一种双层单条线路的凹凸互补LED灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯带技术领域，具体是一种双层单条线路的凹凸互补LED灯带，包括柔性隔膜，所述柔性隔膜上开设有多组过锡孔，还包括：上层线路，所述上层线路通过胶体粘接在柔性隔膜的一侧；下层线路，所述下层线路通过胶体粘接在柔性隔膜的另一侧；接线焊盘和LED灯珠。本实用新型专利技术设置的双层单条线路的凹凸互补LED灯带，通过凹凸交错的外形设计，方便灯带在平面上的弯折，LED灯珠焊接于外凸位置，使得LED灯带的宽度可以做到更窄且不影响弯折的方便程度，所有材料除LED灯珠外，在相同面积的材料上可制作的LED灯带的数量可增加一倍左右，大大降低了产品成本。大大降低了产品成本。大大降低了产品成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双层单条线路的凹凸互补LED灯带


[0001]本技术涉及LED灯带
，具体是一种双层单条线路的凹凸互补LED灯带。

技术介绍

[0002]LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因LED灯带使用寿命长，且非常节能和绿色环保，而逐渐在各种装饰行业中崭露头角；随着LED光源的普及，市场对LED光源在各种环境下的应用和造型有了更多的要求和想法，方便弯折造型，又能实现较长距离补电的LED灯带很好地满足了需求。
[0003]现有的单面板的柔性LED灯带一般将整张铜箔采用蚀刻方式形成所需线路，考虑线路电流承载量时，如果要实现较长距离补电，只能通过增加主线路铜箔的厚度或者增加主线路的宽度来实现；而增加线路厚度和宽度都将导致成本的上升，并且为满足于造型的需求，LED灯带的整体宽度不能做得太窄，若采用传统双面板设计方案，背面线路要求厚度厚，灯带板制造成本很高，灯带柔软性能差。
[0004]因此，针对以上现状，迫切需要开发一种双层单条线路的凹凸互补LED灯带，以克服当前实际应用中的不足。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种双层单条线路的凹凸互补LED灯带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种双层单条线路的凹凸互补LED灯带，包括柔性隔膜，所述柔性隔膜上开设有多组过锡孔，还包括：
[0008]上层线路，所述上层线路通过胶体粘接在柔性隔膜的一侧，且所述上层线路上通过粘接胶贴覆一层上阻焊膜，所述上阻焊膜上开设有多组安装孔，部分所述安装孔的位置与过锡孔的位置重合；
[0009]下层线路，所述下层线路通过胶体粘接在柔性隔膜的另一侧，所述下层线路上通过胶体粘接有下绝缘层；
[0010]接线焊盘，所述接线焊盘分布在安装孔内，且部分所述接线焊盘与上层线路电性连接，部分所述接线焊盘通过过锡孔与下层线路电性连接，所述接线焊盘用于供外接电源对LED灯带进行电流输送；
[0011]LED灯珠，所述LED灯珠一极安装在过锡孔内，且所述LED灯珠的一极通过金属锡焊接到上层线路上，所述LED灯珠的另一极通过金属锡焊接在下层线路上。
[0012]作为本技术进一步的方案：所述上层线路和下层线路通过将两侧线路交错滚切的方式形成凹凸交错的形状。
[0013]作为本技术进一步的方案：所述上层线路和下层线路的材质均为金属铜箔。
[0014]作为本技术进一步的方案：所述柔性隔膜、上阻焊膜和下绝缘层通过滚切的方式将部分位置去除，且所述柔性隔膜、上阻焊膜和下绝缘层的整体外形与上层线路和下层线路的整体外形一致。
[0015]作为本技术进一步的方案：所述柔性隔膜、上阻焊膜和下绝缘层均为PI材质。
[0016]作为本技术进一步的方案：所述LED灯珠是一种LED芯片电阻一体式灯珠。
[0017]作为本技术进一步的方案：所述下层线路的一侧安装有背胶，且所述背胶是由一种导热性好的胶体制成，所述背胶用于将LED灯带粘接在安装位置上。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]本技术采用双层线路设计，一层线路整体作为灯带的正极线路，另一层线路整体作为灯带的负极线路，使得线路宽度较宽，要求的线路金属厚度较薄，不仅可以实现低压降，还可以满足灯带所需的柔韧性；
[0020]LED灯珠与正面以及背面的通电均以金属锡进行导通，不需要传统双面板的沉铜工艺，更环保也更稳定，LED灯珠采用LED芯片电阻一体式灯珠，将电阻内置于LED灯珠内部，避免了设计多余的线路占据主线路的宽度，让灯带的补电距离更长；
[0021]且LED灯带凹凸互补的外形设计，巧妙的将LED灯珠设置于突出位置，而不影响主线路的宽度，除LED灯珠外的材料，以同样的面积可以制作双倍的LED灯带，大大降低LED灯带的制作成本。
附图说明
[0022]图1为本技术的双层单条线路的凹凸互补LED灯带实施例一的结构俯视图。
[0023]图2为本技术的双层单条线路的凹凸互补LED灯带实施例一的结构侧视图。
[0024]图3为本技术的双层单条线路的凹凸互补LED灯带实施例二的结构俯视图。
[0025]图4为本技术的双层单条线路的凹凸互补LED灯带实施例二的结构侧视图。
[0026]图5为本技术的双层单条线路的凹凸互补LED灯带的互补安装示意图。
[0027]图中：1－柔性隔膜，2－上层线路，3－下层线路，4－过锡孔，5－背胶，6
‑
LED灯珠，7－接线焊盘，8－上阻焊膜，9－安装孔，10
‑
下绝缘层。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]下面结合具体实施方式对本技术的技术方案作进一步详细地说明。
[0030]作为本技术一个实施例提供的一种双层单条线路的凹凸互补LED灯带，包括柔性隔膜1，还包括：上层线路2、下层线路3、背胶5、LED灯珠6、接线焊盘7、上阻焊膜8、和下绝缘10；
[0031]所述上层线路2和下层线路3通过胶体分别粘接在柔性隔膜1的两侧，且上层线路2和下层线路3之间通过柔性隔膜1作为绝缘层，上层线路2表面通过粘接胶贴覆一层上阻焊膜8，上阻焊膜8上开设有多组安装孔9，部分安装孔9内分布安装有接线焊盘7，接线焊盘7用
于外接电源以对LED灯带输入电流使用；
[0032]柔性隔膜1上开设有多组过锡孔4，过锡孔4与部分安装孔9位置重合，过锡孔4与剩余部分安装孔9的重合位置内可以安装接线焊盘7，也可以将LED灯珠6通过金属锡焊接在其内，所述LED灯珠6的一极通过金属锡焊接到上层线路2上，所述LED灯珠6的另一极通过金属锡焊接在下层线路3上，且所述LED灯珠6是一种LED芯片电阻一体式灯珠，可以对LED灯带的电流进行调节；
[0033]下层绝缘层10通过粘接胶覆着于下层线路3上，并对下层线路3的线路层形成绝缘保护层，背胶5粘贴于下层线路3的背面，用于将灯带粘贴于所需要的物体表面；
[0034]所述上层线路2和下层线路3通过将两侧线路交错滚切的方式形成凹凸交错的形状，且所述柔性隔膜1、上阻焊膜8和下绝缘层10的整体外形与上层线路2和下层线路3的整体外形一致，使得整个灯带的边缘呈凹凸相错的形状，并且任意两条灯带的内凹和外凸位置完全吻合，形成互补关系。
[0035]在本实施例中，通过凹凸交错的外形设计，方便灯带在平面上的弯折，LED灯珠6焊接于外凸位置，使得LED灯带的宽度可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层单条线路的凹凸互补LED灯带，包括柔性隔膜，所述柔性隔膜上开设有多组过锡孔，其特征在于，还包括：上层线路，所述上层线路通过胶体粘接在柔性隔膜的一侧，且所述上层线路上通过粘接胶贴覆一层上阻焊膜，所述上阻焊膜上开设有多组安装孔，部分所述安装孔的位置与过锡孔的位置重合；下层线路，所述下层线路通过胶体粘接在柔性隔膜的另一侧，所述下层线路上通过胶体粘接有下绝缘层；接线焊盘，所述接线焊盘分布在安装孔内，且部分所述接线焊盘与上层线路电性连接，部分所述接线焊盘通过过锡孔与下层线路电性连接，所述接线焊盘用于供外接电源对LED灯带进行电流输送；LED灯珠，所述LED灯珠一极安装在过锡孔内，且所述LED灯珠的一极通过金属锡焊接到上层线路上，所述LED灯珠的另一极通过金属锡焊接在下层线路上。2.根据权利要求1所述的双层单条线路的凹凸互补LED灯带，其特征在于，所述上层线路和下层线路通过将两...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，付强，
申请(专利权)人：深圳市鑫盛源光电有限公司，
类型：新型
国别省市：