本实用新型专利技术公开一种可扩展的介质谐振器，在介质谐振器中设置连接部，通过在连接部的一端设置凸块，而在连接部的另一端掏空形成凹槽，并且凹槽的截面大小与凸块截面大小适配，而凹槽的深度大于凸块的长度，从而能够将多组介质谐振器通过各自的连接部与其他的介质谐振器插接配合，组合形成一体化的介质谐振器阵列，使得一体化的介质谐振器阵列在PCB定位集成的过程中不需要对每一个介质谐振器进行定位，只需要进行一次定位就能完成集成操作，减少了多组介质谐振器定位过程产生大量定位误差的问题；并且介质谐振器的组合数量能够根据不同的设计需求进行选择，满足不同设备对不同介质谐振器数量的需求。介质谐振器数量的需求。介质谐振器数量的需求。
【技术实现步骤摘要】
一种可扩展的介质谐振器、天线模组及电子设备
[0001]本技术涉及无线通信
，特别是涉及一种可扩展的介质谐振器、天线模组及电子设备。
技术介绍
[0002]随着通信技术的不断发展，基于PCB的常规毫米波宽带天线，无论是贴片天线(patch antenna)、偶极子天线(dipole antenna)或缝隙天线(slot antenna)，由于需要覆盖5G频段，使得在天线设计时需要增加PCB的厚度来满足覆盖频段的需求。并且，5G频段为毫米频段，其对多层PCB对孔、线宽、线距等工艺的精度要求高，导致天线加工难度大。而介质谐振器天线(Dielectric Resonator Antenna，DRA)通常由陶瓷体构成的，其加工精度高并且在毫米波频段体积小，相比其他基于PCB的常规毫米波宽带天线具有极大的优势。
[0003]然而，将介质谐振器天线集成在PCB上时，存在定位不精确的问题。并且，介质谐振器天线通常情况下以阵列的方式进行集成。则一个介质谐振器天线单元就意味着存在一个定位误差。N个介质谐振器天线单元意味着N个定位误差。而天线在毫米波频段下的误差量级往往是毫米级别，产生的定位偏差不可忽略不计。最终导致天线模组的性能受到影响。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种可扩展的介质谐振器、天线模组及电子设备，实现介质谐振器天线的一体化设计，减少集成过程中的定位误差。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种可扩展的介质谐振器，包括连接部；
[0007]所述连接部的一端设置有凸块；
[0008]所述连接部的另一端设置有凹槽；
[0009]所述凹槽的截面大小与所述凸块截面大小适配，且所述凹槽的深度大于所述凸块的长度。
[0010]进一步地，所述凸块的表面覆盖有金属；
[0011]所述凹槽的截面大小与覆盖金属后的所述凸块截面大小适配。
[0012]进一步地，所述凹槽的内壁覆盖有金属；
[0013]覆盖金属后的所述凹槽的截面大小与所述凸块截面大小适配。
[0014]进一步地，所述凹槽的内壁以及凸块的表面覆盖有金属；
[0015]覆盖金属后的所述凹槽的截面大小与覆盖金属后的所述凸块截面大小适配。
[0016]进一步地，还包括核心部；
[0017]所述连接部的一侧与所述核心部一侧连接；
[0018]所述连接部与所述核心部一体成型。
[0019]进一步地，包括两组所述连接部；
[0020]两组所述连接部分别设置于与所述核心部相对的两侧。
[0021]进一步地，两组所述连接部的所述凸块朝向相对方向或相同方向。
[0022]进一步地，所述核心部的长度小于所述连接部的长度。
[0023]为了解决上述技术问题，本技术采用的另一技术方案为：
[0024]一种天线模组，包括至少一组上述的可扩展的介质谐振器；还包括介质基板和射频芯片；
[0025]多组所述可扩展的介质谐振器的依次头尾插接，形成一体化的阵列介质谐振器。
[0026]为了解决上述技术问题，本技术采用的另一技术方案为：
[0027]一种电子设备，包括上所述的一种天线模组。
[0028]本技术的有益效果在于：在介质谐振器中设置连接部，通过在连接部的一端设置凸块，而在连接部的另一端掏空形成凹槽，并且凹槽的截面大小与凸块截面大小适配，而凹槽的深度大于凸块的长度，从而能够将多组介质谐振器通过各自的连接部与其他的介质谐振器插接配合，组合形成一体化的介质谐振器阵列，使得一体化的介质谐振器阵列在PCB定位集成的过程中不需要对每一个介质谐振器进行定位，只需要进行一次定位就能完成集成操作，减少了多组介质谐振器定位过程产生大量定位误差的问题；并且介质谐振器的组合数量能够根据不同的设计需求进行选择，满足不同设备对不同介质谐振器数量的需求。
附图说明
[0029]图1为本技术实施例中的一种可扩展的介质谐振器的结构示意图；
[0030]图2为本技术实施例中的一种可扩展的介质谐振器的连接结构示意图；
[0031]图3为本技术实施例中的一种可扩展的介质谐振器的图1中A区域凸块结构示意图；
[0032]图4为本技术实施例中的一种天线模组的结构示意图；
[0033]图5为本技术实施例中的一种天线模组的左视图；
[0034]标号说明：
[0035]1、核心部；2、连接部；3、凸块；4、凹槽；5、金属层；6、介质基板；61、馈电线；62、第一金属层；63、第二金属层；64、第三金属层；65、金属化孔；7、射频芯片。
具体实施方式
[0036]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0037]请参照图1，一种可扩展的介质谐振器，包括连接部；
[0038]所述连接部的一端设置有凸块；
[0039]所述连接部的另一端设置有凹槽；
[0040]所述凹槽的截面大小与所述凸块截面大小适配，且所述凹槽的深度大于所述凸块的长度。
[0041]由上述描述可知，本技术的有益效果在于：在介质谐振器中设置连接部，通过在连接部的一端设置凸块，而在连接部的另一端掏空形成凹槽，并且凹槽的截面大小与凸块截面大小适配，而凹槽的深度大于凸块的长度，从而能够将多组介质谐振器通过各自的
连接部与其他的介质谐振器插接配合，组合形成一体化的介质谐振器阵列，使得一体化的介质谐振器阵列在PCB定位集成的过程中不需要对每一个介质谐振器进行定位，只需要进行一次定位就能完成集成操作，减少了多组介质谐振器定位过程产生大量定位误差的问题；并且介质谐振器的组合数量能够根据不同的设计需求进行选择，满足不同设备对不同介质谐振器数量的需求。
[0042]进一步地，所述凸块的表面覆盖有金属；
[0043]所述凹槽的截面大小与覆盖金属后的所述凸块截面大小适配。
[0044]由上述描述可知，通过在凸块的表面覆盖金属，使得将多组介质谐振器插接配合并集成在介质基板上形成天线单元时，凸块表面的金属能够去除不同介质谐振器构成的天线单元之间的耦合，提升天线模组整体的性能。
[0045]进一步地，所述凹槽的内壁覆盖有金属；
[0046]覆盖金属后的所述凹槽的截面大小与所述凸块截面大小适配。
[0047]由上述描述可知，通过在凹槽的内壁覆盖金属，使得将多组介质谐振器插接配合并集成在介质基板上形成天线单元时，凹槽内壁的金属能够去除不同介质谐振器构成的天线单元之间的耦合，提升天线模组整体的性能。
[0048]进一步地，所述凹槽的内壁以及凸块的表面覆盖有金属；
[0049]覆盖金属后的所述凹槽的截面大小与覆盖金属后的所述凸块截面大小适配。
[0050]由上述描述可知，通过同时在凸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可扩展的介质谐振器，其特征在于，包括连接部；所述连接部的一端设置有凸块；所述连接部的另一端设置有凹槽；所述凹槽的截面大小与所述凸块截面大小适配，且所述凹槽的深度大于所述凸块的长度。2.根据权利要求1所述的一种可扩展的介质谐振器，其特征在于，所述凸块的表面覆盖有金属；所述凹槽的截面大小与覆盖金属后的所述凸块截面大小适配。3.根据权利要求1所述的一种可扩展的介质谐振器，其特征在于，所述凹槽的内壁覆盖有金属；覆盖金属后的所述凹槽的截面大小与所述凸块截面大小适配。4.根据权利要求1所述的一种可扩展的介质谐振器，其特征在于，所述凹槽的内壁以及凸块的表面覆盖有金属；覆盖金属后的所述凹槽的截面大小与覆盖金属后的所述凸块截面大小适配。5.根据权利要求1所述的一种可扩展的介质谐振器，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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