一种地热用高效热传导地板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种地热用高效热传导地板，具体涉及地板技术领域，包括基板，所述基板顶部设置有保温层，所述保温层顶部设置有第一防护层，所述第一防护层表面铺设有发热电缆，所述发热电缆的表面设置有第二防护层，所述第二防护层顶部设置有地板表层，所述地板表层的顶部设置有耐磨层，所述第二防护层和地板表层之间设置有均热结构，所述均热结构包括多个均热板，多个所述均热板均铺设在第二防护层的表面。本实用新型专利技术能够将热量实现单个地板的均匀分布，同时，在对多个底板以及多个均热板进行拼接后，实现多个底板之间的热传导，保证底板热量分布的均匀性以及高传导性，方便安装人员对地板进行拼装，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种地热用高效热传导地板


[0001]本技术涉及地板
，更具体地说，本技术涉及一种地热用高效热传导地板。

技术介绍

[0002]地热地板是通过地板辐射采暖，室内温度均匀，温度从地面向上辐射，由下而上递减，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，通过地面以辐射和对流的传热方式向室内供热，达到舒适采暖目的，按不同传热介质分为水地暖和电地暖两类，按不同铺装结构主要分为干式地暖和湿式地暖两种。
[0003]专利申请公布号CN202122416754.3的技术专利公开了一种地热用的新型地板，包括地板外壳，地板外壳的正面固定连接有固定座，地板外壳的背面固定连接有多个插接座，地板外壳的内部设置有导热硅胶，导热硅胶的两端均设置有密封板。该地热用的新型地板，当需要对地板外壳正面或者背面进行安装时，将多个插接座均插接在固定座中，当需要对地板外壳的侧面进行安装时，此时通过将插接框插入插接槽中，从而完成对地板外壳固定，避免了接头连接处开翘的情况发生，当进行地热供暖时，减小了导热硅胶对地板外壳的挤压，避免了地板外壳的形变出现的几率。
[0004]但是该结构在实际使用时，在对地板进行加热的过程中，由于缺少均热结构，进而导致在对多个地板在拼装后，其多个地板的热量传导效率不高，导致热量分布不均匀，且地板在受热过程中损耗的时间过长，热传导效率不高，鉴于此，本技术提出一种地热用高效热传导地板。

技术实现思路

[0005]本技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种地热用高效热传导地板，以解决上述
技术介绍
中提出在对地板进行加热的过程中，由于缺少均热结构，进而导致在对多个地板在拼装后，其多个地板的热量传导效率不高，导致热量分布不均匀，且地板在受热过程中损耗的时间过长，热传导效率不高的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种地热用高效热传导地板，包括基板，所述基板顶部设置有保温层，所述保温层顶部设置有第一防护层，所述第一防护层表面铺设有发热电缆，所述发热电缆的表面设置有第二防护层，所述第二防护层顶部设置有地板表层，所述地板表层的顶部设置有耐磨层，所述第二防护层和地板表层之间设置有均热结构；
[0007]所述均热结构包括多个均热板，多个所述均热板均铺设在第二防护层的表面，每相邻的两个均热板之间均设置有导热管，且其中一组均热板的表面开设有插槽，另外一组均热板的一端设置有插块。
[0008]优选地，所述基板的一端设置有拼接板，所述基板的表面开设有与拼接板结构相
匹配的拼接槽。
[0009]优选地，所述第一防护层和第二防护层相互贴合，且第一防护层和第二防护层均由导热硅胶材质制成，所述发热电缆呈S状分布在第一防护层的表面。
[0010]优选地，所述导热管的两端分别与对应的均热板固定连接，所述插块与插槽结构相匹配。
[0011]优选地，所述地板表层和耐磨层固定连接，且耐磨层为耐磨涂料层。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、通过设置均热结构，多个地板通过拼接完成后，多个均热板之间能够通过导热管实现热量的热传递，进而将热量实现单个地板的均匀分布，同时，将单个地板内部其中一组均热板一端的插块插进另一个地板内部均热板表面的插槽内部，能够实现多个地板内部的均热板之间拼装连接，进而能够使多个地板表面的热量实现均匀分布，提高地板拼接后热传导的效率，减少底板热传导所损耗的时间；
[0014]2、通过在发热电缆的顶部以及底部分别设置第一防护层和第二防护层，发热电缆在进行发热的过程中，通过第一防护层和第二防护层将热量进行传导，实现地热地板供暖的特性，而且能够提高地板的抗震性，将地板表层与耐磨层之间进行连接，进而利用耐磨层能够对地板表层进行防护，避免底板表层受到磨损，同时，将基板一端的拼接板插进另一个基板的拼接槽的内部，能够实现多个基板之间的拼接处理，提高安装人员的对多个地板之间的拼装效果，实现多个地板在拼装时边角快速对齐。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术的未安装地板表层时结构示意图。
[0017]图3为本技术的图2中均热结构局部放大结构示意图。
[0018]图4为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0019]附图标记为：1、基板；2、保温层；3、第一防护层；4、发热电缆；5、第二防护层；6、地板表层；7、耐磨层；8、均热板；9、导热管；10、插槽；11、插块；12、拼接板；13、拼接槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如附图1
‑
4所示的一种地热用高效热传导地板，包括基板1，基板1顶部设置有保温层2，保温层2顶部设置有第一防护层3，第一防护层3表面铺设有发热电缆4，发热电缆4的表面设置有第二防护层5，第二防护层5顶部设置有地板表层6，地板表层6的顶部设置有耐磨层7，第二防护层5和地板表层6之间设置有均热结构；
[0022]均热结构包括多个均热板8，多个均热板8均铺设在第二防护层5的表面，每相邻的两个均热板8之间均设置有导热管9，且其中一组均热板8的表面开设有插槽10，另外一组均热板8的一端设置有插块11。
[0023]如附图1、2、4所示，基板1的一端设置有拼接板12，基板1的表面开设有与拼接板12结构相匹配的拼接槽13，以便于将基板1一端的拼接板12插进与其相匹配的拼接槽13的内部，能够实现多个基板1之间的拼接处理，方便安装人员对地热地板进行对齐拼装。
[0024]如附图2所示，第一防护层3和第二防护层5相互贴合，且第一防护层3和第二防护层5均由导热硅胶材质制成，发热电缆4呈S状分布在第一防护层3的表面，以便于发热电缆4在进行发热的过程中，能够通过第一防护层3和第二防护层5将热量进行传导，实现地热地板供暖的特性，而且导热硅胶材料的第一防护层3第二防护层5能够提高地板的抗震性。
[0025]如附图2、3所示，导热管9的两端分别与对应的均热板8固定连接，插块11与插槽10结构相匹配，以便于多个均热板8能够通过导热管9实现热量的热传递，进而将热量实现均匀分布，而且，将其中一组均热板8一端的插块11插进另一组均热板8表面的插槽10内部，能够实现多个均热板8之间的拼装连接，进而能够使多个地板表面的热量实现均匀分布，提高热传导的效率。
[0026]如附图1、4所示，地板表层6和耐磨层7固定连接，且耐磨层7为耐磨涂料层，以便于将地板表层6与耐磨层7之间进行连接，进而利用耐磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地热用高效热传导地板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）顶部设置有保温层（2），所述保温层（2）顶部设置有第一防护层（3），所述第一防护层（3）表面铺设有发热电缆（4），所述发热电缆（4）的表面设置有第二防护层（5），所述第二防护层（5）顶部设置有地板表层（6），所述地板表层（6）的顶部设置有耐磨层（7），所述第二防护层（5）和地板表层（6）之间设置有均热结构；所述均热结构包括多个均热板（8），多个所述均热板（8）均铺设在第二防护层（5）的表面，每相邻的两个均热板（8）之间均设置有导热管（9），且其中一组均热板（8）的表面开设有插槽（10），另外一组均热板（8）的一端设置有插块（11）。2.根据权利要求1所述的一种地热用高效热传导地...

【专利技术属性】
技术研发人员：籍林，张长江，
申请(专利权)人：珲春兴业木业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：