一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备技术

本申请实施例属于激光焊接技术领域，涉及一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备。本申请提供的半导体激光焊接OLED的方法包括如下步骤：将OLED的上基板与下基板贴合；使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板，其中，所述预设焊接轨迹为井字型焊接轨迹或圆角矩阵焊接轨迹。采用井字型焊接轨迹时，其中直线焊接轨迹部分为激光器实际出光轨迹，延伸焊接轨迹为焊接头移动轨迹但不出光，以保证焊接经过拐角时，更改运动方向所导致的运动平台轴的加减速阶段置于方形区域之外，从而使得有效焊接部分中的焊接速度完全为匀速运动，避免拐角过焊的问题。避免拐角过焊的问题。避免拐角过焊的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备


[0001]本申请涉及激光焊接
，更具体的说，特别涉及一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备。

技术介绍

[0002]有机发光显示屏(Organic Light Emitting Display，简称OLED)是目前被业内外公认为的第三代显示技术的代表，OLED的特性是主动发光，不像前代的LCD显示需要背光。作为显示领域的前沿代表，OLED具有响应速度快、画质清晰、轻薄、宽视角、节能环保等诸多无可比拟的优点，被视为21世纪最具前途的产品之一。OLED的构成包含基底、ITO阳极、导电层、发射层、金属阴极几个部分，其中基层材料为透明塑料、玻璃或金属箔，其显示原理是在ITO阳极和金属阴极加载电压后，通过载流子注入和空穴复合导致发光。
[0003]在当前的应用环境中，OLED的封装方式主要有环氧树脂封装、薄膜封装、激光封装三种。其中环氧树脂封装对水、氧的阻隔性能差，薄膜封装中会不可避免地产生针孔、裂纹等缺陷，而激光焊接封装是目前行业内主要的应用于显示器的封装手段。由于玻璃对红外激光的吸收率较低，所以玻璃焊接需要采用添加玻璃料的方式，再以激光进行焊接。目前的工业化应用焊接多依托于工作平台进行自动焊接，由于焊接轨迹倒角半径很小，激光焊接过程中激光光斑出现重合现象，会致拐角处发生过熔问题，从而影响整体的焊接效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备，可以解决拐角过焊的问题。
[0005]为了解决以上提出的问题，本专利技术实施例提供了如下所述的技术方案：
[0006]一种半导体激光焊接OLED的方法，包括如下步骤：
[0007]将OLED的上基板与下基板贴合；
[0008]使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板，其中，所述预设焊接轨迹为井字型焊接轨迹或圆角矩阵焊接轨迹。
[0009]进一步地，所述井字型焊接轨迹包括四段直线焊接轨迹和设置在四段直线焊接轨迹两端的延伸焊接轨迹，直线焊接轨迹的焊接速度为第一焊接速度，延伸焊接轨迹的焊接速度为第二焊接速度，所述第一焊接速度为匀速运动，所述第二焊接速度为变速运动。
[0010]进一步地，所述使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板的步骤包括：
[0011]控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第一段直线焊接轨迹运动；
[0012]控制激光器关闭激光，并控制焊接头按第二焊接速度沿第一段直线焊接轨迹末端的延伸焊接轨迹运动至第二段直线焊接轨迹的首端；
[0013]控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第二段直线焊接轨迹运
动；
[0014]控制激光器关闭激光，并控制焊接头按第二焊接速度沿第二段直线焊接轨迹末端的延伸焊接轨迹运动至第三段直线焊接轨迹的首端；
[0015]控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第三段直线焊接轨迹运动；
[0016]控制激光器关闭激光，并控制焊接头按第二焊接速度沿第三段直线焊接轨迹末端的延伸焊接轨迹运动至第三段直线焊接轨迹的首端；
[0017]控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第四段直线焊接轨迹运动。
[0018]进一步地，所述圆角矩阵焊接轨迹包括四段直线焊接轨迹和设置在四段直线焊接轨迹连接处的圆角焊接轨迹，直线焊接轨迹的焊接速度为第三焊接速度，圆角焊接轨迹的焊接速度为第四焊接速度，所述第三焊接速度为匀速运动，所述第四焊接速度大于所述第三焊接速度。
[0019]进一步地，所述使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板的步骤包括：
[0020]控制激光器发出激光，并控制焊接头按第三焊接速度沿第一段直线焊接轨迹运动；
[0021]控制焊接头按第四焊接速度沿第一段圆角焊接轨迹运动；
[0022]控制焊接头按第三焊接速度沿第二段直线焊接轨迹运动；
[0023]控制焊接头按第四焊接速度沿第二段圆角焊接轨迹运动；
[0024]控制焊接头按第三焊接速度沿第三段直线焊接轨迹运动；
[0025]控制焊接头按第四焊接速度沿第三段圆角焊接轨迹运动；
[0026]控制焊接头按第三焊接速度沿第四段直线焊接轨迹运动；
[0027]控制焊接头按第四焊接速度沿第四段圆角焊接轨迹运动。
[0028]进一步地，所述使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板的步骤还包括：
[0029]通过光纤耦合的方式对激光器的激光束进行整形，使出射的光斑匀化。
[0030]进一步地，所述将OLED的上基板与下基板贴合的步骤包括：
[0031]将上基板置入夹具中，调整上基板与下基板之间的压力；
[0032]用激光干涉仪测量上基板与下基板之间的距离，确保上基板与下基板的贴合。
[0033]进一步地，所述上基板为空白玻璃基板，所述下基板为预烧结玻璃料的玻璃基板。
[0034]为了解决以上提出的技术问题，本专利技术实施例还提供了一种激光焊接设备，采用了如下所述的技术方案：
[0035]一种激光焊接设备，所述激光焊接设备采用如上所述的半导体激光焊接OLED的方法进行焊接。
[0036]与现有技术相比，本专利技术实施例主要有以下有益效果：
[0037]一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备，采用井字型焊接轨迹，井字型焊接轨迹包括四段直线焊接轨迹和设置在四段直线焊接轨迹两端的延伸焊接轨迹，所述预设焊接速度包括第一焊接速度和第二焊接速度，所述第一焊接速度为匀速运动，所述第二
焊接速度为变速运动，其中直线焊接轨迹部分为激光器实际出光轨迹，延伸焊接轨迹为焊接头移动轨迹但不出光，以保证焊接经过拐角时，更改运动方向所导致的运动平台轴的加减速阶段置于方形区域之外，从而使得有效焊接部分中的焊接速度完全为匀速运动，避免拐角过焊的问题；使用的半导体激光器，在内部通过光纤耦合的方式对于激光束进行整形，使出射的光斑匀化，匀化后的光斑中能量密度均匀一致，玻璃料全部均匀的发生了熔合，不存在未熔化的区域，焊接效果良好。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本专利技术的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1为本专利技术实施例中半导体激光焊接OLED的方法的流程框图；
[0040]图2为本专利技术实施例中半导体激光焊接OLED的方法的焊接示意图；
[0041]图3为本专利技术实施例中拐角处焊接光斑重叠部分示意图；
[0042]图4为本专利技术实施例中井字形焊接轨迹示意图；
[0043]图5为本专利技术实施例中高斯光斑激光束焊缝显微形貌；
[0044]图6为本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光焊接OLED的方法，其特征在于，包括如下步骤：将OLED的上基板与下基板贴合；使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板，其中，所述预设焊接轨迹为井字型焊接轨迹或圆角矩阵焊接轨迹。2.根据权利要求1所述的半导体激光焊接OLED的方法，其特征在于，所述井字型焊接轨迹包括四段直线焊接轨迹和设置在四段直线焊接轨迹两端的延伸焊接轨迹，直线焊接轨迹的焊接速度为第一焊接速度，延伸焊接轨迹的焊接速度为第二焊接速度，所述第一焊接速度为匀速运动，所述第二焊接速度为变速运动。3.根据权利要求2所述的半导体激光焊接OLED的方法，其特征在于，所述使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板的步骤包括：控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第一段直线焊接轨迹运动；控制激光器关闭激光，并控制焊接头按第二焊接速度沿第一段直线焊接轨迹末端的延伸焊接轨迹运动至第二段直线焊接轨迹的首端；控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第二段直线焊接轨迹运动；控制激光器关闭激光，并控制焊接头按第二焊接速度沿第二段直线焊接轨迹末端的延伸焊接轨迹运动至第三段直线焊接轨迹的首端；控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第三段直线焊接轨迹运动；控制激光器关闭激光，并控制焊接头按第二焊接速度沿第三段直线焊接轨迹末端的延伸焊接轨迹运动至第三段直线焊接轨迹的首端；控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第四段直线焊接轨迹运动。4.根据权利要求1所述的半导体激光焊接OLED的方法，其特征在于，所述圆角矩阵焊接轨迹包括四段直线焊接轨迹和设置在四段直线焊接轨迹连接处的圆角焊接轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继雪，毛新悦，李小婷，彭强，王瑾，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：