金相研磨机对位图像处理架构建立的系统及其金相研磨机技术方案

本实用新型专利技术适用于金相研磨机的技术领域，涉及一种金相研磨机对位图像处理架构建立的系统及其金相研磨机，系统包括：金相切片取片机构、金相切片图像处理机构以及对位和研磨机构。金相切片取片机构的金相切片取片机将待取片的产品的目标特征放入到第一参照结构对应的范围内，根据第一参照结构对产品进行钻孔和锣切片，获得金相切片；图像处理装置对金相切片进行拍照，获得金相切片的第一图像，并依据图像处理架构对第一图像进行对位处理，以查找第一图像中的金相切片的目标特征、对位基线以及研磨线；对位和研磨机构根据查找到的目标特征以及研磨线对金相切片进行研磨加工。由此实现了对金相切片在自动化条件下精准研磨，减少了操作工人的劳动量。了操作工人的劳动量。了操作工人的劳动量。

【技术实现步骤摘要】
金相研磨机对位图像处理架构建立的系统及其金相研磨机


[0001]本技术涉及金相研磨机的
，尤其涉及金相研磨机对位图像处理架构建立的系统及其金相研磨机。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 PCB电路板已经广泛的应用到各个行业，对于PCB电路板质量的检测通常需要对其进行金相切片后进行，金相研磨机则是用于加工金相切片的设备。
[0003]但在现有技术中的金相研磨机难以准确的对金相切片的目标特征进行查找以及研磨，并且人工操作效率低下。因此其极大的影响了PCB电路板的检测的准确性和效率。

技术实现思路

[0004]针对上述的缺陷，本技术目的在于提供一种金相研磨机对位图像处理架构建立的系统及其金相研磨机，实现了对金相切片的目标特征的精准抓取，以及形成研磨线和对位，达到了对金相切片在自动化条件下精准研磨，减少了操作工人的劳动量
[0005]为了实现上述技术目的，本技术提供了一种金相研磨机对位图像处理架构建立的系统，包括：
[0006]金相切片取片机构，包括金相切片取片架构和金相切片取片机，所述金相切片取片架构设置于所述金相切片取片机上，所述金相切片取片架构上具有对位金相切片的目标特征的第一参照结构；所述金相切片取片机将待取片的产品的目标特征放入到所述第一参照结构对应的范围内，且根据所述第一参照结构对所述产品进行钻孔和锣切片，获得所述金相切片；
[0007]金相切片图像处理机构，包括图像处理装置和图像处理架构，所述图像处理装置对所述金相切片进行拍照，获得所述金相切片的第一图像，并依据所述图像处理架构对所述第一图像进行对位处理，以查找所述第一图像中的金相切片的目标特征、对位基线以及研磨线；
[0008]对位和研磨机构，根据查找到的所述对位基线调整所述金相切片的位置，并根据查找到的所述目标特征以及研磨线对所述金相切片进行研磨加工。
[0009]根据所述的系统，所述金相切片取片机包括：
[0010]取片机模块，按照预置的控制程序，分别向取片机、CCD放大镜以及第一显示器发出控制指令；
[0011]CCD放大镜，接收所述取片机模块的控制指令，所述产品上需要取金相切片对所述产品上需要取金相切片的位置放大；
[0012]第一显示器，接收所述取片机模块的控制指令，显示所述CCD放大镜放大的所述产品上需要取金相切片的位置的第二图像；所述金相切片取片架构由透明材质制成，所述金
相切片取片架构贴敷在第一显示器的表面；或者，所述金相切片取片架构显示于所述第一显示器中；所述第一参照结构对应于所述第二图像的显示位置；
[0013]取片机，接收所述取片机模块的控制指令，将所述产品的目标特征放入到所述第一参照结构对应的范围内，且根据所述第一参照结构及所述第二图像，对所述金相切片进行第二对位孔的钻孔和第二外形的锣切片。
[0014]根据所述的系统，所述钻孔和锣切片后的所述金相切片具有：第二外形、第二对位孔以及所述金相切片内的目标特征；
[0015]所述第一参照结构包括第一外形、第一对位孔、第一大特征区、第一小特征区、第一精准特征区以及第一目标特征研磨水平线；所述第一精准特征区设置于所述第一小特征区内，所述第一小特征区设置于所述大特征区内；所述第一对位孔由两个或以上的孔组成；所述第一目标特征研磨水平线穿过所述第一精准特征区的中心，并与多个所述第一对位孔圆心连线平行；所述目标特征对位于所述第一大特征区内；和/或
[0016]所述目标特征对位于所述第一小特征区内；和/或
[0017]所述目标特征对位于所述第一精准特征区内。
[0018]根据所述的系统，所述第一外形与所述第二图像中显示的所述第二外形的大小相等；所述第一图像中包含所述金相切片一组第二对位孔的影像；
[0019]所述第一外形、第一大特征区、第一小特征区以及第一精准特征区均为矩形；和/或
[0020]所述第一对位孔和第一精准特征区均为圆形；
[0021]所述第一大特征区和第一小特征区由所述金相切片中的目标特征分布范围设定；所述第一精准特征区由所述金相切片中的目标特征的大小设定。
[0022]根据所述的系统，所述图像处理架构包括第三对位孔、第三大特征区、第三小特征区、第三精准特征区、水平0线、B线、C线、D线、F线以及E线；
[0023]所述B线代表所述金相切片的下沿边，所述C线为所述第三大特征区和第三小特征区的下沿边，所述D线是第三大特征区的上沿边。
[0024]根据所述的系统，所述图像处理装置包括：
[0025]图像处理模块，按照预置的图像处理程序，分别向所述CCD视觉、第二显示器以及工控机发出控制指令，并对所述第一图像进行预制的处理；
[0026]CCD视觉，对所述金相切片进行拍照，获得包括所述金相切片上的第二对位孔和目标特征的第一图像，
[0027]第二显示器，显示所述CCD视觉所述第一图像和所述图像处理模块处理的图像；
[0028]工控机，运载所述图像处理模块。
[0029]根据所述的系统，所述图像处理模块包括：
[0030]建立子模块，在CCD视觉拍照的第一图像中建立一条所述水平0线；
[0031]图像处理子模块，在所述第一图像中抓取所述第二对位孔，并将所述图像处理架构中的第三对位孔与所述第二对位孔进行对位优化；
[0032]特征建立子模块，生成一条穿过两个第三对位孔的圆心的F线，且在所述F 线的正下方分别建立B线、C线、D线；以及建立所述第三大特征区、第三小特征区、第三精准特征区；
[0033]查找子模块，依次在所述第三精准特征区以及第三小特征区、第三大特征区查找
到部分的目标特征；
[0034]运算子模块，根据所述部分的目标特征采用预设的算法查找全部的目标特征；
[0035]研磨线建立子模块，在所述运算子模块查找出全部的目标特征后，在所述全部的目标特征中建立一条所述E线；
[0036]所述E线与所述水平0线具有一夹角α。
[0037]根据所述的系统，所述运算子模块根据所述部分的目标特征采用预设的算法查找全部的目标特征时，所述运算子模块根据预设的算法按照下列顺序依次查找全部的目标特征：第一位查找所述金相切片上的排孔、两孔和单孔；第二位查找所述金相切片上的BGA或者排线或者光板；第三位是当排线与孔同时出现时以查找孔为主，当BGA与孔同时出现时以查找孔为主。
[0038]根据所述的系统，所述对位和研磨机构包括：
[0039]第一对位电机，旋转所述金相切片角度α，使所述E线与所述水平0线平行，
[0040]第二对位电机，移动所述金相切片，使所述E线与所述水平0线重叠；
[0041]抓手，抓取所述金相切片；
[0042]移动装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金相研磨机对位图像处理架构建立的系统，其特征在于，包括：金相切片取片机构，包括金相切片取片架构和金相切片取片机，所述金相切片取片架构设置于所述金相切片取片机上，所述金相切片取片架构上具有用于对位金相切片的目标特征的第一参照结构；所述金相切片取片机将待取片的产品的目标特征放入到所述第一参照结构对应的范围内，且根据所述第一参照结构对所述产品进行钻孔和锣切片，获得所述金相切片；金相切片图像处理机构，包括图像处理装置和图像处理架构，所述图像处理装置对所述金相切片进行拍照，获得所述金相切片的第一图像，并依据所述图像处理架构对所述第一图像进行对位处理，以查找所述第一图像中的金相切片的目标特征、对位基线以及研磨线；对位和研磨机构，根据查找到的所述对位基线调整所述金相切片的位置，并根据查找到的所述目标特征以及研磨线对所述金相切片进行研磨加工。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述金相切片取片机包括：取片机模块，按照预置的控制程序，分别向取片机、CCD放大镜以及第一显示器发出控制指令；CCD放大镜，接收所述取片机模块的控制指令，所述产品上需要取金相切片对所述产品上需要取金相切片的位置放大；第一显示器，接收所述取片机模块的控制指令，显示所述CCD放大镜放大的所述产品上需要取金相切片的位置的第二图像；所述金相切片取片架构由透明材质制成，所述金相切片取片架构贴敷在第一显示器的表面；或者，所述金相切片取片架构显示于所述第一显示器中；所述第一参照结构对应于所述第二图像的显示位置；取片机，接收所述取片机模块的控制指令，将所述产品的目标特征放入到所述第一参照结构对应的范围内，且根据所述第一参照结构及所述第二图像，对所述金相切片进行第二对位孔的钻孔和第二外形的锣切片。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述钻孔和锣切片后的所述金相切片具有：第二外形、第二对位孔以及所述金相切片内的目标特征；所述第一参照结构包括第一外形、第一对位孔、第一大特征区、第一小特征区、第一精准特征区以及第一目标特征研磨水平线；所述第一精准特征区设置于所述第一小特征区内，所述第一小特征区设置于所述大特征区内；所述第一对位孔由两个或以上的孔组成；所述第一目标特征研磨水平线穿过所述第一精准特征区的中心，并与多个所述第一对位孔圆心连线平行；所述目标特征对位于所述第一大特征区内；和/或所述目标特征对位于所述第一小特征区内；和/或所述目标特征对位于所述第一精准特征区内。4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述第一外形与所述第二图像中显示的所述第二外形的大小相等；所述第一图像中包含所述金相切片一组第二对位孔的影像；所述第一外形、第一大特征区、第一小特征区以及第一精准特征区均为矩形；和/或所述第一对位孔和第一精准特征区均为圆形；所述第一大特征区和第一小特征区由所述金相切片中的目标特征分布范围设定；所述第一精准特征区由所述金相切片中的目标特征的大小设定。
5.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述图像处理架构包括第三对位孔、第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐琦，何常时，
申请(专利权)人：深圳市兆方智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：