贴片组合螺母制造技术

本实用新型专利技术提供了一种贴片组合螺母，适用于PCB，包括底座和贴片螺母，PCB上开设有安装孔，底座从PCB的一侧安装于安装孔内并在安装孔内与贴片螺母焊接呈一体结构；底座包括底板以及凸伸出底板上的第一凸台，第一凸台呈环状，第一凸台安装于安装孔内并通过底板卡合于安装孔，底板位于PCB的一侧；贴片螺母的一端伸入第一凸台内且贴片螺母部分位于安装孔内，底座和贴片螺母在安装孔内焊接固定，或，贴片螺母在安装孔内与底座及PCB焊接固定。本实用新型专利技术的贴片组合螺母，有足够拉拔力，贴装效果好，且不会额外增加成本。且不会额外增加成本。且不会额外增加成本。

【技术实现步骤摘要】
贴片组合螺母


[0001]本技术涉及PCB贴装
，尤其涉及一种贴片组合螺母。

技术介绍

[0002]PCB即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB在电子设备中能够提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。现有技术中，PCB的安装或与其他元件的连接，通常使用紧固螺钉穿过PCB上的安装孔并与另一固定物体通过螺母固定在一起，工艺简单，但生产组装麻烦，人工成本高。PCB的安装亦有在PCB上焊接螺母，从机壳往PCB上打螺钉的安装方式，但由于螺钉在旋紧螺母时，螺母受扭力作用，扭力又转嫁给与PCB焊接的焊盘，导致焊盘很容易脱落，影响了物理性能与产品品质。还有通过增加CPU支架等方式来实现PCB的安装，但材料成本高。在另一些实施方式中，会在PCB上贴装螺母，但存在拉拔力不够的情况，PCB在螺母处有被拉掉铜皮离层的隐患。
[0003]因此，有必要提供一种在PCB上贴装螺母，以能够实现PCB上的螺母有足够拉拔力且贴装效果好的贴片组合螺母。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种PCB上的螺母有足够拉拔力且贴装效果好的贴片组合螺母。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种贴片组合螺母，适用于PCB，包括底座和贴片螺母，PCB上开设有安装孔，底座从PCB的一侧安装于安装孔内并在安装孔内与贴片螺母焊接呈一体结构；底座包括底板以及凸伸出底板上的第一凸台，第一凸台呈环状，第一凸台安装于安装孔内并通过底板卡合于安装孔，底板位于PCB的一侧；贴片螺母的一端伸入第一凸台内且贴片螺母部分位于安装孔内，底座和贴片螺母在安装孔内焊接固定，或，贴片螺母在安装孔内与底座及PCB焊接固定。
[0006]较佳地，贴片螺母的一端设置有凸伸的第二凸台，第二凸台安装于第一凸台内。
[0007]较佳地，第一凸台内设置有中空的槽体，第二凸台安装于槽体内。
[0008]较佳地，第二凸台的底面与槽体的底面之间设置有配合间隙。
[0009]具体地，配合间隙介于0.15毫米至0.25毫米之间。
[0010]较佳地，第一凸台设置有与第二凸台配合的第一台阶部，第二凸台设置有与第一凸台配合的第二台阶部，第二凸台安装于第一凸台内以使第一台阶部与第二台阶部接触，第一台阶部与第二台阶部之间贴片固定。
[0011]较佳地，第一台阶部上设置有第一倒角部，借由第一倒角部以供熔融的焊锡在第一台阶部和第二台阶部之间流动，以加固底座与贴片螺母之间的焊接。
[0012]较佳地，第二台阶部靠近安装孔的端部设置有第二倒角部，借由第二倒角部以加大贴片螺母与底座及安装孔之间的上锡面积；第二台阶部位于槽体内的一端设置有第三倒
角部，借由第三倒角部以加大底座与贴片螺母之间的上锡面积。
[0013]较佳地，底板与第一凸台之间形成与安装孔配合的限位部，限位部与安装孔之间焊接固定。
[0014]较佳地，第一凸台在安装孔内不凸伸出PCB远离底板的一面。
[0015]与现有技术相比，本技术的贴片组合螺母，适用于PCB，结构稳固，更方便做贴片工艺，且不会增加成本。贴片组合螺母包括底座和贴片螺母，在PCB上开设有安装孔，底座从PCB的一侧安装于安装孔内。具体地，底座包括底板以及凸伸出底板上的第一凸台，第一凸台呈环状。第一凸台安装于安装孔内并通过底板卡合于安装孔，底板位于PCB的一侧而第一凸台位于安装孔内。底座在安装孔内与贴片螺母焊接呈一体结构，另外，底座和贴片螺母还可以通过贴片工艺焊接固定在PCB板上，以使整体结构更加稳固。贴片螺母设置有第二凸台，第二凸台伸入第一凸台内并贴片固定，且贴片螺母部分位于安装孔内。在安装孔内，底座与贴片螺母焊接固定。或，在安装孔内，底座、贴片螺母及PCB三者焊接固定，贴片螺母既焊接固定于底座，又焊接固定于PCB，结构更加稳固。由于底座位于安装孔内且第一凸台不凸伸出PCB板，而贴片螺母安装于底座内且部分位于安装孔内，在贴片过程中，贴片螺母和底座均在安装孔内上锡，焊接后受力面位于安装孔内，整体结构更加稳固，不会引起PCB铜皮脱落的问题，有较强的拉拔力，且不会额外增加成本。本技术的贴片组合螺母，有足够拉拔力，贴装效果好，且不会额外增加成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术一实施例提供的贴片组合螺母在PCB上的使用结构图。
[0018]图2是图1中贴片组合螺母的局部结构图。
[0019]图3是图1中贴片组合螺母在PCB上的局部剖视图。
[0020]图4是图2中贴片组合螺母的结构图。
[0021]图5是图4的剖视图。
[0022]图6是图4中底座的结构图。
[0023]图7是图4中贴片螺母的结构图。
[0024]附图标记说明：
[0025]100、电子产品；101、PCB；1011、安装孔；102、电子元器件；103、螺栓；104、贴片组合螺母；
[0026]10、底座；11、底板；111、限位部；12、第一凸台；121、第一台阶部；1211、第一倒角部；13、槽体；110、配合间隙；
[0027]20、贴片螺母；21、螺母本体；22、第二凸台；221、第二台阶部；2211、第二倒角部；2212、第三倒角部；23、螺孔。
具体实施方式
[0028]为了详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0029]请参阅图1至图5，本技术提供了一种贴片组合螺母104，适用于PCB101，能用于PCB101自身的安装或用于PCB101与其他电子元器件102的连接。图1可以是一电子产品100的内部局部结构图。在电子产品100中，PCB101能够提供集成电路等各种电子元器件102固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件102之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。本技术的贴片组合螺母104在PCB101上有足够的拉拔力，且便于在PCB101上贴片成型，以能方便PCB101的安装或与其他电子元器件102的连接。贴片组合螺母104包括底座10和贴片螺母20，在PCB101上开设有安装孔1011，底座10从PCB101的一侧安装于安装孔1011内并在安装孔1011内与贴片螺母20焊接呈一体结构。具体地，底座10包括底板11以及凸伸出底板11上的第一凸台12，第一凸台12呈环状。第一凸台12安装于安装孔1011内并通过底板11卡合于安装孔1011，第一凸台12位于安装孔1011内，不会凸伸出PCB101。底板11位于PCB101的一侧，能起到限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片组合螺母，适用于PCB，其特征在于，包括底座和贴片螺母，所述PCB上开设有安装孔，所述底座从所述PCB的一侧安装于所述安装孔内并在所述安装孔内与所述贴片螺母焊接呈一体结构；所述底座包括底板以及凸伸出所述底板上的第一凸台，所述第一凸台呈环状，所述第一凸台安装于所述安装孔内并通过所述底板卡合于所述安装孔，所述底板位于所述PCB的一侧；所述贴片螺母的一端伸入所述第一凸台内且所述贴片螺母部分位于所述安装孔内，所述底座和所述贴片螺母在所述安装孔内焊接固定，或，所述贴片螺母在所述安装孔内与所述底座及所述PCB焊接固定。2.根据权利要求1所述的贴片组合螺母，其特征在于，所述贴片螺母的一端设置有凸伸的第二凸台，所述第二凸台安装于所述第一凸台内。3.根据权利要求2所述的贴片组合螺母，其特征在于，所述第一凸台内设置有中空的槽体，所述第二凸台安装于所述槽体内。4.根据权利要求3所述的贴片组合螺母，其特征在于，所述第二凸台的底面与所述槽体的底面之间设置有配合间隙。5.根据权利要求4所述的贴片组合螺母，其特征在于，所述配合间隙介于0.15毫米至0.25毫米之间。6.根据权利要求3所述的贴片组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：周良兴，
申请(专利权)人：南昌华勤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：