一种盘面测量工装制造技术

一种盘面测量工装，包括测量架，所述的测量架包括背板（1）和平板（2），所述的背板（1）底部和平板（2）一侧连接，所述的平板（2）一端嵌有两颗可调解的螺钉（3）、平板（2）另一端嵌有一颗可调解的螺钉（3），且该三颗可调解的螺钉（3）不在一条直线上，所述的平板（2）上安装有百分表（4），所述百分表（4）的测量杆穿过平板（2）；所述的百分表（4）为五个，均匀的布置在平板（2）上。实现了对研磨盘盘面的检测，以便于及时的修整研磨盘的表面，从而保证了单晶硅片在研磨过程中成品率保持在较高水平。中成品率保持在较高水平。中成品率保持在较高水平。

【技术实现步骤摘要】
一种盘面测量工装


[0001]本技术涉及一种工装装置，更具体的说涉及一种盘面测量工装。

技术介绍

[0002]单晶硅片在研磨的过程中，会造成研磨盘的盘面局部凸凹不平的现象，而研磨盘盘面局部凸凹不平会导致单晶硅片在研磨过程中成品率下降或碎片等情况。但是，目前并没有用于检测盘面的测量工具；因此，亟需一种检测工具来衡量盘面的好坏，以便于及时的修整研磨盘的表面。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术中存在的上述问题，提供一种盘面测量工装。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术解决方案是：一种盘面测量工装，包括测量架，所述的测量架包括背板和平板，所述的背板底部和平板一侧连接，所述的平板一端嵌有两颗可调解的螺钉、平板另一端嵌有一颗可调解的螺钉，且该三颗可调解的螺钉不在一条直线上，所述的平板上安装有百分表，所述百分表的测量杆穿过平板2。
[0005]所述的测量架由角铁制作而成，背板和平板的厚度均为12cm左右。
[0006]所述的百分表为五个，均匀的布置在平板上。
[0007]与现有技术相比较，本技术的有益效果是：
[0008]本技术实现了对研磨盘盘面的检测，以便于及时的修整研磨盘的表面，从而保证了单晶硅片在研磨过程中成品率保持在较高水平。
附图说明
[0009]图1是本技术结构示意图。
[0010]图中：背板1，平板2，螺钉3，百分表4。
具体实施方式
[0011]以下结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步的详细描述。
[0012]参见图1，一种盘面测量工装，包括测量架，所述的测量架包括背板1和平板2，所述的背板1底部和平板2一侧连接。所述的平板2一端嵌有两颗可调解的螺钉3、平板2另一端嵌有一颗可调解的螺钉3，且该三颗可调解的螺钉3不在一条直线上。所述的平板2上安装有百分表4，所述百分表4的测量杆穿过平板2。
[0013]参见图1，所述的测量架由角铁制作而成，背板1和平板2的厚度均为12cm左右。
[0014]参见图1，所述的百分表4为五个，均匀的布置在平板2上。
[0015]参见图1，制作时，首先制作一个长1.2m的角铁作为测量架；角铁厚度选择为12cm，使其强度足够大不至于变形。将由角铁制作的测量架的平板2一端嵌有两颗可调解的螺钉
3、平板2另一端嵌有一颗可调解的螺钉3，利用三点确定一个平面的原理，从而将测量架平稳地放置在经过加工的大理石台面上。然后将平板2均分成六等分，取中间的五个点打直径6mm孔洞，使百分表4的测量杆穿过平板2，从而将百分表4紧固在平板2上。
[0016]参见图1，测量前，先将本测量工装放置到平整度极好的大理石台面上，调整好三颗螺钉3。然后依次调整百分表4，各个百分表4均要调整到“0”位，稳定的10分钟，如果各个百分表4无变化，即可达到测量准备要求；如有变化，还需继续调整至稳定状态。最后将本测量工装放置到要检测的研磨盘上面，按各百分表4的相应读数进行判定盘形，然后逐渐各点移动进行测量，做好记录或在研磨盘上做好相应的标记，再根据所测情况修整研磨盘。实现了对研磨盘盘面的检测，以便于及时的修整研磨盘的表面。
[0017]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，上述结构都应当视为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盘面测量工装，其特征在于：包括测量架，所述的测量架包括背板（1）和平板（2），所述的背板（1）底部和平板（2）一侧连接，所述的平板（2）一端嵌有两颗可调解的螺钉（3）、平板（2）另一端嵌有一颗可调解的螺钉（3），且该三颗可调解的螺钉（3）不在一条直线上，所述的平板（2）上安装有百分表（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，薛佳伟，薛佳勇，
申请(专利权)人：天津众晶半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：