本申请实施例提供物联网设备、通信装置、入网方法。该设备包括：设备体和通信装置，通信装置设置在设备体上；设备体或通信装置上具有芯片卡位；通信装置包括无线通信模组、控制芯片及第一芯片；无线通信模组与控制芯片电连接；控制芯片与第一芯片电连接；芯片卡位内具有电连接端，电连接端与控制芯片电连接。控制芯片用于通过电连接端检测芯片卡位内是否有第二芯片，若有，选择第二芯片和第一芯片中一个为入网芯片，以便无线通信模组基于入网芯片执行入网操作。本申请方案中，在选择入网芯片的时候，控制芯片根据第二芯片在芯片卡位中插入状态选择对应的入网芯片，从而能够为用户提供多样化的入网选择方式，更好的满足用户的简单、快速入网需求。快速入网需求。快速入网需求。
【技术实现步骤摘要】
物联网设备、通信装置、入网方法
[0001]本申请涉及计算机
，尤其涉及物联网设备、通信装置、入网方法。
技术介绍
[0002]随着物联网终端技术的发展，为了满足物联网终端的联网需求，通常会在物联网终端中内置支持联网的芯片，比如用户身份识别卡(Subscriber Identity Module，SIM)。
[0003]在现有技术中，物联网终端中内置的芯片是固化在电路板上的，这种方式虽然节省了用户自己手动插入芯片的操作，同时也限制了用户对多样化芯片使用需求的选择空间。虽然有一些物联网终端中内置两种芯片，貌似为用户提供更多的选择，但是对于习惯使用外置芯片的用户来说，尤其当用户有自己特殊的插入外置芯片的需求的时候，并不支持用户根据自己需要进行增加外置芯片或者移除不需要的外置芯片。因此，需要一种能够满足用户多样化入网选择的物联网终端。
技术实现思路
[0004]为解决或改善现有技术中存在的问题，本申请各实施例提供了物联网设备、通信装置、入网方法。
[0005]第一方面，在本申请的一个实施例中，提供了一种物联网设备。该设备包括：
[0006]包括设备体和通信装置，所述通信装置设置在所述设备体上；
[0007]所述设备体或所述通信装置上具有芯片卡位；
[0008]所述通信装置包括无线通信模组、控制芯片及第一芯片；所述无线通信模组与所述控制芯片电连接；所述控制芯片与所述第一芯片电连接；
[0009]所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接；
[0010]其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片，以便所述无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。
[0011]第二方面，在本申请的一个实施例中，提供了物联网设备的通信装置。
[0012]所述装置包括：
[0013]控制芯片及第一芯片；所述控制芯片与所述第一芯片电连接；
[0014]所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接；
[0015]其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片。
[0016]第三方面，在本申请的一个实施例中，提供了一种物联网设备的入网方法。所述方法包括：
[0017]检测物联网设备上的芯片卡位内是否有第二芯片；
[0018]若有，则选择所述第二芯片及第一芯片中的一个作为入网芯片，以便于所述物联
网设备上的无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作；
[0019]其中，所述第一芯片为所述物联网设备的内置芯片。
[0020]本申请实施例提供的技术方案，在物联网设备中包括：设备体和通信装置，所述通信装置设置在所述设备体上。所述设备体或所述通信装置上具有芯片卡位。所述通信装置包括无线通信模组、控制芯片及第一芯片；所述无线通信模组与所述控制芯片电连接；所述控制芯片与所述第一芯片电连接。所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接。其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片，以便所述无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。采用上述技术方案，在物联网设备的通信装置中设置有第一芯片(内置芯片)和控制芯片，同时，还设置有用于插入外置的第二芯片的芯片卡位。在选择入网芯片的时候，控制芯片根据第二芯片(外置芯片)在芯片卡位中插入状态以及配置的选择逻辑选择对应的入网芯片，从而能够为用户提供多样化的入网选择方式，更好的满足用户的简单、快速入网需求。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的一种物联网设备的结构示意图；
[0023]图2a、2b为本申请实施例提供的一种物联网设备中芯片卡位位置结构示意图；
[0024]图3a、3b为本申请实施例提供的一种芯片卡位的结构示意图；
[0025]图4a为本申请实施例提供的一种通信装置的结构示意图；
[0026]图4b为本申请实施例提供的另一种通信装置的结构示意图；
[0027]图5为本申请实施例提供的物联网设备的通信装置的结构示意图；
[0028]图6为本申请实施例提供的物联网设备的入网方法的流程示意图；
[0029]图7a和7b为本申请实施例中举例说明的物联网设备接入网络的示意图；
[0030]图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0031]随着物联网技术的发展，越来越多的物联网产品融入到人们日常工作、生活当中。应用场景越来越多，人们的使用需求也日益多样化发展。在使用物联网设备的时候，网络连接作为使用时的基本需求，而这个需求也会因使用场景不同、用户习惯不同而变得多种多样。在一些物联网产品中，会将用于联网的通信模块集成到电路板中，比如，会将用于用户身份识别的芯片(比如，SIM卡)集成到电路板中，虽然免去了用户选择、安装的工作，但是，并没有考虑到用户多样化需求。比如，有的用户喜欢用内置芯片进行联网，还有一些用户由于有自己的特殊需求，想要插入自己的外置芯片，显然只提供内置芯片的物联网设备无法满足用户多样化的联网需求。因此，需要一种能够低成本实现简单、快速联网的方案，支持物联网设备满足用户多样化联网需求。
[0032]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0033]在本申请的说明书、权利要求书及上述附图中描述的一些流程中，包含了按照特定顺序出现的多个操作，这些操作可以不按照其在本文中出现的顺序来执行或并行执行。操作的序号如101、102等，仅仅是用于区分各个不同的操作，序号本身不代表任何的执行顺序。另外，这些流程可以包括更多或更少的操作，并且这些操作可以按顺序执行或并行执行。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。此外，下文描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]如图1为本申请实施例提供的一种物联网设备的结构示意图。该物联网设备比如可以是具有物联网功能的智能音箱、智能洗衣机等家用电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种物联网设备，其特征在于，包括设备体和通信装置，所述通信装置设置在所述设备体上；所述设备体或所述通信装置上具有芯片卡位；所述通信装置包括无线通信模组、控制芯片及第一芯片；所述无线通信模组与所述控制芯片电连接；所述控制芯片与所述第一芯片电连接；所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接；其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片，以便所述无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述通信装置还包括电路板；所述无线通信模组、所述控制芯片及所述第一芯片位于所述电路板上；所述电路板上设有所述芯片卡位。3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述电路板上设有芯片模组；所述芯片模组包括模组基板，所述模组基板的上方设有所述芯片卡位；所述控制芯片及所述第一芯片集成在所述模组基板上；所述电连接端位于所述模组基板上。4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一芯片为多个；所述控制芯片还用于：在所述芯片卡位内无所述第二芯片时，在多个所述第一芯片中选择一个作为入网芯片。5.根据权利要求1或4所述的设备，其特征在于，所述控制芯片在选择所述入网芯片时，具体用于：按照所述控制芯片上配置的选择逻辑，选择所述入网芯片。6.根据权利要求1或4所述的设备，其特征在于，还包括：处理器，所述处理器设置在所述设备体上，并与所述通信装置电连接；其中，所述处理器，用于根据用户的设置参数，向所述控制芯片发送选择指令；所述控制芯片，还用于根据所述选择指令，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片。7.一种物联网设备的通信装置，其特征在于，所述通信装置包括控制芯片及第一芯片；所述控制芯片与所述第一芯片电连接；所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接；其中，所述控制芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶震，
申请(专利权)人：阿里云计算有限公司，
类型：发明
国别省市：
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