本公开是关于一种电子设备组装装置，电子设备包括待组装件，待组装件包括壳体和半模组件，装置包括承载治具和限位治具，待组装件安装至承载治具内，承载治具安装至限位治具内；承载治具包括第一承载部和第二承载部，第一承载部可转动地设置在第二承载部上，第一承载部所在平面与第二承载部所在平面呈预设角度；其中，壳体安装在第一承载部内，半模组件安装在第二承载部内。本公开中的第一承载部用于放置壳体，解决了电子设备组装过程中，壳体处于悬浮状态的问题。且第一承载部与第二承载部之间具有预设角度，提供合理的组装角度，为电子设备的组装降低难度，提高了组装效率。提高了组装效率。提高了组装效率。
【技术实现步骤摘要】
电子设备组装装置
[0001]本公开涉及电子设备装配
，尤其涉及一种电子设备组装装置。
技术介绍
[0002]随着电子设备技术的不断发展，手机等电子设备已经成为人们生活中不可缺少的电子产品之一。手机等电子设备不仅方便人们通信联络，也可以为用户提供日常的支付功能，给人们的生活带来了极大的便利。同时，在网络高速便捷的发展背景下，电子设备作为一种传播工具，能够为人们提供信息资源，以便人们获取资讯。
[0003]手机等电子设备的使用场景非常繁杂，导致人们对手机等电子设备的要求也就越来越高。比如，电子设备的防水性能。用户在使用电子设备的过程中，不可避免的存在一些有水的场景。比如，洗手、下雨天或者淋浴等场景。若水进入至电子设备的内部，流到电子设备的内部电路上，电子设备的内部电路可能会发生损坏或者连电等现象，进而导致电子设备出现故障。因此，一体式电子设备应运而生，使其具备IP68防水需求。
[0004]但是，一体式电子设备组装方式与常规组装方式差异较大，存在组装难度。
技术实现思路
[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电子设备组装装置。
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备组装装置，所述电子设备包括待组装件，所述待组装件包括壳体和半模组件，所述装置包括承载治具和限位治具，所述待组装件安装至所述承载治具内，所述承载治具安装至所述限位治具内；
[0007]所述承载治具包括第一承载部和第二承载部，所述第一承载部可转动地设置在所述第二承载部上，所述第一承载部所在平面与所述第二承载部所在平面呈预设角度；
[0008]其中，所述壳体安装在所述第一承载部内，所述半模组件安装在所述第二承载部内。
[0009]可选地，所述承载治具还包括设置于所述第一承载部的第一承载连接部，以及设置于所述第二承载部的第二承载连接部，所述第一承载部通过所述第一承载连接部与所述第二承载部的第二承载连接部转动连接。
[0010]可选地，所述承载治具还包括调节单元，所述调节单元分别与所述第一承载部和所述第二承载部连接，所述调节单元被设置为调节所述预设角度。
[0011]可选地，所述第一承载部包括承载本体，以及形成于所述承载本体的承载空间，所述壳体设置在所述承载空间内。
[0012]可选地，所述承载治具还包括设置于所述第二承载部的多个第一限位单元，多个所述第一限位单元沿所述第二承载部的周向分布，所述半模组件夹设在多个所述第一限位单元内。
[0013]可选地，所述第一限位单元包括第一限位本体，所述第一限位本体与所述第二承载部滑动连接；
[0014]外力作用下，所述第一限位本体能够沿所述第二承载部的第一方向和/或第二方向滑动，以调节所述第一限位本体与所述半模组件之间的距离。
[0015]可选地，所述承载治具还包括取放部，所述取放部与所述第二承载部固定连接。
[0016]可选地，所述第二承载部设置有第一定位部，所述限位治具包括第二定位部，所述第二承载部通过所述第一定位部与所述限位治具的第二定位部连接。
[0017]可选地，所述第一定位部包括多个定位柱，所述第二定位部包括多个定位孔，所述定位柱与所述定位孔插接连接。
[0018]可选地，所述第一定位部还包括至少一个形成于所述第二承载部的定位槽，所述第二定位部还包括至少一个定位凸起，所述定位凸起与所述定位槽插接连接。
[0019]可选地，所述限位治具包括限位座体和限位盖体，所述限位座体和所述限位盖体转动连接。
[0020]可选地，所述限位治具还包括设置于所述限位座体的第一限位连接部，以及设置于所述限位盖体的第二限位连接部，所述限位座体通过所述第一限位连接部与所述限位盖体的第二限位连接部转动连接。
[0021]可选地，所述限位治具还包括设置于所述限位座体的支撑部，所述支撑部被设置为支撑所述限位盖体。
[0022]可选地，所述支撑部包括支撑本体和支撑限位柱，所述支撑本体的下端部与所述限位座体固定连接，所述支撑限位柱与所述支撑本体的上端部固定连接；
[0023]其中，所述限位盖体设置有插接孔，所述支撑限位柱伸入至所述插接孔内，且所述限位盖体与所述支撑本体的上端部连接。
[0024]可选地，所述限位治具还包括夹持部，所述夹持部与所述限位座体固定连接，所述夹持部被设置为夹持所述限位盖体，以限制所述限位盖体相对所述限位座体的运动。
[0025]可选地，所述限位治具还包括多个第二限位单元，多个所述第二限位单元与所述限位座体连接；
[0026]其中，多个所述第二限位单元沿所述限位座体的周向分布，使得所述第二承载部夹设在多个所述第二限位单元内。
[0027]可选地，所述第二限位单元包括第二限位本体，所述第二限位本体与所述限位座体滑动连接；
[0028]外力作用下，所述第二限位本体能够沿所述限位座体的第一方向和/或第二方向滑动，以调节所述第二限位本体与所述第二承载部之间的距离。
[0029]可选地，所述限位盖体设置有至少一个辅助通孔，所述辅助通孔与所述半模组件上的螺孔对应设置。
[0030]可选地，所述限位盖体设置有避让区域，所述避让区域被设置为避让所述第一承载部。
[0031]可选地，所述装置还包括清洁治具，所述清洁治具安装于所述限位治具，所述清洁治具被设置为清洁所述待组装件。
[0032]可选地，所述清洁治具包括气流驱动部和气流喷射部，所述气流喷射部与所述气流驱动部连通，所述气流驱动部被设置为驱动气流由所述气流喷射部流动至所述待组装件。
[0033]可选地，所述清洁治具包括集尘驱动部和集尘部，所述集尘部与所述集尘驱动部连接，所述集尘部设置有集尘口，所述集尘口与所述待组装件对应设置。
[0034]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的第一承载部用于放置壳体，解决了电子设备组装过程中，壳体处于悬浮状态的问题。且第一承载部与第二承载部之间具有预设角度，提供合理的组装角度，为电子设备的组装降低难度，提高了组装效率。
[0035]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0036]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0037]图1是根据一示例性实施例示出的电子设备组装装置的结构示意图。
[0038]图2是根据一示例性实施例示出的承载治具与待组装件的结构示意图。
[0039]图3是根据一示例性实施例示出的承载治具的结构示意图。
[0040]图4是根据一示例性实施例示出的承载治具的结构示意图。
[0041]图5是根据一示例性实施例示出的第一承载部的结构示意图。
[0042]图6是根据一示例性实施例示出的第二承载部的结构示意图。
[0043]图7是根据一示例性实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备组装装置，所述电子设备包括待组装件，所述待组装件包括壳体和半模组件，其特征在于，所述装置包括承载治具和限位治具，所述待组装件安装至所述承载治具内，所述承载治具安装至所述限位治具内；所述承载治具包括第一承载部和第二承载部，所述第一承载部可转动地设置在所述第二承载部上，所述第一承载部所在平面与所述第二承载部所在平面呈预设角度；其中，所述壳体安装在所述第一承载部内，所述半模组件安装在所述第二承载部内。2.根据权利要求1所述的电子设备组装装置，其特征在于，所述承载治具还包括设置于所述第一承载部的第一承载连接部，以及设置于所述第二承载部的第二承载连接部，所述第一承载部通过所述第一承载连接部与所述第二承载部的第二承载连接部转动连接。3.根据权利要求1所述的电子设备组装装置，其特征在于，所述承载治具还包括调节单元，所述调节单元分别与所述第一承载部和所述第二承载部连接，所述调节单元被设置为调节所述预设角度。4.根据权利要求1所述的电子设备组装装置，其特征在于，所述第一承载部包括承载本体，以及形成于所述承载本体的承载空间，所述壳体设置在所述承载空间内。5.根据权利要求1所述的电子设备组装装置，其特征在于，所述承载治具还包括设置于所述第二承载部的多个第一限位单元，多个所述第一限位单元沿所述第二承载部的周向分布，所述半模组件夹设在多个所述第一限位单元内。6.根据权利要求5所述的电子设备组装装置，其特征在于，所述第一限位单元包括第一限位本体，所述第一限位本体与所述第二承载部滑动连接；外力作用下，所述第一限位本体能够沿所述第二承载部的第一方向和/或第二方向滑动，以调节所述第一限位本体与所述半模组件之间的距离。7.根据权利要求1所述的电子设备组装装置，其特征在于，所述承载治具还包括取放部，所述取放部与所述第二承载部固定连接。8.根据权利要求1所述的电子设备组装装置，其特征在于，所述第二承载部设置有第一定位部，所述限位治具包括第二定位部，所述第二承载部通过所述第一定位部与所述限位治具的第二定位部连接。9.根据权利要求8所述的电子设备组装装置，其特征在于，所述第一定位部包括多个定位柱，所述第二定位部包括多个定位孔，所述定位柱与所述定位孔插接连接。10.根据权利要求8所述的电子设备组装装置，其特征在于，所述第一定位部还包括至少一个形成于所述第二承载部的定位槽，所述第二定位部还包括至少一个定位凸起，所述定位凸起与所述定位槽插接连接。11.根据权利要求1所述的电子设备组装装置，其特征在于，所述限位治具包括限位座体和限位盖体，所述限位座体和所述限位盖体转动连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：王世臣，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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