激光防护材料及制作方法、发光芯片转移方法和显示面板技术

本发明专利技术涉及一种激光防护材料及制作方法、发光芯片的转移方法和显示面板，上述激光防护材料，包括特定溶液、金属粉末、紫外线吸收剂与固化剂；金属粉末的质量为特定溶液质量的10％至70％；紫外线吸收剂的质量为特定溶液质量的30％至50％，激光防护材料中的金属粉末能够在激光作用时，将激光的能量转化成热量，并利用金属粉末的导热性将产生的热量很好的散发出去，在一些过程中起到抵御激光的作用。在一些过程中起到抵御激光的作用。在一些过程中起到抵御激光的作用。

【技术实现步骤摘要】
激光防护材料及制作方法、发光芯片转移方法和显示面板


[0001]本专利技术涉及半导体显示
，尤其涉及一种激光防护材料及制作方法、发光芯片转移方法和显示面板。

技术介绍

[0002]Micro LED(Micro Light Emitting Diode Display，微发光二极管)显示技术,是将传统LED(Light Emitting Diode，发光二极管)微型化集成化，形成微米级间距LED阵列，以达到超高解析度。Micro LED具备自发光的特性，相比OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode,有机发光二极管)和LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示，Micro LED色彩更容易准确的调试，有更长的发光寿命和更高的亮度、对比度，同时更具轻薄及省电优势。由于其高密度小尺寸超多像素的特点，Micro LED将成为未来最具潜力的新一代革命性显示技术。
[0003]因为Micro LED的尺寸在微米级别，所以在制作工艺中，巨量转移技术为核心关键技术，目的是将发光芯片转移到基板或者电路上；其中，选择性激光剥离是巨量转移一种快速的转移方式，其激光从激光器透过转移基板作用到光解胶上，但是在这个过程中发光芯片容易受到激光的损伤；
[0004]因此，如何避免转移过程中发光芯片的损伤，提高转移良率是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种激光防护材料及制作方法、发光芯片转移方法和显示面板，旨在解决发光芯片转移过程中，发光芯片容易损伤的问题。
[0006]一种激光防护材料，包括：
[0007]特定溶液、金属粉末、紫外线吸收剂与固化剂；
[0008]所述金属粉末的质量为所述特定溶液质量的10％至70％；
[0009]所述紫外线吸收剂的质量为所述特定溶液质量的30％至50％。
[0010]上述激光防护材料，若将其设置在发光芯片与光解胶之间，首先激光防护材料能够很好的固定光解胶与发光芯片，其次，激光防护材料中的金属粉末能够在激光作用时，将激光的能量转化成热量，并利用金属粉末的导热性将产生的热量很好的散发出去，保护发光芯片，同时，激光防护材料中的紫外线吸收剂能够在激光解键去除光解胶时，吸收制程中的紫外激光，防御激光对发光芯片的损伤，能够避免转移过程中发光芯片的损伤，选择性转移整体良率低的问题。
[0011]可选地，所述特定溶液包括聚二甲基硅氧烷和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
[0012]可选地，所述金属粉末的材料包括以下至少一种：镁、锡、钛、铁、钴、金、锌、铬、铝、镍、银。
[0013]可选地，所述紫外线吸收剂包括以下至少之一：水杨酸苯酯粉末、紫外线吸收剂
UV
‑
O、紫外线吸收剂UV
‑
531。
[0014]可选地，所述固化剂为以下之一：联苯胺、双苄胺基醚、间苯二甲胺、胶乳、橡胶、聚乙烯、聚氨酯、聚酰胺、二氧化硅聚。
[0015]基于同样的专利技术构思，本专利技术还提供一种激光防护材料的制作方法，所述激光防护材料的制作方法包括：在特定溶液中添加金属粉末得到带金属粉末的特定溶液；所述金属粉末的质量为所述特定溶液质量的10％至70％；在所述带金属粉末的特定溶液中添加紫外线吸收剂得到胶材溶液；所述紫外线吸收剂的质量为所述特定溶液质量的30％至50％；加入固化剂对所述胶材溶液进行固化处理得到激光防护材料。
[0016]上述激光防护材料的制作方法，通过在特定溶液中添加金属粉末得到带金属粉末的特定溶液；在所述带金属粉末的特定溶液中添加紫外线吸收剂得到胶材溶液；对所述胶材溶液进行固化处理得到激光防护材料，通过上述方法制得的激光防护材料，将其设置在发光芯片与光解胶之间，首先激光防护材料能够很好的固定光解胶与发光芯片，其次，激光防护材料中的金属粉末能够在激光作用时，将激光的能量转化成热量，并利用金属粉末的导热性将产生的热量很好的散发出去，保护发光芯片，同时，激光防护材料中的紫外线吸收剂能够在激光解键去除光解胶时，吸收制程中的紫外激光，防御激光对发光芯片的损伤，能够避免转移过程中发光芯片的损伤，选择性转移整体良率低的问题。
[0017]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种发光芯片的转移方法，包括：提供一基板，所述基板上设有多个发光芯片；在待转移的发光芯片远离所述基板的一面上设置激光防护材料，并形成保护薄膜，所述激光防护材料为如上所示的激光防护材料；在所述基板上的所有发光芯片远离所述基板的一面上设置光解胶，并将所述光解胶与转移基板进行键合；选择性的对所述转移基板进行激光照射，去除所述待转移的发光芯片上设置的光解胶；移除所述转移基板，所述转移基板带走所述基板上设有所述光解胶的所述发光芯片，以将所述待转移的发光芯片保留于所述基板上；去除所述待转移的发光芯片上设置的所述保护薄膜；转移所述待转移的发光芯片至目标基板。
[0018]上述发光芯片的转移方法，在待转移的发光芯片远离基板的一面上设置激光防护材料形成的保护薄膜，能够很好的固定光解胶与发光芯片，且其中的金属粉末能够在激光作用时，将激光的能量转化成热量，并利用金属粉末的导热性将产生的热量很好的散发出去，保护发光芯片，同时，激光防护材料中的紫外线吸收剂能够在激光解键去除光解胶时，吸收制程中的紫外激光，防御激光对发光芯片的损伤，能够避免转移过程中对发光芯片的损伤，以及选择性转移整体良率低的问题。
[0019]可选地，所述在待转移的发光芯片远离基板的一面上设置激光防护材料，并形成保护薄膜包括：将所述激光防护材料设置在所述待转移的发光芯片远离所述基板的一面上；对所述激光防护材料进行烘烤，以使所述激光防护材料固化形成所述保护薄膜。
[0020]可选地，将所述光解胶与转移基板进行键合包括：根据所述待转移的发光芯片的区域大小，为所述待转移的发光芯片匹配键合压力；对所述转移基板施加所述键合压力，且烘烤所述光解胶，使得所述光解胶与所述转移基板键合。
[0021]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括发光芯片和电路板，所述发光芯片通过如上所示的发光芯片转移方法转移至所述电路板的固晶区。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例提供的激光对光解胶进行解键的基本示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例提供的激光防护材料的制作方法的基本流程示意图；
[0024]图3为本专利技术另一可选实施例提供的发光芯片转移方法的基本流程示意图；
[0025]图4
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1为本专利技术另一可选实施例提供的在发光芯片上设置保护薄膜的基本结构示意图；
[0026]图4
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2为本专利技术另一可选实施例提供的又一在发光芯片上设置保护薄膜的基本结构示意图；
[0027]图5为本专利技术另一可选实施例提供的保护薄膜与光解胶连接的基本结构示意图；
[0028]图6为本专利技术另一可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光防护材料，其特征在于，包括：特定溶液、金属粉末、紫外线吸收剂与固化剂；所述金属粉末的质量为所述特定溶液质量的10％至70％；所述紫外线吸收剂的质量为所述特定溶液质量的30％至50％。2.如权利要求1所述的激光防护材料，其特征在于，所述特定溶液包括聚二甲基硅氧烷和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。3.如权利要求1所述的激光防护材料，其特征在于，所述金属粉末的材料包括以下至少一种：镁、锡、钛、铁、钴、金、锌、铬、铝、镍、银。4.如权利要求1所述的激光防护材料，其特征在于，所述紫外线吸收剂包括以下至少之一：水杨酸苯酯粉末、紫外线吸收剂UV
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O、紫外线吸收剂UV
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531。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的激光防护材料，其特征在于，所述固化剂为以下之一：联苯胺、双苄胺基醚、间苯二甲胺、胶乳、橡胶、聚乙烯、聚氨酯、聚酰胺、二氧化硅聚。6.一种激光防护材料的制作方法，其特征在于，所述激光防护材料的制作方法包括：在特定溶液中添加金属粉末得到带金属粉末的特定溶液；所述金属粉末的质量为所述特定溶液质量的10％至70％；在所述带金属粉末的特定溶液中添加紫外线吸收剂得到胶材溶液；所述紫外线吸收剂的质量为所述特定溶液质量的30％至50％；加入固化剂并对所述胶材溶液进行固化处理得到所述激光防护材料。7.一种发光芯片转移方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板上设有多个发光芯片；在待...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹蕊绮，萧俊龙，蔡明达，范春林，王斌，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：