一种超小封装功率器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超小封装功率器件，包括壳体，设置在壳体内部的若干DBC板，以及设置在每个DBC板上方的弹性片，以及与弹性片固定连接的上盖板，DBC板上设置有用于容纳芯片的容纳槽，相邻DBC板通过连接片衔接；容纳槽的厚度小于芯片的厚度；弹性片设置在DBC板和上盖板之间，弹性片的表面积与DBC板的表面积相同；壳体的两端分别设置有输入端子和输出端子，壳体的底部设置有凸台，凸台用于与输入端子或输出端子的端子脚配合且焊接，端子脚与DBC板连接。通过将若干芯片安装在DBC板中，并利用弹性片抵紧DBC板的容纳槽，接触面积较大，减小了壳体内部占用面积，实现超小封装，且减少了芯片和正负引脚的移位或接触不良，提高了提高功率器件封装的可靠性。提高功率器件封装的可靠性。提高功率器件封装的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种超小封装功率器件


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种超小封装功率器件。

技术介绍

[0002]功率半导体器件主要是指用于电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率的电子器件，通常电流为数十至数千安，电压达到数百伏以上。随着功率半导体器件功率耐压和电流驱动能力的增加，芯片尺寸也在不断增加，对于新型功率器件的封装需要具有封装大尺寸芯片的能力。
[0003]现有技术中功率半导体器件的封装技术一般采用刚性压接封装，且存在以下问题：1、这种封装方式会使得芯片接受到过大的应力，导致芯片容易损坏；2、这种封装方式采用各种冗余的串联设计，导致整个封装结构较大，且封装难度提高。
[0004]因此，有必要对现有技术中的超小封装功率器件进行改进，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术克服了现有技术的不足，提供一种超小封装功率器件。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种超小封装功率器件，包括：壳体，设置在所述壳体内部的若干DBC板，以及设置在每个所述DBC板上方的弹性片，以及与所述弹性片固定连接的上盖板，其特征在于，
[0007]所述DBC板上设置有用于容纳芯片的容纳槽，所述DBC板的底部与所述壳体固定连接，相邻所述DBC板通过连接片衔接；所述容纳槽的厚度小于所述芯片的厚度；
[0008]所述弹性片设置在所述DBC板和所述上盖板之间，所述弹性片的表面积与所述DBC板的表面积相同；
[0009]所述壳体的两端分别设置有输入端子和输出端子，所述壳体的底部设置有凸台，所述凸台用于与所述输入端子或所述输出端子的端子脚配合且焊接，所述端子脚与所述DBC板连接。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述弹性片为弹性橡胶。
[0011]本技术一个较佳实施例中，所述DBC板和所述上盖板之间的长度小于所述弹性片最大可压缩深度。
[0012]本技术一个较佳实施例中，所述壳体的底部设置有若干定位肋板，用于定位所述DBC板。
[0013]本技术一个较佳实施例中，所述壳体包括：底板，与所述底板固定连接的支撑板；所述支撑板为位于若干所述DBC板四周的环形结构；所述支撑板与所述上盖板螺栓连接。
[0014]本技术一个较佳实施例中，所述端子脚的顶面和所述芯片的顶面在同一平面上。
[0015]本技术一个较佳实施例中，所述支撑板的表面设置有散热片。
[0016]本技术一个较佳实施例中，所述弹性片的厚度为1～2mm。
[0017]本技术一个较佳实施例中，所述凸台还焊接有正引脚和负引脚，所述正引脚或所述负引脚的一端与所述DBC板接触连接，另一端与外部电源连接。
[0018]本技术一个较佳实施例中，所述容纳槽的截面尺寸不小于所述DBC板截面尺寸的80％。
[0019]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0020](1)本技术提供了一种超小封装功率器件，通过将若干芯片安装在DBC板中，并利用弹性片抵紧DBC板的容纳槽，接触面积较大，减小了壳体内部占用面积，实现超小封装，且减少了芯片和正负引脚的移位或接触不良，提高了提高功率器件封装的可靠性。
[0021](2)本技术本技术中容纳槽的厚度小于芯片的厚度，这使得芯片的一部分暴露在容纳槽上方，这使得芯片、端子脚的顶面和芯片的顶面在同一平面上，减小了弹性片在向下作用力时，局部受到的应力过大，提高了功率器件封装的稳定性。
[0022](3)本技术中弹性片为弹性橡胶材料，弹性片提供的缓冲力，使得在一个较大的范围内，芯片所接受的应力较为均匀，且有效保护芯片不因局部受力而损坏，有效提高功率器件封装的可靠性。
附图说明
[0023]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；
[0024]图1是本技术的优选实施例的一种超小封装功率器件的立体结构示意图；
[0025]图2是本技术的优选实施例的壳体内部示意图；
[0026]图3是本技术的优选实施例的超小封装功率器件的爆炸图；
[0027]图中：1、超小封装功率器件；2、壳体；3、DBC板；31、容纳槽；4、芯片；5、弹性片；6、上盖板；7、连接片；8、输入端子；9、输出端子；10、正引脚；11、负引脚。
具体实施方式
[0028]现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
[0030]需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]如图1所示，示出了本技术中一种超小封装功率器件1的立体结构示意图。该超小封装功率器件1包括：壳体2，设置在壳体2内部的若干DBC板3，以及设置在每个DBC板3
上方的弹性片5，以及与弹性片5固定连接的上盖板6。
[0032]本技术中的壳体2包括：底板，与底板固定连接的支撑板；支撑板为位于若干DBC板3四周的环形结构；支撑板与上盖板6螺栓连接。支撑板的表面设置有散热片，提高散热效果。
[0033]本技术中的DBC板3为陶瓷覆铜板。
[0034]如图2所示，示出了本技术中壳体2内部示意图。DBC板3上设置有用于容纳芯片4的容纳槽31，DBC板3的底部与壳体2固定连接。
[0035]相邻DBC板3通过连接片7衔接，使得相邻DBC板3通过连接片7搭载后的电气连接；其中连接片7为片状结构，采用焊接的方式与DBC板3连接。连接片7以超声波焊接的方式焊接固定至DBC板3的对应焊接区域的过程中，能够通过对应数量的统一规格的超声波焊头对这些超声焊接端进行一次性超声焊接，从而快速地完成焊接工序。
[0036]壳体2的底部设置有若干定位肋板，用于定位DBC板3。
[0037]本技术中容纳槽31的厚度小于芯片4的厚度，这使得芯片4的一部分暴露在容纳槽31上方，这使得芯片4、端子脚的顶面和芯片4的顶面在同一平面上，减小了弹性片5在向下作用力时，局部受到的应力过大，提高了功率器件封装的稳定性。
[0038]本技术中壳体2的两端分别设置有输入端子8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超小封装功率器件，包括：壳体，设置在所述壳体内部的若干DBC板，以及设置在每个所述DBC板上方的弹性片，以及与所述弹性片固定连接的上盖板，其特征在于，所述DBC板上设置有用于容纳芯片的容纳槽，所述DBC板的底部与所述壳体固定连接，相邻所述DBC板通过连接片衔接；所述容纳槽的厚度小于所述芯片的厚度；所述弹性片设置在所述DBC板和所述上盖板之间，所述弹性片的表面积与所述DBC板的表面积相同；所述壳体的两端分别设置有输入端子和输出端子，所述壳体的底部设置有凸台，所述凸台用于与所述输入端子或所述输出端子的端子脚配合且焊接，所述端子脚与所述DBC板连接。2.根据权利要求1所述的一种超小封装功率器件，其特征在于：所述弹性片为弹性橡胶。3.根据权利要求1所述的一种超小封装功率器件，其特征在于：所述DBC板和所述上盖板之间的长度小于所述弹性片最大可压缩深度。4.根据权利要求1所述的一种超小封装功率器件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢勇青，
申请(专利权)人：深圳市芯歌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：