晶圆清洗设备制造技术

本发明专利技术一个或多个实施例公开了一种晶圆清洗设备，用以解决现有的晶圆清洗设备的安全性较低的问题。包括工艺槽组件、自保护装置和第一安全控制组件；工艺槽组件包括槽体、设置于槽体内的加热器、加热控制器件以及控制系统；加热控制器件在接收到控制系统发送的加热控制信号时导通，并控制加热器工作；加热控制器件在未接收到加热控制信号时断开，并控制加热器停止工作；自保护装置包括第一保护回路和安全保护组件；自保护装置用于控制加热控制器件导通或断开；第一安全控制组件串联于加热控制器件和控制系统之间，且与自保护装置连接；第一安全控制组件用于在加热器满足预设断电条件时控制加热控制器件断开。条件时控制加热控制器件断开。条件时控制加热控制器件断开。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆清洗设备。

技术介绍

[0002]清洗技术是半导体制造过程中的重要一环。其中，湿法清洗技术是一种主要清洗技术，槽式清洗设备为目前普遍采用的一种湿法清洗设备。而槽式清洗设备在运行过程中易出现一些危险情况，如机械部件的碰撞、加热器从支架上跌落、设备起火等，这严重威胁了作业人员和产品的安全，因此在设计槽式清洗设备时考虑安全控制策略显得尤为重要。而现有的槽式清洗设备中的安全控制策略的安全等级较低，难以应对清洗液需要加热到超高温、以及涉及加热高危险化学药液时，出现的危险情况，导致无法确保作业人员、产品和槽式清洗设备的安全。

技术实现思路

[0003]本专利技术一个或多个实施例的目的是提供一种晶圆清洗设备，用以解决现有的晶圆清洗设备的安全性较低的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术一个或多个实施例是这样实现的：
[0005]一方面，本专利技术一个或多个实施例提供一种晶圆清洗设备，包括工艺槽组件、自保护装置和第一安全控制组件；
[0006]所述工艺槽组件包括槽体、设置于所述槽体内的加热器、加热控制器件以及控制系统；所述加热控制器件在接收到所述控制系统发送的加热控制信号时导通，并控制所述加热器工作；所述加热控制器件在未接收到所述加热控制信号时断开，并控制所述加热器停止工作；
[0007]所述自保护装置包括第一保护回路和安全保护组件；所述自保护装置用于控制所述加热控制器件导通或断开；
[0008]所述第一安全控制组件串联于所述加热控制器件和所述控制系统之间，且与所述自保护装置连接；所述第一安全控制组件用于在所述加热器满足预设断电条件时控制所述加热控制器件断开。
[0009]采用本专利技术实施例的晶圆清洗设备，通过在工艺槽组件上连接自保护装置和第一安全控制组件，自保护装置包括第一保护回路和安全保护组件，通过自保护装置控制与加热器连接的加热控制器件导通或断开，从而控制加热器工作或者停止工作。并且，通过串联于加热控制器件和控制系统之间、且与自保护装置连接的第一安全控制组件，在加热器满足预设断电条件和/或未接收到控制系统发送的加热控制信号时，控制加热控制器件断开，从而控制加热器停止工作。可见，该晶圆清洗设备通过设置自保护装置和第一安全控制组件，能够在加热器需断电时(如满足预设断电条件时)分别控制加热器停止工作，从而实现了对加热器是否工作的双重控制，避免仅设置自保护装置时容易出现控制失效、进而导致加热器无法正常断电的情况，大大降低了加热器内的多重风险，从而确保了清洗液加热过
程中晶圆清洗设备的安全性。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本专利技术一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术一个或多个实施例中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是根据本专利技术一实施例的一种晶圆清洗设备的示意性框图；
[0012]图2是根据本专利技术一实施例的一种工艺槽组件的示意性框图；
[0013]图3是根据本专利技术另一实施例的一种晶圆清洗设备的示意性框图；
[0014]图4是根据本专利技术另一实施例的一种晶圆清洗设备的示意性框图。
具体实施方式
[0015]本专利技术一个或多个实施例提供一种晶圆清洗设备，用以解决现有的晶圆清洗设备的安全性较低的问题。
[0016]为了使本
的人员更好地理解本专利技术一个或多个实施例中的技术方案，下面将结合本专利技术一个或多个实施例中的附图，对本专利技术一个或多个实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术一个或多个实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术一个或多个实施例保护的范围。
[0017]本专利技术一个或多个实施例提供的晶圆清洗设备可以应用于半导体工艺中的晶圆清洗工序，可对清洗液进行加热，适用于高要求(如超高温)、高精度的工艺清洗。
[0018]图1是根据本专利技术一实施例的一种晶圆清洗设备的示意性框图，如图1所示，晶圆清洗设备包括工艺槽组件、自保护装置120和第一安全控制组件130。其中：
[0019]工艺槽组件包括槽体110、设置于槽体110内的加热器111、加热控制器件112以及控制系统113。加热控制器件112在接收到控制系统113发送的加热控制信号时导通，并控制加热器111工作。加热控制器件112在未接收到加热控制信号时断开，并控制加热器111停止工作。
[0020]自保护装置120包括第一保护回路121和安全保护组件122，自保护装置120用于控制加热控制器件112导通或断开。
[0021]第一安全控制组件130串联于加热控制器件112和控制系统113之间，且与自保护装置120连接。第一安全控制组件130用于在加热器111满足预设断电条件时控制加热控制器件112断开。
[0022]采用本专利技术实施例的晶圆清洗设备，通过在工艺槽组件上连接自保护装置和第一安全控制组件，自保护装置包括第一保护回路和安全保护组件，通过自保护装置控制与加热器连接的加热控制器件导通或断开，从而控制加热器工作或者停止工作。并且，通过串联于加热控制器件和控制系统之间、且与自保护装置连接的第一安全控制组件，在加热器满足预设断电条件和/或未接收到控制系统发送的加热控制信号时，控制加热控制器件断开，从而控制加热器停止工作。可见，该晶圆清洗设备通过设置自保护装置和第一安全控制组
件，能够在加热器需断电时(如满足预设断电条件时)分别控制加热器停止工作，从而实现了对加热器是否工作的双重控制，避免仅设置自保护装置时容易出现控制失效、进而导致加热器无法正常断电的情况，大大降低了加热器内的多重风险，从而确保了清洗液加热过程中晶圆清洗设备的安全性。
[0023]在一个实施例中，第一保护回路121可检测晶圆清洗过程中的漏液情况，还可检测其它参数，如加热器温度、清洗液温度等等。各项参数的检测可通过在工艺槽组件内设置相应组件来实现，以下详细说明。
[0024]图2是根据本专利技术一实施例的一种工艺槽组件的示意性框图，如图2所示，工艺槽组件包括槽体110，以及设置于槽体110内的工艺循环泵211、加热器111(未标注在图2上)、管路流量测量装置212、第一过滤装置213、工艺内槽214、第二过滤装置215和防漏装置216。在晶圆清洗过程中，清洗液依次经过工艺循环泵211、加热器111、管路流量测量装置212和第二过滤装置215，流入工艺内槽214，以对放置在工艺内槽214中的晶圆进行清洗，工艺内槽214中的清洗液经过第一过滤装置213循环流入工艺循环泵211，图中箭头方向即为晶圆清洗过程中清洗液的流向。其中：
[0025]工艺循环泵211上连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括工艺槽组件、自保护装置和第一安全控制组件；所述工艺槽组件包括槽体、设置于所述槽体内的加热器、加热控制器件以及控制系统；所述加热控制器件在接收到所述控制系统发送的加热控制信号时导通，并控制所述加热器工作；所述加热控制器件在未接收到所述加热控制信号时断开，并控制所述加热器停止工作；所述自保护装置包括第一保护回路和安全保护组件；所述自保护装置用于控制所述加热控制器件导通或断开；所述第一安全控制组件串联于所述加热控制器件和所述控制系统之间，且与所述自保护装置连接；所述第一安全控制组件用于在所述加热器满足预设断电条件时控制所述加热控制器件断开。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述安全保护组件包括第一保护器件，所述第一保护器件包括控制部、第一开关部和第二开关部；所述第一保护器件的控制部的一端与所述第一保护回路连接，所述第一保护器件的控制部的另一端与所述控制系统连接，所述第一保护器件的第一开关部与所述加热控制器件连接；所述第一保护回路用于控制所述第一保护器件导通或断开；所述第一安全控制组件包括第一控制器件；所述第一控制器件的开关部串联于所述加热控制器件和所述控制系统之间，所述第一控制器件的控制部和所述第一保护器件的第二开关部连接。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第一保护器件的第二开关部为常闭触点；在所述加热器满足所述预设断电条件时，所述第一保护器件的第一开关部、所述第一控制器件的开关部和所述加热控制器件断开，所述第一保护器件的第二开关部闭合。4.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述安全保护组件还包括串联于所述第一保护回路和所述第一保护器件之间的第二保护器件；所述第二保护器件包括控制部、第三开关部和第四开关部；所述第二保护器件的控制部与所述第一保护回路连接，所述第二保护器件的第三开关部和所述第一保护器件的控制部连接；所述第一保护回路用于控制所述第二保护器件导通或断开，所述第二保护器件用于控制所述加热控制器件导通或断开；所述第一安全控制组件包括所述第二保护器件；所述第二保护器件的第四开关部串联于所述加热控制器件和所述控制系统之间。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第二保护器件的第四开关部为常开触点；在所述加热器满足所述预设断电条件时，所述第二保护器件的第三开关部、所述第二保护器件的第四开关部、所述第一保护器件的第一开关部和所述加热控制器件断开。6.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括第二安全控制组件；所述第二安全控制组件包括第二控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：林立，宋俊超，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：