一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构制造技术

技术编号:36636402 阅读:20 留言:0更新日期:2023-02-15 00:47
本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构,包括底板,所述底板上安装多个首尾串联设置的输送机,所述输送机包括设置两个侧板,且每个侧板上均设有多个驱动轮轴,且每个驱动轮轴的内端部之间均设有承载轮,且每个承载轮上设有两个轮槽,且相邻的承载轮的轮槽之间套设有橡胶圈,且两个所述侧板之间的承载轮之间构成对引线框架进行输送的输送托台,且所述侧板上设有驱动多个驱动轮轴同步转动的驱动机构。本实用新型专利技术具有输送平稳的特点,相比与传统的链式输送线输送更加的平稳,不易出现引线框架跳动现象,保证检测的结果准确性高。结果准确性高。结果准确性高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构


[0001]本技术涉及半导体制造
,具体为一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。为确保芯片封装的良品率,引线框架在完成生产后必须进行质量检测,以确保引线框架的质量规格符合要求;而现有的对引线框架进行输送时,采用的是链条输送线,链条运行时平稳性不能保证,使得产品出现跳动的情况,导致检测错误,因引线框架材料本身比较软且容易对引线框架造成损伤。

技术实现思路

[0003]为了解决上述链条运行时平稳性不能保证,使得产品出现跳动的情况,导致检测错误,因引线框架材料本身比较软且容易对引线框架造成损伤的技术问题,本技术提供了如下的技术方案:
[0004]本技术一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构,包括底板,所述底板上安装多个首尾串联设置的输送机,所述输送机包括设置两个侧板,且每个侧板上均设有多个驱动轮轴,且每个驱动轮轴的内端部之间均设有承载轮,且每个承载轮上设有两个轮槽,且相邻的承载轮的轮槽之间套设有橡胶圈,且两个所述侧板之间的承载轮之间构成对引线框架进行输送的输送托台,且所述侧板上设有驱动多个驱动轮轴同步转动的驱动机构。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案,两个侧板之间设有间距调节机构,所述间距调节机构包括设置在底板上的且平行设置的正反丝杆和两个限位导轨,所述限位导轨上设有沿限位导轨移动的限位滑块,且所述正反丝杆上设有沿正反丝杆相向移动的移动块,两个限位导轨上的限位滑块之间固定有调节板,所述侧板固定在调节板上,且所述移动块与调节板一一对应固定连接,所述底板上设有驱动正反丝杆转动的伺服电机。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案,所述驱动机构包括设置在侧板外壁上的驱动轴,且所述驱动轴上设有磁力主动轮,且所述驱动轮轴的外端部上设有与磁力主动轮配合的磁力从动轮;所述侧板上固定有带动驱动轮轴的驱动电机。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,多个输送机上的所述驱动电机同步运动。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述底板设有与输送机的末端部对接的接料台。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,所述橡胶圈的表面凸出轮槽外对引线框架进行托载。
[0010]本技术的有益效果是:
[0011]该种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构通过两个侧板之间的承载轮之间构成对引线框架进行输送的输送托台进行输送,并且相邻的承载轮之间安装有橡胶圈,利用橡胶圈进行减震,并且所述橡胶圈的表面凸出轮槽外对引线框架进行托载,从而避免引线框架与承载轮之间接触,在输送的过程中,出现碰擦而造成引线框架损伤,本技术具有输送平稳的特点,相比与传统的链式输送线输送更加的平稳,不易出现引线框架跳动现象,保证检测的结果准确性高。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0013]图1是本技术一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构的结构示意图;
[0014]图2是本技术一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构的橡胶圈的结构示意图;
[0015]图3是本技术一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构的间距调节机构的结构示意图。
[0016]图中:1、底板;2、输送机;3、侧板;4、驱动轮轴;5、承载轮;6、轮槽;7、橡胶圈;8、正反丝杆;9、限位导轨;10、限位滑块;11、移动块;12、伺服电机;13、驱动轴;14、磁力主动轮;15、磁力从动轮;16、驱动电机;17、调节板;18、接料台。
具体实施方式
[0017]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。
[0018]实施例:如图1、图2、图3所示,本技术一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构,包括底板1,所述底板1上安装多个首尾串联设置的输送机2,所述输送机2包括设置两个侧板3,且每个侧板3上均设有多个驱动轮轴4,且每个驱动轮轴4的内端部之间均设有承载轮5,且每个承载轮5上设有两个轮槽6,且相邻的承载轮5的轮槽6之间套设有橡胶圈7,所述橡胶圈7的表面凸出轮槽6外对引线框架进行托载。
[0019]且两个所述侧板3之间的承载轮5之间构成对引线框架进行输送的输送托台,且所述侧板3上设有驱动多个驱动轮轴4同步转动的驱动机构。通过两个侧板3之间的承载轮5之间构成对引线框架进行输送的输送托台进行输送,并且相邻的承载轮5之间安装有橡胶圈7,利用橡胶圈7进行减震,并且所述橡胶圈7的表面凸出轮槽6外对引线框架进行托载,从而避免引线框架与承载轮5之间接触,在输送的过程中,出现碰擦而造成引线框架损伤,本技术具有输送平稳的特点,相比与传统的链式输送线输送更加的平稳,不易出现引线框架跳动现象,保证检测的结果准确性高。
[0020]两个侧板3之间设有间距调节机构,所述间距调节机构包括设置在底板1上的且平行设置的正反丝杆8和两个限位导轨9,所述限位导轨9上设有沿限位导轨9移动的限位滑块10,且所述正反丝杆8上设有沿正反丝杆8相向移动的移动块11,两个限位导轨9上的限位滑
块10之间固定有调节板17,所述侧板3固定在调节板17上,且所述移动块11与调节板17一一对应固定连接,所述底板1上设有驱动正反丝杆8转动的伺服电机12。可对两个侧板之间的间距进行调节,从而可根据不用规格尺寸的引线框架进行调节,从而具有较好的适用性。
[0021]所述驱动机构包括设置在侧板3外壁上的驱动轴13,且所述驱动轴13上设有磁力主动轮14,且所述驱动轮轴4的外端部上设有与磁力主动轮14配合的磁力从动轮15;所述侧板3上固定有带动驱动轮轴4的驱动电机16。采用磁力轮的驱动结构进行驱动,达到隔离震动的目的,从而避免引线框架跳动现象,使得输送更加的平稳。
[0022]多个输送机2上的所述驱动电机16同步运动。
[0023]所述底板1设有与输送机2的末端部对接的接料台18。
[0024]工作原理:通过两个侧板3之间的承载轮5之间构成对引线框架进行输送的输送托台进行输送,并且相邻的承载轮5之间安装有橡胶圈7,利用橡胶圈7进行减震,并且所述橡胶圈7的表面凸出轮槽6外对引线框架进行托载,从而避免引线框架与承载轮5之间接触,在输送的过程中,出现碰擦而造成引线框架损伤,本技术具有输送平稳的特点,相比与传统的链式输送线输送更加的平稳,不易出现引线框架跳动现象,保证检测的结果准确性高。<本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)上安装多个首尾串联设置的输送机(2),所述输送机(2)包括设置两个侧板(3),且每个侧板(3)上均设有多个驱动轮轴(4),且每个驱动轮轴(4)的内端部之间均设有承载轮(5),且每个承载轮(5)上设有两个轮槽(6),且相邻的承载轮(5)的轮槽(6)之间套设有橡胶圈(7),且两个所述侧板(3)之间的承载轮(5)之间构成对引线框架进行输送的输送托台,且所述侧板(3)上设有驱动多个驱动轮轴(4)同步转动的驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片引线框架检测工位滚轮输送机构,其特征在于,两个侧板(3)之间设有间距调节机构,所述间距调节机构包括设置在底板(1)上的且平行设置的正反丝杆(8)和两个限位导轨(9),所述限位导轨(9)上设有沿限位导轨(9)移动的限位滑块(10),且所述正反丝杆(8)上设有沿正反丝杆(8)相向移动的移动块(11),两个限位导轨(9)上的限位滑块(10)之间固定有调节板(17),...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈叶金
申请(专利权)人:苏州鑫业诚智能装备有限公司
类型:新型
国别省市:

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