本实用新型专利技术提供了一种半导体芯片测试设备机架焊接用可调夹紧工装，包括调节组件，所述调节组件包括变频电机、转盘、第一安装孔、限位环、限位柱、连接杆、滑槽、第二安装孔、滑块和电动伸缩杆。本实用新型专利技术通过连接杆转动，带动电动伸缩杆转动，在夹持形状不规则的半导体芯片测试设备机架时，可以根据机架的形状、大小和方向进行调整，保证夹板和夹持面贴合，增强夹紧的稳定性，提高半导体芯片测试设备机架焊接工装的通用性，通过变频电机带动转盘转动，在焊接时可以根据需要调节半导体芯片测试设备机架的方向，通过电动伸缩杆工作，焊接时可以调节机架的高度，方便工作人员进行焊接。方便工作人员进行焊接。方便工作人员进行焊接。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试设备机架焊接用可调夹紧工装
[0001]本技术涉及一种夹紧工装，特别涉及一种半导体芯片测试设备机架焊接用可调夹紧工装，属于半导体芯片测试设备机架焊接
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。芯片生产工艺中包含对半导体芯片的性能测试这一环节，半导体芯片的性能测试需要借助例如测试机、探针机、分选机等半导体测试设备完成，为了提高测试设备使用过程中的稳固性，一般会使用机架来承载测试设备。
[0003]机架在制造过程中，部分零件需要通过焊接的方式固定在一起，现有的焊接夹紧工装通过两个夹板来夹持机架，这种夹紧工装在使用时，在机架的两端夹紧面并非平行设置的情况下无法较好的夹紧机架，为此，提出一种半导体芯片测试设备机架焊接用可调夹紧工装。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术希望提供一种半导体芯片测试设备机架焊接用可调夹紧工装，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
[0005]本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种半导体芯片测试设备机架焊接用可调夹紧工装，包括调节组件，所述调节组件包括变频电机、转盘、第一安装孔、限位环、限位柱、连接杆、滑槽、第二安装孔、滑块和电动伸缩杆；
[0006]所述变频电机的输出轴与转盘的下表面固定连接，所述转盘的上表面均匀开设有第一安装孔，所述转盘的上表面固定连接有限位柱，所述限位柱的外侧壁和转盘的内侧壁均固定连接有限位环，所述限位环的外侧壁滑动连接有连接杆，所述连接杆的上表面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块和连接杆的一侧均开设有第二安装孔，所述滑块的上表面固定连接有电动伸缩杆。
[0007]进一步优选的：所述转盘的底部设有主体组件，所述主体组件包括工作台、支撑柱和控制开关；
[0008]所述变频电机安装于工作台的下表面，所述转盘转动连接于工作台的上表面。
[0009]进一步优选的：所述工作台的下表面四角对称固定连接有四个支撑柱，所述工作台的上表面安装有控制开关。
[0010]进一步优选的：所述电动伸缩杆的顶部安装有夹紧组件，所述夹紧组件包括连接块、螺纹杆、调节旋钮、夹板、防滑垫、导向杆和导向孔；
[0011]所述连接块转动连接于电动伸缩杆的顶部。
[0012]进一步优选的：所述连接块的一侧螺纹连接有螺纹杆。
[0013]进一步优选的：所述螺纹杆的一端固定连接有调节旋钮，所述螺纹杆远离调节旋钮的一端转动连接有夹板。
[0014]进一步优选的：所述夹板的一侧固定连接有防滑垫，所述夹板远离防滑垫的一侧固定连接有导向杆。
[0015]进一步优选的：所述连接块的一侧开设有导向孔，所述导向杆滑动连接于导向孔的内部。
[0016]本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
[0017]一、本技术通过连接杆转动，带动电动伸缩杆和夹紧组件一起转动，在夹持形状不规则的半导体芯片测试设备机架时，可以根据机架的形状、大小和方向进行调整，保证夹板和夹持面贴合，增强夹紧的稳定性，提高半导体芯片测试设备机架焊接工装的通用性。
[0018]二、本技术通过变频电机带动转盘转动，在焊接时可以根据需要调节半导体芯片测试设备机架的方向，通过电动伸缩杆工作，焊接时可以调节机架的高度，方便工作人员进行焊接。
[0019]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的结构图；
[0022]图2为本技术的仰视结构图；
[0023]图3为本技术的转盘结构图；
[0024]图4为本技术的夹紧组件结构图。
[0025]附图标记：10、主体组件；11、工作台；12、支撑柱；13、控制开关；20、调节组件；21、变频电机；22、转盘；23、第一安装孔；24、限位环；25、限位柱；26、连接杆；27、滑槽；28、第二安装孔；29、滑块；210、电动伸缩杆；30、夹紧组件；31、连接块；32、螺纹杆；33、调节旋钮；34、夹板；35、防滑垫；36、导向杆；37、导向孔。
具体实施方式
[0026]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0027]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0028]如图1
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4所示，本技术实施例提供了一种半导体芯片测试设备机架焊接用可调夹紧工装，包括调节组件20，调节组件20包括变频电机21、转盘22、第一安装孔23、限位环24、限位柱25、连接杆26、滑槽27、第二安装孔28、滑块29和电动伸缩杆210；
[0029]变频电机21的输出轴与转盘22的下表面固定连接，转盘22的上表面均匀开设有第一安装孔23，转盘22的上表面固定连接有限位柱25，限位柱25的外侧壁和转盘22的内侧壁
均固定连接有限位环24，限位环24的外侧壁滑动连接有连接杆26，连接杆26的上表面开设有滑槽27，滑槽27的内部滑动连接有滑块29，滑块29和连接杆26的一侧均开设有第二安装孔28，滑块29的上表面固定连接有电动伸缩杆210。
[0030]本实施例中，具体的：转盘22的底部设有主体组件10，主体组件10包括工作台11、支撑柱12和控制开关13；
[0031]变频电机21安装于工作台11的下表面，转盘22转动连接于工作台11的上表面，变频电机21用于带动转盘22转动，方便工作人员在焊接时调节半导体芯片测试设备机架的方向。
[0032]本实施例中，具体的：工作台11的下表面四角对称固定连接有四个支撑柱12，工作台11的上表面安装有控制开关13，控制开关13用于控制变频电机21和电动伸缩杆210。
[0033]本实施例中，具体的：电动伸缩杆210的顶部安装有夹紧组件30，夹紧组件30包括连接块31、螺纹杆32、调节旋钮33、夹板34、防滑垫35、导向杆36和导向孔37；
[0034]连接块31转动连接于电动伸缩杆210的顶部，连接块31的方向可以根据机架夹紧面的角度进行调整。
[0035]本实施例中，具体的：连接块31的一侧螺纹连接有螺纹杆32，转动螺纹杆32带动夹板34运动，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试设备机架焊接用可调夹紧工装，包括调节组件（20），其特征在于：所述调节组件（20）包括变频电机（21）、转盘（22）、第一安装孔（23）、限位环（24）、限位柱（25）、连接杆（26）、滑槽（27）、第二安装孔（28）、滑块（29）和电动伸缩杆（210）；所述变频电机（21）的输出轴与转盘（22）的下表面固定连接，所述转盘（22）的上表面均匀开设有第一安装孔（23），所述转盘（22）的上表面固定连接有限位柱（25），所述限位柱（25）的外侧壁和转盘（22）的内侧壁均固定连接有限位环（24），所述限位环（24）的外侧壁滑动连接有连接杆（26），所述连接杆（26）的上表面开设有滑槽（27），所述滑槽（27）的内部滑动连接有滑块（29），所述滑块（29）和连接杆（26）的一侧均开设有第二安装孔（28），所述滑块（29）的上表面固定连接有电动伸缩杆（210）。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试设备机架焊接用可调夹紧工装，其特征在于：所述转盘（22）的底部设有主体组件（10），所述主体组件（10）包括工作台（11）、支撑柱（12）和控制开关（13）；所述变频电机（21）安装于工作台（11）的下表面，所述转盘（22）转动连接于工作台（11）的上表面。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试设备机架焊接用可调夹紧工装，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡志华，朱洪波，
申请(专利权)人：苏州航菱微精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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