打线接合装置制造方法及图纸

打线接合装置100包括：接合平台7，载置有半导体芯片20；打线接合单元40，具有将接合线200接合于半导体芯片20的毛细管1、使毛细管1往复移动的Z轴驱动部5、及使毛细管1及Z轴驱动部5沿着与往复移动的方向交差的二维平面移动的工具用XY平台6；以及基座70，具有光学系统10、及使光学系统10沿着与往复移动的方向交差的二维平面移动的光学系统用XY平台11，且安装有打线接合单元40。打线接合单元40安装于基座70的第一部分71a，光学系统用XY平台11安装于基座70的与第一部分71a不同的第二部分71b。基座70的与第一部分71a不同的第二部分71b。基座70的与第一部分71a不同的第二部分71b。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打线接合装置


[0001]本专利技术涉及一种打线接合装置。

技术介绍

[0002]专利文献1、专利文献2公开了一种打线接合装置。打线接合装置通过毛细管(capillary)将接合线接合于基板或半导体芯片的所期望的位置。为了使毛细管正确地移动至接合位置，例如基于图像处理进行位置控制。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开平08
‑
306732号公报
[0006]专利文献2：日本专利特开平10
‑
242191号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]打线接合的
中，期望将接合线可靠地接合于对象物。被称为接合性(bondability)的接合部分的特性受接合作业过程中的若干个主要因素的影响。例如，若在接合作业过程中从外部对毛细管施加振动而使毛细管产生意料外的振动，则接合性会下降。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种可抑制接合性的下降的打线接合装置。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]作为本专利技术的一实施例的打线接合装置包括：接合平台，载置有接合对象物；打线接合单元，具有将接合线接合于接合对象物的毛细管、使毛细管往复移动的毛细管驱动部、及使毛细管及毛细管驱动部沿着与往复移动的方向交差的二维平面移动的XY平台；摄像单元，对载置于接合平台的接合对象物进行摄像；以及基座，安装有打线接合单元及摄像单元。打线接合单元安装于基座的第一部分。摄像单元安装于基座的与第一部分不同的第二部分。
[0012]打线接合装置中，打线接合单元及摄像单元分别安装于基座的彼此不同的部分。如此，由于摄像单元的动作而产生的振动在到达打线接合单元之前可充分衰减。结果，由于摄像单元的动作而产生的振动不易对打线接合单元的动作产生影响。因此，由于可在良好的状态下进行接合，因此可抑制接合性的下降。
[0013]一实施例中，摄像单元可对代表打线接合单元的位置的参照点进行摄像，并对载置于接合平台的接合对象物进行摄像。根据所述结构，可优选地进行摄像单元相对于打线接合单元的校准(calibration)。
[0014]一实施例中，摄像单元可获得包含参照点的第一图像、以及包含接合对象物且与第一图像不同的第二图像。通过所述结构，也可优选地进行摄像单元相对于打线接合单元的校准。
[0015]一实施例的打线接合装置可进而包括控制部，所述控制部取得算出了第一图像中的参照点的视野坐标与XY平台的位置坐标之间的相关关系的校准值。通过所述结构，也可优选地进行摄像单元相对于打线接合单元的校准。
[0016]一实施例中，参照点可设置于打线接合单元的超声波焊头(ultrasonic horn)的上表面。通过所述结构，也可优选地进行摄像单元相对于打线接合单元的校准。
[0017]一实施例中，摄像单元可具有摄像装置、以及光学系统，所述光学系统将来自接合对象物及参照点的光引导至摄像装置。光学系统可在摄像装置与接合对象物之间、及摄像装置与参照点之间包括配置于光轴上的透镜及光分支部。透镜可配置于摄像装置侧。光分支部配置于接合对象物侧及参照点侧。根据所述结构，可简单地进行摄像单元相对于打线接合单元的校准。
[0018]一实施例中，光分支部可包括半透反射镜及向半透反射镜照射光的照明。光分支部利用照射至半透反射镜的光来切换取得第一图像的光路及取得第二图像的光路。通过所述结构，也可简单地进行摄像单元相对于打线接合单元的校准。
[0019]专利技术的效果
[0020]根据本专利技术，可提供一种可抑制接合性的下降的打线接合装置。
附图说明
[0021][图1]图1是从正面观察实施方式的打线接合装置的图。
[0022][图2]图2是从侧面观察实施方式的打线接合装置的图。
[0023][图3]图3是从正面观察摄像单元的图。
[0024][图4]图4是从侧面观察摄像单元的图。
[0025][图5]图5(a)是表示第一光路的图。图5(b)是表示第二光路的图。
[0026][图6]图6(a)是表示第三光路的图。图6(b)是表示第四光路的图。
[0027][图7]图7是从倾斜方向观察摄像单元的第三光路的图。
[0028][图8]图8是控制器的功能框图。
[0029][图9]图9是表示打线接合方法的主要工序的流程图。
[0030][图10]图10是详细示出设定照相机偏移值的工序的工序表。
[0031][图11]图11(a)、图11(b)、图11(c)及图11(d)是在设定照相机偏移值的工序中取得的图像的例示。
[0032][图12]图12(a)及图12(b)是详细示出进行定位动作的工序的工序表。
[0033][图13]图13是用于说明进行定位动作的工序的图像的例示。
[0034][图14]图14是从侧面观察摄像单元的变形例的图。
[0035][图15]图15是从侧面详细观察摄像单元的变形例的图。
[0036][图16]图16是从侧面观察摄像单元的又一变形例的图。
[0037][图17]图17是表示参照点的变形例的打线接合装置的侧视图。
[0038][图18]图18是详细示出设定照相机偏移值的工序的变形例的工序表。
具体实施方式
[0039]以下，参照随附图示详细说明用于实施本专利技术的方式。图示的说明中对同一部件
标注同一符号，省略重复的说明。
[0040]图1是本专利技术的实施方式的打线接合装置100的主视图。图2是图1所示的打线接合装置100的侧视图。打线接合装置100将接合线200接合于半导体芯片20。
[0041]打线接合装置100具有打线接合单元40、摄像单元50、控制器60(控制部：参照图2)、以及基座70作为主要的构成部件。打线接合单元40将接合线200接合于半导体芯片20。摄像单元50获得用于控制打线接合单元40的动作的图像。控制器60控制打线接合单元40及摄像单元50的动作。例如，控制器60控制摄像单元50。结果，可获得包括半导体芯片20及毛细管1等的图像。
[0042]控制器60通过处理图像来控制打线接合单元40。打线接合单元40的控制包括毛细管1的前端相对于半导体芯片20的位置控制及基于毛细管1进行的打线接合动作的控制等一系列的动作。在基座70至少安装有打线接合单元40及摄像单元50。基座70保持摄像单元50相对于打线接合单元40的相对位置。控制器60可安装于基座70。控制器60也可不安装基座70。
[0043]＜打线接合单元＞
[0044]打线接合单元40具有毛细管1、超声波焊头2、线夹3、焊头支架4、Z轴驱动部5(毛细管驱动部)、以及工具用XY平台6(XY平台)。
[0045]作为接合工具的毛细管1将接合线200接合于半导体芯片20。毛细管1可装卸地安装于超声波焊头2的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种打线接合装置，包括：接合平台，载置有接合对象物；打线接合单元，具有将接合线接合于所述接合对象物的毛细管、使所述毛细管往复移动的毛细管驱动部、及使所述毛细管及所述毛细管驱动部沿着与所述往复移动的方向交差的二维平面移动的XY平台；摄像单元，对载置于所述接合平台的所述接合对象物进行摄像；以及基座，安装有所述打线接合单元及所述摄像单元，所述打线接合单元安装于所述基座的第一部分，所述摄像单元安装于所述基座的与所述第一部分不同的第二部分。2.根据权利要求1所述的打线接合装置，其中所述摄像单元对代表所述打线接合单元的位置的参照点进行摄像，并对载置于所述接合平台的所述接合对象物进行摄像。3.根据权利要求2所述的打线接合装置，其中所述摄像单元获得包含所述参照点的第一图像、以及包含所述接合对象物且与所述第一图像不同的第二图像。4.根据权利要求3所述的打线接合装置，进而包括控制部，所述控制部取得算出了所述第一图像中的所述参照点的视野坐标与所述XY平...

【专利技术属性】
技术研发人员：早田滋，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：