一种高效散热集成电路板制造技术

本申请公开了一种高效散热集成电路板，包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体，所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱，所述支撑柱包括同轴设置的底柱和限位柱，所述壳体侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组和第二散热风扇组，所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别安装于所述壳体对称的一组侧边上；所述第一散热风扇组的吹风方向由壳体外侧吹向壳体内侧，所述第二散热风扇组的吹风方向由壳体内侧吹向壳体外侧，且所述壳体外侧面还安装有与所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别对应的防尘过滤网。本申请技术方案实现集成电路板的高效散热，避免灰尘堆积。灰尘堆积。灰尘堆积。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热集成电路板


[0001]本申请涉及蓝牙模块
，特别涉及一种用于智能家居的蓝牙模块。

技术介绍

[0002]集成电路板，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]传统的集成电路板通常采用散热孔或散热风扇直接进行散热，但是现有的方式为会导致外部的灰尘通过散热孔进入内部堆积，影响集成电路板的散热效果，还会影响其使用寿命。

技术实现思路

[0004]本申请提出一种高效散热集成电路板，实现集成电路板的高效散热，避免灰尘堆积。
[0005]本申请实施例提供一种高效散热集成电路板，包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体，所述集成电路主板设置为一矩形板结构，所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱，所述支撑柱包括同轴设置的底柱和限位柱，所述限位柱设于所述底柱上方，且所述限位柱直径小于所述底柱的直径；所述集成电路主板开设有用于穿设所述限位柱的过孔；所述限位柱还分别开设有螺丝孔，所述螺丝孔内安装有用于将所述集成电路主板压紧在底柱上的限位螺丝；
[0006]所述壳体侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组和第二散热风扇组，所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别安装于所述壳体对称的一组侧边上，且所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别包括若干散热风扇；所述第一散热风扇组的吹风方向由壳体外侧吹向壳体内侧，所述第二散热风扇组的吹风方向由壳体内侧吹向壳体外侧，且所述壳体外侧面还安装有与所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别对应的防尘过滤网。
[0007]一些实施例中，所述支撑柱设置为四个，四个所述支撑柱呈矩阵状排布，且四个所述支撑柱分别与所述集成电路主板的四个端角一一对应。
[0008]一些实施例中，所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别沿所述壳体侧边长度方向均匀排布。
[0009]一些实施例中，所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别设置有两个散热风扇。
[0010]一些实施例中，所述支撑柱设置为优力胶一体成型结构。
[0011]与现有技术相比，本申请的有益效果是：改善了现有集成电路主板的安装结构，在壳体底部通过支撑柱将集成电路主板架设安装，增大其余空气的接触面积，从而通过其上
下双重的空气流动加快带走其热量；壳体其中一组对称的侧边安装两组散热风扇，且两组散热风扇的吹风方向一致，从而使空气从第一散热风扇组内进入，然后从第二散热风扇组排出，加快内部壳体内部的空气流动，可以将内部的热空气快速排出，提升散热效率，而壳体外侧的防尘过滤网可以有效提升防尘效果，防止外界的灰尘进入壳体内堆积。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0013]图1为本申请集成电路主板安装结构示意图；
[0014]图2为本申请壳体结构示意图；
[0015]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0016]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]除非另有定义，本申请所使用的的所有技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0018]本实施例提出的一种高效散热集成电路板，参考图1和图2，包括集成电路主板1、用于安装所述集成电路主板1的壳体2，所述集成电路主板1设置为一矩形板结构，所述壳体2内设有若干用于架设所述集成电路主板1的支撑柱21，所述支撑柱21包括同轴设置的底柱211和限位柱212，所述限位柱212设于所述底柱211上方，且所述限位柱212直径小于所述底柱211的直径；所述集成电路主板1开设有用于穿设所述限位柱212的过孔11；所述限位柱212还分别开设有螺丝孔213，所述螺丝孔213内安装有用于将所述集成电路主板1压紧在底柱211上的限位螺丝；
[0019]所述壳体2侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组3和第二散热风扇组4，所述第一散热风扇组3和第二散热风扇组4分别安装于所述壳体2对称的一组侧边上，且所述第一散热风扇组3和第二散热风扇组4分别包括若干散热风扇；所述第一散热风扇组3的吹风方向由壳体2外侧吹向壳体2内侧，所述第二散热风扇组4的吹风方向由壳体2内侧吹向壳体2外侧，且所述壳体2外侧面还安装有与所述第一散热风扇组3和第二散热风扇组4分别对应的防尘过滤网5。
[0020]应当说明的是，集成电路板通常安装在某一设备中使用，本实施例中的各个风扇的供电，可以再实际使用过程中，与对应设备的供电电源连接使用。本实施例改善了现有集成电路主板1的安装结构，在壳体2底部通过支撑柱21将集成电路主板1架设安装，增大其余空气的接触面积，从而通过其上下双重的空气流动加快带走其热量；壳体2其中一组对称的侧边安装两组散热风扇，且两组散热风扇的吹风方向一致，从而使空气从第一散热风扇组3内进入，然后从第二散热风扇组4排出，加快内部壳体2内部的空气流动，可以将内部的热空
气快速排出，提升散热效率，而壳体2外侧的防尘过滤网5可以有效提升防尘效果，防止外界的灰尘进入壳体2内堆积。
[0021]进一步地，所述支撑柱21设置为四个，四个所述支撑柱21呈矩阵状排布，且四个所述支撑柱21分别与所述集成电路主板1的四个端角一一对应。集成电路主板1安装时，将集成电路主板1上的过孔11对准限位柱212插入，本实施例中，限位柱212的高度与集成电路主板1的厚度相同，集成电路主板1安装后，架设在底柱211表面，且限位柱212端部与集成电路主板1表面平齐，此时，将限位螺丝拧入螺丝孔213后，限位螺丝的尾部刚好压紧在集成电路板表面，从而压紧在底柱211上，保证集成电路板的安装稳定性。
[0022]进一步地，所述第一散热风扇组3和第二散热风扇组4分别沿所述壳体2侧边长度方向均匀排布，保证空气流动的均匀性，本实施例中，所述第一散热风扇组3和第二散热风扇组4分别设置有两个散热风扇。
[0023]进一步地，所述支撑柱21设置为优力胶一体成型结构，优力胶具备一定弹性，当壳体2收到外力时，可以对集成电路主板1进行一定缓冲，从而提升对其保护，保证其使用寿命。
[0024]以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热集成电路板，包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体，其特征在于，所述集成电路主板设置为一矩形板结构，所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱，所述支撑柱包括同轴设置的底柱和限位柱，所述限位柱设于所述底柱上方，且所述限位柱直径小于所述底柱的直径；所述集成电路主板开设有用于穿设所述限位柱的过孔；所述限位柱还分别开设有螺丝孔，所述螺丝孔内安装有用于将所述集成电路主板压紧在底柱上的限位螺丝；所述壳体侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组和第二散热风扇组，所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别安装于所述壳体对称的一组侧边上，且所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别包括若干散热风扇；所述第一散热风扇组的吹风方向由壳体外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖长根，李素芹，
申请(专利权)人：深圳市亿诚伟业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：