显示装置制造方法及图纸

显示装置包括：第一基板，包括显示区域、至少部分地围绕显示区域的非显示区域及与非显示区域重叠并在厚度方向上凹陷的槽；像素，位于第一基板上并与显示区域重叠；驱动芯片，位于槽中；以及印刷电路板，位于非显示区域中并在平面图中与驱动芯片重叠。在平面图中与驱动芯片重叠。在平面图中与驱动芯片重叠。

【技术实现步骤摘要】
显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2021年8月2日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10
‑
2021
‑
0101533号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。


[0003]本公开涉及具有尺寸减小的非显示区域的显示装置。

技术介绍

[0004]随着信息社会逐步发展，对用于显示图像的显示装置的各种要求已经提高。显示装置包括显示图像的显示区域和不显示图像的非显示区域。近年来，已经积极地进行了通过减小显示装置的非显示区域来增大显示装置的显示区域的研究。

技术实现思路

[0005]显示装置可以包括显示面板、印刷电路板和用于驱动显示面板的驱动芯片。驱动芯片和印刷电路板可以位于显示面板的非显示区域中。
[0006]一个或多个实施例包括其中驱动芯片和印刷电路板所处的非显示区域可以减小的显示装置。
[0007]本公开的附加方面将部分地在以下描述中阐述，或者将部分地根据描述显而易见，或者可以通过实践本公开的实施例来了解。
[0008]根据一个或多个实施例，显示装置可以包括：第一基板，包括显示区域、至少部分地围绕显示区域的非显示区域及与非显示区域重叠并在厚度方向上凹陷的槽；多个像素，位于第一基板上并与显示区域重叠；驱动芯片，位于槽中；以及印刷电路板，位于非显示区域中并在平面图中与驱动芯片重叠。
[0009]显示装置可以进一步包括：第一焊盘，与槽邻近并电连接到印刷电路板；第二焊盘，位于槽中并电连接到驱动芯片；以及连接布线，从第一焊盘延伸到第二焊盘，其中，驱动芯片和印刷电路板彼此电连接。
[0010]第一焊盘和第二焊盘在平面图中可以彼此并排布置在第一基板的边缘延伸的方向上。
[0011]显示装置可以进一步包括：第三焊盘，位于槽中并电连接到驱动芯片；以及扇出布线，从第三焊盘延伸到显示区域，其中，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘在平面图中彼此并排布置在第一基板的边缘延伸的方向上。
[0012]槽可以包括与显示区域邻近的第一边缘、在第一焊盘与第二焊盘之间的第二边缘以及与第一基板的边缘邻近的第三边缘，并且连接布线延伸以与第一边缘和第二边缘中的至少一个交叉。
[0013]显示装置可以进一步包括：第三焊盘，位于槽中并电连接到驱动芯片；扇出布线，从第三焊盘延伸到显示区域；以及数据线，电连接到扇出布线，其中，数据线电连接到多个
像素中的至少一个。
[0014]非显示区域可以包括与槽重叠的槽区域及与槽区域邻近的外围区域，并且第一基板在槽区域中的厚度小于第一基板在外围区域中的厚度。
[0015]槽的深度可以大于驱动芯片的厚度。
[0016]显示装置可以进一步包括：第二基板，面对第一基板；显示元件层，在第一基板与第二基板之间；以及抗反射层，位于第二基板上。
[0017]第一基板可以包括玻璃。
[0018]根据一个或多个实施例，显示装置包括：第一基板，包括显示区域、至少部分地围绕显示区域的非显示区域及与非显示区域重叠并在厚度方向上凹陷的槽；多个像素，位于第一基板上并与显示区域重叠；驱动芯片，位于槽中；印刷电路板，位于非显示区域中；第一焊盘，与槽邻近并电连接到印刷电路板；以及第二焊盘，位于槽中并电连接到驱动芯片，其中，第一焊盘和第二焊盘在平面图中彼此并排布置在第一基板的边缘延伸的方向上。
[0019]印刷电路板在平面图中可以与驱动芯片重叠。
[0020]显示装置可以进一步包括：连接布线，从第一焊盘延伸到第二焊盘，其中，驱动芯片和印刷电路板彼此电连接。
[0021]槽可以包括与显示区域邻近的第一边缘、在第一焊盘与第二焊盘之间的第二边缘以及与第一基板的边缘邻近的第三边缘，并且连接布线延伸以与第一边缘和第二边缘中的至少一个交叉。
[0022]显示装置可以进一步包括：第三焊盘，位于槽中并电连接到驱动芯片；以及扇出布线，从第三焊盘延伸到显示区域，其中，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘在平面图中彼此并排布置在第一基板的边缘延伸的方向上。
[0023]显示装置可以进一步包括：数据线，电连接到扇出布线，其中，数据线电连接到多个像素中的至少一个。
[0024]非显示区域可以包括与槽重叠的槽区域及与槽区域邻近的外围区域，并且第一基板在槽区域中的厚度小于第一基板在外围区域中的厚度。
[0025]槽的深度可以大于驱动芯片的厚度。
[0026]显示装置可以进一步包括：第二基板，面对第一基板；显示元件层，在第一基板与第二基板之间；以及抗反射层，位于第二基板上。
[0027]第一基板可以包括玻璃。
附图说明
[0028]根据结合附图进行的以下描述，实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加显而易见，在附图中：
[0029]图1是图示出根据实施例的显示装置的示意性平面图；
[0030]图2是图示出沿着图1的线A
‑
A
’
截取的显示装置的示意性截面图；
[0031]图3是图示出显示面板的一个像素的等效电路图；
[0032]图4是图示出图1的显示装置的部分B的局部放大图；
[0033]图5是图示出沿着图4的线C
‑
C
’
截取的显示装置的示意性截面图；
[0034]图6是图示出沿着图4的线D
‑
D
’
截取的显示装置的示意性截面图；
[0035]图7是图示出沿着图1的线E
‑
E
’
截取的显示装置的示意性截面图；
[0036]图8是图示出根据比较示例的显示装置的示意性平面图；
[0037]图9是图示出沿着图8的线F
‑
F
’
截取的显示装置的示意性截面图；并且
[0038]图10A、图10B和图10C是图示出根据各种实施例的显示装置的示意性平面图。
具体实施方式
[0039]现在将详细参考实施例和附图，其中相同的附图标记始终指代相同的元件。在这方面，实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于本文中所阐述的描述。相应地，下面通过参考附图仅描述实施例以解释本公开的各方面。如本文中所使用，术语“和/或”包括所列出的关联项目中的一个或多个的任何和所有组合。贯穿本公开，表述“a、b和c中的至少一个”指示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c的全部或其变体。
[0040]由于本公开允许各种改变和众多实施例，因此将在附图中例示并在详细描述中描述实施例。参考下面结合附图详细描述的实施例，本公开的效果和特征以及用于实现这些效果和特征的方法将显而易见。然而，本公开不限于下面公开的以下实施例并且可以以各种形式实施。
[0041]现在将详细参考实施例，实施例的示例在附图中图示出，并且在附图中，相同的元件由相同的附图标记表示，并且因此，将省略其重复本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括：第一基板，包括显示区域、至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域及与所述非显示区域重叠并在厚度方向上凹陷的槽；多个像素，位于所述第一基板上并与所述显示区域重叠；驱动芯片，位于所述槽中；以及印刷电路板，位于所述非显示区域中并在平面图中与所述驱动芯片重叠。2.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：第一焊盘，与所述槽邻近并电连接到所述印刷电路板；第二焊盘，位于所述槽中并电连接到所述驱动芯片；以及连接布线，从所述第一焊盘延伸到所述第二焊盘，其中，所述驱动芯片和所述印刷电路板彼此电连接。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述平面图中彼此并排布置在所述第一基板的边缘延伸的方向上。4.根据权利要求2所述的显示装置，进一步包括：第三焊盘，位于所述槽中并电连接到所述驱动芯片；以及扇出布线，从所述第三焊盘延伸到所述显示区域，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘在所述平面图中彼此并排布置在所述第一基板的边缘延伸的方向上。5.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述槽包括与所述显示区域邻近的第一边缘、在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的第二边缘以及与所述第一基板的边缘邻近的第三边缘，并且所述连接布线延伸以与所述第一边缘和所述第二边缘中的至少一个交叉。6.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：第三焊盘，位于所述槽中并电连接到所述驱动芯片；扇出布线，从所述第三焊盘延伸到所述显示区域；以及数据线，电连接到所述扇出布线，其中，所述数据线电连接到所述多个像素中的至少一个。7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述非显示区域包括与所述槽重叠的槽区域及与所述槽区域邻近的外围区域，并且所述第一基板在所述槽区域中的厚度小于所述第一基板在所述外围区域中的厚度。8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述槽的深度大于所述驱动芯片的厚度。9.根据权利要求1至8中任一项所述的显示装置，进一步包括：第二基板，面对所述第一基板；显示元件层，在所述第一基板与所述第二基板之间；以及抗反射层，位于所述第二基板上。10.根据权利要求1至8中任一项所述的显示装置，其中，所述第一基板包括玻璃。...

【专利技术属性】
技术研发人员：文载植，朴容斗，李啓文，玄昌镐，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：