凸部；8
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引脚；9
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引线；10
‑
导电座；11
‑
隔板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]实施例1：
[0028]如图1所示，一种发光芯片防脱结构，包括经金属导电层5连接的基座1、芯片4，所述金属导电层周侧有连接凸部6，所述连接凸部嵌入基座内。
[0029]在本实施例中，金属导电层为银浆层。
[0030]在本实施例中，所述基座表面设置有容纳金属导电层的注浆槽3，连接凸部设置在注浆槽周侧。
[0031]在实际应用中，注浆槽成矩形或圆柱形，其底面积即为芯片与银浆需要的结合面积，注浆槽的设计便于银浆注入量的控制，银浆注入量控制在填充满注浆槽，即能有效控制银浆的有效固定面积及高度。
[0032]在本实施例中，所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽2，注浆槽设置在聚光槽内底。
[0033]在实际应用中，聚光槽呈倒圆台型，其周侧面为圆弧面，聚光槽部位在芯片封装后可以聚光，缩小发光角度，使其在顶部方向的亮度增强。
[0034]本发光芯片防脱结构，使连接凸部嵌入基座内，增大了金属导电层与基座的连接结合路径，增强了结合强度，当受热后，银浆膨胀系数小于周围部件，会使基座与银浆结合的更紧，使芯片与基座不易分离。
[0035]实施例2：
[0036]如图2所示，为了连接牢固不易分离，实施例2在实施例1基础上做出了进一步的改
进。
[0037]在本实施例中，所述金属导电层下端面设置有至少一个加固凸部7，加固凸部嵌入基座内，各个加固凸部相交或不相交。
[0038]在实际应用中，加固凸部嵌入基座内，与连接凸部共同配合作用，进一步的增大了金属导电层与基座的连接结合路径，增强了结合强度，使芯片与基座不易分离。
[0039]实施例3：
[0040]如图1所示，为了降低水汽侵入的几率，在实施例1或实施例2基础上做出了进一步的改进。
[0041]在本实施例中，所述连接凸部呈环状，基座上对应设置有环槽。
[0042]在实际应用中，凸部设置于金属导电层上端周侧，凸部上端与金属导电层上端齐平，银浆环高度即为需要的银浆高度，环状的连接凸部嵌入基座后，形成密封区间，能有效降低水汽侵入的隐患。
[0043]实施例4：
[0044]实施例4提供一种采用上述实施例中的发光芯片防脱结构的LED灯珠。
[0045]如图3
‑
4所示，LED灯珠的基座为绝缘基座，芯片的两个电极分别经引线9连接两个引脚8。
[0046]在本实施例中，所述引脚位于基座旁侧，或引脚上端嵌入基座内。
[0047]实施例5：
[0048]实施例5提供一种采用上述实施例中的发光芯片防脱结构的LED灯珠。
[0049]如图5所示，LED灯珠的基座为金属基座，芯片的一个电极经金属导电层与金属基座电性连接，芯片的另一个电极经引线连接引脚。
[0050]实施例6：
[0051]实施例6提供一种采用上述实施例中的发光芯片防脱结构的LED灯珠。
[0052]在本实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片防脱结构，包括经金属导电层连接的基座、芯片，其特征在于：所述金属导电层周侧有连接凸部，所述连接凸部嵌入基座内。2.根据权利要求1所述的发光芯片防脱结构，其特征在于：所述金属导电层下端面设置有至少一个加固凸部，加固凸部嵌入基座内，各个加固凸部相交或不相交。3.根据权利要求1所述的发光芯片防脱结构，其特征在于：所述连接凸部呈环状，基座上对应设置有环槽。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的发光芯片防脱结构，其特征在于：所述基座表面设置有容纳金属导电层的注浆槽，连接凸部设置在注浆槽周侧。5.根据权利要求4所述的发光芯片防脱结构，其特征在于：所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽，注浆槽设置在聚光槽内底。6.一种LED灯珠，包括发光芯片防脱结构，其特征在于：所述发光芯片防脱结构采用权利要求4所述的发光芯片防...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，邓智，吕锦銮，钱正君，冯勇雄，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：