在交换机的交换端口实现主备倒换的方法和装置制造方法及图纸

一种在交换机的交换端口实现主备倒换的方法和装置，是在交换机接口板的物理层处理芯片和交换芯片之间增设ＦＰＧＡ芯片，用于完成该接口板的上行方向信元的合路处理和下行方向信元的复制处理，实现主备两个端口进、出信元的一致，从而实现端口间的无缝倒换。即从主备两个端口进入的上行信元在该ＦＰＧＡ芯片内合并后发往交换板；在该ＦＰＧＡ芯片中对通过某一端口发出的下行信元进行复制，同时发向该端口的备份端口。这样，光接口进行热备份主备倒换时，不需要上层管理软件更改交换接口板上的交换配置表，交换芯片和ＦＰＧＡ不需要动作，而是由ＭＵＸ板和业务板之间的接口控制信元流，信元通道的导通和关闭都是由接口芯片的控制位完成，倒换时间在μｓ级，对业务的损伤很小。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种在交换机的交换端口实现主备倒换的方法，其特征在于：在交换机接口板的物理层处理芯片和交换芯片之间增设现场可编程门阵列ＦＰＧＡ芯片，用于完成该接口板的上行方向信元的合路处理和下行方向信元的复制处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王巍，杨劲松，陈取，卢山，翟文军，赖小荣，
申请(专利权)人：北京首信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]