机箱及电子设备制造技术

本申请涉及电子设备领域，公开了一种机箱，机箱包括基壳体、上盖和散热片，上盖盖设于基壳体上且上盖与基壳体围成容纳空间，散热片设于容纳空间内；基壳体包括底板和连接于底板的第一侧板，底板上设有进气孔且第一侧板上设有第一散热孔；散热片包括主体和设于主体至少一端的导流片，导流片朝向靠近第一侧板的方向延伸，导流片用于将自进气孔进入机箱内的空气导向至第一散热孔。本申请还提供了一种电子设备。上述机箱和电子设备具有较佳的对流散热能力，散热性能较好，解决了上盖温度过高的问题。解决了上盖温度过高的问题。解决了上盖温度过高的问题。

【技术实现步骤摘要】
机箱及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种机箱及电子设备。

技术介绍

[0002]现有的电子设备通常采用自然对流方案，具体为在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上方放置型材散热片，PCB上各元件通过热传导将热量传递给型材散热片，一方面，型材散热片将周围空气加热，利用空气受热膨胀上升将热量带至上盖，另一方面，利用型材散热片与壳体的温差，通过热辐射传递热量，以为电子设备散热。
[0003]然而，因为热空气受热后会向上运动，绝大多数热量必须通过上盖散发出去，自然对流散热的效果有限，并且上盖温度会非常高，存在烫伤的风险。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种机箱及电子设备，以解决自然对流散热效果有限、上盖温度过高而存在烫伤风险的问题。
[0005]本申请的第一方面提出了一种机箱，所述机箱包括基壳体、上盖和散热片，所述上盖盖设于所述基壳体上且所述上盖与所述基壳体围成容纳空间，所述散热片设于所述容纳空间内；所述基壳体包括底板和连接于所述底板的第一侧板，所述底板上设有进气孔且所述第一侧板上设有第一散热孔；所述散热片包括主体和设于所述主体至少一端的导流部，所述导流片朝向靠近所述第一侧板的方向延伸，所述导流片用于将自所述进气孔进入所述机箱内的空气导向至所述第一散热孔。
[0006]在一实施例中，所述导流片与所述主体弯折连接，所述导流片连接所述主体的一端与所述底板的距离小于所述导流片靠近所述第一侧板的一端与所述底板的距离。
[0007]在一实施例中，所述导流片包括第一导流部与第二导流部，所述第一导流部的两端分别连接所述主体与所述第二导流部，且所述第一导流部与所述主体之间的夹角、所述第一导流部与所述第二导流部之间的夹角均为钝角。
[0008]在一实施例中，所述主体和所述导流片为一体成型的板材结构。
[0009]在一实施例中，所述第一侧板与所述底板呈钝角连接，所述第一散热孔设于所述第一侧板远离所述底板的一端。
[0010]在一实施例中，所述第一侧板的数量为两个，所述基壳体还包括连接于两个所述第一侧板之间的第二侧板，所述第二侧板上设有第二散热孔。
[0011]在一实施例中，所述导流片的数量为两个，两个所述导流片分别朝向一个所述第一侧板延伸。
[0012]在一实施例中，所述第二侧板靠近两个所述第一侧板的两侧均设有所述第二散热孔。
[0013]在一实施例中，所述机箱内还设有电路板，所述主体设于所述电路板背离所述底板的一侧，所述导流片设于所述主体的一端，所述主体远离所述导流片的一端在所述底板
上的正投影落于所述电路板在所述底板上的正投影之内。
[0014]在一实施例中，所述主体通过铆柱固定连接于所述电路板，且所述主体与所述电路板的表面具有预设的间隙。
[0015]本申请的第二方面提出了一种电子设备，包括如第一方面所述的机箱。
[0016]本申请提供的机箱包括基壳体、上盖和散热片，散热片包括主体和设于主体至少一侧的导流部，导流部朝向靠近第一侧板的方向延伸，导流部能够将进气孔导入的气体导向至第一散热孔处，机箱内形成了由进气孔至散热片、再由散热片至第一散热孔的侧向对流风道，增大了经由侧面的第一散热孔散发出去的热量，从而降低了由上盖散发出去的热量，降低了上盖的温度，从而解决了上盖温度过高的问题，烫伤风险较小。因此，本申请提供的机箱强化了对流散热能力、提升了散热性能，解决了自然对流散热效果有限、上盖温度过高而存在烫伤风险的问题。
[0017]上述电子设备采用了上述机箱的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请实施例提供的机箱的立体示意图；
[0020]图2为图1所示的机箱去除上盖后的立体示意图；
[0021]图3为图1所示的机箱的俯视图；
[0022]图4为图3所示的机箱沿A
‑
A线的剖视图；
[0023]图5为另一实施例中机箱的剖视图。
[0024]主要元件符号说明：
[0025]100、机箱；10、基壳体；11、底板；111、进气孔；12、第一侧板；121、第一散热孔；13、第二侧板；131、第二散热孔；20、上盖；30、散热片；31、主体；32、导流片；321、第一导流部；322、第二导流部；40、电路板；41、铆柱。
具体实施方式
[0026]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0027]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0028]当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一
个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。
[0030]本申请第一方面的实施例提供了一种机箱，用于电子设备中。请参照图1和图2，机箱100包括基壳体10、上盖20和散热片30，上盖20盖设于基壳体10且上盖20与基壳体10围成容纳空间，散热片30设于容纳空间内。
[0031]基壳体10包括底板11和连接于底板11的第一侧板12，底板11上设有进气孔111且第一侧板12上设有第一散热孔121。第一侧板12可与底板11一体成型或固定连接，本申请对此不作限制；底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于：所述机箱包括基壳体、上盖和散热片，所述上盖盖设于所述基壳体上且所述上盖与所述基壳体围成容纳空间，所述散热片设于所述容纳空间内；所述基壳体包括底板和连接于所述底板的第一侧板，所述底板上设有进气孔且所述第一侧板上设有第一散热孔；所述散热片包括主体和设于所述主体至少一端的导流片，所述导流片朝向靠近所述第一侧板的方向延伸，所述导流片用于将自所述进气孔进入所述机箱内的空气导向至所述第一散热孔。2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于：所述导流片与所述主体弯折连接，所述导流片连接所述主体的一端与所述底板的距离小于所述导流片靠近所述第一侧板的一端与所述底板的距离。3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于：所述导流片包括第一导流部与第二导流部，所述第一导流部的两端分别连接所述主体与所述第二导流部，且所述第一导流部与所述主体之间的夹角、所述第一导流部与所述第二导流部之间的夹角均为钝角。4.如权利要求1所述的机箱，其特征在于：所述第一侧板与所述底板呈钝角连接，所述第一散热孔设于所述第一侧板远离所述底板的一端。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖鑫，
申请(专利权)人：普联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：