真空吸附系统技术方案

本发明专利技术公开一种真空吸附系统，包括：气缸，包括缸体和安装在所述缸体中的活塞和活塞杆；和真空压力控制装置，用于控制所述缸体的内腔中的真空压力。在所述活塞杆上形成有用于吸附物体的真空吸孔，所述真空吸孔与所述内腔连通；所述真空压力控制装置适于通过控制所述内腔中的真空压力，使得所述活塞杆在吸附所述物体时施加在所述物体上的接触力不大于预定接触力。因此，本发明专利技术能够避免物体因遭受过大接触力而受损。触力而受损。触力而受损。

【技术实现步骤摘要】
真空吸附系统


[0001]本专利技术涉及一种真空吸附系统。

技术介绍

[0002]在现有技术中，通常采用真空吸嘴来拾取电子器件，例如，芯片。由于电子器件受力容易损坏，因此，如果真空吸嘴在吸附电子器件时施加在电子器件上的接触力(不是施加在电子器件上的真空吸附力)过大时，会导致电子器件受损。但是，现有的真空吸嘴都不能控制该接触力。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0004]根据本专利技术的另一个方面，提供一种真空吸附系统，包括：气缸，包括缸体和安装在所述缸体中的活塞和活塞杆；和真空压力控制装置，用于控制所述缸体的内腔中的真空压力P。在所述活塞杆上形成有用于吸附物体的真空吸孔，所述真空吸孔与所述内腔连通；所述真空压力控制装置适于通过控制所述内腔中的真空压力P，使得所述活塞杆在吸附所述物体时施加在所述物体上的接触力F不大于预定接触力。
[0005]根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述真空吸附系统还包括真空发生装置，所述真空发生装置的负压接口通过连接管路连接至所述缸体，以与所述缸体的内腔连通。所述真空压力控制装置包括阀门，所述阀门安装在所述真空发生装置上，用于控制所述真空发生装置产生的真空压力P的大小。
[0006]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述活塞将所述缸体的内腔分隔成第一真空室和第二真空室；所述活塞杆位于所述缸体的第二真空室中，具有连接至所述活塞的内端和从所述缸体伸出的外端。
[0007]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述气缸还包括设置在所述第一真空室中的弹簧，所述弹簧的两端分别连接至所述缸体和所述活塞；所述真空压力控制装置还包括控制器，所述控制器适于根据所述弹簧的拉伸量ΔL控制所述阀门的开口量，以控制所述真空压力P。
[0008]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，当所述弹簧的拉伸量ΔL不大于预定拉伸量时，所述活塞杆在吸附所述物体时施加在所述物体上的接触力F不大于所述预定接触力；所述真空压力控制装置适于通过控制所述内腔中的真空压力P，使得所述弹簧的拉伸量ΔL不大于所述预定拉伸量。
[0009]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述真空压力控制装置还包括高度传感器，所述高度传感器安装在所述缸体上，用于检测所述活塞的当前高度H；所述控制器适于根据下面的公式计算所述弹簧的拉伸量ΔL，
[0010]ΔL＝H0–
H其中，
[0011]H0是指当所述弹簧处于初始长度L0时所述活塞所处的高度。
[0012]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述真空压力控制装置还包括长度传感器，所述长度传感器安装在所述缸体上，用于检测所述弹簧的当前长度L；所述控制器适于根据下面的公式计算所述弹簧的拉伸量ΔL，
[0013]ΔL＝L
–
L0其中，
[0014]L0为所述弹簧的初始长度。
[0015]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述真空压力控制装置适于将所述内腔中的真空压力P控制成等于预定真空压力，使得所述活塞杆在吸附所述物体时施加在所述物体上的接触力F等于零。
[0016]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，当所述活塞杆在吸附所述物体时施加在所述物体上的接触力F等于零时，所述弹簧的伸长量ΔL等于零。
[0017]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述真空吸孔与所述第一真空室和所述第二真空室中的一个连通，但与所述第一真空室和所述第二真空室中的另一个不连通。
[0018]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述真空吸孔轴向贯穿所述活塞杆和所述活塞，以与所述第一真空室连通。
[0019]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述真空吸孔轴向贯穿所述活塞杆并经由形成在所述活塞杆上的连接孔与所述第二真空室连通。
[0020]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述缸体上形成有与所述第一真空室连通的第一接口和与所述第二真空室连通的第二接口；所述真空发生装置的负压接口通过所述连接管路连接至所述缸体的第一接口和第二接口；所述第一真空室、所述第二真空室和所述真空吸孔中的真空压力P相等。
[0021]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述气缸还包括：第一密封圈，设置在所述活塞和所述缸体之间，以密封两者之间的配合界面；和第二密封圈，设置在所述活塞杆和所述缸体之间，以密封两者之间的配合界面。
[0022]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述物体为电子器件，所述活塞杆构成吸附所述电子器件的真空吸嘴。
[0023]在根据本专利技术的前述各个实例性的实施例中，能够通过控制气缸内的真空压力来控制活塞杆施加在物体上接触力，使得施加在物体上接触力不大于预定接触力，甚至可以等于零，从而能够避免物体受损。
[0024]通过下文中参照附图对本专利技术所作的描述，本专利技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本专利技术有全面的理解。
附图说明
[0025]图1显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的真空吸附系统的示意图；
[0026]图2显示图1所示的真空吸附系统的气缸吸附物体时的示意图；
[0027]图3显示根据本专利技术的另一个实例性的实施例的真空吸附系统的气缸的示意图。
具体实施方式
[0028]下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本专利技术实施方式的
说明旨在对本专利技术的总体专利技术构思进行解释，而不应当理解为对本专利技术的一种限制。
[0029]另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0030]根据本专利技术的一个总体技术构思，提供一种真空吸附系统，包括：气缸，包括缸体和安装在所述缸体中的活塞和活塞杆；和真空压力控制装置，用于控制所述缸体的内腔中的真空压力P。在所述活塞杆上形成有用于吸附物体的真空吸孔，所述真空吸孔与所述内腔连通；所述真空压力控制装置适于通过控制所述内腔中的真空压力P，使得所述活塞杆在吸附所述物体时施加在所述物体上的接触力F不大于预定接触力。
[0031]图1显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的真空吸附系统的示意图；图2显示图1所示的真空吸附系统的气缸100吸附物体10时的示意图。
[0032]如图1和图2所示，在图示的实施例中，该真空吸附系统主要包括气缸100和真空压力控制装置。气缸100包括缸体110和安装在缸体110中的活塞120和活塞杆130。活塞杆130连接至活塞120，活塞120和活塞杆130可相对于缸体110轴向移动。真空压力控制装置用于控制缸体110的内腔101、102中的真空压力P。
[0033]如图1和图2所示，在图示的实施例中，在活塞杆130上形成有用于吸附物体10的真空吸孔103本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附系统，其特征在于，包括：气缸(100)，包括缸体(110)和安装在所述缸体(110)中的活塞(120)和活塞杆(130)；和真空压力控制装置，用于控制所述缸体(110)的内腔(101、102)中的真空压力P，在所述活塞杆(130)上形成有用于吸附物体(10)的真空吸孔(103)，所述真空吸孔(103)与所述内腔(101、102)连通，所述真空压力控制装置适于通过控制所述内腔(101、102)中的真空压力P，使得所述活塞杆(130)在吸附所述物体(10)时施加在所述物体(10)上的接触力F不大于预定接触力。2.根据权利要求2所述的真空吸附系统，其特征在于：所述真空吸附系统还包括真空发生装置(200)，所述真空发生装置(200)的负压接口通过连接管路(310)连接至所述缸体(110)，以与所述缸体(110)的内腔(101、102)连通；所述真空压力控制装置包括阀门(300)，所述阀门(300)安装在所述真空发生装置(200)上，用于控制所述真空发生装置(200)产生的真空压力P的大小。3.根据权利要求2所述的真空吸附系统，其特征在于：所述活塞(120)将所述缸体(110)的内腔(101、102)分隔成第一真空室(101)和第二真空室(102)；所述活塞杆(130)位于所述缸体(110)的第二真空室(102)中，具有连接至所述活塞(120)的内端和从所述缸体(110)伸出的外端。4.根据权利要求3所述的真空吸附系统，其特征在于：所述气缸(100)还包括设置在所述第一真空室(101)中的弹簧(140)，所述弹簧(140)的两端分别连接至所述缸体(110)和所述活塞(120)；所述真空压力控制装置还包括控制器(500)，所述控制器(500)适于根据所述弹簧(140)的拉伸量ΔL控制所述阀门(300)的开口量，以控制所述真空压力P。5.根据权利要求4所述的真空吸附系统，其特征在于：当所述弹簧(140)的拉伸量ΔL不大于预定拉伸量时，所述活塞杆(130)在吸附所述物体(10)时施加在所述物体(10)上的接触力F不大于所述预定接触力；所述真空压力控制装置适于通过控制所述内腔(101、102)中的真空压力P，使得所述弹簧(140)的拉伸量ΔL不大于所述预定拉伸量。6.根据权利要求4所述的真空吸附系统，其特征在于：所述真空压力控制装置还包括高度传感器(400)，所述高度传感器(400)安装在所述缸体(110)上，用于检测所述活塞(120)的当前高度H；所述控制器(500)适于根据下面的公式计算所述弹簧(140)的拉伸量ΔL，ΔL＝H0–
H其中，H0是指当所述弹簧(140)处于初始...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶宗杰，张丹丹，鲁异，
申请(专利权)人：泰连服务有限公司，
类型：发明
国别省市：